JPS584199Y2 - 電子部品固定板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電線間に電子部品を取付けるための電子部品
固定板に関するものである。

ダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を固定ボッ
クス等を使用せずに電線間に取付ける場合に、第１図に
示すように、電線１に直接電子部品２を取付けると、電
子部品２と電線の接続部の強度が十分でないため、電線
１に作用する引張力によって電子部品２が破損してしま
う恐れがある。

このため、従来においては、電子部品２全体を塩化ビニ
ール等でモールドして、これを電線１に接続し、電線１
に作用する引張力によって電子部品２が破損するのを防
止している。

しかし、この場合には、電子部品２をモールドしたもの
の外形が大きくなるので、第２図に示すように多数の電
線を絶縁テープで巻き込んでハーネス３にしたときに、
ハーネス３内にモールド４を入れることがで゛きず、モ
ールド４をハーネス３の外部にテープ５で固定している
から、見映え上も好ましくなくまた電子部品２をモール
ドするために高価となる。

この考案は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、電線に作用する引張力によって電子部品が破損する
ことがなく、電子部品をハーネス内に入れることができ
、かつ安価な電子部品固定板を提供することを目的とす
る。

この目的を達成するため、この考案においては板状の基
板のほぼ中央部に電子部品が納まる電子部品取着孔を設
け、前記基板の両端に電線の結合端子と結合する基板端
子を設け、前記電子部品取着孔内に電子部品を位置せし
め、前記基板端子に電線の端部に取付けられた結合端子
を結合し、前記電子部品のリード線と前記基板端子とを
電気的に接続する。

第３図はこの考案に係る電子部品固定板を示す平面図、
第４図は同じく正断面図である。

図において６はフェノール樹脂等の絶縁材料からなる板
状の基板、７は基板６のほぼ中央部に設けられた電子部
品取着孔、８は基板端子、９は基板端子８の表面に接着
された銅箔等の導電性箔で、たとえば基板６の板厚が０
．８ｍｍのときには、導電性箔９の厚さを３５〜１０５
μとするのが望ましい。

つぎに、この電子部品固定板を用いて電線間に電子部品
を取付けた構造について説明する。

まず、第５図に示すように、電子部品２を電子部品取着
孔７内に位置せしめ、電子部品２のリード線２ａを導電
性箔９にハンダ付けする。

つぎに、電線１の端部に取付けられた結合端子１０を基
板端子８に取付ける。

このようにして出来た電子部品固定板は、第６図に示す
ように、他の電線とともに束ねた状態にしたのちに、テ
ープで巻き込むことができる。

なお、第７図に示すように、ハーネス３の電子部品２を
取付けた部分に指示テープ１１を巻いておけば、修理等
の際に電子部品２の取付位置を容易に知ることかで゛き
る。

第８図はこの考案に係る他の電子部品固定板を示す図で
ある。

このように、基板６の複数の電子部品取着孔７を設け、
かつその電子部品取着孔７に対応する基板端子８を設け
れば、１つの電子部品固定板に複数の電子部品２を取付
けることができる。

第９図はこの考案に係る他の電子部品固定板を示す平面
図、第１０図は同じく正断面図である。

図において１２は基板６の基板端子８に設けられたリー
ド線貫通孔、１３は電子部品取着孔７に連通したリード
線溝、１４はリード線溝１３とほぼ直角方向に設けられ
た係合溝である。

この電子部品固定板に電子部品２を取付けるには、第１
１図に示すように、電子部品２のリード線２ａをリード
線溝１３内を経てリード線貫通孔１２を貫通させた状態
で、Ｕ字状突部１５ａを係合溝１４と係合させて、導電
性コ字状部材１５を基板端子８に装着する。

この場合には、コ字状部材１５を基板端子８と結合する
だけで、リード線２ａとコ字状部材１５とを電気的に接
続することができるから、リード線２ａをハンダ付けす
る必要がなく、きわめて容易に電子部品２を電子部品固
定板に取付けることができる。

以上説明したように、この考案に係る電子部品固定板に
おいては、電線に作用する引張力によって電子部品が破
損するのを防止することができるとともに、電子部品を
取付けた状態でハーネス内に巻き込むことができるので
、ハーネスとしてもすっきりして見映えがよい。

また、従来のように電子部品をモールドする場合と比較
して費用も安価となり、さらに電子部品を交換する場合
には、結合端子から電子部品固定板を取外し、電子部品
が取付けられた新たな電子部品固定板を結合端子に取付
けるだけでよいから、電子部品の交換がきわめて容易で
ある。

このように、この考案の効果は顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は電線に電子部品を直接取付けた状態を示す図、
第２図は電子部品をモールドした場合のハーネスを示す
図、第３図はこの考案に係る電子部品固定板を示す平面
図、第４図は同じく正断面図、第５図は第３．４図に示
した電子部品固定板に電子部品を取付けた状態を示す図
、第６図は同じく結合端子を取付けた状態を示す図、第
７図は第３．４図に示した電子部品固定板を巻き込んだ
ハーネスを示す図、・第８図・はこの考案に係る他の電
子部品固定板を示す図、第９図はこの考案に係る他の電
子部品固定板を示す平面図、第１０図は同じく正断面図
、第１１図は第１０．１１図に示した電子部品固定板に
電子部品を取付けた状態を示す断面図である。 １・・・・・・電線、２・・・・・・電子部品、２ａ・
・・・・・リード線、３・・・・・・ハーネス、６・・
・・・・基板、７・・・・・・電子部品取着孔、８・・
・・・・基板端子、９・・・・・・導電性箔、１０・・
・・・・結合端子、１２・・・・・・リード線貫通孔、
１３・・・・・・リード線溝、１４・・・・・・係合溝
、１５・・・・・・導電性コ字状部材。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）電線中に電子部品を組み込む配線に於いて、電子
   部品を装着する基板の中央部分に前記電子部品を格納す
   る電子部品取着孔と、前記基板の両端に前記電線の結合
   端子と結合可能に形成するとともに導電部材を配設した
   基板端子からなり、前記電子部品を前記電子部品取着孔
   に位置させるとともに該部品のリード線を夫々前記導電
   部材に接続したことを特徴とする電子部品固定板。
2. （２）前記導電部材が前記基板端子に接着された導電性
   箔である実用新案登録請求の範囲第１項の電子部品固定
   板。
3. （３）前記導電部材が先端に保合突出部を有するコ字状
   部材であって、前記リード線貫通孔と、該リード線を配
   設する溝と、該溝とほぼ直角に設けられ前記コ字状部材
   の保合突出部と係合する保合溝を有する前記基板端子と
   の間で前記リード線を密接保持する実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の電子部品固定板。