JPH07147094A - ビット線容量分離を含む強誘電体を用いたram検出構成 - Google Patents
ビット線容量分離を含む強誘電体を用いたram検出構成Info
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- JPH07147094A JPH07147094A JP6133203A JP13320394A JPH07147094A JP H07147094 A JPH07147094 A JP H07147094A JP 6133203 A JP6133203 A JP 6133203A JP 13320394 A JP13320394 A JP 13320394A JP H07147094 A JPH07147094 A JP H07147094A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
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Abstract
(57)【要約】
【目的】強誘電体メモリの検出動作を改良すること。
【構成】強誘電体メモリは、強誘電体メモリセルと結合
する信号を生成するためのビット線を含む。集積化され
た負荷キャパシタとセンスアンプも、ビット線に結合し
ている。分離回路が、ビット線負荷キャパシタをセンス
アンプおよび強誘電体メモリセルからセンスアンプの活
性動作中に選択的かつ電気的に分離するために含まれて
いる。分離回路は、不揮発性強誘電体メモリ動作および
揮発性ダイナミックメモリ動作のいずれにも適合する。
する信号を生成するためのビット線を含む。集積化され
た負荷キャパシタとセンスアンプも、ビット線に結合し
ている。分離回路が、ビット線負荷キャパシタをセンス
アンプおよび強誘電体メモリセルからセンスアンプの活
性動作中に選択的かつ電気的に分離するために含まれて
いる。分離回路は、不揮発性強誘電体メモリ動作および
揮発性ダイナミックメモリ動作のいずれにも適合する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、概ね強誘電体メモリ回
路に関するものであり、特に、強誘電体メモリセルと共
に用いられる検出および書き込み構成(scheme)
の改良に関するものである。
路に関するものであり、特に、強誘電体メモリセルと共
に用いられる検出および書き込み構成(scheme)
の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】1つのトランジスタ、1つのキャパシタ
(1T−1C)による強誘電体メモリアレイ回路である
1つの列10が、図1の単純化した回路図に示されてい
る。(「列」と「行」の呼称は当該技術分野の慣習に基
づくものであり、必ずしも描いた図に示された方向に一
致しているものではない。)メモリ回路は、一般に複数
の列を含むものであるが、簡単かつ明瞭のために、唯一
つの列10が図1に示されている。列10は、相補的ビ
ット線26、28に結合するセンスアンプ16を含む。
ビット線26(センスアンプ16の第1入力)は1T−
1Cメモリセルの配列部14に結合しており、キャパシ
タ12として表示された関連するビット線容量を持って
いる。ビット線28(センスアンプ16の基準入力)は
基準セル18に結合している。実際の列10がセンスア
ンプ16に対して対称性を有していること、および、図
1の構成図は単純化した電気等価回路を提供するもので
あることは、当該技術分野における技術によって認めら
れるであろう。実際には、各ビット線が、関連するビッ
ト線容量を有しており、メモリセルと基準セルに接続さ
れている。4つの1T−1C強誘電体メモリセル20が
図1の配列部14内に示されているが、その数はいくつ
でもよい。各メモリセル20は、列10に繋がる(不図
示の)メモリセルのすべての行の代表である。各メモリ
セル20は、MOSアクセストランジスタ22と強誘電
体キャパシタ24を含んでいる。アクセストランジスタ
22のドレインは各メモリセル20のデータ入出力端子
を形作っており、ビット線26に結合している。各メモ
リセル20は、対応するワード線30および対応する基
板線32の動作によって読み出しおよび書き込みが為さ
れる。
(1T−1C)による強誘電体メモリアレイ回路である
1つの列10が、図1の単純化した回路図に示されてい
る。(「列」と「行」の呼称は当該技術分野の慣習に基
づくものであり、必ずしも描いた図に示された方向に一
致しているものではない。)メモリ回路は、一般に複数
の列を含むものであるが、簡単かつ明瞭のために、唯一
つの列10が図1に示されている。列10は、相補的ビ
ット線26、28に結合するセンスアンプ16を含む。
ビット線26(センスアンプ16の第1入力)は1T−
1Cメモリセルの配列部14に結合しており、キャパシ
タ12として表示された関連するビット線容量を持って
いる。ビット線28(センスアンプ16の基準入力)は
基準セル18に結合している。実際の列10がセンスア
ンプ16に対して対称性を有していること、および、図
1の構成図は単純化した電気等価回路を提供するもので
あることは、当該技術分野における技術によって認めら
れるであろう。実際には、各ビット線が、関連するビッ
ト線容量を有しており、メモリセルと基準セルに接続さ
れている。4つの1T−1C強誘電体メモリセル20が
図1の配列部14内に示されているが、その数はいくつ
でもよい。各メモリセル20は、列10に繋がる(不図
示の)メモリセルのすべての行の代表である。各メモリ
セル20は、MOSアクセストランジスタ22と強誘電
体キャパシタ24を含んでいる。アクセストランジスタ
22のドレインは各メモリセル20のデータ入出力端子
を形作っており、ビット線26に結合している。各メモ
リセル20は、対応するワード線30および対応する基
板線32の動作によって読み出しおよび書き込みが為さ
れる。
【0003】別の例として選択可能な、2つのトランジ
スタ、2つのキャパシタ(2T−2C)による強誘電体
メモリアレイ回路である1つの列40が、図2の単純化
した回路図に示されている。列40は、相補的ビット線
52および54に結合するセンスアンプ48を含んでい
る。相補的ビット線52および54は、2T−2Cメモ
リセルの配列部46に結合されている。各ビット線はキ
ャパシタ42および44として描かれた関連するビット
線容量を有している。データは、メモリセル50に差分
形式で格納されるので、列40は基準セルを含んでいな
い。メモリセルの全ての行を代表する4つの2T−2C
強誘電体メモリセル50が、図2の配列部46の中に示
されているが、その数はいくつでもよい。図3を参照す
れば、各メモリセル50は、2つのMOSアクセストラ
ンジスタ60および62、並びにそれらに対応する強誘
電体キャパシタ64および66を含んでいる。アクセス
トランジスタ60および62のドレインは、データ入出
力端子の相補対を形成し、相補的ビット線52および5
4に結合している。各メモリセル50は、対応するワー
ド線56および対応する基板線58の動作によって読み
出しおよび書き込みがなされる。
スタ、2つのキャパシタ(2T−2C)による強誘電体
メモリアレイ回路である1つの列40が、図2の単純化
した回路図に示されている。列40は、相補的ビット線
52および54に結合するセンスアンプ48を含んでい
る。相補的ビット線52および54は、2T−2Cメモ
リセルの配列部46に結合されている。各ビット線はキ
ャパシタ42および44として描かれた関連するビット
線容量を有している。データは、メモリセル50に差分
形式で格納されるので、列40は基準セルを含んでいな
い。メモリセルの全ての行を代表する4つの2T−2C
強誘電体メモリセル50が、図2の配列部46の中に示
されているが、その数はいくつでもよい。図3を参照す
れば、各メモリセル50は、2つのMOSアクセストラ
ンジスタ60および62、並びにそれらに対応する強誘
電体キャパシタ64および66を含んでいる。アクセス
トランジスタ60および62のドレインは、データ入出
力端子の相補対を形成し、相補的ビット線52および5
4に結合している。各メモリセル50は、対応するワー
ド線56および対応する基板線58の動作によって読み
出しおよび書き込みがなされる。
【0004】強誘電体メモリセルからデータを読み出す
動作は、強誘電体キャパシタの不揮発性分極に帰するも
のであり、強誘電体キャパシタ上の揮発性の静止した蓄
積電圧に帰するものではない。その動作は、米国特許第
4,873,664号においてイートン、ジュニア(E
aton,Jr)によって開示されており、その名称
は、「自己再記憶型強誘電体メモリ」である。また、米
国特許第4,888,733号においてモブリイ(Mo
bley)によって開示されており、その名称は、「不
揮発性メモリセルおよび検出方法」である。これらの2
つの特許は、引用することによって本願発明に組み込ま
れている。強誘電体メモリセルからのデータ読み出しに
関する別の交換可能な方法は、パリス(Parris)
とウィルソン(Wilson)による出願中特許第08
/040,762号に開示されている。この出願中特許
は、ラムトロン インターナショナル コーポレーショ
ンに譲渡されており、「強誘電体の零復帰検出方法」と
いう名称がつけられている。この出願中特許も、引用す
ることによって本願発明に織り込まれている。これらの
各検出方法において、強誘電体キャパシタはその記憶状
態を調査され、ビット線に関連する容量に格納された電
荷が解放される。
動作は、強誘電体キャパシタの不揮発性分極に帰するも
のであり、強誘電体キャパシタ上の揮発性の静止した蓄
積電圧に帰するものではない。その動作は、米国特許第
4,873,664号においてイートン、ジュニア(E
aton,Jr)によって開示されており、その名称
は、「自己再記憶型強誘電体メモリ」である。また、米
国特許第4,888,733号においてモブリイ(Mo
bley)によって開示されており、その名称は、「不
揮発性メモリセルおよび検出方法」である。これらの2
つの特許は、引用することによって本願発明に組み込ま
れている。強誘電体メモリセルからのデータ読み出しに
関する別の交換可能な方法は、パリス(Parris)
とウィルソン(Wilson)による出願中特許第08
/040,762号に開示されている。この出願中特許
は、ラムトロン インターナショナル コーポレーショ
ンに譲渡されており、「強誘電体の零復帰検出方法」と
いう名称がつけられている。この出願中特許も、引用す
ることによって本願発明に織り込まれている。これらの
各検出方法において、強誘電体キャパシタはその記憶状
態を調査され、ビット線に関連する容量に格納された電
荷が解放される。
【0005】1T−1Cあるいは2T−2Cメモリ回路
と共に先に説明したビット線容量は、多数のメモリセル
がメモリアレイに用いられている場合のようにビット線
自身に内在する寄生容量であることもあり、あるいは、
メモリセルの数が少ない場合のように付加的な集積化さ
れた容量であることもある。後者の場合、ビット線の寄
生容量は、センスアンプによって検出し得る電圧信号を
生成するには不十分である。当該技術分野の現状におい
て、この点は強誘電体メモリに対する事実である。図4
において、グラフは、ビット線で生成され電圧信号とビ
ット線(2線)容量に対するメモリセル容量の比との関
係を示している。図1において、これはキャパシタ12
に対するキャパシタ24の比である。図2において、こ
れはキャパシタ42または44に対するキャパシタ64
または66の比である。ビット線容量が存在しなければ
(比率が無限大であれば)信号は生成されないこと、お
よびメモリセル容量が存在しなければ(比率が零であれ
ば)信号は生成されないことに注意しなければならな
い。比率軸上の2つの終端の間に、理想的な比率が存在
する。例えば、1対3という比率であり、そこでは、ビ
ット線信号レベルが最大になる。理想比率は、用いられ
ている実際の半導体プロセス、用いられている強誘電体
材料の種類、メモリセルの数、ワード線や基板線への印
加電圧、その他の要因によって変化するであろう。しか
し、近年においては、1前後の比率が望ましいと考えら
れている。最大のビット線信号レベルとなる最適比率を
達成するためには、比較的低い密度の強誘電体メモリ中
に、ビット線の寄生容量を補完するための外部容量が必
要となる。
と共に先に説明したビット線容量は、多数のメモリセル
がメモリアレイに用いられている場合のようにビット線
自身に内在する寄生容量であることもあり、あるいは、
メモリセルの数が少ない場合のように付加的な集積化さ
れた容量であることもある。後者の場合、ビット線の寄
生容量は、センスアンプによって検出し得る電圧信号を
生成するには不十分である。当該技術分野の現状におい
て、この点は強誘電体メモリに対する事実である。図4
において、グラフは、ビット線で生成され電圧信号とビ
ット線(2線)容量に対するメモリセル容量の比との関
係を示している。図1において、これはキャパシタ12
に対するキャパシタ24の比である。図2において、こ
れはキャパシタ42または44に対するキャパシタ64
または66の比である。ビット線容量が存在しなければ
(比率が無限大であれば)信号は生成されないこと、お
よびメモリセル容量が存在しなければ(比率が零であれ
ば)信号は生成されないことに注意しなければならな
い。比率軸上の2つの終端の間に、理想的な比率が存在
する。例えば、1対3という比率であり、そこでは、ビ
ット線信号レベルが最大になる。理想比率は、用いられ
ている実際の半導体プロセス、用いられている強誘電体
材料の種類、メモリセルの数、ワード線や基板線への印
加電圧、その他の要因によって変化するであろう。しか
し、近年においては、1前後の比率が望ましいと考えら
れている。最大のビット線信号レベルとなる最適比率を
達成するためには、比較的低い密度の強誘電体メモリ中
に、ビット線の寄生容量を補完するための外部容量が必
要となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ビット線付加容量に伴
う一つの問題は、一旦作製されてしまったら、それが永
久的にビット線に接続されているということである。そ
れは、センスアンプに順に接続される。このハードワイ
ヤ接続は図1および図2の双方に示されている。強誘電
体メモリの検出(読み出し)動作において、記憶状態が
調査された強誘電体キャパシタからビット線に電荷が転
送される。一度この動作が達成されると、センスアンプ
はビット線上の電荷を増幅するために活性化し、全論理
レベルが保持(ラッチ)される。外部ビット線容量がセ
ンスアンプに永久的に接続され、ビット線が全論理レベ
ルに到達した時にその外部ビット線容量が充電されるな
ければならないので、付加容量は要求される動作電流に
寄与すると共に、電源や接地線が跳ね上がる原因となっ
ている瞬間的なスパイク電流を生み出す。最大信号レベ
ルに必要なビット線容量が大きくなるほど、スパイキン
グおよび動作電流の増加が悪化する。換言すれば、動作
電流が要求される低レベルに維持され得るが、そのとき
は、動作速度が犠牲にされる。これらの動作状況は、い
ずれも望ましいことではない。
う一つの問題は、一旦作製されてしまったら、それが永
久的にビット線に接続されているということである。そ
れは、センスアンプに順に接続される。このハードワイ
ヤ接続は図1および図2の双方に示されている。強誘電
体メモリの検出(読み出し)動作において、記憶状態が
調査された強誘電体キャパシタからビット線に電荷が転
送される。一度この動作が達成されると、センスアンプ
はビット線上の電荷を増幅するために活性化し、全論理
レベルが保持(ラッチ)される。外部ビット線容量がセ
ンスアンプに永久的に接続され、ビット線が全論理レベ
ルに到達した時にその外部ビット線容量が充電されるな
ければならないので、付加容量は要求される動作電流に
寄与すると共に、電源や接地線が跳ね上がる原因となっ
ている瞬間的なスパイク電流を生み出す。最大信号レベ
ルに必要なビット線容量が大きくなるほど、スパイキン
グおよび動作電流の増加が悪化する。換言すれば、動作
電流が要求される低レベルに維持され得るが、そのとき
は、動作速度が犠牲にされる。これらの動作状況は、い
ずれも望ましいことではない。
【0007】求められるものは、強誘電体メモリにおけ
るセンスアンプの活性動作中の必要なビット線容量に起
因する動作電流のスパイキングと増加を除去するための
方法および回路である。
るセンスアンプの活性動作中の必要なビット線容量に起
因する動作電流のスパイキングと増加を除去するための
方法および回路である。
【0008】
【課題を解決するための手段および作用】そこで、本発
明の主要な目的は、強誘電体メモリの検出動作を改良す
ることにある。
明の主要な目的は、強誘電体メモリの検出動作を改良す
ることにある。
【0009】本発明のもう一つの目的は、強誘電体メモ
リの書き込み動作の改良にある。
リの書き込み動作の改良にある。
【0010】本発明は特長は、ビット線容量比に対する
適正なセル容量がビット線信号を生成するために保持さ
れるが、スパイク電流や電源線および接地線の跳ね返り
(bounce)は、センスアンプの活性動作中に十分
に低減される点にある。
適正なセル容量がビット線信号を生成するために保持さ
れるが、スパイク電流や電源線および接地線の跳ね返り
(bounce)は、センスアンプの活性動作中に十分
に低減される点にある。
【0011】本発明のもう一つの特長は、本発明の回路
は、不揮発性強誘電体メモリの動作および揮発性ダイナ
ミックメモリの動作のいずれとも合致する点である。こ
こに、不揮発性強誘電体メモリは強誘電体キャパシタが
分極され、その状態が調査される(polled)もの
であり、揮発性ダイナミックメモリは強誘電体キャパシ
タの記憶状態調査を伴わない形式(non−polle
d fashion)で、標準的に充電および放電され
るものである。
は、不揮発性強誘電体メモリの動作および揮発性ダイナ
ミックメモリの動作のいずれとも合致する点である。こ
こに、不揮発性強誘電体メモリは強誘電体キャパシタが
分極され、その状態が調査される(polled)もの
であり、揮発性ダイナミックメモリは強誘電体キャパシ
タの記憶状態調査を伴わない形式(non−polle
d fashion)で、標準的に充電および放電され
るものである。
【0012】本発明によれば、強誘電体メモリは、強誘
電体メモリセルと結合する信号を生成するためのビット
線を含んでいる。集積化された負荷容量とセンスアンプ
はビット線に結合されている。分離(isolatio
n)回路は、センスアンプの活性動作中に、ビット線負
荷キャパシタをセンスアンプと強誘電体メモリから選択
的にかつ電気的に分離するために含まれている。
電体メモリセルと結合する信号を生成するためのビット
線を含んでいる。集積化された負荷容量とセンスアンプ
はビット線に結合されている。分離(isolatio
n)回路は、センスアンプの活性動作中に、ビット線負
荷キャパシタをセンスアンプと強誘電体メモリから選択
的にかつ電気的に分離するために含まれている。
【0013】本発明のさらに別の目的、特徴および利点
は、関連する図面を引用しながら後述するこの発明の好
適な実施例の詳細な説明から、一層容易に明らかとなる
であろう。
は、関連する図面を引用しながら後述するこの発明の好
適な実施例の詳細な説明から、一層容易に明らかとなる
であろう。
【0014】
【実施例】図5をここで参照すると、本発明にしたがっ
て変更を加えた1T−1C強誘電体メモリアレイ回路の
1つの列10′が示されており、そこには分離回路13
が含まれている。センスアンプ16は相補的ビット線2
6および28と結合した状態で保持されている。しか
し、ビット線26の第1領域がここでは1T−1Cメモ
リセルの配列部14に結合され、ビット線26′の第2
領域がビット線キャパシタ12に結合されている。ビッ
ト線26の第1および第2領域は、分離回路13によっ
て分離されている。ビット線28は基準セル18に結合
している。実際の列10′は、センスアンプ16に関し
て未だ対称的である。実際には、各ビット線が、関連す
るビット線容量、付随するメモリセル、基準セルおよび
分離回路を有している。4つの1T−1C強誘電体メモ
リセル20は、メモリセルの全ての行のそれぞれの代表
であり、図5において配列部14の中に示されている。
1T−1C強誘電体メモリセル20の数はここでは4つ
であるが、いくつでもよい。
て変更を加えた1T−1C強誘電体メモリアレイ回路の
1つの列10′が示されており、そこには分離回路13
が含まれている。センスアンプ16は相補的ビット線2
6および28と結合した状態で保持されている。しか
し、ビット線26の第1領域がここでは1T−1Cメモ
リセルの配列部14に結合され、ビット線26′の第2
領域がビット線キャパシタ12に結合されている。ビッ
ト線26の第1および第2領域は、分離回路13によっ
て分離されている。ビット線28は基準セル18に結合
している。実際の列10′は、センスアンプ16に関し
て未だ対称的である。実際には、各ビット線が、関連す
るビット線容量、付随するメモリセル、基準セルおよび
分離回路を有している。4つの1T−1C強誘電体メモ
リセル20は、メモリセルの全ての行のそれぞれの代表
であり、図5において配列部14の中に示されている。
1T−1C強誘電体メモリセル20の数はここでは4つ
であるが、いくつでもよい。
【0015】図6において、本発明にしたがって変更さ
れた2T−2C強誘電体メモリアレイ回路が、分離回路
43を含んで示されている。センスアンプ48はビット
線52および54からなる相補的ビット線対に結合され
ている。しかし、ビット線対52,54の第1領域がこ
こでは2T−2Cメモリセルの配列部46に結合され、
ビット線対52′,54′がビット線キャパシタ42,
44に結合されている。ビット線対52,54の第1お
よび第2領域は分離回路43によって分離されている。
4つの2T−2C強誘電体メモリセル50が、図6の配
列部46の中に示されているが、その数はいくつでもよ
い。列40′の動作は、回路レベルの実施例70および
90を参照して以下に説明する。
れた2T−2C強誘電体メモリアレイ回路が、分離回路
43を含んで示されている。センスアンプ48はビット
線52および54からなる相補的ビット線対に結合され
ている。しかし、ビット線対52,54の第1領域がこ
こでは2T−2Cメモリセルの配列部46に結合され、
ビット線対52′,54′がビット線キャパシタ42,
44に結合されている。ビット線対52,54の第1お
よび第2領域は分離回路43によって分離されている。
4つの2T−2C強誘電体メモリセル50が、図6の配
列部46の中に示されているが、その数はいくつでもよ
い。列40′の動作は、回路レベルの実施例70および
90を参照して以下に説明する。
【0016】ここで図7を参照すると、本発明の回路レ
ベルの第1実施例である回路70が示されており、そこ
にはDおよび/Dの符号が付された差動ビット線対5
2,54の第1領域に結合する交互結合センスアンプ4
8が含まれている。センスアンプは、符号SAが付され
たセンスアンプイネーブル入力77を有している。差動
ビット線対52,54の第1領域を横切るように結合し
ているのは、NチャネルトランジスタM1,M2および
M3からなるVSS平衡回路72である。トランジスタ
M1およびM3は、それぞれ、差動ビット線対の反転お
よび非反転要素と接地との間に結合されている。トラン
ジスタM2は、差動ビット線対の第1領域を横切るよう
に結合されている。トランジスタM1,M2およびM3
のゲート電極(以下、単にゲートと呼ぶ)は、行線79
上でEQNで示された平衡信号を受けるために共通に結
合されている。VSS平衡回路72は、Dおよび/D線
が接地電位と等しくなるように強制する。
ベルの第1実施例である回路70が示されており、そこ
にはDおよび/Dの符号が付された差動ビット線対5
2,54の第1領域に結合する交互結合センスアンプ4
8が含まれている。センスアンプは、符号SAが付され
たセンスアンプイネーブル入力77を有している。差動
ビット線対52,54の第1領域を横切るように結合し
ているのは、NチャネルトランジスタM1,M2および
M3からなるVSS平衡回路72である。トランジスタ
M1およびM3は、それぞれ、差動ビット線対の反転お
よび非反転要素と接地との間に結合されている。トラン
ジスタM2は、差動ビット線対の第1領域を横切るよう
に結合されている。トランジスタM1,M2およびM3
のゲート電極(以下、単にゲートと呼ぶ)は、行線79
上でEQNで示された平衡信号を受けるために共通に結
合されている。VSS平衡回路72は、Dおよび/D線
が接地電位と等しくなるように強制する。
【0017】2−トランジスタ強誘電体メモリセル50
も差動ビット線対52,54の第1領域を横切るように
結合されている。この2−トランジスタ強誘電体メモリ
セル50は、NチャネルトランジスタM4とそれに関連
する強誘電体セルキャパシタC1、およびNチャネルト
ランジスタM5とそれに関連する強誘電体セルキャパシ
タC2から構成されている。直列接続されたトランジス
タM4とキャパシタC1は、線Dと符号PLが付された
基板線58の間に結合されている。トランジスタM4と
M5のゲートは相互に接続しており、符号WLが付され
たワード線56に接続されている。ここで、図7におい
ては一つのメモリセル50のみが示されていることに注
意してほしい。実際には、差動ビット線対52,54の
間に結合される付加メモリセルおよびこの付加メモリセ
ルに対応する付加ワード線と付加基板線によって、ビッ
トメモリセル50はいくつでも用いることができる。ま
た、単一の列のみが示されていることも注意しなければ
ならない。実際のメモリ回路では、多数の列が用いら
れ、そこではメモリセル50が行列状に配列されるであ
ろう。
も差動ビット線対52,54の第1領域を横切るように
結合されている。この2−トランジスタ強誘電体メモリ
セル50は、NチャネルトランジスタM4とそれに関連
する強誘電体セルキャパシタC1、およびNチャネルト
ランジスタM5とそれに関連する強誘電体セルキャパシ
タC2から構成されている。直列接続されたトランジス
タM4とキャパシタC1は、線Dと符号PLが付された
基板線58の間に結合されている。トランジスタM4と
M5のゲートは相互に接続しており、符号WLが付され
たワード線56に接続されている。ここで、図7におい
ては一つのメモリセル50のみが示されていることに注
意してほしい。実際には、差動ビット線対52,54の
間に結合される付加メモリセルおよびこの付加メモリセ
ルに対応する付加ワード線と付加基板線によって、ビッ
トメモリセル50はいくつでも用いることができる。ま
た、単一の列のみが示されていることも注意しなければ
ならない。実際のメモリ回路では、多数の列が用いら
れ、そこではメモリセル50が行列状に配列されるであ
ろう。
【0018】NチャネルトランジスタM6およびM7を
含む分離回路43は、差動ビット線対の第1領域52,
54を符号L,/Lで示された差動ビット線対の第2領
域52′,54′から電気的に分離するように働く。ト
ランジスタM6の電流経路は、線Lと線Dの間に形成さ
れ、トランジスタM7の電流経路は線/Lと線/Dの間
に形成される。トランジスタM6とM7のゲートは符号
LDが付された分離信号を受けるために相互に接続され
ている。PチャネルトランジスタM8,M9およびM1
0からなるVCC平衡回路74は差動ビット線対の第2
領域52′、54′の間に結合されている。トランジス
タM8とM9は、それぞれ差動ビット線対52′と5
4′の非反転要素および反転要素と、VCC電源との間
に接続されている。トランジスタM10は差動ビット線
対の第2領域の間に接続されている。トランジスタM
8、M9およびM10のゲートは、行線82上の平衡信
号EQPを受けるために互いに接続している。平衡回路
82は、Lおよび/L線を強制的にVCC電源電位と等
しくする。
含む分離回路43は、差動ビット線対の第1領域52,
54を符号L,/Lで示された差動ビット線対の第2領
域52′,54′から電気的に分離するように働く。ト
ランジスタM6の電流経路は、線Lと線Dの間に形成さ
れ、トランジスタM7の電流経路は線/Lと線/Dの間
に形成される。トランジスタM6とM7のゲートは符号
LDが付された分離信号を受けるために相互に接続され
ている。PチャネルトランジスタM8,M9およびM1
0からなるVCC平衡回路74は差動ビット線対の第2
領域52′、54′の間に結合されている。トランジス
タM8とM9は、それぞれ差動ビット線対52′と5
4′の非反転要素および反転要素と、VCC電源との間
に接続されている。トランジスタM10は差動ビット線
対の第2領域の間に接続されている。トランジスタM
8、M9およびM10のゲートは、行線82上の平衡信
号EQPを受けるために互いに接続している。平衡回路
82は、Lおよび/L線を強制的にVCC電源電位と等
しくする。
【0019】2つのビット線負荷容量CL1およびCL
2も、差動ビット線対の第2領域52′および54′に
結合している。これらのキャパシタも理想的には強誘電
体キャパシタであることに注意されたい。これにより、
電荷分配特性を環境要因における電荷、並びに、半導体
および強誘電体プロセスの仕様における電荷と一致させ
ることができる。しかし、キャパシタCL1およびCL
2は、もし望むなら、従来の集積回路容量とすることも
できる。キャパシタCL1は線Lと接地との間に接続さ
れ、キャパシタCL2は線/Lと接地との間に接続され
ている。最後に、NチャネルトランジスタM11、M1
2およびM13からなる付加第2平衡回路78は、差動
ビット線対の第2領域52′、54′の間に接続されて
いる。この付加第2平衡回路78の動作は、トランジス
タM1、M2およびM3からなる平衡回路72と全く同
じである。トランジスタM11、M12およびM13の
ゲートは、同じEQN平衡信号を受けるために相互接続
されている。線Lおよび/Lは、EQN信号が活性化さ
れた時に、同様に強制的に接地される。
2も、差動ビット線対の第2領域52′および54′に
結合している。これらのキャパシタも理想的には強誘電
体キャパシタであることに注意されたい。これにより、
電荷分配特性を環境要因における電荷、並びに、半導体
および強誘電体プロセスの仕様における電荷と一致させ
ることができる。しかし、キャパシタCL1およびCL
2は、もし望むなら、従来の集積回路容量とすることも
できる。キャパシタCL1は線Lと接地との間に接続さ
れ、キャパシタCL2は線/Lと接地との間に接続され
ている。最後に、NチャネルトランジスタM11、M1
2およびM13からなる付加第2平衡回路78は、差動
ビット線対の第2領域52′、54′の間に接続されて
いる。この付加第2平衡回路78の動作は、トランジス
タM1、M2およびM3からなる平衡回路72と全く同
じである。トランジスタM11、M12およびM13の
ゲートは、同じEQN平衡信号を受けるために相互接続
されている。線Lおよび/Lは、EQN信号が活性化さ
れた時に、同様に強制的に接地される。
【0020】図7に示すメモリ回路70の動作は、図8
のタイミングチャートと共に説明される。本発明の背景
(従来の技術の項)において引用した「零復帰」の検出
および書き込み方法が、一つの例として用いられている
が、その他の強誘電体検出方法も利用できることに注意
することが重要である。検出方法は、論理「1」状態に
おけるEQN信号と共に初期時刻t0から始まる。この
とき、線Lおよび/Lと同様に、線Dおよび/Dが強制
的に接地される。その他の全ての信号は、分離信号LD
とVCC平衡信号EQPを除いて、最初に論理「0」レ
ベルとなっている(この論理「0」レベルは、典型的に
は、VSSレベルか接地レベルに設定されている。)。
分離信号LDとVCC平衡信号EQPはいずれも論理ハ
イレベルになっており、そのレベルは典型的にはVCC
レベルまたは5ボルトである。分離信号LDのハイレベ
ルに伴って、トランジスタM6およびM7は導通し、ビ
ット線要素LとD、および/Lと/Dが時刻t0におい
て接続される。
のタイミングチャートと共に説明される。本発明の背景
(従来の技術の項)において引用した「零復帰」の検出
および書き込み方法が、一つの例として用いられている
が、その他の強誘電体検出方法も利用できることに注意
することが重要である。検出方法は、論理「1」状態に
おけるEQN信号と共に初期時刻t0から始まる。この
とき、線Lおよび/Lと同様に、線Dおよび/Dが強制
的に接地される。その他の全ての信号は、分離信号LD
とVCC平衡信号EQPを除いて、最初に論理「0」レ
ベルとなっている(この論理「0」レベルは、典型的に
は、VSSレベルか接地レベルに設定されている。)。
分離信号LDとVCC平衡信号EQPはいずれも論理ハ
イレベルになっており、そのレベルは典型的にはVCC
レベルまたは5ボルトである。分離信号LDのハイレベ
ルに伴って、トランジスタM6およびM7は導通し、ビ
ット線要素LとD、および/Lと/Dが時刻t0におい
て接続される。
【0021】EQN信号は、つぎに時刻t1において、
論理「0」状態に切り替わり、そして、ワード線信号W
Lは、時刻t2において、論理「1」状態に切り替わ
る。時刻t3とt4の間において、基板線PLは時刻t
3からt4まで図8のPL波形で示されるようなパルス
を作る。PLパルス波形は、(不図示の)オンチップデ
コード回路によって与えられ、その電圧レベルは典型的
には全論理レベルである。このPLパルス波形は、強誘
電体セルキャパシタC1およびC2の記憶状態を調査
し、ビット線要素D,/D,Lおよび/Lへ電荷を転送
する。ここで、差動ビット線対の第1および第2領域
は、トランジスタM6およびM7を介して短絡されてい
ることに注意すべきである。
論理「0」状態に切り替わり、そして、ワード線信号W
Lは、時刻t2において、論理「1」状態に切り替わ
る。時刻t3とt4の間において、基板線PLは時刻t
3からt4まで図8のPL波形で示されるようなパルス
を作る。PLパルス波形は、(不図示の)オンチップデ
コード回路によって与えられ、その電圧レベルは典型的
には全論理レベルである。このPLパルス波形は、強誘
電体セルキャパシタC1およびC2の記憶状態を調査
し、ビット線要素D,/D,Lおよび/Lへ電荷を転送
する。ここで、差動ビット線対の第1および第2領域
は、トランジスタM6およびM7を介して短絡されてい
ることに注意すべきである。
【0022】時刻t5において、分離トランジスタM6
およびM7は、LD入力が論理「0」状態に切り替わる
ことにより、オフされる。時刻t5の後は、差動ビット
線対の第1および第2領域は電気的に分離される。それ
は、ビット線負荷キャパシタCL1およびCL2をセン
スアンプ48から分離するものでもあり、線Dおよび/
D上の電圧信号は未だ保存されている。時刻t6におい
て、センスアンプ48は活性化される。時刻t7とt9
との間では、基板線が、メモリセルの元の論理状態を再
びプログラム(再格納)するために再びパルス化され
る。この第2基板線パルスの立上がり端は、必要なら
ば、僅かに遅らせることができる。差動ビット線対の第
1領域の電圧差は、時刻t7からいくらかの時間経過後
に全論理レベルまでセンスアンプ48によって増幅され
る。時刻t7では、EQP線82が論理「0」状態に切
り替わる。これにより、線L、/Lが時刻t8で論理
「0」状態になり、強誘電体負荷キャパシタCL1およ
びCL2をその初期状態に分極する。
およびM7は、LD入力が論理「0」状態に切り替わる
ことにより、オフされる。時刻t5の後は、差動ビット
線対の第1および第2領域は電気的に分離される。それ
は、ビット線負荷キャパシタCL1およびCL2をセン
スアンプ48から分離するものでもあり、線Dおよび/
D上の電圧信号は未だ保存されている。時刻t6におい
て、センスアンプ48は活性化される。時刻t7とt9
との間では、基板線が、メモリセルの元の論理状態を再
びプログラム(再格納)するために再びパルス化され
る。この第2基板線パルスの立上がり端は、必要なら
ば、僅かに遅らせることができる。差動ビット線対の第
1領域の電圧差は、時刻t7からいくらかの時間経過後
に全論理レベルまでセンスアンプ48によって増幅され
る。時刻t7では、EQP線82が論理「0」状態に切
り替わる。これにより、線L、/Lが時刻t8で論理
「0」状態になり、強誘電体負荷キャパシタCL1およ
びCL2をその初期状態に分極する。
【0023】時刻t10において、全論理レベルは線D
および/Dに到達し、センスアンプ48は非活性状態と
なる。時刻t10とt11の間では、VCC平衡回路7
4がオフ状態となり、時刻t11ではワード線選択信号
WLが論理「0」状態に切り替わる。時刻t12では、
切り替え信号LDが論理「1」状態になることによって
ビット線の第1および第2領域が再び結合され、EQN
信号も論理「1」状態に切り替わる。時刻t12では、
ビット線の両領域上の電圧レベルは強制的に零になり、
時刻t13において基本の論理「0」状態になるまで十
分に再格納される。今、全ての信号と論理状態は、先行
する初期状態に際格納され、メモリセルは再び読み出す
ために待機する。
および/Dに到達し、センスアンプ48は非活性状態と
なる。時刻t10とt11の間では、VCC平衡回路7
4がオフ状態となり、時刻t11ではワード線選択信号
WLが論理「0」状態に切り替わる。時刻t12では、
切り替え信号LDが論理「1」状態になることによって
ビット線の第1および第2領域が再び結合され、EQN
信号も論理「1」状態に切り替わる。時刻t12では、
ビット線の両領域上の電圧レベルは強制的に零になり、
時刻t13において基本の論理「0」状態になるまで十
分に再格納される。今、全ての信号と論理状態は、先行
する初期状態に際格納され、メモリセルは再び読み出す
ために待機する。
【0024】このようにして、容量、詳しくは集積回路
の強誘電体容量は、分離回路のトランジスタM6および
M7を利用して対応するビット線に対して選択的に結
合、分離そして際結合がなされることが理解されよう。
トランジスタM6およびM7は、LD分離信号によって
制御されるが、この分離信号は図7には図示していない
チップ上のタイミング回路によって生成されている。
の強誘電体容量は、分離回路のトランジスタM6および
M7を利用して対応するビット線に対して選択的に結
合、分離そして際結合がなされることが理解されよう。
トランジスタM6およびM7は、LD分離信号によって
制御されるが、この分離信号は図7には図示していない
チップ上のタイミング回路によって生成されている。
【0025】つぎに、図9を参照する。本発明による強
誘電体メモリの第2実施例である回路90は、ビット容
量分離回路43を有しているが、トランジスタM8、M
9およびM10からなるVCC平衡回路74が除かれて
いる。したがって、EQP信号入力とメモリ回路70の
行線82がない。さらに、強誘電体負荷キャパシタCL
1およびCL2は、VCC電圧源に結合し、図7におけ
るように接地(VSS)には結合していない。
誘電体メモリの第2実施例である回路90は、ビット容
量分離回路43を有しているが、トランジスタM8、M
9およびM10からなるVCC平衡回路74が除かれて
いる。したがって、EQP信号入力とメモリ回路70の
行線82がない。さらに、強誘電体負荷キャパシタCL
1およびCL2は、VCC電圧源に結合し、図7におけ
るように接地(VSS)には結合していない。
【0026】第2実施例90は3個少ないトランジスタ
と1つ少ない入力信号とを含むものであるが、動作は実
質的に同じである。図10の対応タイミングチャートを
ここで参照すると、図8に示されたものと相対的時間を
等しくして信号伝達が行われている。大きな相違点は、
差動ビット線対Lと/Lの第2領域52′、54′上の
電圧レベルが、全論理レベル間で切り替えが行われない
ことである。したがって、負荷キャパシタCL1および
CL2が常に同一方向に分極され、すなわち、強誘電体
層の分極が変化することがない。負荷キャパシタCL1
およびCL2における強誘電体層の基本極性が変化しな
いので、回路例70におけるような「切り替え」られた
極性から再格納される必要がない。
と1つ少ない入力信号とを含むものであるが、動作は実
質的に同じである。図10の対応タイミングチャートを
ここで参照すると、図8に示されたものと相対的時間を
等しくして信号伝達が行われている。大きな相違点は、
差動ビット線対Lと/Lの第2領域52′、54′上の
電圧レベルが、全論理レベル間で切り替えが行われない
ことである。したがって、負荷キャパシタCL1および
CL2が常に同一方向に分極され、すなわち、強誘電体
層の分極が変化することがない。負荷キャパシタCL1
およびCL2における強誘電体層の基本極性が変化しな
いので、回路例70におけるような「切り替え」られた
極性から再格納される必要がない。
【0027】本発明の重要な点は、強誘電体メモリセル
が強誘電体メモリの上述した動作においても、標準ダイ
ナミックメモリの動作においても用いられ得ることであ
る。ダイナミックメモリ動作においては、強誘電体キャ
パシタはその記憶状態の調査(polled)が為され
ず、キャパシタに実際に格納された電荷がセンスアンプ
によって検出される。ダイナミックメモリモードにおい
てメモリ回路70または90のいずれを駆動させるため
にも付加的な構造は不要である。メモリ回路をダイナミ
ックメモリモードにするために、信号LDを論理「0」
状態に切り替えることによって、分離装置がオフに切り
替えられる。負荷キャパシタCL1およびCL2は、ダ
イナミックモードの全期間に亘って電気的に分離され
る。それらは、電信号を生成するために必要とされてい
ないからである。
が強誘電体メモリの上述した動作においても、標準ダイ
ナミックメモリの動作においても用いられ得ることであ
る。ダイナミックメモリ動作においては、強誘電体キャ
パシタはその記憶状態の調査(polled)が為され
ず、キャパシタに実際に格納された電荷がセンスアンプ
によって検出される。ダイナミックメモリモードにおい
てメモリ回路70または90のいずれを駆動させるため
にも付加的な構造は不要である。メモリ回路をダイナミ
ックメモリモードにするために、信号LDを論理「0」
状態に切り替えることによって、分離装置がオフに切り
替えられる。負荷キャパシタCL1およびCL2は、ダ
イナミックモードの全期間に亘って電気的に分離され
る。それらは、電信号を生成するために必要とされてい
ないからである。
【0028】本発明の別の重要な観点は、いくつかのメ
モリセルタイプを利用できることである。基準セルに関
連して動作する1つの1−トランジスタメモリセル、1
つの2−トランジスタメモリセル、あるいは別の形式の
メモリセルタイプが利用できる。ここに示すビット線容
量負荷の電気的分離は、実質的にいくつかの強誘電体メ
モリセル形式あるいはメモリ構造にまで拡張される得
る。メモリ回路の1列およびその1列内の1つまたは4
つメモリセルが図5、6、7および9に示されるが、本
発明は、メモリセルの多重列および多重行のより典型的
なメモリ構造にまで容易に拡張されることに留意するこ
とも重要である。
モリセルタイプを利用できることである。基準セルに関
連して動作する1つの1−トランジスタメモリセル、1
つの2−トランジスタメモリセル、あるいは別の形式の
メモリセルタイプが利用できる。ここに示すビット線容
量負荷の電気的分離は、実質的にいくつかの強誘電体メ
モリセル形式あるいはメモリ構造にまで拡張される得
る。メモリ回路の1列およびその1列内の1つまたは4
つメモリセルが図5、6、7および9に示されるが、本
発明は、メモリセルの多重列および多重行のより典型的
なメモリ構造にまで容易に拡張されることに留意するこ
とも重要である。
【0029】もし、ビット線が接地に代えてVCCにプ
リチャージされれば、図7に示される回路70に対して
交換可能な回路例が利用され得ることになる。不図示の
この交換可能な回路例において、N−チャネルトランジ
スタM1−M3、M6−M7およびM11−M13はP
−チャネルトランジスタに置き換えられる。置換された
トランジスタM6−M7のゲートに対するLD信号の極
性は反転される。置換されたトランジスタM1、M3、
M11およびM13は接地に代えてVCCに結合され
る。ビット線負荷キャパシタCL1とCL2は接地に代
えてVCCに結合される。同様に、ビット線が接地に代
えてVCCにプリチャージされれば、図9に示される回
路90に対して交換可能な回路例が利用され得ることに
なる。同じく不図示のこの交換可能な回路例において、
N−チャネルトランジスタM1−M3、M6−M7およ
びM11−M13はP−チャネルトランジスタに置き換
えられる。置換されたトランジスタM6−M7のゲート
に対するLD信号の極性は反転される。置換されたトラ
ンジスタM1、M3、M11およびM13は接地に代え
てVCCに結合される。ビット線負荷キャパシタCL1
とCL2は接地に代えてVCCに結合される。
リチャージされれば、図7に示される回路70に対して
交換可能な回路例が利用され得ることになる。不図示の
この交換可能な回路例において、N−チャネルトランジ
スタM1−M3、M6−M7およびM11−M13はP
−チャネルトランジスタに置き換えられる。置換された
トランジスタM6−M7のゲートに対するLD信号の極
性は反転される。置換されたトランジスタM1、M3、
M11およびM13は接地に代えてVCCに結合され
る。ビット線負荷キャパシタCL1とCL2は接地に代
えてVCCに結合される。同様に、ビット線が接地に代
えてVCCにプリチャージされれば、図9に示される回
路90に対して交換可能な回路例が利用され得ることに
なる。同じく不図示のこの交換可能な回路例において、
N−チャネルトランジスタM1−M3、M6−M7およ
びM11−M13はP−チャネルトランジスタに置き換
えられる。置換されたトランジスタM6−M7のゲート
に対するLD信号の極性は反転される。置換されたトラ
ンジスタM1、M3、M11およびM13は接地に代え
てVCCに結合される。ビット線負荷キャパシタCL1
とCL2は接地に代えてVCCに結合される。
【0030】ここで図11を参照すると、ビット線容量
分離方法および回路はデータを強誘電体メモリセルに書
き込む間にその利益を与える。一つの2T−2C列4
0′が図11に示されており、対応する書き込み回路が
含まれている。回路配置(circuit topog
raphy)は、付加書き込み回路を除いて図6に示す
ものと全く同一である。メモリセル50にデータを書き
込むために、データは、DATAおよび/DATAで表
示されたデータ線要素92および94からなる差動デー
タバスから選択される。通過回路(pass circ
uit)98は線96上の選択信号COLSELの制御
下にある。通過回路98は第1および第2のパストラン
ジスタMP1およびMP2を含み、パストランジスタM
P1およびMP2のゲートは、相互に接続されると共に
線96に接続されている。動作の際に、通過回路98
は、論理「ハイ」COLSEL信号によって活性化され
る。パストランジスタMP1は、線92上のデータをビ
ット線要素52に結合し、パストランジスタMP2は、
線92上の相補データをビット線要素54に結合する。
書き込み動作中に、分離回路43が活性化して、ビット
線容量42および44が差動ビット線対52、54から
電気的に分離されることが要求される。このようにし
て、ビット線対をチャージするのに必要な時間が減少す
る。これは、トータルビット線容量が実質的に減少する
からである。このようにして、対応する書き込みサイク
ル時間が実質的に減少することができる。負荷容量CL
1およびCL2とビット線要素52および54との間の
電気的接続は、その後の読み出しサイクルに先行して再
確立される。
分離方法および回路はデータを強誘電体メモリセルに書
き込む間にその利益を与える。一つの2T−2C列4
0′が図11に示されており、対応する書き込み回路が
含まれている。回路配置(circuit topog
raphy)は、付加書き込み回路を除いて図6に示す
ものと全く同一である。メモリセル50にデータを書き
込むために、データは、DATAおよび/DATAで表
示されたデータ線要素92および94からなる差動デー
タバスから選択される。通過回路(pass circ
uit)98は線96上の選択信号COLSELの制御
下にある。通過回路98は第1および第2のパストラン
ジスタMP1およびMP2を含み、パストランジスタM
P1およびMP2のゲートは、相互に接続されると共に
線96に接続されている。動作の際に、通過回路98
は、論理「ハイ」COLSEL信号によって活性化され
る。パストランジスタMP1は、線92上のデータをビ
ット線要素52に結合し、パストランジスタMP2は、
線92上の相補データをビット線要素54に結合する。
書き込み動作中に、分離回路43が活性化して、ビット
線容量42および44が差動ビット線対52、54から
電気的に分離されることが要求される。このようにし
て、ビット線対をチャージするのに必要な時間が減少す
る。これは、トータルビット線容量が実質的に減少する
からである。このようにして、対応する書き込みサイク
ル時間が実質的に減少することができる。負荷容量CL
1およびCL2とビット線要素52および54との間の
電気的接続は、その後の読み出しサイクルに先行して再
確立される。
【0031】本発明の好適実施例における本発明の原理
を説明および開示してきたが、本発明がそのの原理から
逸脱することなく配列や細部について変更できること
は、当該分野の技術をもちいることより、認められる。
たとえば、バイポーラトランジスタやMOSとバイポー
ラデバイスの組み合わせのような別のタイプの半導体装
置が、本発明の原理から逸脱することなく、利用され得
る。したがって、われわれは、請求の範囲の精神および
概念中から導き出されるすべての改良および変形につい
て権利を主張をする。
を説明および開示してきたが、本発明がそのの原理から
逸脱することなく配列や細部について変更できること
は、当該分野の技術をもちいることより、認められる。
たとえば、バイポーラトランジスタやMOSとバイポー
ラデバイスの組み合わせのような別のタイプの半導体装
置が、本発明の原理から逸脱することなく、利用され得
る。したがって、われわれは、請求の範囲の精神および
概念中から導き出されるすべての改良および変形につい
て権利を主張をする。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の強誘電体
メモリセル、そのデータ読み出し方法、およびデータ書
き込み方法によれば、負荷キャパシタとセンスアンプと
の間に電気的分離のための分離回路を備えているので、
センスアンプの動作中の動作電流のスパイキングおよび
増加を十分に低減することができる。
メモリセル、そのデータ読み出し方法、およびデータ書
き込み方法によれば、負荷キャパシタとセンスアンプと
の間に電気的分離のための分離回路を備えているので、
センスアンプの動作中の動作電流のスパイキングおよび
増加を十分に低減することができる。
【図1】1T−1C強誘電体メモリアレイの一つの列
(column)の簡単化した回路図。
(column)の簡単化した回路図。
【図2】2T−2C強誘電体メモリアレイの一つの列の
簡単化した回路図。
簡単化した回路図。
【図3】2T−2Cメモリセルの回路図。
【図4】容量比に対するビット線信号強度を示すグラ
フ。
フ。
【図5】本発明にしたがって変更を加えた1T−1C強
誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図。
誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図。
【図6】本発明にしたがって変更を加えた2T−2C強
誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図。
誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図。
【図7】本発明の第1の実施例である回路図。
【図8】図7に関連するタイミングチャート図。
【図9】本発明の第2の実施例である回路図。
【図10】図9に関連するタイミングチャート図。
【図11】本発明にしたがって変更を加えた2T−2C
強誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図で
あり、関連する書き込み回路を示す。
強誘電体メモリアレイの一つの列の簡単化した回路図で
あり、関連する書き込み回路を示す。
12、42、44…負荷キャパシタ、13、43…分離
回路、14、46…メモリセル配列部、16、48…セ
ンスアンプ、18…基準セル、20…1T−1Cメモリ
セル、26、28…ビット線、52、54…ビット線、
50…2T−2Cメモリセル。
回路、14、46…メモリセル配列部、16、48…セ
ンスアンプ、18…基準セル、20…1T−1Cメモリ
セル、26、28…ビット線、52、54…ビット線、
50…2T−2Cメモリセル。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/108 27/10 451 7210−4M
Claims (25)
- 【請求項1】 ビット線と、 ビット線と結合するデータ入出力端子を有する強誘電体
メモリセルと、 前記ビット線と結合する負荷キャパシタと、 前記ビット線と結合するセンスアンプと、 前記負荷キャパシタを前記センスアンプおよび強誘電体
メモリセルから電気的に分離するための分離回路と、を
備えた強誘電体メモリ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記強誘電体メモリセルとセンスアンプは前記ビット線
の第1領域に結合し、前記負荷キャパシタは前記ビット
線の第2領域に結合し、前記ビット線の前記第1および
第2領域は、前記分離回路によって分離されていること
を特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項3】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記強誘電体メモリセルは、 前記ビット線に結合する第1電流端子と、第2電流端子
と、ワード線に結合するゲートとを有するスイッチング
トランジスタと、 前記スイッチングトランジスタの前記第2電流端子と結
合する第1端子と、基板線と結合する第2端子とを有す
る強誘電体キャパシタとを備えることを特徴とする強誘
電体メモリ。 - 【請求項4】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記負荷キャパシタは、前記ビット線に結合する第1端
子と接地を含む供給電圧電源に結合する第2端子とを有
する強誘電体キャパシタを含むことを特徴とする強誘電
体メモリ。 - 【請求項5】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記分離回路は、前記センスアンプおよび前記メモリセ
ルの前記入出力端子に結合する第1電流端子と、前記負
荷キャパシタに結合する第2電流端子と、負荷分離信号
を受けるゲートとを有するスイッチングトランジスタを
含むことを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項6】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記センスアンプは、前記負荷キャパシタが電気的に分
離している間に駆動信号を受けるためのセンスアンプ駆
動入力をさらに備えていることを特徴とする強誘電体メ
モリ。 - 【請求項7】 請求項1に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記センスアンプは、基準セルと結合する基準入力をさ
らに備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項8】 非反転ビット線要素と反転ビット線要素
とを含む差動ビット線対と、 前記差動ビット線対間に結合する第1および第2相補デ
ータ入出力端子を有する強誘電体メモリセルと、 前記ビット線要素の各々にそれぞれ結合する第1および
第2キャパシタと、 前記差動ビット線対間に結合する差動センスアンプと、 前記負荷キャパシタを前記センスアンプおよび前記強誘
電体メモリセルから電気的に分離するための分離回路
と、を備えたことを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項9】 請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記強誘電体メモリセルとセンスアンプは前記差動ビッ
ト線対の第1領域に結合し、前記負荷キャパシタは前記
差動ビット線対の第2領域に結合し、前記差動ビット線
対の前記第1および第2領域は、前記分離回路によって
分離されていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項10】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記強誘電体メモリセルは、 前記ビット線要素の一方に結合する第1電流端子と、第
2電流端子と、ワード線に結合するゲートとを有する第
1スイッチングトランジスタと、 前記第1スイッチングトランジスタの前記第2電流端子
と結合する第1端子と、基板線と結合する第2端子とを
有する第1強誘電体キャパシタと、 前記ビット線要素の他方に結合する第1電流端子と、第
2電流端子と、ワード線に結合するゲートとを有する第
2スイッチングトランジスタと、 前記第2スイッチングトランジスタの前記第2電流端子
と結合する第1端子と、基板線と結合する第2端子とを
有する第2強誘電体キャパシタと、を備えることを特徴
とする強誘電体メモリ。 - 【請求項11】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記負荷キャパシタの各々は、前記ビット線要素に結合
する第1端子と接地を含む供給電圧電源に結合する第2
端子とを有する強誘電体キャパシタを含むことを特徴と
する強誘電体メモリ。 - 【請求項12】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記分離回路は、 前記センスアンプの第1入力および前記メモリセルの前
記入出力端子の一方に結合する第1電流端子と、前記負
荷キャパシタの一方に結合する第2電流端子と、ゲート
とを有する第1スイッチングトランジスタと、 前記センスアンプの第2入力および前記メモリセルの前
記入出力端子の他方に結合する第1電流端子と、前記負
荷キャパシタの他方に結合する第2電流端子と、負荷分
離信号を受けるために前記第1スイッチングトランジス
タの前記ゲートに結合するゲートとを有する第2スイッ
チングトランジスタと、 を含むことを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項13】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記センスアンプは、前記負荷キャパシタが電気的に分
離している間に駆動信号を受けるためのセンスアンプ駆
動入力をさらに備えていることを特徴とする強誘電体メ
モリ。 - 【請求項14】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 差動ビット線対の平衡手段をさらに備えていることを特
徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項15】請求項14に記載の強誘電体メモリにお
いて、 前記平衡手段は、 前記ビット線要素の一方と結合する第1電流端子と、接
地を含むVSS電源に結合する第2電流端子と、ゲート
とを有する第1N型スイッチングトランジスタと、 前記ビット線要素の他方と結合する第1電流端子と、接
地を含むVSS電源に結合する第2電流端子と、ゲート
とを有する第2N型スイッチングトランジスタと、 前記差動ビット線対と結合する第1および第2電流端子
と、平衡信号を受けるために第1および第2スイッチン
グトランジスタのゲートに結合するゲートを有する第3
N型スイッチングトランジスタと、を備えていることを
特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項16】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 前記差動センスアンプおよびメモリセルと結合する差動
ビット線対の第1領域を平衡化するための第1の手段
と、 前記負荷キャパシタと結合する前記差動ビット線対の第
2領域を平衡化するための第2の手段と、をさらに備え
たことを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項17】請求項16に記載の強誘電体メモリにお
いて、 前記第1および第2平衡手段は各々、 前記それぞれのビット線領域における前記ビット線要素
の一方と結合する第1電流端子と、接地を含むVSS電
源に結合する第2電流端子と、ゲートとを有する第1N
型スイッチングトランジスタと、 前記それぞれのビット線領域における前記ビット線要素
の他方と結合する第1電流端子と、接地を含むVSS電
源に結合する第2電流端子と、ゲートとを有する第2N
型スイッチングトランジスタと、 前記それぞれのビット線領域における前記差動ビット線
対と結合する第1および第2電流端子と、平衡信号を受
けるために第1および第2スイッチングトランジスタの
ゲートに結合するゲートを有する第3N型スイッチング
トランジスタと、を備えていることを特徴とする強誘電
体メモリ。 - 【請求項18】請求項8に記載の強誘電体メモリにおい
て、 強誘電体負荷キャパシタの分極のための手段をさらに備
えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 【請求項19】請求項18に記載の強誘電体メモリにお
いて、 前記分極手段は、 前記負荷キャパシタに関連する前記ビット線要素の一方
に結合する第1電流端子と、VCC電源と結合する第2
電流端子と、ゲートとを有する第1P型スイッチングト
ランジスタと、 前記負荷キャパシタに関連する前記ビット線要素の他方
に結合する第1電流端子と、VCC電源と結合する第2
電流端子と、ゲートとを有する第2P型スイッチングト
ランジスタと、 前記負荷キャパシタに関連する前記差動ビット線対に結
合する第1および第2電流端子と、分極信号を受けるた
めの第1および第2スイッチングトランジスタのゲート
に結合するゲートとを有する第3P型スイッチングトラ
ンジスタと、を備えることを特徴とする強誘電体メモ
リ。 - 【請求項20】強誘電体メモリセルとビット線に結合す
る負荷キャパシタとを有する強誘電体メモリからデータ
を読み出す方法において、 強誘電体メモリセルの記憶状態を調査する過程と、 負荷キャパシタを強誘電体メモリセルから電気的に分離
する過程と、 前記負荷キャパシタが電気的に分離した後に強誘電体メ
モリセルによって与えられる信号電圧を検出する過程と
を備えていることを特徴とするデータ読み出し方法。 - 【請求項21】請求項20に記載のデータ読み出し方法
において、 前記検出過程は、前記負荷キャパシタは強誘電体メモリ
セルから電気的に分離している間に駆動されるセンスア
ンプを用いて信号電圧を検出する過程を含むことを特徴
とするデータ読み出し方法。 - 【請求項22】請求項20に記載のデータ読み出し方法
において、 DRAMの動作モードを与えるために前記負荷キャパシ
タを継続的に分離する過程をさらに備えていることを特
徴とするデータ読み出し方法。 - 【請求項23】請求項20に記載のデータ読み出し方法
において、 前記負荷キャパシタの電気的分離過程は、前記メモリセ
ルと前記負荷キャパシタとの間に設けられたトランジス
タを非活性にする過程を含むことを特徴とするデータ読
み出し方法。 - 【請求項24】強誘電体メモリセルとビット線に結合す
る負荷キャパシタとを備えた強誘電体メモリセルにデー
タを書き込む方法において、 前記強誘電体メモリセルから負荷キャパシタを電気的に
分離する過程と、 負荷キャパシタが電気的に分離した後に強誘電体メモリ
セルにデータを書き込む過程とを備えたデータ書き込み
方法。 - 【請求項25】請求項24に記載のデータ書き込み方法
において、 次の読み出しサイクルに先行して前記負荷キャパシタと
前記ビット線との間の電気的接続を確立する過程をさら
に備えたことを特徴とするデータ書き込み方法。
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JP (1) | JPH07147094A (ja) |
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