[go: up one dir, main page]

FI85794C - Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet. - Google Patents

Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet. Download PDF

Info

Publication number
FI85794C
FI85794C FI893282A FI893282A FI85794C FI 85794 C FI85794 C FI 85794C FI 893282 A FI893282 A FI 893282A FI 893282 A FI893282 A FI 893282A FI 85794 C FI85794 C FI 85794C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
profile
flange
shield
protective housing
Prior art date
Application number
FI893282A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI85794B (fi
FI893282A0 (fi
FI893282A (fi
Inventor
Pekka Lonka
Original Assignee
Nokia Mobira Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobira Oy filed Critical Nokia Mobira Oy
Priority to FI893282A priority Critical patent/FI85794C/fi
Publication of FI893282A0 publication Critical patent/FI893282A0/fi
Priority to US07/539,618 priority patent/US5006667A/en
Priority to DE69012894T priority patent/DE69012894D1/de
Priority to EP90306858A priority patent/EP0407072B1/en
Priority to AT90306858T priority patent/ATE112441T1/de
Publication of FI893282A publication Critical patent/FI893282A/fi
Publication of FI85794B publication Critical patent/FI85794B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI85794C publication Critical patent/FI85794C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Description

1 85794
Menetelmä piirilevyn tai sen osan suojaamiseksi sähkömagneettisen interferenssin aiheuttamilta häiriöiltä ja menetelmässä käytettävä suojakotelo 5 Tämä keksintö koskee menetelmää piirilevyn tai sen osan suojaamiseksi sähkömagneettisen interferenssin (EMI) aiheuttamilta häiriöiltä, jolloin piirilevy tai sen osa ympäröidään suojakotelolla, joka käsittää kansiosan siihen liit-10 tyvine sivuosineen. Keksintö kohdistuu myös menetelmässä käytettyyn suojakoteloon.
Tunnetusti elektronisissa laitteissa, joissa on suuri komponenttien pakkaustiheys ja käytettävät taajuudet ovat 15 verrattain suuret, on ongelmana sähkömagneettinen kytkeytyminen eri toiminnallisten piirien välillä. Tämä kytkeytyminen, sähkömagneettinen interferenssi (EMI), aiheuttaa häiriöitä piirien toiminnassa. Tämän kytkeytymisen estämiseksi piirit on suojattava. Suojausmenetelmille asetetaan suuria 20 vaatimuksia suojaustehon, suojauksen vaatiman tilan, painon, hinnan, suojauksen soveltuvuuden piirilevyn osien suojaukseen sekä irrottamis- että kiinnittämisominaisuuksien puo-Iestä.
.·. ; 25 Alalla on hyvin tunnettua sijoittaa koko suojattava sähköi nen piiri metalliseen suojakoteloon, josta signaalit kulkevat häiriösuojattujen liittimien kautta muihin piireihin. Tällainen ratkaisu on kuitenkin tilaa vievä ja lisää laitteen painoa soveltuen huonosti silloin, kun samalla piirile-30 vyllä on useita erillisesti suojattavia alueita.
Selmoin on tunnettua suojata tietyt osat piirilevyllä erilai-:silla metallisilla suojakansilla. Tällöin on käytetty erilaisia tapoja: piirilevylle sijoitetaan kotelo, jossa on 35 kansi ja sivuseinät. Sivuseinien alareunoissa on kielekkeitä, jotka koteloa asennettaessa tunkeutuvat piirilevyssä olevien reikien läpi, jolloin ne taivutetaan piirilevyn toiselta puolelta levyn alapinnan suuntaiseksi aikaansaaden 2 85794 kotelon lujan kiinnittymisen piirilevylle. Piirin huoltoa varten taivutetut kielekkeet oikaistaan, jolloin kotelo voidaan irrottaa. Tällaista menetelmää on kuvattu esim. patentissa US-4 370 515. Eräs tapa on ympäröidä suojattava 5 piiri metallisella seinällä, joka juotetaan alareunastaan piirilevyyn. Seinän varaan asetetaan kansi, jonka reunat on joustavasti taivutettu siten, että ne painettaessa kansi seinämän päälle joustavat kannen reunat aikaansaavat lukituksen. Nämä menetelmät sopivat hyvin käytettäväksi silloin, 10 kun piirilevyn alapinta on yhtenäinen maafolio, joka toimii suojana tältä puolelta. Kuitenkin käytettävän levyaineksen on oltava suhteellisen paksua kimmo-ominaisuuden säilyttämiseksi ja jos piirilevyn alapinta ei ole yhtenäinen metalli-folio on suojauksen järjestäminen tälle puolelle hankalaa, 15 joten täydellisen suojaustehon saavuttaminen on vaikeata.
Esillä oleva keksintö tarjoaa ratkaisun, jolla aikaansaadaan helposti ja nopeasti asennettava ja ilman juottamista irrotettava suojakotelo, johon on helppo liittää suodat-20 timet tai läpivientikondensaattorit suojatun piirin muuhun ympäristöön liitäntää varten. Keksinnön mukainen suojarakenne on kevyt ja sillä voidaan suojata piirilevyn osa kauttaaltaan.
25 Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se mitä on sanottu menetelmävaatimuksessa 1 ja menetelmässä käytettävä suojakotelo on määritelty vaatimuksessa 4.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä piirilevyyn jyrsitään 30 sen valmistusvaiheessa levyn läpäisevät urat suojattavan piiriosan reunoille. Urat jyrsitään alkaen piirilevyn reunoista ja ulotetaan niin pitkälle, että suojattava alue jää kokonaisuudessaan niiden väliin. Tämän jälkeen piirilevylle kiinnitetään komponentit. Suunnilleen urien piirilevyn reu-35 noista poispäin olevien päätepisteiden väliin kiinnitetään keksinnön mukainen päätyseinämä. Tämän jälkeen otetaan keksinnön mukainen suojakotelo, joka käsittää kannen ja kolme sivuseinää, joissa on sisäpuoliset urat. Jyrsittyjen urien 3 85794 etäisyys toisistaan on sama kuin kotelon vastakkaisten seinämien urien etäisyys toisistaan, jolloin kotelo voidaan työntää piirilevylle siten, että urien välisen piirilevyn reunat työntyvät kotelon sisäpuolisiin uriin, jolloin jyr-5 sittyjen urien välinen piirilevyalue jää kotelon seinämien väliin. Kun työntämistä jatketaan, työntyy piirilevylle kiinnitetyn erillisen päätyseinän yläosassa oleva taite kotelon sisään ja lukittuu kotelon kanteen. Päätyseinään on tehty myös pienet sivulaipat, jotka myös työntyvät kotelon 10 sisään sen sivuseiniä myötäillen. Tällä tavalla saadaan aikaan EMI-tiivis suojakotelo, joka on helppo poistaa ja uudelleen kiinnittää. Haluttaessa kiinnittää myös piirilevyn alapuolelle suojalevy on se keksinnön mukaisesti helppo toteuttaa. Kun suojakotelon sivuseinien piirilevylle tarkoi-15 tettuja uria muodostetaan, tehdään viimeinen, piirilevyn pinnan suuntainen taite vastakkaisissa seinissä niin pitkäksi, että taitokset menevät hieman päällekkäin ja muodostavat täten suojakotelolle pohjan, joka jää piirilevyn alapintaa vasten työnnettäessä kotelo piirilevyn uriin. Vaihtoehtoi-20 sesti voidaan käyttää erillistä pohjalevyä, joka sijoitetaan kotelon seinien piirilevyä varten tarkoitettujen urien alapinnan kannatukseen. Nämä alapinnat ovat piirilevyn pinnan suuntaiset, jolloin pohjalevy jää asennetussa tilassa siten näiden alapintojen kannattamana piirilevyn alapintaa : 25 vasten.
Keksintöä kuvataan tarkemmin viittaamalla oheisten kuvien esittämiin suoritusmuotoihin, joissa 30 kuva 1 on periaatekuva keksinnön mukaisesta suojakotelosta ja sen sijoittamisesta piirilevylle, kuvat 2A-2C esittävät suojakotelon erillista päätyseinää ylä- ja sivukuvantoina, ja kuva 3 on poikkileikkaus piirilevylle asennetusta suoja-· 35 kotelosta.
Kuvan 1 esityksestä näkyy havainnollisesti piirilevyn osan EMI-suojaamismenetelmä. Piirilevyn pc reunoista alkaen 4 85794 jyrsitään levyn läpäisevät urat U, joiden pituus on L. Jyrsittävien urien etäisyyden toisistaan samoin kuin pituuden L määrää suojattava alue. Urien jyrsinnän ja sähköisten komponenttien kiinnittämisen jälkeen suojattava piirilevyn 5 pc osa ympäröidään kokonaan tai osittain metallisella suoja-kotelolla. Tämä keksinnön mukainen suojakotelo koostuu kahdesta osasta: päätyseinästä 2 sekä kotelosta 1. Päätyseinä 2 on pitkänomainen kappale, joka on poikkileikkaukseltaan suunnilleen J~-profiili. Kotelo 1 muodostuu kannesta 5 sekä 10 tähän rajoittavasta kolmesta profiloidusta sivusta.
Päätyseinän 2 rakenne ilmenee yksityiskohtaisemmin kuvista 2 A-C. Profiilissa on kaksi suunnilleen yhdensuuntaista laippaa 12 ja 13 ja näitä yhdistävä väliosa 15, joka lopul-15 lisessa asennuksessa muodostaa suojakotelon yhden seinän. Laipat 12 ja 13 suuntautuvat vastakkaisiin suuntiin väli-osasta 15. Pitkänomaisen J~-prof iilikappaleen 2 molemmissa päissä on lisäksi korkeudeltaan kapenevat päätylaipat 14, jotka ulottuvat väliosasta 15 samaan suuntaan kuin laippa 20 13. Päätyseinä 2 kiinnitetään piirilevyyn juottamalla laippa 12 siihen, jolloin juotostinaa varten laippaan 12 on meistetty joukko reikiä 17. Päätyseinän kohdistamiseksi oikein piirilevylle pc voidaan laipan 12 päähän muodostaa lyhyet väkäset 18, jotka kohdistetaan piirilevylle porattui-25 hin kohdistusreikiin. Toiseen laippaan 13 on muodostettu pituussuunnassa ura tai harjanne 4. Tämä ura tai harjanne on tarkoitettu kytkeytymään kotelon 1 kannessa 5 olevaan vastaavaan uraan tai harjanteeseen 3 asennuksen lopussa. Jotta suojattava piirilevyn osa voidaan liittää sähköisesti 30 piirilevyn muihin piireihin, on sitä varten väliosaan 15 muodostettu joukko aukkoja 16, joihin voidaan juottaa π-suodattimet tai läpivientisuodatinkondensaattorit, joiden kautta suojattava piiri kytkeytyy muuhun piirilevyyn. Päätyseinän dimensiot voidaan valita vapaasti, mutta on edul-35 lista pyrkiä pieniin mittoihin. Tällöin on edullista valita J~-profiilin korkeudeksi eli päätyseinän 15 korkeudeksi sama mitta, kuin mikä on suojattavan piirin korkeimman komponentin ulottuvuus piirilevyn pc pinnasta. Laipan 12 leveys 5 85794 valitaan sellaiseksi, että luotettava juottaminen on mahdollista ja laipan 13 sekä päätylaippojen 14 ulottumaksi valitaan sellainen, että ne vähän matkaa työntyvät kotelon 1 sisään. Suojarakenteen päätyosan muodostava _P-profiili 5 voidaan muodostaa yhdestä ainoasta metallilevyaihiosta taivuttamalla.
Suojarakenteen toinen osa on kotelo 1, jossa on kansi 5 ja siihen rajoittuvat kolme sivua. Sivujen rakenne ilmenee 10 kuvista 1 ja 3. Suunnilleen kohtisuoraan kannen tasoa vastaan ja siihen rajoittuen ovat sivunosat 7, 7', 7". Nämä si-vunosat suojaavat suojattavia komponentteja sivulta kuten ilmenee kuvasta 3. Näiden sivunosien korkeus vastaa korkeimman komponentin ulottuvuutta piirilevyn pinnasta. Muut si-15 vunosat muodostuvat peräkkäisistä taitoksista 8, 9, 11; 8', 9', 11'; 8", 9", 11". Näillä taitoksilla muodostuu kotelon kolmelle sivulle sisäpuolinen kouru. Kouru on mitoitettu siten, että piirilevyn reuna mahtuu sopivasti liukumaan kourussa. Kanteen 5 on muodostettu sen avoimen sivun 20 lähelle tämän sivun reunan suuntainen harjanne tai ura 3, joka on tarkoitettu kytkeytymään päätyseinän 2 laipan 13 vastaavaan uraan tai harjanteeseen 4.
Viitaten vielä kuvaan 1 selostetaan lyhyesti keksinnön • - 25 mukainen suojausmenetelmä: Piirilevyä leikattaessa muotoonsa jyrsinkoneella jyrsitään tarpeellinen määrä uria U. Kiinnitetään päätyseinä 2, jonka aukkoihin 16 juotetaan suodattimet, esim. komponenttien asennusvaiheessa juottamalla piirilevylle.
30
Työnnetään kotelo 1 uriin U siten, että niiden välinen piirilevyalue tulee kotelon sisään ja piirilevyn reunat tulevat kotelon 1 sisäpuolisiin uriin. Työntämistä jatketta-essa päätyseinän laippa 13 ja päätylaipat 14 tulevat kotelon ..· · 35 1 sisäpuolelle kantta 5 ja sivuja 7, 7' vasten. Koska mate riaali on kimmoisaa ja laipat 13 ja 14 on taivutettu sopivasti, tulevat ne tiiviisti kotelon 5 sisäpintoja vasten. Työntöliikkeen lopussa laipan 14 ura 4 kytkeytyy kanteen 5 6 85794 tehtyyn harjanteesen 3 lukiten osat toisiinsa. Mitään muuta kiinnitystä ei tarvita. Tarvittaessa kotelo 1 voidaan helposti irrottaa ja uudelleen kiinnittää.
5 Kuvassa 3 on poikkileikkaus piirilevylle pc asennetusta suojakotelosta. Kuvasta ilmenee havainnollisesti, kuinka koteloa 1 työnnettäessä piirilevyyn jyrsittyihin uriin suojattavan alueen piirilevyn reunat tulevat suojakotelon sisäseiniin muodostettuihin uriin, joita rajoittavat sivun-10 osat 8, 9, 11; 8', 9', 11'. Kotelon kansi 5 voi tukeutua kuvan mukaisesti komponenttien K yläpintaa vasten. Mikäli tämän takia on olemassa oikosulkuvaara, voidaan oikosulku-riski poistaa pinnoittamalla kannen 5 sisäpuoli kokonaan tai osittain sopivalla eristävällä aineella.
15
Kotelo 1 voidaan valmistaa millä tahansa tunnetulla tekniikalla, esim. muotoonpuristamalla metallilevystä.
Kuvissa 1-3 on esitetty suojakotelo, jonka sisäpuoliset 20 urat muodostavan seinänosien laippamaiset osat 11, 11', 11" ovat melko kapeat ulottuen vain vähän matkaa piirilevyn alapinnalla sisäänpäin. Tämä riittää, mikäli piirilevyn alapinta on yhtenäinen ehjä maataso, joka toimii suojana tältä suunnalta. Mikäli näin ei ole asianlaita, voidaan 25 alapinta suojata siten, että laippamaiset osat 11, 11' tehdään niin leveiksi, että ne menevät osittain päällekkäin, jolloin muodostuu yhtenäinen metallinen suoja myös piirilevyn alapinnalle. Vaihtoehtoisesti voidaan käyttää erillistä metallilevyä, jonka leveys on urien U etäisyys toisis-30 taan, jolloin työnnettäessä kotelo uriin tämä metallilevy sijoitetaan piirilevyn alapintaa vasten, jolloin se jää asennetussa tilassa laippamaisten osien 11, 11', 11" kannatukseen .
35 Edellä on selostettu tapausta, jossa piirilevylle on jyrsitty urat, joihin suojakotelo työnnetään. On selvää, että jos suojattava piirilevyalue on levyn kulma-alueella, tarvitaan vain yksi ura, jolloin kotelon sisäpuolisiin uriin työntyvät li 7 85794 tähän uraan rajoittuva piirilevyn reuna ja piirilevyn ulkoreunat. Koko piirilevy voidaan myös peittää keksinnön mukaisella kotelolla, jolloin piirilevyn ulkoreunat työntyvät kotelon sisäpuolisiin uriin. Edelleen on mahdollista suojata 5 haluttuja osia piirilevyllä jyrsimällä urat ja työntämällä suojakotelo uriin, kuten edellä on esitetty ja lopuksi suojata koko piirilevy yhdellä sen peittävällä kotelolla.
Keksinnön mukainen rakenne mahdollistaa hyvin ohuen suojako-10 telomateriaalin käytön, jolloin suojakotelon osat 1 ja 2 voidaan valmistaa esim. 0,1-0,2 mm jousipronssista. Rakenne on kevyt, yksinkertainen sekä helppo kiinnittää ja irrottaa. Koska se voidaan tehdä matalaksi, se vie vain vähän tilaa. Saavutetaan joka suunnasta hyvä ja tiivis suojaus.
15 Rakenne sopii käytettäväksi missä tahansa, missä tarvitaan EMI-suojausta, kuten hakulaitteissa, radiopuhelimissa, televisioissa yms.
* ·

Claims (8)

8 85794
1. Menetelmä piirilevyn tai sen osan suojaamiseksi sähkömagneettisen interferenssin (EMI) aiheuttamilta häiriöiltä, jolloin piirilevy tai sen osa ympäröidään suojakotelolla, 5 tunnettu siitä, että: - piirilevyyn (pc) jyrsitään reunasta lähtien ainakin yksi levyn läpäisevä ura (U), joka ulottuu suojattavan alueen määräämälle etäisyydelle (L) piirilevyn reunasta, - kiinnitetään suojakotelon ensimmäinen osa (2), jonka poik-10 kileikkaus on suunnilleen^-profiili, jonka sivuissa on kohtisuorassa profiilin keskiosasta (15) ulottuvat päätylai-pat (14), profiilin ensimmäisestä laipasta (12) piirilevyyn, - liu'utetaan suojakotelon toinen osa (1), jossa on kansi (5) ja kolme siihen rajoittuvaa ja kulmassa siihen olevaa 15 sivua, joiden kanteen nähden vastakkaiseen reunaan on peräkkäisin taivutuksin muodostettu sisäpuolinen laippamainen ura, piirilevylle niin, että piirilevylle jyrsittyjen urien (U) välinen piirilevyn osa tai jyrsityn uran ja piirilevyn reunan välinen piirilevyn osa jää suojakotelon toisen osan 20 sivuseinien (7, 7', 7") sisäpuolelle ja tukeutuu sivuseiniin muodostettuihin laippamaisiin uriin, jolloin suojan ensimmäisen osan (2) toinen laippa (13) ja päätylaipat (14) tulevat tiiviisti toisen osan (1) sisäpintaa vasten ja ensimmäisen osan (2) toiseen laippaan (13) muodostettu ura (4) 25 lukittuu kannessa (5) olevaan harjanteeseen (3).
2. Förfarande enligt patenkravet 1, känneteck- n a t av att slitsarna (U) genom plattan fräses vid samma arbetsskede dä kretskortet (pc) profilskärs medelst en 35 fräsmaskin.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että levyn läpäisevät urat (U) jyrsitään samalla kun piirilevy (pc) leikataan muotoonsa jyrsinkoneella. :Γ: 30 : 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet- t u siitä, että piirilevyn alapuoli suojataan erillisellä metalli- tai metalloidulla levyllä, joka kiinnittyy reunois-... taan suojakotelon toisen osan (1) sivuseinien urien piirile- 35 vyn alapinnan suuntaisen taitteen (11, 11', 11") ja piirilevyn väliin. 9 85794
3. Förfarande enligt patenkravet 1, känneteck- ii il 85794 n a t av att kretskortets underside skyddes av en separat metal1- eller metallisk skiva, som fastnar med sina kanter mellan kretskortet och parallelIt med kretskortets undersida löpande bockningar (11, 11', 11") i sidoväggarna av skydd-5 höljets andra del.
4. Skyddshölje till skydd av en kretskort eller en del därav för störningar som elektromagnetisk interferens (EMI) alst-rar, kännetecknat av att skyddshöljet omfattar: 10. en första del (2), som bildar en separat ända av skydds höljet, vars tvärprofil är approximativt J*-profil, vars sidor är försedda med ändflänsar (14) utskjutande vinkelrätt frän profilens mittparti (15), - en andra del (1), som bestär av ett lock (5) samt tre 15 sidor gränsande tili detta med en vinkel, vid vilkas rand som belägen mitt emot locket har med successive bockningar (8, 9, 11; 8', 9', 11'; 8", 9", 11") bildats ett flänsfor-migt invändigt spär vars bredd motsvarar kretskortets (pc) tjocklek, och i locket (5) närä den öppna sidan har bildats 20 ett parallellt med denna löpande spär eller en äs (3).
4. Suojakotelo piirilevyn tai sen osan suojaamiseksi sähkömagneettisen interferenssin (EMI) aiheuttamilta häiriöiltä, tunnettu siitä, että suojakotelo muodostuu; - ensimmäisestä osasta (2), joka muodostaa yhden suojakote-5 lon erillisen päädyn, jonka poikkileikkaus on suunnilleen J^-profiili ja jonka sivuissa on kohtisuorassa J’-profiilin keskiosasta (15) ulottuvat päätylaipat (14), - toisesta osasta (1), jossa on kansi (5) ja kolme siihen rajoittuvaa sekä kulmassa siihen olevaa sivua, joiden kan- 10 teen nähden vastakkaiseen reunaan on peräkkäisin taivutuksin (8, 9, 11; 8’, 9', 11'; 8", 9", 11") muodostettu laippamai-nen sisäpuolinen ura, jonka leveys vastaa piirilevyn (pc) paksuutta ja kanteen (5) on muodostettu lähelle avointa sivua tämän suuntainen ura tai harjanne (3). 15
5. Skyddshölje enligt patenkravet 4, kännetecknat av att i J*-profilens mittparti (15) av den första delen (2) har bildats öppningar (16), i vilka genomgängsfil- 25 ter kan fästas för att ansluta kretsen som skall skyddas ; tili det övriga kretskortet.
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen suojakotelo, tunnettu siitä, että ensimmäisen osan (2)$-profiilin keskiosaan (15) on tehty aukkoja (16), joihin voidaan kiinnittää läpivientisuodattimet suojattavan piirin liittämisek- 20 si muuhun piirilevyyn.
6. Skyddshölje enligt patenkravet 4, kännetecknat av att i .J-profilens första fläns (12) har gjorts häl 30 (17) för att underlätta lödning pä kretskortet och i den andra flänsen (13) har bildats en i flänsens längdriktning löpande äs eller ett spär (4).
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen suojakotelo, tunnettu siitä, että J’-profiilin ensimmäiseen laippaan (12) on tehty reikiä (17) sen juottamisen helpottamiseksi . . 25 piirilevyyn ja toiseen laippaan (13) on muodostettu laipan pituussuunnassa kulkeva harjanne tai ura (4).
7. Skyddshölje enligt patenkravet 4, känneteck- • 35 n a t av att frän ändarna av J[~-profilens första fläns (12) skjuter ut vinkelrätt frän flänsen stift (18), som är avsed-da för att rikta den första delen (2) pä hälen i krestkor-tet. i2 85794
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen suojakotelo, tunnettu siitä, että ^-profiilin ensimmäisen laipan (12) 30 päistä ulkonevat kohtisuoraan laipasta nastat (18), jotka on tarkoitettu ensimmäisen osan (2) kohdistamiseksi piirilevyllä oleviin reikiin.
8. Patenttivaatimuksen 4 mukainen suojakotelo, t u n - 35. e t t u siitä, että suojakotelon toisen osan (1) sivuseinien alareunat (11, 11', 11") on taitettu piirilevyn alapinnan suuntaisiksi niin, että ne menevät osittain limittäin, 10 85794 jolloin muodostuu yhtenäinen metallinen suoja piirilevyn suojattavan alueen alapinnalle. 5 1. Förfarande för att skydda ett kretskort eller en del därav för störningar som elektromagnetisk interferens (EMI) alstrar, varvid kretskortet eller delen därav omges medelst ett skyddshölje, kännetecknat av att: - i kretskortet (pc) fräses genom plattan, börjande frän 10 en kant, ätminstone en slits (U) som sträcker sig tili ett avständ (L) som bestämmes av ett omräde som skall skyd-das, - det fästes skyddshöljets första del (2), vars tvärprofil är approximativtJ^-profil, vars sidor är försedda med änd- 15 flänsar (14) utskjutande vinkelrätt frän profilens mittparti (15), pä kretskortet vid profilens första fläns (12), - det skjutes skyddhöljets andra del (1), som bestär av ett lock (5) samt tre sidor gränsande tili detta med en vinkel och vid vilkas rand som belägen mitt emot locket har med 20 successiva bockningar bildats ett invändigt flänsformigt spär, pä kretskortet sälunda, att kretskortspartiet mellan de i kretskortet frästa slitsarna (U) eller kretskortspartiet mellan den frästa slitsen och kretskortets kant blir innanför sidoväggarna (7, 7’, 7") av den andra delen av 25 skyddshöljet och blir mottaget i de flänsformiga spären som har bildats i sidoväggarna, varvid den andra flänsen (13) och ändflänsarna (14) i skyddets första del (1) blir tätt mot den andra delens (1) inre yta och ett spär (4) som bildats i den första delens (2) andra fläns (13) läser sig 30 med en äs (3) pä locket (5).
8. Skyddshölje enligt patenkravet 4, känneteck-n a t av att sidoväggarnas underkanter (11, 11', 11") i skyddshöljets andra del (1) har bockats parallellt med kretskortets undersida sälunda, att de delvis överlappar 5 sig, varvid en hei metallisk skydd bildas p£ undersidan av omrädet som skall skyddas. Il
FI893282A 1989-07-05 1989-07-05 Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet. FI85794C (fi)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI893282A FI85794C (fi) 1989-07-05 1989-07-05 Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US07/539,618 US5006667A (en) 1989-07-05 1990-06-18 Method and apparatus for shielding a printed circuit board
DE69012894T DE69012894D1 (de) 1989-07-05 1990-06-22 Verfahren zur Abschirmung einer gedruckten Leiterplatte oder eines Abschnittes davon, von Störungen verursacht durch elektromagnetische Interferenz, und ein in diesem Verfahren zu verwendendes Abschirmgehäuse.
EP90306858A EP0407072B1 (en) 1989-07-05 1990-06-22 A method of shielding a printed circuit board, or a part of it, from disturbances caused by electromagnetic interference, and a shielding housing to be used in the method
AT90306858T ATE112441T1 (de) 1989-07-05 1990-06-22 Verfahren zur abschirmung einer gedruckten leiterplatte oder eines abschnittes davon, von störungen verursacht durch elektromagnetische interferenz, und ein in diesem verfahren zu verwendendes abschirmgehäuse.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI893282 1989-07-05
FI893282A FI85794C (fi) 1989-07-05 1989-07-05 Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI893282A0 FI893282A0 (fi) 1989-07-05
FI893282A FI893282A (fi) 1991-01-06
FI85794B FI85794B (fi) 1992-02-14
FI85794C true FI85794C (fi) 1992-05-25

Family

ID=8528725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI893282A FI85794C (fi) 1989-07-05 1989-07-05 Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5006667A (fi)
EP (1) EP0407072B1 (fi)
AT (1) ATE112441T1 (fi)
DE (1) DE69012894D1 (fi)
FI (1) FI85794C (fi)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4027390C2 (de) * 1990-08-30 1994-11-03 Boehringer Ingelheim Kg Treibgasfreies Inhalationsgerät
US5297007A (en) * 1990-09-19 1994-03-22 Rockwell International Corporation E/M shielded RF circuit board
DE4102265A1 (de) * 1991-01-26 1992-07-30 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse kfz-elektronik
DE4112022A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer den einbau in kraftfahrzeuge zur aufnahme von elektronikbauteilen
US5307012A (en) * 1991-12-03 1994-04-26 Intel Corporation Test substation for testing semi-conductor packages
DE4214036A1 (de) * 1992-04-29 1993-11-04 Abb Patent Gmbh Vorrichtung zum empfang von fokussierter lichtstrahlung
US5414597A (en) * 1994-05-04 1995-05-09 Ford Motor Company Shielded circuit module
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
SE506941C2 (sv) * 1995-03-31 1998-03-02 Ericsson Telefon Ab L M Kretskort med interferensskärmande skikt
GB2300761B (en) * 1995-05-12 1999-11-17 Nokia Mobile Phones Ltd Electromagnetic shield assembly
JP3432982B2 (ja) * 1995-12-13 2003-08-04 沖電気工業株式会社 表面実装型半導体装置の製造方法
FI956226A (fi) * 1995-12-22 1997-06-23 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
DE29612557U1 (de) * 1996-07-19 1996-09-12 Nokia Mobile Phones Ltd., Salo Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
US6046905A (en) 1996-09-30 2000-04-04 Intel Corporation Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges
US5838542A (en) * 1996-09-30 1998-11-17 Intel Corporation Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage
SE511426C2 (sv) 1996-10-28 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik
FI970409A (fi) 1997-01-31 1998-08-01 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä mikrofonin suojaamiseksi ulkoisilta häiriötekijäiltä ja mikrofonin häiriösuojus
GB2322012B (en) 1997-02-05 2001-07-11 Nokia Mobile Phones Ltd Self securing RF screened housing
GB2327537B (en) 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
FI115108B (fi) 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa
GB2330964B (en) 1997-11-04 2001-11-07 Nokia Mobile Phones Ltd A communication terminal with a partition wall
US6433825B1 (en) 1997-12-18 2002-08-13 Eastman Kodak Company EMI-protected eject interface for an electronic device
US6515871B1 (en) 1998-02-17 2003-02-04 Intel Corporation Protection shield for an electronic cartridge
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
US6449163B1 (en) 1998-06-08 2002-09-10 Intel Corporation Inboard retention system for processor enclosure assemblies with substrate alignment
US6585534B2 (en) * 1998-08-20 2003-07-01 Intel Corporation Retention mechanism for an electrical assembly
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US6515222B2 (en) * 2001-02-05 2003-02-04 Motorola, Inc. Printed circuit board arrangement
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US6949992B2 (en) 2002-03-20 2005-09-27 Powerwave Technologies, Inc. System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
US7109830B2 (en) 2002-08-26 2006-09-19 Powerwave Technologies, Inc. Low cost highly isolated RF coupler
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
ATE551780T1 (de) * 2003-07-23 2012-04-15 Lg Electronics Inc Interne antenne und ein mobilendgerät mit dieser internen antenne
GB2422253A (en) * 2005-01-18 2006-07-19 Nokia Corp Electronic component pin connector with aperture for filter
JP2012256654A (ja) * 2011-06-07 2012-12-27 Sony Corp 回路基板及び電子機器
US10321569B1 (en) 2015-04-29 2019-06-11 Vpt, Inc. Electronic module and method of making same
JP2020126971A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 Tdk株式会社 シールド構造
DE102019133958A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Wechselrichtereinrichtung, Antriebseinrichtung für ein elektrisch antreibbares Fahrzeug und Fahrzeug

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1276766C2 (de) * 1962-07-03 1973-10-18 Siemens Ag Baugruppeneinheit fuer eine Anlage der elektrischen Nachrichtentechnik
DE2148568A1 (de) * 1971-09-29 1973-04-05 Bosch Elektronik Gmbh Verfahren zur herstellung von abschirmkammern fuer hochfrequenzverstaerker
CA1137199A (en) * 1980-08-19 1982-12-07 Gabriel Marcantonio Rf shielding support for stacked electrical circuit boards
DE3402714A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Abschirmgehaeuse fuer schaltungsplatten
US4631641A (en) * 1985-07-18 1986-12-23 Northern Telecom Limited Electronic apparatus with electro-magnetic interference screening
JPS62150901A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 Murata Mfg Co Ltd 誘電体同軸共振器の外装ケ−スのカバ−取付構造
KR890005264Y1 (ko) * 1986-10-08 1989-08-09 주식회사 금성사 안테나 터미날의 시일드 케이스
GB8625648D0 (en) * 1986-10-27 1986-11-26 Gen Electric Co Plc Housing arrangements
FI82169C (fi) * 1987-08-21 1991-01-10 Nokia Mobira Oy Rf-skyddad hybridkrets.
DE3736833A1 (de) * 1987-10-30 1989-05-11 Philips Patentverwaltung Elektrische baugruppe mit abschirmvorrichtung
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers

Also Published As

Publication number Publication date
EP0407072B1 (en) 1994-09-28
FI85794B (fi) 1992-02-14
EP0407072A1 (en) 1991-01-09
FI893282A0 (fi) 1989-07-05
FI893282A (fi) 1991-01-06
US5006667A (en) 1991-04-09
ATE112441T1 (de) 1994-10-15
DE69012894D1 (de) 1994-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI85794C (fi) Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US6194655B1 (en) Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure
US5175395A (en) Electromagnetic shield
US8582311B2 (en) Modular electronics housing
EP1951021B1 (en) Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
CA1319746C (en) Rfi shielding gasket
US5160807A (en) Method for RFI/EMI protection of electronic circuitry
US8355263B2 (en) Interlocking EMI shield
US4868716A (en) RF interconnect and shielding system
CA2256956C (en) Apparatus and method for rf shielding of a printed circuit board
US5266054A (en) Sealed and filtered header receptacle
US5748449A (en) Electrical enclosure for radio
EP0351070B1 (en) Double wall baffle for airflow and rfi shielding
KR20080057331A (ko) 전기 장치
US4310870A (en) Chassis captivation arrangement for an electronic device
US5231561A (en) Mounting method and apparatus for PWA shielding
SE502705C2 (sv) Anordning för att EMC-skärma en in- eller utgående kabel eller liknande
US4795991A (en) Inlet type noise filter directly mounted to a PC board
KR100303177B1 (ko) 회로기판을커넥터평면에접속하는장치
DE4212369C2 (de) Steuergerät
EP1510844A1 (en) An optical fibre connector with electromagnetic shielding
FI86946C (fi) Fodral foer skyddande av en kretsskiva fraon stoerningar foerorsakade av elektromagnetisk interferens och en elektronisk anordning omfattande en med ett dylikt fodral skyddad kretsskiva
DE4040218A1 (de) Vorrichtung zur abschirmung von elektronischen baugruppen bzw. bauelementen
AU662950B2 (en) An electromagnetic interference shield arrangement
CA2404529C (en) Apparatus and method for rf shielding of a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: NOKIA-MOBIRA OY