CN100439529C - 银铜稀土合金材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
Description
技术领域
本发明涉及银铜稀土材料，特别是涉及轻负荷和中等负荷触点用银铜稀土材料。
背景技术
AgCu合金相对于纯Ag具有较好的耐磨性和抗熔焊性能，广泛用在轻负荷和中负荷的回路中，作一般空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器的触点。但AgCu合金在工业气氛下，尤其在高温、高湿和含硫及硫化氢气氛中，表面容易生成不导电的硫化物膜和氧化膜，导致接触电阻不稳定，接触可靠性降低。同时，由于一般含铜量较低(＜20％)，其硬度和耐磨性低。
发明内容
本发明目的是提供一种轻负荷和中等负荷触点用银铜稀土材料。解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
实现本发明的银铜稀土材料，其特征是含有质量百分比为0.3％～0.8％的Sn，0.3％～0.8％的Ce，其余为AgCu6合金(AgCu6合金中Ag为94wt％，Cu为6wt％)。所述的原材料纯度为：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.95％，Ce≥99.95％。所述的银铜稀土材料用于轻负荷和中等负荷触点。用于轻负荷和中等负荷接点的银铜稀土材料的原材料纯度为：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.95％，Ce≥99.95％。
AgCu合金中添加微量的Sn和Ce，在电弧的作用下，AgCu合金中的金属间化合物Ag5Ce首先分解为Ag、Ce，消耗了电弧热，抑制了触头材料的温升，具有一定的灭弧作用，同时，Ce与O2形成表面氧化物强化相，提高了材料的抗金属转移能力，保护了银基体少受电弧的侵蚀，提高了材料的耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，此外，Sn的添加抑制了AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能。
采用下列工艺制备银铜稀土材料。
按质量百分比(％)：Sn 0.3～0.8，Ce 0.3～0.8，余量AgCu6配制原料，真空氩气保护熔炼→铸锭700℃/3h均匀化处理→热轧→表面处理→中轧→600～650℃/1h(真空)中间热处理→精轧得到银铜稀上材料，
表1为本发明的银铜稀土材料性能。
表1银铜稀土材料性能
具体实施方式
本发明使用的原材料纯度为：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.95％，Ce≥99.95％。
本发明允许的杂质含量(质量比)：Fe≤0.002％，Pd≤0.002％，Sb≤0.002％，Bi≤0.002％。
采用下列工艺制备银铜稀土材料。
按质量百分比(％)：Sn 0.3～0.8，Ce 0.3～0.8，余量AgCu6配制原料，真空氩气保护熔炼→铸锭700℃/3h均匀化处理→热轧→表面处理→中轧→600～650℃/1h(真空)中间热处理→精轧得到银铜稀土材料。
Claims (4)
1、一种银铜稀土合金材料，其特征是含有质量百分比为，0.3％～0.8％的Sn，0.3％～0.8％的Ce，其余为AgCu6合金，所述的AgCu6合金中Ag的重量百分比为94％，Cu的重量百分比为6％。
2、根据权利要求1所述的银铜稀土合金材料，其特征在于所述的合金使用的原材料纯度为：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.95％，Ce≥99.95％。
3、一种如权利要求1所述的银铜稀土合金材料，其特征是该材料用于轻负荷和中等负荷触点。
4、根据权利要求3所述的银铜稀土合金材料，其特征在于所述的合金使用的原材料纯度为：Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.95％，Ce≥99.95％。
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