JPH11344720A - フレキシブルコネクタの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搭載された半導体チップの光リーク電流によ
る誤動作を防止し、電気接続部の接続信頼性が向上され
たフレキシブルコネクタの接続構造を提供する。 【解決手段】 半導体チップ２２の接続端子形成面はフ
レキシブルコネクタ２４の上部によって被われている。
したがって、半導体チップ２２の接続端子形成面に照射
される外光をフレキシブルコネクタ２４によって遮光す
ることができ、半導体チップ２２の接続端子形成面に外
光が照射されないようにすることができ、また半導体チ
ップ２２の接続端子形成面をフレキシブルコネクタ２４
によってさらに補強することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は所謂ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding)接続配線板やＦＰＣ(Flexible Prin
ted Circuit)等のフレキシブルコネクタ同士の接続構造
に関し、特に半導体チップの搭載されたＴＡＢコネクタ
と他のフレキシブルコネクタとの接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば液晶表示装置は、一般に、液晶表
示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＬＳＩ
チップ等の半導体チップ（ドライバ回路）、この半導体
チップを制御するための制御回路基板等を備えている。

【０００３】図７は従来のこのような液晶表示装置の一
例の一部の平面図を示し、図８はそのＡ−Ａ線に沿う断
面図を示したものである。この液晶表示装置は、液晶表
示パネル１、半導体チップ２が搭載されたＴＡＢ基板
３、フレキシブル配線基板４、図示しない制御回路基板
を備えている。このうちＴＡＢ基板３のほぼ中央部には
デバイスホール５が形成され、図７における下端部には
アウタリードホール６が形成されている。ＴＡＢ基板３
の下面の図７におけるほぼ下半分には複数の入力配線７
が配列形成され、図７におけるほぼ上半分には複数の出
力配線８が配列形成されている。この場合、入力配線７
の各アウタリード（接続端子）７ａはアウタリードホー
ル６に掛け渡され、各インナーリード７ｂはデバイスホ
ール５内に突出されている。また、出力配線８の各アウ
タリード（接続端子）８ａはＴＡＢ基板３の図７におけ
る上端部に配列され、各インナーリード８ｂはデバイス
ホール５内に突出されている。各インナーリード７ｂ、
８ｂの上面には半導体チップ２の入力端子９及び出力端
子１０がそれぞれ電気的に接続され、これによりＴＡＢ
基板３の上面側に半導体チップ２が搭載されている。半
導体チップ２の下面には封止材１１が設けられている。
そして、出力配線８の各アウタリード８ａは液晶表示パ
ネル１の上面に設けられた複数の接続端子１２に異方導
電性接着剤１３を介して電気的に接続されている。

【０００４】フレキシブル配線基板４の上面には複数の
配線１４が配列形成され、その上面の配線１４の両端部
を除く部分にはオーバーコート膜１５が設けられてい
る。したがって、この状態では、配線１４の両端部の各
接続端子１４ａ、１４ｂの部分は露出されている。な
お、配線１４の図７における上端部の接続端子１４ａの
部分はオーバーコート膜１５に形成された開口部１６を
介して露出されている。そして、フレキシブル配線基板
４の接続端子１４ａはＴＡＢ基板３のアウタリード７ａ
にはんだ１７を介して電気的に接続され、接続端子１４
ｂは回路基板の図示しないコネクタに挿入されて回路基
板と電気的に接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、半導体チップ２のバンプ
等の接続端子が設けられている下面(以下、腹面という)
に封止材１１を設けているだけであるので、封止材１１
に亀裂等が発生した場合、この亀裂を通じて半導体チッ
プ２の腹面に外光が直接照射され、リーク電流が発生し
て半導体チップ２の動作に悪影響を与えることがあると
いう問題があった。また、半導体チップ２の腹面に封止
材１１を設けているので、半導体チップ２が腹面側から
所定の力で押された場合には別に問題はないが、それ以
上の力で押された場合、半導体チップ２がＴＡＢ基板３
から剥離することがあるという問題があった。さらに、
ＴＡＢ基板３が折り曲げられた場合、アウタリードホー
ル６の部分のアウタリード７ａに応力が集中し、アウタ
リード７ａが切断されて接続不良が生じることがあると
いう問題があった。この発明の課題は、半導体チップの
遮光層が設けられていない面つまり接続端子が設けられ
ている腹面に外光が照射されないようにすることであ
り、且つ電気接続部の機械的強度を補強することであ
る。この発明の他の課題は、フレキシブルコネクタ同士
の電気的接続部分に接続不良が生じないようにすること
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ベースフィルムの一方の面に配線パターンが形成される
とともにベースフィルムに穿設されたデバイスホール部
の配線に半導体チップが搭載された第１のフレキシブル
コネクタの所定の接続端子と可撓性基板に配線パターン
が形成されてなる第２のフレキシブルコネクタの所定の
接続端子とが電気的に接続されたフレキシブルコネクタ
の接続構造において、前記半導体チップの接続端子が形
成された面が前記第２のフレキシブルコネクタによって
被われているものである。この請求項１記載の発明によ
れば、半導体チップの接続端子形成面を第２のフレキシ
ブルコネクタによって被っているので、半導体チップの
接続端子形成面に照射される外光を第２のフレキシブル
コネクタによって遮光することができ、したがって半導
体チップの接続端子形成面に外光が照射されないように
することができ、また半導体チップの接続端子形成面を
第２のフレキシブルコネクタによってさらに補強するこ
とができる。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記第１のフレキシブルコネクタの前記接
続端子の配列方向の両端部に、該第１のフレキシブルコ
ネクタを前記第２のフレキシブルコネクタに固定し前記
接続端子同士の電気接続状態を保持する固定保持部を設
けたものである。この請求項２記載の発明によれば、第
１のフレキシブルコネクタの接続端子の配列方向の両端
部に、該第１のフレキシブルコネクタを第２のフレキシ
ブルコネクタに固定し接続端子同士の電気的接続状態を
保持する固定保持部を設けているので、両フレキシブル
コネクタの電気的接続部分に接続不良が生じないように
することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態を
適用した液晶表示装置の要部の平面図を示し、図２
（Ａ）はそのＡ−Ａ線に沿う断面図を示し、図２（Ｂ）
はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示したものである。この
液晶表示装置は、液晶表示パネル２１、半導体チップ２
２が搭載されたＴＡＢ基板（第１のフレキシブルコネク
タ）２３、フレキシブル配線基板（第２のフレキシブル
コネクタ）２４、図示しない回路基板を備えている。こ
のうち液晶表示パネル２１は、下側の透明基板２５と図
示しない上側の透明基板とを備え、下側の透明基板２５
の１辺が上側の透明基板の１辺から突出され、この突出
部分の上面に接続端子２６が複数配列形成された構造と
なっている。

【０００８】ＴＡＢ基板２３のほぼ中央部には長方形状
のデバイスホール２７が形成され、図１における下端部
には長方形状のアウタリードホール２８がほぼ幅方向い
っぱいに形成されている。ＴＡＢ基板２３の下面の図１
におけるほぼ下半分には複数の入力配線２９が配列形成
され、図１におけるほぼ上半分には複数の出力配線３０
が配列形成されている。この場合、入力配線２９の各ア
ウタリード（接続端子）２９ａはアウタリードホール２
８に掛け渡され、各インナーリード２９ｂはデバイスホ
ール２７内に突出されている。また、出力配線３０の各
アウタリード（接続端子）３０ａはＴＡＢ基板２３の図
１における上端部に配列され、各インナーリード３０ｂ
はデバイスホール２７内に突出されている。各インナー
リード２９ｂ、３０ｂの上面には半導体チップ２２の入
力端子３１及び出力端子３２がそれぞれ電気的に接続さ
れ、これによりＴＡＢ基板２３の上面側に半導体チップ
２２が搭載されている。半導体チップ２２の下面には封
止材３３が設けられている。デバイスホール２７の図１
において左右両側に位置するＴＡＢ基板２３には円孔３
４が形成されている。そして、出力配線３０の各アウタ
リード３０ａは液晶表示パネル２１の下側の透明基板２
５の上面に設けられた複数の接続端子２６に異方導電性
接着剤３５を介して電気的に接続されている。

【０００９】次に、フレキシブル配線基板２４につい
て、図３に示す平面図を参照して説明する。フレキシブ
ル配線基板２４の上面であって図３における中央部及び
下部には複数の配線３６が配列形成されている。フレキ
シブル配線基板２４の上面であって図３における上部に
はダミー配線３７が枠状に設けられている。フレキシブ
ル配線基板２４の上面の図３における上部及び配線３６
の両端部を除く部分にはオーバーコート膜３８が設けら
れている。したがって、この状態では、ダミー配線３７
の部分及び配線３６の両端部の各接続端子３６ａ、３６
ｂの部分は露出されている。なお、配線３６の図３にお
ける上端部の接続端子３６ａの部分はオーバーコート膜
３８に形成された開口部３９を介して露出されている。
そして、図１及び図２（Ａ）に示すように、フレキシブ
ル配線基板２４の接続端子３６ａはＴＡＢ基板２３のア
ウタリード２９ａにはんだ４０を介して電気的に接続さ
れている。フレキシブル配線基板２４の接続端子３６ｂ
は図示しない制御回路基板と電気的に接続されている。
また、半導体チップ２２の電気接続される腹面（図２
（Ａ）では下面）はフレキシブル配線基板２４の図３に
おける上部によって被われ、封止材３３はダミー配線３
７内に位置させられている。また、図１及び図２（Ｂ）
に示すように、ＴＡＢ基板２３の両側部には、円孔３４
がそれぞれ穿設されており、これら円孔３４を介してＴ
ＡＢ基板２３とフレキシブル配線基板２４に接着剤４１
が塗布されて固定保持部が形成されており、これによっ
てＴＡＢ基板２３とフレキシブル配線基板２４が接着さ
れている。

【００１０】このように、この液晶表示装置では、半導
体チップ２２の電気接続される腹面をフレキシブル配線
基板２４の図３における上部によって被っているので、
半導体チップ２２の搭載された方の面に照射される外光
をフレキシブル配線基板２４によって遮光することがで
き、したがって半導体チップ２２の腹面に外光が照射さ
れないようにすることができる。また、半導体チップ２
２の腹面をフレキシブル配線基板２４によってさらに補
強することができる。この場合、封止材３３をダミー配
線３７の枠内に位置させているので、フレキシブル配線
基板２４がＴＡＢ基板２３に押し付けられた場合、ダミ
ー配線３７が封止材３３の周囲のＴＡＢ基板２３に当接
し、封止材３３に押し付け力が作用しないようにするこ
とができる。また、ＴＡＢ基板２３のデバイスホール２
７の両側に、ＴＡＢ基板２３をフレキシブル配線基板２
４に固定しアウタリード２９ａと接続端子３６ａとの電
気的接続状態を保持する固定保持部を設けているので、
ＴＡＢ基板２３が折り曲げられても、アウタリードホー
ル２８の部分のアウタリード２９ａに応力が集中するこ
とがなく、アウタリード２９ａが切断されて接続不良が
生じることがなく、したがってＴＡＢ基板２３とフレキ
シブル配線基板２４との電気的接続部分に接続不良が生
じないようにすることができる。

【００１１】なお、上記第１実施形態では、フレキシブ
ル配線基板２４における半導体チップ２２の周囲に対応
する部分にダミー配線３７を枠状に設けた場合について
説明したが、これに限定されるものではない。例えば、
図４に示すこの発明の第２実施形態のように、ダミー配
線３７をフレキシブル配線基板２４における半導体チッ
プ２２の周囲に対応する部分に上下、左右の４箇所に分
けて設けるようにしてもよい。この場合、ダミー配線３
７を上下または左右の２箇所だけに設けるようにしても
よく、要はフレキシブル配線基板２４における半導体チ
ップ２２の周囲に対応する部分の少なくとも一部に設け
るようにしてもよい。

【００１２】図５はこの発明の第３実施形態を適用した
液晶表示装置におけるフレキシブル配線基板の平面図を
示したものである。この図において、図３と同一名称部
分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。こ
の液晶表示装置におけるフレキシブル配線基板２４で
は、ダミー配線３７の所定の箇所が引き回し線５１を介
して配線３６のうち所定の接地用配線３６Ａの図３にお
ける上端部に接続されている。この場合の接地用配線３
６Ａは、半導体チップ２２の図示しない接地用端子を回
路基板に電気的に接続するためのものである。したがっ
て、接地用配線３６Ａには半導体チップ２２の接地用端
子がＴＡＢ基板２３のアウタリード２９ａ及びフレキシ
ブル配線基板２４の接続端子３６ａを介して接地用配線
３６Ａに接続されている。

【００１３】このように、この液晶表示装置では、ダミ
ー配線３７を接地用配線３６Ａに引き回し線５１を介し
て接続しているので、半導体チップ２２の周囲に発生し
た静電気をダミー配線３７、引き回し線５１及び接地用
配線３６Ａを介して速やかに逃がすことができ、半導体
チップ２２を静電気から保護することができる。また、
半導体チップ２２を接地する接地用配線３６Ａにダミー
配線３７を引き回し線５１を介して接続しているので、
半導体チップ２２を接地する接地用配線３６Ａにダミー
配線３７を接地する接地用配線を兼ねさせることがで
き、したがって配線３６の本数が増加しないようにする
ことができる。

【００１４】ところで、半導体チップには複数の接地用
端子を有しているものもある。次に、一例として、半導
体チップが２つの接地用端子を有している場合につい
て、つまり図６に示すこの発明の第４実施形態について
説明する。図６において、最も右側及び最も左側の接続
端子３６ａは、図示しない半導体チップの２つの接地用
端子に電気的に接続されるものである。そして、最も左
側の接続端子３６ａの上端部は引き回し線５２、ダミー
配線３７、引き回し線５１及び最も右側の接続端子３６
ａを介して接地用配線３６Ａに電気的に接続されてい
る。このようにすると、半導体チップの２つの接地用端
子を１本の接地用配線３６Ａを介して接地することがで
き、所定の一方の接地用端子を接地する専用の接地用配
線が不要になり、その分だけ配線３６の本数を少なくす
ることができ、配線３６を簡素化することができる。

【００１５】また、例えば上記第１実施形態では、円孔
３４の部分におけるＴＡＢ基板２３をフレキシブル配線
基板２４に接着剤４１を介して接着することにより固定
保持部とした場合について説明したが、これに限定され
るものではない。例えば、ＴＡＢ基板２３の円孔３４の
周辺部に金属パターンを形成し、フレキシブル配線基板
２４のＴＡＢ基板２３の円孔３４と重なる部分に金属パ
ターンを形成し、ＴＡＢ基板２３の金属パターンをフレ
キシブル配線基板２４の金属パターンにはんだ付けする
ようにしてもよい。また、例えば上記第１実施形態で
は、円孔３４をデバイスホール２７の両側に設けた場合
について説明したが、これに限らず、アウタリードホー
ル２８の両側に設けるようにしてもよい。さらに、円孔
３４の代わりにＴＡＢ基板２３の縁部に半円形状の切欠
部を設けるようにしてもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、半導体チップの接続端子形成面を第２のフ
レキシブルコネクタによって被っているので、半導体チ
ップの接続端子形成面に照射される外光を第２のフレキ
シブルコネクタによって遮光することができ、したがっ
て半導体チップの光リーク電流による誤動作を防止する
ことができ、また半導体チップの接続端子形成面を第２
のフレキシブルコネクタによってさらに補強することが
できる。請求項２記載の発明によれば、第１のフレキシ
ブルコネクタの接続端子の配列方向の両端部に、該第１
のフレキシブルコネクタを第２のフレキシブルコネクタ
に固定し接続端子同士の電気的接続状態を保持する固定
保持部を設けているので、両フレキシブルコネクタの電
気的接続部分に接続不良が生じないようにすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態を適用した液晶表示装
置の要部の平面図。

【図２】（Ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）
は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図３】同液晶表示装置のフレキシブル配線基板の平面
図。

【図４】この発明の第２実施形態を適用した液晶表示装
置におけるフレキシブル配線基板の平面図。

【図５】この発明の第３実施形態を適用した液晶表示装
置におけるフレキシブル配線基板の平面図。

【図６】この発明の第４実施形態を適用した液晶表示装
置におけるフレキシブル配線基板の平面図。

【図７】従来の液晶表示装置の一例の一部の平面図。

【図８】図７のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【符号の説明】

２２ 半導体チップ ２３ ＴＡＢ基板 ２４ フレキシブル配線基板 ２７ デバイスホール ２９ａ アウタリード ３６ａ 接続端子 ３６Ａ 接地用配線 ３７ ダミー配線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムの一方の面に配線パター
   ンが形成されるとともにベースフィルムに穿設されたデ
   バイスホール部の配線に半導体チップが搭載された第１
   のフレキシブルコネクタの所定の接続端子と可撓性基板
   に配線パターンが形成されてなる第２のフレキシブルコ
   ネクタの所定の接続端子とが電気的に接続されたフレキ
   シブルコネクタの接続構造において、前記半導体チップ
   の接続端子が形成された面が前記第２のフレキシブルコ
   ネクタによって被われていることを特徴とするフレキシ
   ブルコネクタの接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記第１
   のフレキシブルコネクタの前記接続端子の配列方向の両
   端部に、該第１のフレキシブルコネクタを前記第２のフ
   レキシブルコネクタに固定し前記接続端子同士の電気的
   接続状態を保持する固定保持部が設けられていることを
   特徴とするフレキシブルコネクタの接続構造。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
   前記第２のフレキシブルコネクタにおける前記半導体チ
   ップの周囲に対応する部分またはその一部にダミー配線
   が設けられていることを特徴とするフレキシブルコネク
   タの接続構造。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の発明において、
   前記第２のフレキシブルコネクタにおける前記半導体チ
   ップの周囲に対応する部分にダミー配線が設けられ、該
   ダミー配線が前記第２のフレキシブルコネクタに設けら
   れた接地用配線に接続されていることを特徴とするフレ
   キシブルコネクタの接続構造。