JPH06243235A

JPH06243235A - 実装基板検査装置

Info

Publication number: JPH06243235A
Application number: JP5023112A
Authority: JP
Inventors: Yoichiro Ueda; 陽一郎上田; Kenji Okamoto; 健二岡本; Kazuhiro Ikurumi; 和宏王生
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-02-12
Filing date: 1993-02-12
Publication date: 1994-09-02

Abstract

(57)【要約】【目的】基板、電子部品、クリーム半田などの色の差を
充分な分解能で見分け、部品や半田の有無や位置ずれな
どを安定して検査する。【構成】エリアセンサカメラ２２により基板１を撮像す
る。撮像に際して、入射光量制御部２０によりあらかじ
め定められた光量で同一部分を明暗２種類の画像として
撮像する。撮像された画像はＲＧＢ別にフレームメモリ
１４に蓄えられ、この画像データは制御部１９によって
制御されるセレクタ１５により時分割でカラー画像処理
部１６に渡される。カラー画像処理部１６では明画像に
対して色座標変換を行い、部品毎に用意されている２値
化しきい値に応じて２値処理を行う。また、暗画像に対
しては、同様に色座標変換を行った後濃淡画像であるＹ
信号のみを出力する。次いで、フレームメモリ１７にお
いて前記２値画像と濃淡画像を合成し、認識処理部１８
において濃淡認識を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被検査基板の導体の形
状や、基板に実装された電子部品や、印刷されたクリー
ム半田などを撮像して得られる複数色のカラー画像を処
理して、前記導体や、電子部品や、クリーム半田などの
有無、位置ずれ、面積の違いを検査する実装基板検査装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、表面実装部品をふくむ回路基板
の製造は、クリーム半田印刷、電子部品のマウント（装
着）、半田付けの三工程に分けて行われる。近年の電子
部品の小型化と実装基板の高密度化にともない、ほとん
どの場合前記三工程はクリーム半田自動印刷機、部品の
自動装着機、半田リフロー機によって自動で行われる。
このように自動機を用いた場合、様々な要因により、正
しく印刷されないときや、正しく装着されないときがあ
り、その不良印刷ならびに不良実装のまま半田付けを行
うと手直しの手間が大きいため、半田付け前に検査を行
う必要がある。

【０００３】しかし、このような検査を検査作業員によ
る目視検査に頼っていたのでは、検査ミスの発生を完全
になくすことができず、また近年の電子部品の小型化と
実装基板の高密度化にともない目視による検査は限界に
きている。

【０００４】そこで、基板の自動検査機が重要になって
来るのだが、方式としては白黒カメラ、カラーカメラ、
三次元カメラ、Ｘ線カメラなど、様々な提案が各社から
なされている。精度、タクト、コストなどの諸性能を考
えた場合、インラインでの検査機においてはタクトが特
に重要であり、撮像時間が短く、かつ情報量が多いカラ
ーカメラによる検査が注目されている。

【０００５】以下、図面を参照しながら、上述した従来
のカラー画像による部品実装基板の検査装置について説
明する。図９は特開昭６２−１８０２５０号公報に示さ
れている従来のカラー画像による部品実装基板の検査装
置である。図９において、１は被検査対象であるプリン
ト基板、２はプリント基板を乗せるＸ−Ｙテーブル、３
はプリント基板を照らす照明、４はカラー画像の撮像
部、５は撮像部の信号を処理する処理部、６，７，８，
９，１０は処理部５を構成する画像入力部、画像処理
部、判定部、メモリ、制御部、１１は画像コントロー
ラ、１２はテーブルコントローラ、１３は判定結果出力
部である。

【０００６】このような構成要素からなる部品実装基板
の検査装置について、以下これら構成要素間の関係とそ
の動作について説明する。まず、照明３によりＸ−Ｙテ
ーブル２上の被検査対象であるプリント基板１を照ら
し、カラー画像の撮像部４で撮像を行う。そして、撮像
部４の信号を処理する処理部５にて画像の処理を行い、
判定結果出力部１２に判定結果を出力する。このとき処
理部５の内部では、撮像部４の出力画像信号が画像入力
部６を通してメモリ９に送られ蓄えられる。このように
してメモリ９に蓄えられた画像信号は画像処理部７、判
定部８、制御部１０にて良不良が判定されて判定結果出
力部１３に出力される。

【０００７】このとき、基板、電子部品、クリーム半田
などの部品を各画素の色情報の差によって見分けてい
る。これに対して、白黒カメラで撮像した場合は輝度情
報のみで識別しているため識別できない部品が多くな
る。このようにして、図９の従来例ではカラー画像によ
る部品実装基板の検査装置を実現している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成で基板、電子部品、クリーム半田などを各画
素の色情報の差によって見分けるには次のような問題が
ある。図７は基板を撮像したときの各画素の色度ならび
に輝度をプロットした図である。ここにみられるように
見分けなくてはならないほとんどの部品の色度情報は最
大値の１０％程度以内に集中しており、また、部品の電
極と半田の部分の輝度情報は大変高い。このとき、色度
の分解能を上げるため照明部の光量を上げると電極部と
半田部の輝度が飽和してしまい電極と半田が見分けられ
なくなる。また逆に電極と半田を見分けようとすると、
そのほかの部分が見分けられなくなる。図８は光量を上
げた場合の例を示した図であり、電極部と半田部は白
（Ｒ，Ｇ，Ｂ最大）になっている。したがって、通常の
光量に対して従来の撮像手段を用いた場合、必要な色の
分解能を得ることが難しいという問題点がある。

【０００９】また、人間の目の特性は対数特性であり、
暗い色の色相の差の分解能が高いこともこれに合致した
現象である。さらに、現在の電極認識方法は電極部にお
ける光の反射に頼っており、光が十分に反射する照明を
使用する必要がある。しかし、この場合部品表面の光の
反射も大きくなり部品色の識別が困難になることがあ
る。

【００１０】本発明は、上記の問題点に対して、基板、
電子部品、クリーム半田などの色の差と輝度の差を充分
な分解能で見分け、部品や半田の有無や位置ずれなどを
安定して検査できる実装基板検査装置を提供するもので
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の実装基板検査装置は、基板に実装された電
子部品や、印刷されたクリーム半田を複数色のカラー画
像撮像手段を用いて検査する検査装置において、検査対
象に応じた最適な入射光量をあらかじめ記憶した記憶手
段と、カラー画像撮像手段に入射する光量を前記記憶手
段から読みだし検査対象に応じて切り換える手段と、撮
像画像にカラー画像処理を施し特定色を２値画像として
抽出する機能とカラー画像を濃淡画像に変換する機能を
持つカラー画像処理手段と、数段階の光量で撮像された
後前記カラー画像処理手段により２値化された画像と濃
淡画像を合成する手段を備えたものである。

【００１２】また本発明の実装基板検査装置は、光量を
切り換える手段として撮像手段の撮像時間を変化させる
入射光量制御手段を備えたものであり、また光量を切り
換える手段として撮像手段のレンズの絞り値を切り替え
る入射光量制御手段を備えたものである。

【００１３】また本発明の実装基板検査装置は、前記カ
ラー画像撮像手段として１次元の画像を撮像する撮像手
段と、前記撮像手段により撮像された画像から２次元の
画像を得るために被撮像物を移動させる移動手段を備え
さらに、前記光量を切り換える手段として被撮像物の移
動を止めることなく数段階の入射光量で被撮像物を撮像
できるように光電変換素子の電化蓄積時間を切り換える
手段を備えたものである。

【００１４】また本発明の実装基板検査装置は、基板全
体をむらなく照射し、部品色を鮮やかに出すために照明
の直接反射光が撮像手段に入射しないように取り付けら
れた主たる拡散照明と、上方から指向性の強い光を照射
することで電極の反射光が直接撮像手段に入射するよう
に取り付けられた補助たる集光照明とによる照明手段を
備えたものである。

【００１５】また本発明の実装基板検査装置は、色識別
を行う部品に対しては下方に移動させ、電極認識を行う
部品に対しては上方に移動させる照明手段を備えたもの
であり、また常時、拡散光を照射する照明手段と、被検
査対象物が電極である場合においてのみ瞬時発行する照
明手段を備えたものである。

【００１６】

【作用】本発明の実装基板検査装置は、部品の輝度に応
じて入射光量を段階的に切り換えるため、従来の一定の
入射光量による方法では大半の部品と電極の双方を精度
よく識別することが困難であったものが、確実に識別す
ることが可能となり、部品の有無や位置ずれが検査でき
る。

【００１７】このとき、検査対象に応じて入射光量を変
えているため、基板、電子部品、クリーム半田などの各
カラーの映像信号出力に対して充分な分解能を得ること
ができる。さらに各画素毎に演算を行い、色相、明度、
彩度などの色差をもとめる場合においても同様に、充分
な分解能を得ることができる。

【００１８】このようにして、検査対象に応じて入射光
量を制御する手段を備えることによって、信号が小さく
高い分解能を必要とする部品、ならびに信号が大きく輝
度が飽和しやすい電極の識別を安定に行い、部品の有無
や位置ずれなどを精度よく検査することが可能となる。

【００１９】また本発明は、色識別用の２値化画像と電
極識別用の画像を重ね合わせた後認識処理を行うため、
それぞれの画像に対して認識処理を行った後最終結果を
出す方法と比較して検査時間が増化することを防ぐこと
ができる。

【００２０】また本発明は、色識別用の２値化画像と電
極識別用の濃淡画像を重ね合わせるため、光量を変えて
撮像した画像を直接重ね合わせる方法のように、重ね合
わせに際して複雑な処理を必要とせずに装置を構成する
ことができる。

【００２１】さらに本発明は、従来電極を発光させよう
とした場合、部品表面の反射も増加し、そのため色によ
る識別を困難にしていたのに対し、拡散照明と集光照明
を併用することにより、電極の識別をより容易にしなが
ら部品色による識別の精度を下げずに検査することが可
能となる。

【００２２】さらに本発明は、従来電極を発光させよう
とした場合、部品表面の反射も増加し、そのため色によ
る識別を困難にしていたのに対し、同一照明を瞬時に上
下させ、２枚の画像を撮像し、照明が下方にあるときに
撮像した画像を色識別、照明が上方にあるときに撮像し
た画像を電極識別に使用することによって、電極の識別
をより容易にしながら部品色による識別の精度を下げず
に検査することが可能となる。

【００２３】さらに本発明は、従来電極を発光させよう
とした場合、部品表面の反射も増加し、そのため色によ
る識別を困難にしていたのに対し、部品を照射するため
の拡散照明と電極を発光させるためのストロボ照明を併
用し、色識別時には拡散照明のみで撮像し、電極識別時
にはストロボを発光させて得た画像を使用することによ
り、電極の識別をより容易にしながら部品色による識別
の精度を下げずに検査することが可能となる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の基板検査装置の一実施例を図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施
例における実装基板検査装置の構成を示すブロック図で
ある。図１において、２２は撮像のためのエリアセンサ
カメラ、１４はＲＧＢ信号別に用意された２組の５１２
×４８０のフレームメモリ、１５は２組のフレームメモ
リ１４の出力を選択するセレクタ、１６はカラー画像処
理部、１７は５１２×４８０のフレームメモリ、１８は
認識処理部、１９は制御部、２０は入射光量制御部、２
１はデータ記憶部である。

【００２５】このような構成要素からなる実装基板検査
装置について、以下これら構成要素間の関係とその動作
を説明する。第１の実施例は、検査対象であるプリント
基板１からの反射光を、撮像のためのエリアセンサカメ
ラ２２により撮像する。撮像に際して、データ記憶部２
１に記憶してある光量で同一部分を明暗２種類の画像と
して撮像する。その際、光量は入射光量制御部２０によ
って制御される。撮像された画像はＲＧＢ別にフレーム
メモリ１４に蓄えられる。次いで、フレームメモリ１４
上のデータは制御部１９によって制御されるセレクタ１
５により時分割でカラー画像処理部に渡される。カラー
画像処理部１６では明画像をＹＩＱ色度座標系に色座標
変換を行い、部品毎にデータ記憶部２１に記憶してある
２値化しきい値に応じて２値処理を行う。また、暗画像
に対しては、明画像と同様にＹＩＱ色度座標系に色座標
変換を行った後濃淡画像であるＹ信号のみを出力する。
次いで、フレームメモリ１７において前記２値画像と濃
淡画像が合成されて、認識処理部１８において濃淡認識
を行う。

【００２６】このようにして部品色による識別用と電極
識別用の明暗２枚の画像を撮ることによって、双方の識
別を安定に精度良く行い、部品や半田の有無や位置ずれ
などを安定して検査する実装基板検査装置を構成するこ
とができる。また、本実施例の構成によれば、最も処理
時間がかかる認識処理部では、従来と同様に１枚の濃淡
画像を処理することになるため、全体の処理速度は従来
と大差なく高速に検査を行うことが可能である。

【００２７】図２は本発明の第２の実施例における実装
基板検査装置の構成を示すブロック図である。図２にお
いて、２２は撮像のためのエリアセンサカメラ、１４は
ＲＧＢ信号別に用意された３組の５１２×４８０のフレ
ームメモリ、１５は３組のフレームメモリ１４の出力を
選択するためのセレクタ、１６はカラー画像処理部、１
７は５１２×４８０のフレームメモリ、１８は認識処理
部、１９は制御部、２０は入射光量制御部、２１はデー
タ記憶部、２３はカラー画像処理部１６の出力を選択す
るセレクタ、２４は２組の５１２×４８０のフレームメ
モリ、２５は論理和回路である。

【００２８】このような構成要素からなる実装基板検査
装置について、以下これら構成要素間の関係とその動作
を説明する。第２の実施例は、検査対象であるプリント
基板１からの反射光を、撮像のためのエリアセンサカメ
ラ２２により撮像する。撮像に際して、画面内の検査部
品に応じてあらかじめデータ記憶部２１に記憶させてあ
る光量で同一画面を１〜３枚撮像する。すなわち、画面
内に通常の反射率の部品のみ存在する場合はやや多めの
光量でのみ撮像し、反射率が低い部分のみが存在する場
合にはかなり多めの光量でのみ撮像し、電極有り部品の
みの場合には少ない光量でのみ撮像する。画面内にこれ
らの部品が混在している場合には、光量の違う２〜３枚
の画像を撮像することで対処する。光量の制御は入射光
量制御部２０によって行われる。このようにして撮像さ
れた画像はＲＧＢ別にフレームメモリ１４に蓄えられ
る。

【００２９】次いで、フレームメモリ１４上のデータは
制御部１９によって制御されるセレクタ１５により適宜
選択されてカラー画像処理部１６に渡される。カラー画
像処理部１６では電極識別以外の画像をＹＩＱ色度座標
系に色座標変換し、部品毎に用意されている２値化しき
い値に応じて２値処理を行う。また、電極識別用の画像
に対しては、その他の画像と同様にＹＩＱ色度座標系に
色座標変換を行った後、濃淡画像であるＹ信号のみを出
力する。カラー画像処理部１６によって２値化された画
像はセレクタ２３で選択され、一旦フレームメモリ２４
に蓄えられた後、論理和回路２５で２値画像同士の論理
和をとり、フレームメモリ１７において濃淡画像と合成
されて、認識処理部１８において濃淡認識を行う。

【００３０】このようにして部品色による識別用の画像
を部品の反射率に応じて撮像することによって、装置の
構成は第１の実施例と比較して複雑に成るが、より精度
必要とする部品の認識に対応することができる。

【００３１】第１、２の実施例における実装基板検査装
置の入射光量の制御方法としては、エリアセンサカメラ
２２の電子シャッタを制御して行ってもよく、またエリ
アセンサカメラ２２に装着されているレンズの絞り値を
制御して行ってもよい。

【００３２】図３は本発明の第３の実施例における実装
基板検査装置の構成図を示すブロック図である。図３に
おいて、２６は撮像のためのラインセンサカメラ、２７
はＲＧＢ信号別に用意された２組の５０００×４０９６
のフレームメモリ、１５は２組のフレームメモリ２７の
出力を選択するセレクタ、２８はＲＧＢ信号別に用意さ
れた５１２×４８０のフレームメモリ、１６はカラー画
像処理部、１７は５１２×４８０のフレームメモリ、１
８は認識処理部、１９は制御部、２０は入射光量制御
部、２１はデータ記憶部、２９はＸ−Ｙテーブルを駆動
させるための駆動装置である。

【００３３】このような構成要素からなる実装基板検査
装置について、以下これら構成要素間の関係とその動作
を説明する。第３の実施例は、検査対象であるプリント
基板１からの反射光を、ラインセンサカメラ２６により
撮像する。撮像に際して、ラインセンサカメラ２６は１
次元の撮像装置であるため、２次元の画像を得るには、
Ｘ−Ｙテーブル２をテーブル駆動装置２８により一定速
度で動かす必要がある。Ｘ−Ｙテーブル２にはスケール
が設けられており、Ｘ−Ｙテーブル２の移動にしたがっ
て、制御部１９は長短２種類のパルスを発生させて入射
光量制御部２０に転送する。入射光量制御部２０では、
長短パルスによりＣＣＤの電荷蓄積時間を切り換え制御
する。すなわち、本実施例では、１回の走査で明暗２種
類の画像を撮像することを可能にする。撮像された画像
はＲＧＢ別にフレームメモリ２７に蓄えられる。次い
で、制御部１９によって制御されるセレクタ１５により
時分割で５１２×４８０の大きさに分割されてフレーム
メモリ２８に渡される。次いで、カラー画像処理部１６
において明画像をＹＩＱ色度座標系に色座標変換を行
い、部品毎に用意されている２値化しきい値に応じて２
値処理を行う。また、暗画像に対しては、明画像と同様
にＹＩＱ色度座標系に色座標変換を行った後濃淡画像で
あるＹ信号のみを出力する。次いで、フレームメモリ１
７において前記２値画像と濃淡画像が合成されて、認識
処理部１８において濃淡認識を行う。

【００３４】このようにして部品色による識別用と電極
識別用の明暗２種類の画像を撮ることによって、双方の
識別を安定に精度良く行い、部品や半田の有無や位置ず
れなどを安定して検査する実装基板検査装置を構成する
ことができる。また、本実施例の構成によれば、最も処
理時間がかかる認識処理部では、従来と同様に１枚の濃
淡画像を処理することになるため、全体の処理速度は従
来と大差なく高速に検査を行うことが可能である。

【００３５】図４は本発明の第４の実施例における実装
基板検査装置の照明部の構成を示す要部ブロック図であ
る。図４において、１はプリント基板、３０は集光照
明、３１は拡散照明である。

【００３６】以下図面を参照しながら第４の実施例につ
いて説明する。従来の検査装置に用いられている照明
は、電極を発光させつつ、部品の色をむらなく再現する
ことは困難であった。そこで本実施例では、照射光が拡
散し、基板全体をむらなく照射して部品色を鮮やかに出
力するための拡散照明３１を、照明の反射光が直接セン
サカメラ２２（または２６）に入射しないように下方に
設け、照射光が一定の方向に集まる集光照明３０を、指
向性の強い光を照射することで電極の反射光が直接セン
サカメラ２２（または２６）に入射するように上方に設
けたことにより、通常の照明方法では困難であった部品
色の識別と電極部の識別を容易にすることが可能とな
る。

【００３７】図５は本発明の第５の実施例における実装
基板検査装置の照明部の構成を示すブロック図である。
図５において、３１は拡散照明、３２は拡散照明３１を
上下方向に移動させるボールネジ、３３はボールネジ３
２を駆動する駆動装置である。

【００３８】以下図面を参照しながら第５の実施例につ
いて説明する。従来の検査装置に用いられている照明
は、電極を発光させつつ、部品の色をむらなく再現する
ことは困難であった。そこで本実施例では、画像を撮像
する際にボールネジ３２により瞬時に拡散照明３１を上
下させ、拡散照明３１が上方にあるときに撮像した画像
を電極識別、下方にあるときに撮像した画像を部品の色
識別に用いる。画像を撮像した後の処理は第１の実施例
などの処理によるものとする。こうすることにより、通
常の照明方法では困難であった部品色の識別と電極部の
識別を容易にすることを可能とする。

【００３９】図６は本発明の第６の実施例における実装
基板検査装置の照明部の構成を示す要部ブロック図であ
る。図６において、３１は拡散照明、３４はストロボ照
明、３５は発光制御装置である。

【００４０】以下図面を参照しながら第６の実施例につ
いて説明する。従来の検査装置に用いられている照明
は、電極を発光させつつ、部品の色をむらなく再現する
ことは困難であった。そこで本実施例では、画像を撮像
する際にストロボ照明３４を発光させたときと発光させ
ないときで２種類の画像を撮像し、ストロボ照明３４を
発光させたときに撮像した画像を電極識別、ストロボ照
明３４を発光させずに撮像した画像を部品の色識別に用
いる。画像を撮像した後の処理は第１の実施例などの処
理によるものとする。こうすることにより、通常の照明
方法では困難であった部品色の識別と電極部識別を容易
にすることを可能とする。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板に
実装された電子部品や、印刷されたクリーム半田を複数
色のカラー画像撮像手段を用いて検査する検査装置にお
いて、検査対象に応じて入射光量を段階的に制御する手
段を備えることにより、従来例のように、通常の撮像手
段を使う構成では、信号レベルが小さい部品ならびに信
号レベルが大きい電極の双方の識別という相反する問題
を克服でき、基板、電子部品、クリーム半田などの色の
差を充分な分解能で見分け、部品や半田の有無や位置ず
れなどを安定して検査することが可能となる。

【００４２】また色識別用の２値化画像と電極識別用の
画像を重ね合わせた後認識処理を行うため、それぞれの
画像に対して認識処理を行った後最終結果を出す方法と
比較して検査時間が増化することを防ぐことができる。

【００４３】また色識別用の２値化画像と電極識別用の
濃淡画像を重ね合わせるため、光量を変えて撮像した画
像を直接重ね合わせる方法のように、重ね合わせに際し
て複雑な処理を必要とせずに装置を構成することができ
る。

【００４４】さらに、部品色識別用の拡散照明と電極識
別用の集光照明を併用することで、従来困難であった部
品の色を鮮やかに出しつつ、電極を発光させるという相
反する問題を克服でき、部品の色識別と電極の識別をよ
り容易にする。

【００４５】さらに、同一照明を瞬時に上下させ、照明
を下方において撮像した画像で色識別を行い、上方にお
いて撮像した画像で電極識別を行うことにより、従来困
難であった部品の色を鮮やかに出しつつ、電極を発光さ
せるという相反する問題を克服でき、部品の色識別と電
極の識別をより容易にする。

【００４６】さらに、拡散照明とストロボ照明を併用
し、拡散照明のみで撮像した画像で色識別を行い、スト
ロボ照明を発光させたときに撮像した画像で電極識別を
行うことにより、従来困難であった部品の色を鮮やかに
出しつつ、電極を発光させるという相反する問題を克服
でき、部品の色識別と電極の識別をより容易にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における実装基板検査装
置のブロック図

【図２】本発明の第２の実施例における実装基板検査装
置のブロック図

【図３】本発明の第３の実施例における実装基板検査装
置のブロック図

【図４】本発明の第４の実施例における実装基板検査装
置の要部ブロック図

【図５】本発明の第５の実施例における実装基板検査装
置の要部ブロック図

【図６】本発明の第６の実施例における実装基板検査装
置の要部ブロック図

【図７】実装基板上の部品と基板主要部の色分布図

【図８】光量を上げたときの実装基板上の部品と基板主
要部の色分布図

【図９】従来例である実装基板検査装置のブロック図

【符号の説明】

１プリント基板２Ｘ−Ｙテーブル３照明１４フレームメモリ（５１２×４８０×３または×
２）１５セレクタ１６カラー画像処理部１７フレームメモリ（５１２×４８０）１８認識処理部１９制御部２０入射光量コントロール部２１データ記憶部２２エリアセンサカメラ２３セレクタ２４フレームメモリ（５１２×４８０×２）２５論理和回路２６ラインセンサカメラ２７フレームメモリ（５０００×４０９６×２）２８フレームメモリ（５１２×４８０）２９Ｘ−Ｙテーブル駆動装置３０集光照明３１拡散照明３２ボールネジ３３駆動装置３４ストロボ照明３５発光制御装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に実装された電子部品や、印刷され
たクリーム半田を複数色のカラー画像撮像手段を用いて
検査する検査装置であって、検査対象に応じた最適な入
射光量をあらかじめ記憶した記憶手段と、カラー画像撮
像手段に入射する光量を前記記憶手段から読みだし検査
対象に応じて切り換える手段と、撮像画像にカラー画像
処理を施し特定色を２値画像として抽出する機能とカラ
ー画像を濃淡画像に変換する機能を持つカラー画像処理
手段と、数段階の光量で撮像された後前記カラー画像処
理手段により２値化された画像と濃淡画像を合成する手
段を備えたことを特徴とする実装基板検査装置。
【請求項２】光量を切り換える手段として、撮像手段
の撮像時間を変化させる入射光量制御手段を備えたこと
を特徴とする請求項１記載の実装基板検査装置。
【請求項３】光量を切り換える手段として、撮像手段
のレンズの絞り値を切り替える入射光量制御手段を備え
たことを特徴とする請求項１記載の実装基板検査装置。
【請求項４】カラー画像撮像手段として１次元の画像
を撮像する撮像手段を備え、前記撮像手段により撮像さ
れた画像から２次元の画像を得るために被撮像物を移動
させる移動手段と、光量を切り換える手段として被撮像
物の移動を止めることなく数段階の入射光量で被撮像物
を撮像できるように光電変換素子の電化蓄積時間を切り
換える手段と、数段階の光量で撮像された被撮像物の全
ての画像を光量別に記憶する画像記憶手段と、前記画像
記憶手段内の画像を認識処理に適したサイズで切り出す
手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の実装基板
検査装置。
【請求項５】基板全体をむらなく照射し部品色を鮮や
かに出すために照明の反射光が直接撮像手段に入射しな
いように取り付けられた主たる拡散照明と、上方から指
向性の強い光を照射することで電極の反射光が直接撮像
手段に入射するように取り付けられた補助たる集光照明
とによる照明手段を備えたことを特徴とする請求項１記
載の実装基板検査装置。
【請求項６】色識別を行う部品に対しては照明を下方
に移動させ、電極認識を行う部品に対しては照明を上方
に移動させる手段を備えたことを特徴とする請求項１記
載の実装基板検査装置。
【請求項７】常時、拡散光を照射する照明手段と、被
検査対象物が電極である場合においてのみ瞬時発行する
照明手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の実装
基板検査装置。