JPH0648774Y2 - カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造 - Google Patents
カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造Info
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- JPH0648774Y2 JPH0648774Y2 JP1989109653U JP10965389U JPH0648774Y2 JP H0648774 Y2 JPH0648774 Y2 JP H0648774Y2 JP 1989109653 U JP1989109653 U JP 1989109653U JP 10965389 U JP10965389 U JP 10965389U JP H0648774 Y2 JPH0648774 Y2 JP H0648774Y2
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- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はハンディパーソナルコンピュータや、プリンタ
等に接続して使用され、種々の記憶内容を収納している
名刺サイズのカード型集積回路に関するものである。
等に接続して使用され、種々の記憶内容を収納している
名刺サイズのカード型集積回路に関するものである。
カード型集積回路は、回路素子を搭載した基板をフレー
ムやカバー等とで一体に組み立てることにより構成さ
れ、所謂ICカード（Integurated Circuit Card）と言わ
れるカード型集積回路で、搭載された回路素子を選択す
ることにより種々の機能を持たせることが可能であり、
また持ち運びが容易であることから幅広い用途が期待さ
れ、各産業分野での利用が始まっている。
ムやカバー等とで一体に組み立てることにより構成さ
れ、所謂ICカード（Integurated Circuit Card）と言わ
れるカード型集積回路で、搭載された回路素子を選択す
ることにより種々の機能を持たせることが可能であり、
また持ち運びが容易であることから幅広い用途が期待さ
れ、各産業分野での利用が始まっている。
たとえば、大容量のメモリを搭載し、このメモリに電子
機器のプログラムを記憶させ、コネクタを介して電子機
器本体に接続することで、電子機器にあらたな機能を付
加したり、また各種字体を記憶させてプリンタ等で所望
の字体を選択して印字させるというようなことが可能に
なる。
機器のプログラムを記憶させ、コネクタを介して電子機
器本体に接続することで、電子機器にあらたな機能を付
加したり、また各種字体を記憶させてプリンタ等で所望
の字体を選択して印字させるというようなことが可能に
なる。
このようなカード型集積回路，並びにこのカード型集積
回路と電気的に接続するコネクタの構造については、従
来よりいくつか提案されているため、以下従来の構造を
特開昭63-141687号公報を用いて説明する。
回路と電気的に接続するコネクタの構造については、従
来よりいくつか提案されているため、以下従来の構造を
特開昭63-141687号公報を用いて説明する。
第４図は従来のカード型集積回路を示す一部破断斜視
図、第５図はその分解斜視図である。
図、第５図はその分解斜視図である。
図において、14はカードエッジタイプの基板で、一端に
後述するコネクタと電気的に接続するための端子部15を
有し、かつ所定の位置にメモリ等の回路素子16を搭載し
ている。
後述するコネクタと電気的に接続するための端子部15を
有し、かつ所定の位置にメモリ等の回路素子16を搭載し
ている。
17は前記端子部15を除いて基板14を覆える大きさとした
絶縁フィルム、18は裏面カバーである。
絶縁フィルム、18は裏面カバーである。
19は前記基板14及び回路素子16の補強及び保護をするフ
レームで、前記回路素子16と対応する位置に逃げ穴20が
形成されており、外周部には前記基板14、裏面カバー23
及び後述する表面カバー等を囲む立縁21が板厚方向に所
定の高さで形成されていて、かつ前端両角部には切欠部
22が設けられている。
レームで、前記回路素子16と対応する位置に逃げ穴20が
形成されており、外周部には前記基板14、裏面カバー23
及び後述する表面カバー等を囲む立縁21が板厚方向に所
定の高さで形成されていて、かつ前端両角部には切欠部
22が設けられている。
23は金属性の表面カバーで、この表面カバー23は前記基
板14の端子部15を覆う端子保護部24と、この端子保護部
24の両側部にてＶ字形に形成された受け部25と、前記端
子部15を除く回路部を絶縁フィルム17上から覆う回路保
護部26と、この回路保護部26の両側に形成されていて前
記端子保護部24を支持する板バネ部27とを具備してお
り、１枚の金属材をプレス加工によって全一体に形成さ
れている。
板14の端子部15を覆う端子保護部24と、この端子保護部
24の両側部にてＶ字形に形成された受け部25と、前記端
子部15を除く回路部を絶縁フィルム17上から覆う回路保
護部26と、この回路保護部26の両側に形成されていて前
記端子保護部24を支持する板バネ部27とを具備してお
り、１枚の金属材をプレス加工によって全一体に形成さ
れている。
そして、これらの各構成要素は以下の如く組み立てられ
る。
る。
まず、フレーム19の片面に基板14を回路素子16が逃げ穴
20に嵌まるようにして固定し、この基板14上に端子部15
を逃げるようにして絶縁フィルム17を固定し、フレーム
19の他面には表面カバー23を接着固定する。
20に嵌まるようにして固定し、この基板14上に端子部15
を逃げるようにして絶縁フィルム17を固定し、フレーム
19の他面には表面カバー23を接着固定する。
上記絶縁フィルム17上及びフレーム19の一部に表面カバ
ー23の回路保護部26が位置決めして接着固定されている
が、端子保護部24及び板バネ部27は固定されず、基板14
および端子部15から開離できるようになっている。
ー23の回路保護部26が位置決めして接着固定されている
が、端子保護部24及び板バネ部27は固定されず、基板14
および端子部15から開離できるようになっている。
また上記表面カバー23の板バネ部27は前記端子保護部24
が基板14の端子部15と密着し得るように予め反りが与え
てあり、かつ上記端子保護部24と対向する面には予め上
記絶縁フィルム17と同様のフィルムが第４図に破線で示
したように貼付してあり、このフィルムにより端子保護
部24と端子部15との絶縁が図られ、こうしてカード型集
積回路が形成される。
が基板14の端子部15と密着し得るように予め反りが与え
てあり、かつ上記端子保護部24と対向する面には予め上
記絶縁フィルム17と同様のフィルムが第４図に破線で示
したように貼付してあり、このフィルムにより端子保護
部24と端子部15との絶縁が図られ、こうしてカード型集
積回路が形成される。
次に、上記カード型集積回路を接続させるためのコネク
タを以下に図面を用いて説明する。
タを以下に図面を用いて説明する。
第６図はコネクタの斜視図、第７図は第６図に示したコ
ネクタの要部拡大断面図、第８図はカード型集積回路を
接続した状態のコネクタの要部断面図である。
ネクタの要部拡大断面図、第８図はカード型集積回路を
接続した状態のコネクタの要部断面図である。
図に見られるようにコネクタは、前記カード型集積回路
を案内するガイド溝28aを有するガイド部28とハウジン
グ部29とが一体に形成されており、ハウジング部29内に
は上記カード型集積回路の端子15に対応するように接触
ピン30が位置決め配置されており、またこのハウジング
部29から上記接触ピン30に接続した端子ピン31が外側に
突出しており、図示しない他の基板に接続するようにな
っている。そして、前記接触ピン30はハウジング部29内
において曲折してバネ性を持たせ、上記端子15に押圧し
て接触するようにしてある。
を案内するガイド溝28aを有するガイド部28とハウジン
グ部29とが一体に形成されており、ハウジング部29内に
は上記カード型集積回路の端子15に対応するように接触
ピン30が位置決め配置されており、またこのハウジング
部29から上記接触ピン30に接続した端子ピン31が外側に
突出しており、図示しない他の基板に接続するようにな
っている。そして、前記接触ピン30はハウジング部29内
において曲折してバネ性を持たせ、上記端子15に押圧し
て接触するようにしてある。
32は上記ガイド溝28aの後部に設けたガイド突起であ
り、上面のハウジング部29側からガイド部28の方向に下
がる斜面33を形成し、ハウジング部29側には接地端子34
が一体に接続してある。
り、上面のハウジング部29側からガイド部28の方向に下
がる斜面33を形成し、ハウジング部29側には接地端子34
が一体に接続してある。
上述した構成によるコネクタにカード型集積回路を挿入
する場合は、まず、カード型集積回路を端子15を先端に
してコネクタのガイド溝28aに挿入し、第８図に見られ
るように所定の位置に達すると、コネクタのガイド突起
32の先端がフレーム19の切欠部22内に入り、そして表面
カバー23の受け部25の先端部に突き当たる。
する場合は、まず、カード型集積回路を端子15を先端に
してコネクタのガイド溝28aに挿入し、第８図に見られ
るように所定の位置に達すると、コネクタのガイド突起
32の先端がフレーム19の切欠部22内に入り、そして表面
カバー23の受け部25の先端部に突き当たる。
この受け部25は上記した如くＶ字形に曲折形成されてい
て上記先端面はガイド突起32の斜面33と対応するように
傾斜しているために、さらにカード型集積回路を挿入し
ていくと、上記受け部25は円滑に斜面33に沿って上方に
押し上げられながら摺動して行き、それに伴って板バネ
部27が上方に撓み、端子保護部24が基板14の端子15から
浮き上がって開離して行く。
て上記先端面はガイド突起32の斜面33と対応するように
傾斜しているために、さらにカード型集積回路を挿入し
ていくと、上記受け部25は円滑に斜面33に沿って上方に
押し上げられながら摺動して行き、それに伴って板バネ
部27が上方に撓み、端子保護部24が基板14の端子15から
浮き上がって開離して行く。
さらに、カード型集積回路を挿入していくと、接触ピン
30が基板14の端子15と端子保護部24との間に入り込み、
この接触ピン30と端子15とが接触してカード型集積回路
がコネクタ内に完全に挿入され、そして、その先端がハ
ウジング29の最奥部に突き当たったところでコネクタと
カード型集積回路との電気的接続が完了する。
30が基板14の端子15と端子保護部24との間に入り込み、
この接触ピン30と端子15とが接触してカード型集積回路
がコネクタ内に完全に挿入され、そして、その先端がハ
ウジング29の最奥部に突き当たったところでコネクタと
カード型集積回路との電気的接続が完了する。
上述したようなカード型集積回路及び、該カード型集積
回路と接続するコネクタにおうては、ROM型カードとRAM
型カードとの大きく２種類に分けられて開発されている
と共に、カード型集積回路を使用する本体側の制御部の
構成により８ビット系I/Oバスと、16ビット系I/Oバス構
成とに分けられている。
回路と接続するコネクタにおうては、ROM型カードとRAM
型カードとの大きく２種類に分けられて開発されている
と共に、カード型集積回路を使用する本体側の制御部の
構成により８ビット系I/Oバスと、16ビット系I/Oバス構
成とに分けられている。
第９図は直結バス方式による一般的なカード型集積回路
の仕様を示すブロック図であり、図において35はインタ
フェースコネクタであり、カード型集積回路とデータ処
理装置等の接続側機器本体とを接続するためのツーピー
スコネクタ。36はこのインタフェースコネクタ35に接続
しているメモリチップであり、１個または複数から成る
半導体メモリ素子で、RAM,ワンタイムPROM,マスクROM等
のメモリチップが搭載可能となっている。
の仕様を示すブロック図であり、図において35はインタ
フェースコネクタであり、カード型集積回路とデータ処
理装置等の接続側機器本体とを接続するためのツーピー
スコネクタ。36はこのインタフェースコネクタ35に接続
しているメモリチップであり、１個または複数から成る
半導体メモリ素子で、RAM,ワンタイムPROM,マスクROM等
のメモリチップが搭載可能となっている。
37はRAM型カード型集積回路の記録内容を保持するバッ
クアップ用電池、38はこのバックアップ用電池37と接続
側機器本体からそれぞれ供給される電源の切り替えを行
う電源制御回路で、接続側機器本体の電源を投入したま
まカード型集積回路を挿抜する際の動作を保証して電源
電圧の過渡的な状態にあるときの誤動作を防止する。
クアップ用電池、38はこのバックアップ用電池37と接続
側機器本体からそれぞれ供給される電源の切り替えを行
う電源制御回路で、接続側機器本体の電源を投入したま
まカード型集積回路を挿抜する際の動作を保証して電源
電圧の過渡的な状態にあるときの誤動作を防止する。
39は書き込み可能なカード型集積回路に対する書込みを
行うためのライトプロテクトスイッチで、このスイッチ
の状態はインタフェースを介して接続側機器本体から読
み出すことが出来るようになっている。
行うためのライトプロテクトスイッチで、このスイッチ
の状態はインタフェースを介して接続側機器本体から読
み出すことが出来るようになっている。
40は前記ライトプロテクトなどの制御回路と複数のメモ
リチップを搭載する場合、各々のチップ選択をする制御
回路／チップセレクト回路である。
リチップを搭載する場合、各々のチップ選択をする制御
回路／チップセレクト回路である。
第10図は直結バス方式の機能と端子配列の割り当てを示
すピンアサイン表であり、この図における各信号の説明
を以下に示す。
すピンアサイン表であり、この図における各信号の説明
を以下に示す。
（１）D0〜D15;双方向データバスで、１列コネクタでは
D0〜D7の８ビットのみ使用され、２列コネクタではD0〜
D15の16ビットが使用される。
D0〜D7の８ビットのみ使用され、２列コネクタではD0〜
D15の16ビットが使用される。
（２）A0〜A23;アドレスバス（入力）で、16Mバイトま
で直接アドレシング可能なアドレスバスである。
で直接アドレシング可能なアドレスバスである。
（３）▲▼，▲▼；チップイネーブル（入
力）で、偶数バイト（D0〜D7）をアクセスするときは、
CE1をローレベルにし、奇数バイト（D8〜D15）をアクセ
スするときはCE2をローレベルにする。
力）で、偶数バイト（D0〜D7）をアクセスするときは、
CE1をローレベルにし、奇数バイト（D8〜D15）をアクセ
スするときはCE2をローレベルにする。
（４）▲▼；アウトプットイネーブル（入力）で、
データ読出し時に使用されるアクティブローの信号があ
る。
データ読出し時に使用されるアクティブローの信号があ
る。
（５）▲▼；ライトイネーブル（入力）で、データ
書き込み時に使用されるアクティブローの信号である。
書き込み時に使用されるアクティブローの信号である。
（６）RDY/BSY;レディ信号（出力）で、EEPROMを搭載す
るカード型集積回路で書き込み時に使用され、書き込み
タイミングの制御をする。
るカード型集積回路で書き込み時に使用され、書き込み
タイミングの制御をする。
（７）▲▼，▲▼；カードデテクト（出
力）で、２列コネクタの両端に位置するカード挿入検知
信号であり、カードがコネクタに正しく挿入されている
か否かを検出することができる。
力）で、２列コネクタの両端に位置するカード挿入検知
信号であり、カードがコネクタに正しく挿入されている
か否かを検出することができる。
（８）WP;ライトプロテクト（出力）で、書き込み保護
スイッチ状態が出力される。
スイッチ状態が出力される。
（９）Vpp1,Vpp2;プログラム電源で、ワンタイムROMの
書き込み用電源であり、２列16ビットデータ幅の時は、
Vpp1が偶数バイトメモリ（D0〜D7）の書き込み電源とし
て使用される。
書き込み用電源であり、２列16ビットデータ幅の時は、
Vpp1が偶数バイトメモリ（D0〜D7）の書き込み電源とし
て使用される。
（10）Vcc,GND;電源及びグランドであり、これらの端子
は逆差し時の安全性を考慮して対称な位置に配置されて
いる。
は逆差し時の安全性を考慮して対称な位置に配置されて
いる。
以上説明した各信号機能を備えたこれら端子は従来はそ
れぞれ第10図に示すような配列により配置されていた。
れぞれ第10図に示すような配列により配置されていた。
しかしながら上述した従来の技術によれば、８ビット系
のカードは接続コネクタが34極で１列ピンであるのに対
し、16ビット系のカードは68極の２列ピンの接続コネク
タを必要とし、両者間においては全く互換性が無かっ
た。
のカードは接続コネクタが34極で１列ピンであるのに対
し、16ビット系のカードは68極の２列ピンの接続コネク
タを必要とし、両者間においては全く互換性が無かっ
た。
従って、16ビット系カード用の接続コネクタが必要とな
り、このため著しいコスト高を招いてしまうという問題
があった。
り、このため著しいコスト高を招いてしまうという問題
があった。
そこで、本考案は前記問題点を解決するためになされた
ものであり、８ビット系のカードと16ビット系カードと
の共通性を確保し、互換性を持たせて、16ビット系のコ
スト高を招くことのないカード型集積回路を提供するこ
とを目的とするものである。
ものであり、８ビット系のカードと16ビット系カードと
の共通性を確保し、互換性を持たせて、16ビット系のコ
スト高を招くことのないカード型集積回路を提供するこ
とを目的とするものである。
上述した目的を達成するため本考案は、１個または複数
の回路素子を搭載し、この回路素子とI/Oバス方式にて
接続して外部装置との間でデータを入出力するための複
数の端子を有する端子部を備えた８ビット系並びに16ビ
ット系のカード型集積回路の端子構造と、並びにこのカ
ード型集積回路を導入するためガイド部にガイド溝を有
し、かつハウジング部に前記カード型集積回路の端子と
接続する接触ピンを備えたコネクタにおいて、 前記端子部並びに接触ピンの端子の配置割り当てを、８
ビット系と16ビット系との共通信号を中央部に、かつ16
ビット系専用の信号をその両端に配置するようにしたも
のである。
の回路素子を搭載し、この回路素子とI/Oバス方式にて
接続して外部装置との間でデータを入出力するための複
数の端子を有する端子部を備えた８ビット系並びに16ビ
ット系のカード型集積回路の端子構造と、並びにこのカ
ード型集積回路を導入するためガイド部にガイド溝を有
し、かつハウジング部に前記カード型集積回路の端子と
接続する接触ピンを備えたコネクタにおいて、 前記端子部並びに接触ピンの端子の配置割り当てを、８
ビット系と16ビット系との共通信号を中央部に、かつ16
ビット系専用の信号をその両端に配置するようにしたも
のである。
上述した構成によれば、８ビット系と16ビット系の両カ
ード型集積回路並びにコネクタは、その外形は変わるこ
となく端子の配列のみが共通となったために、８ビット
系カードと16ビット系カードとを、同一のコネクタにて
接続されることになる。
ード型集積回路並びにコネクタは、その外形は変わるこ
となく端子の配列のみが共通となったために、８ビット
系カードと16ビット系カードとを、同一のコネクタにて
接続されることになる。
つまり、16ビット系のコネクタにも８ビット系カードが
接続可能となり、特に８ビット系カード用の専用のコネ
クタを必要とはしない。
接続可能となり、特に８ビット系カード用の専用のコネ
クタを必要とはしない。
また、８ビット系専用とする場合においても、16ビット
系専用の未使用の端子を両端で５本づつ削除することで
対応でき、両端で削除することで、挿入時の各ピンの圧
力等のバランスは崩れることなく安定して接続を行うこ
とができる。
系専用の未使用の端子を両端で５本づつ削除することで
対応でき、両端で削除することで、挿入時の各ピンの圧
力等のバランスは崩れることなく安定して接続を行うこ
とができる。
〔実施例〕 以下、本考案の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本実施例のカード型集積回路並びにこのカード
型集積回路と接続するコネクタの端子配列の割り当てを
示すピンアサイン表である。
型集積回路と接続するコネクタの端子配列の割り当てを
示すピンアサイン表である。
この図に見られるように、本実施例においては８ビット
系カードはメモリ容量を1MバイトMAX、16ビット系カー
ドはメモリ容量を2MバイトMAXとしている。
系カードはメモリ容量を1MバイトMAX、16ビット系カー
ドはメモリ容量を2MバイトMAXとしている。
そして、８ビット系カードと16ビット系カードの両方に
共通に使用する信号A0〜A23、およびD0〜D7を中央に集
めて配置し、16ビット系カードのみで使用するD8〜D15
を半分づつ両端に配置し、その外側にOE1とWE1を配置
し，さらに▲▼，▲▼は判りやすいように
それぞれ▲▼，▲▼の隣に配置している。
共通に使用する信号A0〜A23、およびD0〜D7を中央に集
めて配置し、16ビット系カードのみで使用するD8〜D15
を半分づつ両端に配置し、その外側にOE1とWE1を配置
し，さらに▲▼，▲▼は判りやすいように
それぞれ▲▼，▲▼の隣に配置している。
最後に電源供給用のVcc及びGNDは一番外側に配置する。
このような配列とした端子を備えたカード型集積回路、
並びにこのカード型集積回路と接続するコネクタとを、
第２図及び第３図に示す。
並びにこのカード型集積回路と接続するコネクタとを、
第２図及び第３図に示す。
第２図は上記配列から成る端子部を備えたカード型集積
回路の要部平面図、第３図は第２図に示した各カード型
集積回路と接続するコネクタの要部平面図である。な
お、第２図，第３図とも（ａ）は８ビット系、（ｂ）は
16ビット系を示している。
回路の要部平面図、第３図は第２図に示した各カード型
集積回路と接続するコネクタの要部平面図である。な
お、第２図，第３図とも（ａ）は８ビット系、（ｂ）は
16ビット系を示している。
これらの図に見られるように、８ビット系カード並びに
16ビット系カードには、それぞれ第１図に示したピンア
サイン表の配列に従って端子部41と42が形成されてお
り、８ビット系カードには未使用端子、つまりNo.1〜N
o.5,No.6そしてNo.42と、No.44〜No.48までの端子は削
除してあり、16ビット系カードには全端子が配置されて
いる。
16ビット系カードには、それぞれ第１図に示したピンア
サイン表の配列に従って端子部41と42が形成されてお
り、８ビット系カードには未使用端子、つまりNo.1〜N
o.5,No.6そしてNo.42と、No.44〜No.48までの端子は削
除してあり、16ビット系カードには全端子が配置されて
いる。
このような各カードに対応するように、８ビット系カー
ド専用のコネクタは、該８ビット系カードと同様、その
未使用の端子の接触ピン43を削除し、あたかも38極コネ
クタの作り方にし、８ビット系カードに対応させてい
る。
ド専用のコネクタは、該８ビット系カードと同様、その
未使用の端子の接触ピン43を削除し、あたかも38極コネ
クタの作り方にし、８ビット系カードに対応させてい
る。
また、16ビット系カード用コネクタも、もちろん16ビッ
ト系カードに対応するべく、16ビット系カードの配列と
同様の配列の接触ピン44を備えた構造としている。
ト系カードに対応するべく、16ビット系カードの配列と
同様の配列の接触ピン44を備えた構造としている。
そして、前記８ビット系のカード型集積回路、並びにこ
のカード型集積回路と対応するコネクタのそれぞれ削除
した未使用の端子は、両端に５本づつとして、挿入時の
各ピンの圧力等のバランスが崩れることなく安定するよ
うになっている。
のカード型集積回路と対応するコネクタのそれぞれ削除
した未使用の端子は、両端に５本づつとして、挿入時の
各ピンの圧力等のバランスが崩れることなく安定するよ
うになっている。
また、８ビット系カードと16ビット系カードで、カード
検知用信号（▲▼）を共通に６ピンに割り当ててあ
るので、16ビット系カードを使用しているシステムにお
いて、High側（▲▼側）のデータを無視するよう
な制御を行えば、８ビット系カードを同一スロットルに
挿入しても使用できることになる。
検知用信号（▲▼）を共通に６ピンに割り当ててあ
るので、16ビット系カードを使用しているシステムにお
いて、High側（▲▼側）のデータを無視するよう
な制御を行えば、８ビット系カードを同一スロットルに
挿入しても使用できることになる。
さらに、Vbb端子と▲▼（▲▼，▲
▼）端子も設けてあるので、ROMカード,RAMカードを共
通に同一ストットルで使用することも可能となる。
▼）端子も設けてあるので、ROMカード,RAMカードを共
通に同一ストットルで使用することも可能となる。
なお、本実施例による48ピンのカードエッジ接続を行う
ためには、カード型集積回路の大きさ等の制約から1mm
ピッチのカードエッジで充分対応がとれる。また、前述
のメモリ容量をさらにアップする際には、ピン数を48ピ
ンから順次増していけば良く、フラットパックIC等の面
実装部品から単純に考慮しても0.65mmピッチのカードエ
ッジまでは可能であり、計算上から70ピン近くまではと
れることになり、メモリチップさえ可能ならば容量の心
配はないものである。
ためには、カード型集積回路の大きさ等の制約から1mm
ピッチのカードエッジで充分対応がとれる。また、前述
のメモリ容量をさらにアップする際には、ピン数を48ピ
ンから順次増していけば良く、フラットパックIC等の面
実装部品から単純に考慮しても0.65mmピッチのカードエ
ッジまでは可能であり、計算上から70ピン近くまではと
れることになり、メモリチップさえ可能ならば容量の心
配はないものである。
以上説明したように本考案によれば、１個または複数の
回路素子を搭載し、この回路素子とI/Oバス方式にて接
続して外部装置との間でデータを入出力するための複数
の端子を有する端子部を備えた８ビット系並びに16ビッ
ト系のカード型集積回路の端子構造と、並びにこのカー
ド型集積回路を導入するためガイド部にガイド溝を有
し、かつハウジング部に前記カード型集積回路の端子と
接続する接触ピンを備えたコネクタにおいて、前記端子
部並びに接触ピンの端子の配置割り当てを、８ビット系
と16ビット系との共通信号を中央部に、かつ16ビット系
専用の信号をその両端に配置するようにしたので、８ビ
ット系カードと16ビット系カードのどちらのカードでも
１種類のコネクタにて共用して接続することが可能とな
った。
回路素子を搭載し、この回路素子とI/Oバス方式にて接
続して外部装置との間でデータを入出力するための複数
の端子を有する端子部を備えた８ビット系並びに16ビッ
ト系のカード型集積回路の端子構造と、並びにこのカー
ド型集積回路を導入するためガイド部にガイド溝を有
し、かつハウジング部に前記カード型集積回路の端子と
接続する接触ピンを備えたコネクタにおいて、前記端子
部並びに接触ピンの端子の配置割り当てを、８ビット系
と16ビット系との共通信号を中央部に、かつ16ビット系
専用の信号をその両端に配置するようにしたので、８ビ
ット系カードと16ビット系カードのどちらのカードでも
１種類のコネクタにて共用して接続することが可能とな
った。
このため、８ビット系カードとは異なる配置の16ビット
系カードを別個に成形する必要がなくなり、１種類のコ
ネクタのみで両方に対応することができるために、大幅
なコストダウンが実現できる。
系カードを別個に成形する必要がなくなり、１種類のコ
ネクタのみで両方に対応することができるために、大幅
なコストダウンが実現できる。
また、８ビット系専用とする場合には、第２図及び第３
図の（ａ）に示したように、８ビット系には不要な端子
を削除することで形成でき、これによればさらなるコス
トダウンが可能となる。
図の（ａ）に示したように、８ビット系には不要な端子
を削除することで形成でき、これによればさらなるコス
トダウンが可能となる。
このように、16ビット系のシステムでも、８ビット系カ
ードの使用が可能となって互換性が得られ、且つそれぞ
れのバス系でのROMカード、RAMカードの共用スロットル
使用も可能となり、コストアップなしで、バリエーショ
ンの豊富なシステムを構成することが可能になるという
効果が得られる。
ードの使用が可能となって互換性が得られ、且つそれぞ
れのバス系でのROMカード、RAMカードの共用スロットル
使用も可能となり、コストアップなしで、バリエーショ
ンの豊富なシステムを構成することが可能になるという
効果が得られる。
第１図は本実施例のカード型集積回路並びにコネクタの
ピンアサイン表を示す図、第２図は本実施例に係わるカ
ード型集積回路の要部平面図、第３図は同コネクタの要
部平面図、第４図は従来のカード型集積回路を示す一部
破断斜視図、第５図はその分解斜視図、第６図はコネク
タの斜視図、第７図は第６図の要部拡大断面図、第８図
はカード型集積回路を接続した状態のコネクタの要部断
面図、第９図は直結バス方式によるカード型集積回路の
仕様を示すブロック図、第10図は直結バス方式の機能と
従来のピンアサイン表を示す図である。 14…基板 19…フレーム 28…ガイド部 29…ハウジング部 32…ガイド突起 41,42…端子部 43,44…接触ピン
ピンアサイン表を示す図、第２図は本実施例に係わるカ
ード型集積回路の要部平面図、第３図は同コネクタの要
部平面図、第４図は従来のカード型集積回路を示す一部
破断斜視図、第５図はその分解斜視図、第６図はコネク
タの斜視図、第７図は第６図の要部拡大断面図、第８図
はカード型集積回路を接続した状態のコネクタの要部断
面図、第９図は直結バス方式によるカード型集積回路の
仕様を示すブロック図、第10図は直結バス方式の機能と
従来のピンアサイン表を示す図である。 14…基板 19…フレーム 28…ガイド部 29…ハウジング部 32…ガイド突起 41,42…端子部 43,44…接触ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０１ Ｚ 6901−5Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】１個または複数の回路素子を搭載し、この
回路素子とI/Oバス方式にて接続して外部装置との間で
データを入出力するための複数の端子を有する端子部を
備えた８ビット系並びに16ビット系のカード型集積回路
の端子構造であって、 前記入出力用の端子の配置割り当てを、８ビット系と16
ビット系との共通信号を中央部に、かつ16ビット系専用
の信号をその両端に配置することを特徴とするカード型
集積回路の端子構造。 - 【請求項２】ROM型カード集積回路の端子に、RAM型カー
ド集積回路専用の信号を割り当てたことを特徴とする請
求項１記載のカード型集積回路。 - 【請求項３】１個または複数の回路素子を搭載し、この
回路素子とI/Oバス方式にて接続して外部装置との間で
データを入出力するための複数の端子を有する端子部を
形成した基板をフレームに固定し、この端子部を避ける
ようにして前記基板をカバーで覆って形成した８ビット
系並びに16ビット系のカード型集積回路を導入するため
のガイド溝を有するガイド部と、前記端子部の端子と接
続する接触ピンを有するハウジング部とより成るカード
型集積回路用のコネクタの端子構造において、 前記接触ピンの配置割り当てを、８ビット系と16ビット
系との共通信号を中央部に、16ビット系専用の信号をそ
の両端に配置したことを特徴とするコネクタの端子構
造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989109653U JPH0648774Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造 |
| US07/584,597 US5196994A (en) | 1989-09-21 | 1990-09-19 | Card type integrated circuit and respective 8/16-bit card connector |
| EP90118165A EP0418906B1 (en) | 1989-09-21 | 1990-09-21 | Card type integrated circuit applicable to systems with different bits |
| DE69021157T DE69021157T2 (de) | 1989-09-21 | 1990-09-21 | Integrierte Schaltung für Karten anwendbar in Systemen mit verschiedenen Bitzahlen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989109653U JPH0648774Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348884U JPH0348884U (ja) | 1991-05-10 |
| JPH0648774Y2 true JPH0648774Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=14515742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989109653U Expired - Lifetime JPH0648774Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | カード型集積回路、並びにコネクタの端子構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5196994A (ja) |
| EP (1) | EP0418906B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0648774Y2 (ja) |
| DE (1) | DE69021157T2 (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5544007A (en) * | 1991-07-19 | 1996-08-06 | Kabushiiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device used with an electronic apparatus and having shield plate with conductive portion on a lateral side |
| CA2071381C (en) * | 1991-07-19 | 1998-12-15 | Youji Satou | Electronic apparatus, card-type electronic component used with the electronic apparatus, and electronic system with expanding apparatus for expanding function of electronic apparatus |
| US5404271A (en) * | 1991-07-30 | 1995-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a card storing section formed within a body between a support frame and an upper case of the body and having functional elements mounted between the support frame and a lower case of the body |
| US5504648A (en) * | 1991-09-06 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and electronic system with expanding apparatus having interlock, ejector, grounding, and lock mechanisms, for expanding function of electronic apparatus |
| JPH06171275A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JPH0798620A (ja) * | 1992-11-13 | 1995-04-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
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| JPH07302318A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-11-14 | Seiko Epson Corp | カード型電子装置 |
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| TWM314932U (en) * | 2007-01-19 | 2007-07-01 | Tai Twun Entpr Co Ltd | Connector capable of protecting inserted card |
| JP2009059253A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Sony Corp | カード型周辺装置 |
| CN101452537B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 芯片卡固持装置及具有该固持装置的便携式电子装置 |
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| USD637192S1 (en) | 2010-10-18 | 2011-05-03 | Apple Inc. | Electronic device |
| USD709894S1 (en) | 2012-09-22 | 2014-07-29 | Apple Inc. | Electronic device |
| US20140233195A1 (en) * | 2013-02-21 | 2014-08-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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| DE2633164A1 (de) * | 1976-07-23 | 1978-01-26 | Steenken Magnetdruck | Identitaetskarte mit datenspeicher |
| GB2021823B (en) * | 1978-05-30 | 1983-04-27 | Intel Corp | Data transfer system |
| JPS625363U (ja) * | 1985-03-25 | 1987-01-13 | ||
| JPS63176193A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-20 | 日本電気株式会社 | 情報カ−ド |
| JPS6425686A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Sharp Kk | Still picture telephone equipment |
| JPH0775030B2 (ja) * | 1987-08-07 | 1995-08-09 | 沖電気工業株式会社 | カード型集積回路のコネクタ |
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| US4869672A (en) * | 1989-04-17 | 1989-09-26 | Amp Incorporated | Dual purpose card edge connector |
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| US5061190A (en) * | 1990-08-14 | 1991-10-29 | Ziatech Corporation | Double density backward and forward compatible card edge connector system |
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1989
- 1989-09-21 JP JP1989109653U patent/JPH0648774Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-19 US US07/584,597 patent/US5196994A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-21 DE DE69021157T patent/DE69021157T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-21 EP EP90118165A patent/EP0418906B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0418906A2 (en) | 1991-03-27 |
| EP0418906A3 (en) | 1992-08-05 |
| US5196994A (en) | 1993-03-23 |
| DE69021157D1 (de) | 1995-08-31 |
| EP0418906B1 (en) | 1995-07-26 |
| DE69021157T2 (de) | 1996-04-18 |
| JPH0348884U (ja) | 1991-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |