KR100303544B1 - 디스플레이 장치를 위한 전자 부품 실장 구조 - Google Patents

Abstract

디스플레이 장치의 묘듈을 구성하기 위한 전자 부품의 실장 구조로서, 실장 구조를 단순하면서도 효과적으로 이루어 이에 대한 작업성의 편리함과 자재 관리 비용의 절감을 가져올 수 있도록 하기 위하여, 베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어진 캐리어(carrier)와; 이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적 회로(LSI)와; 상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고, 상기 캐리어가 디스플레이 장치의 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖고 형성된다.

Description

디스플레이 장치를 위한 전자 부품 실장 구조{A PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC PARTS FOR A DISPLAY DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 실장 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 액정 표시장치(LCD; Liquid Crystal Display)와 같은 디스플레이 장치에 있어 구동용 대규모 집적 회로(LSI; Large Scale Integration 이하, LSI라 칭한다.)나 에스엠디(SMD; Surface Mount Device 이하, SMD 라 칭한다.) 와 같은 전자 부품에 대한실장 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 표시장치(LCD) 등의 디스플레이 장치가 하나의 표시 묘듈(module)을 이루기 위해서, 표시 패널 상에 몇가지 부품을 장착시키게 된다.

가령, 액정 표시장치와 같은 경우, 표시 패널 상에 편광판과 더불어 구동용 LSI 등를 실장시킴으로써, 하나의 묘듈을 형성하게 되는 바, 종래에는 주로 탭(TAB; Tape Automated Bonding 이하, TAB 이라 칭한다) 방식을 이용하여 상기한 구동용 LSI의 실장을 이루고 있다.

상기에서 TAB은, 가요성(flexible) 테이프에 LSI를 본딩으로 탑재하는 방식을 말하는 것으로서, 통상적으로 이에 의해 형성된 구조를 TCP(Tape Carrier Package)라 부르고 있다.(본 명세서에서는 이를 편의상 TAB으로 통일하여 칭하기로 한다.)

종래에 상기 TAB 방식을 이용한 전자 부품의 실장 구조를 살펴 보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(LCD)의 표시 패널(1)의 일측면으로는, LSI(3)가 실장된 TAB(5)이 연결되고, 이 TAB(5)의 일측면으로는 복수의 SMD(저항기이나 콘덴서 등의 기타 전자 부품들)(7)가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)(9)이 연결된다.

여기서 상기 TAB(5)의 상세한 구조는, 도 4를 통해 더욱 알 수 있는데, 우선, 상기 TAB(5)은, 폴리이미드(polyimide)로 이루어진 베이스(5a) 상에 전기적 통로의 역할을 하는 도전층(5b)을 부착하고, 이 도전층(5b)의 위로는 레지스트로 이루어진 보호층(5c)을 적층하여 이루어진다.

이러한 TAB(5)에서 상기 LSI(3)는 대략, 상기 TAB(5)의 중앙 부위에 배치되어 상기 보호층(5c) 밖으로 노출된 도전층(5b)에 전기적으로 연결되는데, 그 연결 부위는 실링(sealing)층(5d)에 보호된다.

또한, 상기 TAB(5)의 일측면(도면 기준으로 좌측)에는 상기 표시 패널(1)과 연결되기 위한 리드부(5e)가 형성되며, 이 리드부(5e)를 대향한 상기 TAB(5)의 다른 일측면(도면 기준으로 우측)에는, 상기 FPCB(9)에 상기 TAB(5)을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 단자부(5f)가 형성되어 있다.

이와 같이 종래에 전자 부품의 실장하기 위한 TAB(5)은, LSI(3)를 탑재하면서 표시 패널(1)과 FPCB(9)에 전기적으로 연결되기 위한 구조를 가지고 있으며, 또한, 디스플레이 장치의 모듈을 구성하기 위한 전자 부품들-위에서는 LSI(3)와 SMD(7)-은, 상기한 TAB(5) 및 FPCB(9)에 나뉘어 장착된다.

그런데, 상기와 같이 디스플레이 장치를 위한 전자 부품이 TAB과 FPCB에 나뉘어 실장될 때에는, 무엇보다 상기 TAB과 FPCB에 드는 자재비나 이를 관리하는데 드는 비용이 많이 들어 디스플레이 장치의 제조 단가를 상승시키게 되는 문제가 초래된다.

또한, 전자 부품을 TAB과 FPCB에 따로이 실장할 때에는, 아무래도 많은 작업 공정수로 인해 생산성 향상에 방해를 받게 된다.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 디스플레이 장치의 묘듈을 구성하는 전자 부품이 단순한 형태로 실장되도록 한 디스플레이 장치의 전자 부품 실장 구조를 제공함에 있다.

이에 본 발명은 상기 목적을 실현하기 위하여,

베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어진 캐리어(carrier)와; 이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적 회로(LSI)와; 상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고, 상기 캐리어가 디스플레이 장치의 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖는 전자 부품 실장 구조를 제공한다.

상기에서, 대규모 집적 회로와 에스엠디는, 상기 캐리어의 동일면에 배치되어 실장되며, 이 때, 상기 대규모 집적 회로는 상기 캐리어의 도전층에 플립 칩 방식으로 장착된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 묘듈을 개략적으로 도시한 평면도이고,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 실장 구조 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이고,

도 3은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 묘듈을 개략적으로 도시한 평면도이고,

도 4는 종래 기술에 따른 전자 부품 실장 구조 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.

이하, 본 발명을 명확히 하기 위한 바람직한 실시예를 첨부한 도면의 참고하여 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모듈을 설명하기 위해 도시한 평면도로서, 여기서 상기 디스플레이 장치는 액정 표시장치로 이루어지고 있다.

즉, 상기 액정 표시장치는 소정의 문자나 화상이 표시되는 패널(20)의 일측면으로, 전자 부품이 실장된 캐리어(22)를 전기적으로 연결하여 하나의 묘듈을 형성하고 있다.

상기에서 패널(20)은 글라스 또는 플라스틱으로 이루어진 2매의 기판에 액정 물질이 배치된 통상적인 구조로 이루어지며, 또한, 상기 캐리어(22)는 도 2를 통해 더욱 알 수 있듯이, 베이스(22a),도전층(22b),보호층(22c)이 순차적으로 적층되어 이루어진 구조를 갖는다.

상기 캐리어(22)의 구조를 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 캐리어(22)는, 폴리 이미드(polyimide)로 이루어진 베이스(22a)를 최저층에 배치하고, 이 베이스(22a)의 위에는 구리(Cu) 패턴층에 주석(Sn)이 피복(plating)되어 형성된 도전층(22b)을 접착 물질(22d)로 고정하고 있으며, 또한, 상기 도전층(22b) 위로는 레지스트로 이루어진 보호층(22c)을 접합시켜 배치하고 있다.

이러한 구조물에서 상기 캐리어(22)는, 전자 부품의 하나인 LSI(24)를 중앙 부위에 전기적으로 연결하고 있는 바, 이의 연결은 상기 LSI(24)의 범프(bump)(24a)가 상기 도전층(22b)에 플립 칩(flip chip) 방식으로 연결된 구조로 이루어진다. 물론, 상기 LSI(24)와 도전층(22b)의 연결 부위는, 에폭시 수지로 이루어진 실링층(26)에 의해 감싸지게 된다.

이러한 LSI(24)와 함께, 상기 캐리어(22)에는 다른 전자 부품인 SMD(28)가 도면에서와 같이, 칩 구조로 상기 도전층(22b)에 전기적으로 연결되고 있는데, 이 때, 이 SMD(28)는 상기 LSI(24)와 더불어 상기 캐리어(22)의 동일 평면으로 배치된다.

한편, 상기 캐리어(22)는 상기 전자 부품을 탑재한 상태에서 보다 효과적인묘듈을 구성하기 위해, 그 일측부(도면 기준으로 볼 때, 좌측)에 상기 패널(20)가 전기적으로 연결되는 리드부(22e) 및 상기 캐리어(22)가 신축적으로 굽어지도록 하기 위한 가요 밴딩부(flexible banding)(22f)를 형성하고 있다.

여기서 상기 리드부(22e)는, 상기 도전층(22b) 위로 상기 보호층(22c)이 배치되지 않아 상기 도전층(22b)이 외부로 노출됨으로써 형성는 반면, 상기 가요 밴딩부(22f)는 소정의 간격을 두고 배치된 상기 베이스(22a)의 사이에 상기한 보호층(22c)이 충진되어 형성되는데, 이때, 상기 보호층(22c)은 상기 베이스(22a)에 비해 얇은 두께를 갖고 형성된다.

또한, 상기 캐리어(22)는 그 다른 일측부(도면 기준으로 볼 때,우측)에 상기 도전층(22b)의 양면이 외부로 노출되어 이루어진 단자부(22g)를 형성하고 있다.

이에 상기와 같이 하여 캐리어(22) 위로 LSI(24) 및 SMD(28) 등의 전자 부품이 실장됨으로써, 상기 패널(20)과 함께 액정 표시장치의 묘듈을 형성하게 되면, 상기 전자 부품들이 하나의 캐리어(20)상에 실장되는 결과에 따라, 이들을 실장하기 위한 작업 뿐만 아니라, 상기 캐리어(20)를 관리하기 위한 작업도 편리하게 이룰 수 있게 된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허 청구의 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

상기한 실시예의 설명을 통해 알 수 있듯이, 본 발명은, 디스플레이 장치를 위한 전자 부품의 실장을 단순하면서도 효과적으로 이루어, 이에 따른 디스플레이 장치 양산에 이점을 가져오도록 한다.

Claims (8)

1. 베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어진 캐리어(carrier)와;

   이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적 회로(LSI)와;

   상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고,

   상기 캐리어가 디스플레이 장치의 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖는 전자 부품 실장 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 대규모 집적 회로와 에스엠디가 상기 캐리어의 동일면에 배치되는 전자 부품 실장 구조.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스가 폴리 이미드로 이루어진 전자 부품 실장 구조.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 도전층이 구리 패턴층에 주석이 피복되어 이루어진 전자 부품 실장 구조.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 보호층이 레지스트로 이루어진 전자 부품 실장 구조.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 대규모 집적회로가 상기 도전층에 플립 칩(flip chip) 방식으로 연결되는 전자 부품 실장 구조.
7. 소정의 문자나 영상이 표시되는 패널과;

   이 패널의 외부에서 이 패널에 전기적으로 연결되는 캐리어(carrier)와;

   이 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 대규모 집적회로(LSI)와;

   상기 캐리어의 어느 일면에 배치되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 복수의 에스엠디(SMD)를 포함하고,

   상기 캐리어가 베이스, 도전층, 보호층이 순차적으로 적층되어 이루어지며, 상기 패널과 전기적으로 연결되는 리드부, 상기 캐리어가 신축적으로 굽어지도록 하는 적어도 하나 이상의 가요 밴딩부 및 상기 도전층이 외부로 노출되어 형성된 단자부를 갖는 디스플레이 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 패널이 액정 표시장치로 이루어진 디스플레이 장치.