JPH05508972A - 自動車・エレクトロニクス用のケーシング - Google Patents
自動車・エレクトロニクス用のケーシングInfo
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Abstract
Description
Claims (16)
- 1.電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・プリント配線板(2) 又は多層・シート(2)が設けられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)用の支持体として金属ブレ ート(1)が設けられていて、この金属ブレート(1)が面積の点で多層・プリ ント配線板(2)又は多層・シート(2)よりも大きく形成されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続さ れて金属ブレート(1)上に配置されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)によって覆われない金属ブ レート面に出力構成部材(5)が配置されていて、この場合金属ブレート(1) が出力構成部材(5)用の減熱部材として用いられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)の範囲で金属ブレート(1 )にプラグ(3)が、プラグの端子ピン(6)が多層・プリント配線板(2)又 は多層・シート(2)内に案内されかつプラグ(3)の連結側(7)が多層・プ リント配線板(2)又は多層・シート(2)を支持する金属プレート面側とは反 対の金属ブレート面側に位置するように、取り付けられており、 金属ブレート(1)と協衝して扁平なケーシングを形成する機械的な部材(11 )が設けられていて、この場合、多層・プリント配線板(2)又は多層・シート
- (2)を支持する金属ブレート側のみが前記部材(11)によって形状接続的に 覆われていることを特徴とする、自動車・エレクトロニクス用のケーシング。 2.電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・シート(2)が設けら れており、多層・シート(2)用の支持体として金属ブレート(1)が設けられ ていて、この金属ブレート(1)が面積の点で多層・シート(2)の面積に等し く形成されており、 多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続されて金層ブレート(1)上に配置 されており、金属ブレート(1)にプラグ(3)が、プラグの端子ピン(6)が 多層・シート(2)内に案内されかつ接続ピンを支持する多層・シート範囲の面 が第1の範囲と第2の範囲とに分割されるように、取り付けられていて、この場 合、プラグ(3)の連結側(7)が多層・シート(2)を支持する金属ブレート 面側とは反対の金属ブレート面側に位置しており、多層・シート(2)の第1の 範囲に出力構成部材が配置されており、 金属ブレート(1)と協衝して扁平なケーシングを形成する機械的な部材(11 )が設けられていて、この場合、多層・シート(2)を支持する金属ブレート側 のみが前記部材(11)によって形状接続的に覆われていることを特徴とする、 自動車・エレクトロニクス用のケーシング。
- 3.プラグ(3)が出力構成部材(5)に直接隣接して配置されている、請求項 1記載のケーシング。
- 4.出力構成部材(5)が良好に熱接触して電気的に絶縁されて金属ブレート( 1)上に接着されている、請求項1記載のケーシング。
- 5.プラグ(3)に直接隣接して出力構成部材(5)が配置されている、請求項 2記載のケーシング。
- 6.出力構成部材(5)が金属ブレート(1)に対して良好に熱接触して多層・ シート(2)上にろう接されている、請求項2又は5記載のケーシング。
- 7.金属ブレート(1)が所定の長さ(1)及び幅(b)を以って方形に形成さ れていて、かつ、多層プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の形状 が、プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の長さが金属ブレート( 1)の長さにほぼ等しくかつプリント配線板(2)もしくは多層・シート(2) の幅が金属ブレート(1)の幅よりも、金属ブレート(1)上で得られる方形の 面が出力構成部材(5)を受容するために十分であるような値だけ狭く形成され るように、選ばれている、請求項1、3又は4記載のケーシング。
- 8.金属ブレート(1)及び多層・シート(2)が所定の長さ(1)及び幅(b )を以って方形に形成されている、請求項2、5又は6記載のケーシング。
- 9.プラグ(3)が金属ブレート(1)の全長に亘って案内されていて、かつ、 プラグ(3)がケーシングを取り付けるために狭幅な端面の両側に、金属ブレー ト(1)から突出する、孔(9a,9b)を構えたフランジ片(8a,8b)を 有している、請求項7又は8記載のケーシング。
- 10.金属ブレート(1)が端子ピン(6)用の貫通孔を有している、請求項1 から9までのいずれか1項記載のケーシング。
- 11.プラグ(3)の連結方向(7)が金属ブレート(1)に対して垂直である 、請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。
- 12.プラグ(3)の連結方向(7)が金属ブレート(1)の面延び方向に対し て平行に延びている、請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。
- 13.プラグ(3)が機械的に密に固定部材(10a,10b)によって金属ブ レート(1)に取り付けられる、請求項1から12までのいずれか1項記載のケ ーシング。
- 14.電子構成部材をカバーするための機械的な部材としてフード状に形成され た安価なカバーが設けられている、請求項1から13までのいずれか1項記載の ケーシング。
- 15.電子構成部材をカバーするために並びに湿気及び腐食から防護するために 電子構成部材の密封体が設けられている、請求項1から13までのいずれか1項 記載のケーシング。
- 16.密封体として局部密封体、部分密封体又は完全密封体が設けられている、 請求項15記載のケーシング。
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