JPH06220555A - 摺動接点材料及びその製造方法 - Google Patents
摺動接点材料及びその製造方法Info
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- JPH06220555A JPH06220555A JP5089128A JP8912893A JPH06220555A JP H06220555 A JPH06220555 A JP H06220555A JP 5089128 A JP5089128 A JP 5089128A JP 8912893 A JP8912893 A JP 8912893A JP H06220555 A JPH06220555 A JP H06220555A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐摩耗性を向上させ、摩耗粉の発生を軽減し
てノイズの発生を抑えるようにした摺動接点材料及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 Ｃｕを 0.1〜８重量％含有するＡｇＣｕ合金
において全Ｃｕ量の70重量％以上がＡｇα相中に固溶し
ているもの、さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍ
ｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ及びＢｉより選択される少なくと
も１種以上を0.1〜２重量％含有する摺動接点材料。上
記摺動接点材料を、その組成におけるＡｇＣｕ二次系状
態図での固相線温度以下および溶解度曲線温度以上の温
度に保持した後急冷し、その後30％以上の加工率で冷間
加工を行なう摺動接点材料の加工方法。
てノイズの発生を抑えるようにした摺動接点材料及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 Ｃｕを 0.1〜８重量％含有するＡｇＣｕ合金
において全Ｃｕ量の70重量％以上がＡｇα相中に固溶し
ているもの、さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍ
ｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ及びＢｉより選択される少なくと
も１種以上を0.1〜２重量％含有する摺動接点材料。上
記摺動接点材料を、その組成におけるＡｇＣｕ二次系状
態図での固相線温度以下および溶解度曲線温度以上の温
度に保持した後急冷し、その後30％以上の加工率で冷間
加工を行なう摺動接点材料の加工方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、摺動接点材料及びその
加工方法に係り、特にマイクロモータに好適なコミテー
タ材料及び加工方法に関する。
加工方法に係り、特にマイクロモータに好適なコミテー
タ材料及び加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より摺動接点材料の１つとしてＡｇ
Ｃｕ合金が用いられてきたが、ＡｇＣｕ合金はその金属
組織が十分にコントロールされておらず、特にＣｕ原子
がＡｇα相中に完全に固溶しておらず、固溶体硬化が十
分に発揮されていなかった。その為製造時の金属組織の
ばらつきによって摺動時に軟化し、早く摩耗し、耐摩耗
性が不十分であった。またこの材料でコミテータを製作
したマイクロモータの場合には、刷子接点との摺動によ
り摩耗が生じ、摩耗粉がノイズの原因となっていた。
Ｃｕ合金が用いられてきたが、ＡｇＣｕ合金はその金属
組織が十分にコントロールされておらず、特にＣｕ原子
がＡｇα相中に完全に固溶しておらず、固溶体硬化が十
分に発揮されていなかった。その為製造時の金属組織の
ばらつきによって摺動時に軟化し、早く摩耗し、耐摩耗
性が不十分であった。またこの材料でコミテータを製作
したマイクロモータの場合には、刷子接点との摺動によ
り摩耗が生じ、摩耗粉がノイズの原因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、耐摩
耗性を向上させ、摩耗粉の発生を軽減しノイズの発生を
抑えるようにした摺動接点材料及びその加工方法を提供
しようとするものである。
耗性を向上させ、摩耗粉の発生を軽減しノイズの発生を
抑えるようにした摺動接点材料及びその加工方法を提供
しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の摺動接点材料の１つは、Ｃｕを0.1 〜８重量
％含有するＡｇＣｕ合金において、含有する全Ｃｕ量の
70重量％以上がＡｇα相中に固溶していることを特徴と
するものである。
の本発明の摺動接点材料の１つは、Ｃｕを0.1 〜８重量
％含有するＡｇＣｕ合金において、含有する全Ｃｕ量の
70重量％以上がＡｇα相中に固溶していることを特徴と
するものである。
【０００5 】本発明の摺動接点材料の他の1 つは、前記
摺動接点材料において、さらにＣｄ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｉ
ｎ、Ｓｎ、Ｓｂ及びＺｎより選択される少なくとも１種
を0.1〜２重量％含有していることを特徴とするもので
ある。
摺動接点材料において、さらにＣｄ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｉ
ｎ、Ｓｎ、Ｓｂ及びＺｎより選択される少なくとも１種
を0.1〜２重量％含有していることを特徴とするもので
ある。
【０００６】本発明の摺動接点材料の製造方法は、前記
２つの摺動接点材料のいずれかを、その組成におけるＡ
ｇＣｕ二元系状態図での固相線温度以下および溶解度曲
線温度以上の温度に保持した後急冷し、その後少なくと
も30％以上の加工率で冷間加工を行なうことを特徴とす
るものである。
２つの摺動接点材料のいずれかを、その組成におけるＡ
ｇＣｕ二元系状態図での固相線温度以下および溶解度曲
線温度以上の温度に保持した後急冷し、その後少なくと
も30％以上の加工率で冷間加工を行なうことを特徴とす
るものである。
【０００７】
【作用】上記のように本発明の摺動接点材料は、Ａｇα
相中に全Ｃｕ量の70重量％以上が固溶しているため、Ａ
ｇα相への固溶体硬化を十分に発揮させることができ、
摺動時に起こる軟化に伴う摩耗を軽減でき、耐摩耗性を
向上することができる。ここでＡｇα相中に固溶するＣ
ｕの量を70重量％以上としたのは、これより少ないと固
溶体硬化が十分に発揮されないためである。
相中に全Ｃｕ量の70重量％以上が固溶しているため、Ａ
ｇα相への固溶体硬化を十分に発揮させることができ、
摺動時に起こる軟化に伴う摩耗を軽減でき、耐摩耗性を
向上することができる。ここでＡｇα相中に固溶するＣ
ｕの量を70重量％以上としたのは、これより少ないと固
溶体硬化が十分に発揮されないためである。
【０００８】さらに上記摺動接点材料は、Ｇｅ、Ｎｉ、
Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、ＰｂおよびＢｉ
より選択される少なくとも１種を0.1 〜２重量％の範囲
で含有させることにより、摩耗を軽減させる効果がさら
に向上する。ここで含有させる範囲を0.1 〜２重量％と
したのは、0.1 重量％未満では添加による摩耗軽減効果
が発揮できず、2 重量％を起えると接触抵抗が高くなり
すぎるという問題が生じてしまうためである。
Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、ＰｂおよびＢｉ
より選択される少なくとも１種を0.1 〜２重量％の範囲
で含有させることにより、摩耗を軽減させる効果がさら
に向上する。ここで含有させる範囲を0.1 〜２重量％と
したのは、0.1 重量％未満では添加による摩耗軽減効果
が発揮できず、2 重量％を起えると接触抵抗が高くなり
すぎるという問題が生じてしまうためである。
【０００９】本発明の摺動接点材料の製造方法で加熱に
よる溶体化処理を行なった後冷間加工を行なうのは、溶
体化処理を行なったままではＡｇα相は再結晶して軟化
してしまい、このままプレス加工すると表面に凹凸が発
生するという問題が発生するためである。本発明の摺動
接点材料の製造方法のように、溶体化処理後、少なくと
も30％以上の加工率で冷間加工を行なうことにより、加
工硬化させプレス加工で発生する表面の凹凸を抑制し、
さらに耐摩耗性を向上させることができる。このように
して製造された本発明の摺動接点材料は耐摩耗性が大変
改善され、例えばこの材料でコミテータを製作したマイ
クロモータの場合、刷子接点との摺動時の摩耗が軽減さ
れ、摩耗粉により起こるノイズを軽減することができる
ものである。
よる溶体化処理を行なった後冷間加工を行なうのは、溶
体化処理を行なったままではＡｇα相は再結晶して軟化
してしまい、このままプレス加工すると表面に凹凸が発
生するという問題が発生するためである。本発明の摺動
接点材料の製造方法のように、溶体化処理後、少なくと
も30％以上の加工率で冷間加工を行なうことにより、加
工硬化させプレス加工で発生する表面の凹凸を抑制し、
さらに耐摩耗性を向上させることができる。このように
して製造された本発明の摺動接点材料は耐摩耗性が大変
改善され、例えばこの材料でコミテータを製作したマイ
クロモータの場合、刷子接点との摺動時の摩耗が軽減さ
れ、摩耗粉により起こるノイズを軽減することができる
ものである。
【００１０】
【実施例】本発明の摺動接点材料及びその製造方法の実
施例を比較例、従来例と共に説明する。下記の表１の成
分組成の実施例１の材料は、 750℃で１時間保持した
後、水冷し、その後、49％の加工率で伸線加工を行っ
た。実施例２〜12および比較例１〜２の材料は、 700℃
にて30分間保持した後、水冷し、その後75％の加工率で
伸線加工を行なった。また従来例の材料は 550℃にて１
時間保持した後、空冷し、その後49％の加工率で伸線加
工を行なった。
施例を比較例、従来例と共に説明する。下記の表１の成
分組成の実施例１の材料は、 750℃で１時間保持した
後、水冷し、その後、49％の加工率で伸線加工を行っ
た。実施例２〜12および比較例１〜２の材料は、 700℃
にて30分間保持した後、水冷し、その後75％の加工率で
伸線加工を行なった。また従来例の材料は 550℃にて１
時間保持した後、空冷し、その後49％の加工率で伸線加
工を行なった。
【００１１】
【表１】
【００１２】このようにして製作した材料のＡｇα相の
格子定数は実施例１で 4.037Å、実施例２で 4.050Å、
従来例で 4.063Åであった。Ｖｅｇａｒｄ則により実施
例１、実施例２及び従来例におけるＣｕの固溶量はそれ
ぞれ 6.6重量％、 4.8重量％及び３重量％であり、摺動
接点材料に含まれる全Ｃｕ量のそれぞれ88重量％、80重
量％及び40重量％がＡｇα相中に固溶しているものであ
った。
格子定数は実施例１で 4.037Å、実施例２で 4.050Å、
従来例で 4.063Åであった。Ｖｅｇａｒｄ則により実施
例１、実施例２及び従来例におけるＣｕの固溶量はそれ
ぞれ 6.6重量％、 4.8重量％及び３重量％であり、摺動
接点材料に含まれる全Ｃｕ量のそれぞれ88重量％、80重
量％及び40重量％がＡｇα相中に固溶しているものであ
った。
【００１３】然して上記成分組成の実施例１〜12、比較
例１〜２及び従来例の試験材料として直径２mmの丸棒を
用い、同径のＡｇ−Ｐｄ50％の丸棒と十字交差させて、
下記の試験条件にて摺動試験を行ない、摩耗量と接触抵
抗を求めた処、下記の表２に示すような結果を得た。
例１〜２及び従来例の試験材料として直径２mmの丸棒を
用い、同径のＡｇ−Ｐｄ50％の丸棒と十字交差させて、
下記の試験条件にて摺動試験を行ない、摩耗量と接触抵
抗を求めた処、下記の表２に示すような結果を得た。
【００１４】試験条件 電流 ＤＣ 170mA 摺動速度 20mm／sec 荷重 25ｇ テスト時間 333分 温度 25℃ 湿度 50％ＲＨ
【００１５】
【表２】
【００１６】上記の表２で明らかなように実施例１〜12
の摺動接点材料は従来例の摺動接点材料に比べ摩耗量が
著しく少なく、接触抵抗が著しく低いことが判る。また
比較例１の摺動接点材料は接触抵抗が低いかわりに摩耗
量が多く比較例２では、摩耗量が少ないかわりに接触抵
抗が高いという問題点があり、実施例１〜12の摺動接点
材料に比べて劣るものである。
の摺動接点材料は従来例の摺動接点材料に比べ摩耗量が
著しく少なく、接触抵抗が著しく低いことが判る。また
比較例１の摺動接点材料は接触抵抗が低いかわりに摩耗
量が多く比較例２では、摩耗量が少ないかわりに接触抵
抗が高いという問題点があり、実施例１〜12の摺動接点
材料に比べて劣るものである。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り本発明の摺動接点材料はＡｇ
α相中に含有するＣｕ原子の70％以上が固溶されたり、
さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓ
ｂ、Ｐｂ及びＢｉの内少なくとも１種を含有するもの
で、Ａｇα相への固溶体硬化を十分に発揮させることが
できる。従って摺動時に起こる軟化に伴う摩耗を軽減で
き、耐摩耗性を向上できる。また溶体化処理を行なった
ままでは、Ａｇα相は再結晶して軟化しているが、本発
明の摺動接点材料の加工方法のように少なくとも30％以
上の加工率で冷間加工を行なうことにより加工硬化す
る。従って、この材料で製作した摺動接点は刷子接点と
の摺動時摩耗が軽減され、摩耗からくるノイズを軽減で
きる。
α相中に含有するＣｕ原子の70％以上が固溶されたり、
さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓ
ｂ、Ｐｂ及びＢｉの内少なくとも１種を含有するもの
で、Ａｇα相への固溶体硬化を十分に発揮させることが
できる。従って摺動時に起こる軟化に伴う摩耗を軽減で
き、耐摩耗性を向上できる。また溶体化処理を行なった
ままでは、Ａｇα相は再結晶して軟化しているが、本発
明の摺動接点材料の加工方法のように少なくとも30％以
上の加工率で冷間加工を行なうことにより加工硬化す
る。従って、この材料で製作した摺動接点は刷子接点と
の摺動時摩耗が軽減され、摩耗からくるノイズを軽減で
きる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】本発明の摺動接点材料の他の１つは、前記
摺動接点材料において、さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ及びＢｉより選択さ
れる少なくとも１種を０．１〜２重量％含有しているこ
とを特徴とするものである。
摺動接点材料において、さらにＧｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ及びＢｉより選択さ
れる少なくとも１種を０．１〜２重量％含有しているこ
とを特徴とするものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｃｕを0.1 〜８重量％含有するＡｇＣ
ｕ合金において、含有する、全Ｃｕ量の70重量％以上が
Ａｇα相中に固溶していることを特徴とする摺動接点材
料。 - 【請求項２】 上記摺動接点材料において、さらにＧ
ｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ
及びＢｉより選択される少なくとも１種を0.1 〜２重量
％含有していることを特徴とする請求項１に記載の摺動
接点材料。 - 【請求項３】 Ｃｕを0.1 〜８重量％含有するＡｇＣ
ｕ合金を、その組成におけるＡｇＣｕ二元系状態図での
固相線温度以下および溶解度曲線温度以上の温度に保持
した後急冷し、その後少なくとも30％以上の加工率で冷
間加工を行なうことを特徴とする摺動接点材料の製造方
法。 - 【請求項４】 上記ＡｇＣｕ合金が、さらにＧｅ、Ｎ
ｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｐｂ及びＢ
ｉより選択される少なくとも１種を0.1 〜２重量％含有
することを特徴とする、請求項３に記載の摺動接点材料
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08912893A JP3355380B2 (ja) | 1992-03-25 | 1993-03-24 | 直流小型モータ用整流子材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-98692 | 1992-03-25 | ||
| JP9869292 | 1992-03-25 | ||
| JP08912893A JP3355380B2 (ja) | 1992-03-25 | 1993-03-24 | 直流小型モータ用整流子材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06220555A true JPH06220555A (ja) | 1994-08-09 |
| JP3355380B2 JP3355380B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=26430560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08912893A Expired - Lifetime JP3355380B2 (ja) | 1992-03-25 | 1993-03-24 | 直流小型モータ用整流子材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3355380B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558833A (en) * | 1995-06-09 | 1996-09-24 | Zamojski; Marek R. | Silver alloy |
| US7160632B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-01-09 | Mabuchi Motor Co., Ltd. | Material for sliding contacts, clad composite material and small-sized DC motor using the same |
| CN100439529C (zh) * | 2007-01-19 | 2008-12-03 | 昆明贵金属研究所 | 银铜稀土合金材料 |
| CN102134666A (zh) * | 2011-02-09 | 2011-07-27 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种新型银基电接触弹性材料及其应用 |
| CN102321825A (zh) * | 2011-10-13 | 2012-01-18 | 西北工业大学 | 一种银铜纳米合金及其电合成方法 |
| US8330320B2 (en) | 2009-06-05 | 2012-12-11 | Mabuchi Motor Co., Ltd. | Sliding contact material, clad composite material, and motor |
| CN103334023A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 昆明贵金属研究所 | 一种含稀土镁硅铁合金的银铜锌镍系滑动电接触材料 |
| JP2016065308A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｇ合金スパッタリングターゲット、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの製造方法、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP08912893A patent/JP3355380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016065308A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｇ合金スパッタリングターゲット、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの製造方法、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜の製造方法 |
| JP2017128812A (ja) * | 2014-09-18 | 2017-07-27 | 三菱マテリアル株式会社 | Ａｇ合金スパッタリングターゲット、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの製造方法およびＡｇ合金膜の製造方法 |
| US10060025B2 (en) | 2014-09-18 | 2018-08-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Ag alloy sputtering target, method of manufacturing Ag alloy sputtering target, Ag alloy film, and method of forming Ag alloy film |
Also Published As
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| JP3355380B2 (ja) | 2002-12-09 |
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