JPH0529763A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0529763A JPH0529763A JP3010818A JP1081891A JPH0529763A JP H0529763 A JPH0529763 A JP H0529763A JP 3010818 A JP3010818 A JP 3010818A JP 1081891 A JP1081891 A JP 1081891A JP H0529763 A JPH0529763 A JP H0529763A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 精度をそれほど必要としない内層回路を有す
る多層銅張積層板を、効率的に製造し、大量生産、およ
び製造の短納期化、低コスト化などの要求に対応する。 【構成】 両面が粗面化された離型性フィルムをプリプ
レグの中間部に挟み、通常の方法で加熱加圧成形して、
見掛け上の両面銅張積層板を製造する。次いで、得られ
た積層板の両面の銅箔を、所定のパターンにエッチング
して回路パターン４を形成した後、離型性フィルムを剥
離除去して２枚の片面回路板に分離する。次ぎに、こう
して得られた片面回路板を内層板として、その両面にそ
れぞれプリプレグと外層銅箔を順に積層し、加熱加圧し
て一体に成形する。
る多層銅張積層板を、効率的に製造し、大量生産、およ
び製造の短納期化、低コスト化などの要求に対応する。 【構成】 両面が粗面化された離型性フィルムをプリプ
レグの中間部に挟み、通常の方法で加熱加圧成形して、
見掛け上の両面銅張積層板を製造する。次いで、得られ
た積層板の両面の銅箔を、所定のパターンにエッチング
して回路パターン４を形成した後、離型性フィルムを剥
離除去して２枚の片面回路板に分離する。次ぎに、こう
して得られた片面回路板を内層板として、その両面にそ
れぞれプリプレグと外層銅箔を順に積層し、加熱加圧し
て一体に成形する。
Description
【０００１】
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、回路精度をそれほど必
要としない内層回路を有する多層銅張積層板を、低コス
トで作業性良く製造する方法に関する。
要としない内層回路を有する多層銅張積層板を、低コス
トで作業性良く製造する方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】近年、産業用電気電子機器の高速化や高
密度化の要求の高まりに伴い、電子部品を搭載する回路
板の高多層化、高精度化が進められている。多層化され
た回路板の需要を大別すると、高多層、高精度を追及す
る高品位タイプと、電源回路、アース回路、電磁波シー
ルド回路等への適用を目的とする３〜４層の汎用タイプ
の２種類があり、後者の汎用タイプの需要が大半を占め
ている。そして、このような汎用タイプでは、内層回路
は必ずしも高精度なものである必要がなく、むしろ多量
生産化、短納期化、および低コスト化が要求されてい
る。
密度化の要求の高まりに伴い、電子部品を搭載する回路
板の高多層化、高精度化が進められている。多層化され
た回路板の需要を大別すると、高多層、高精度を追及す
る高品位タイプと、電源回路、アース回路、電磁波シー
ルド回路等への適用を目的とする３〜４層の汎用タイプ
の２種類があり、後者の汎用タイプの需要が大半を占め
ている。そして、このような汎用タイプでは、内層回路
は必ずしも高精度なものである必要がなく、むしろ多量
生産化、短納期化、および低コスト化が要求されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
らの多層回路板のうちで特に３層板においては、片面銅
張積層板を用いて内層回路の形成が行われているため、
工程数およびコストが、４層板における内層回路１層当
たりのそれに比較して２倍以上かかり、多量生産化、短
納期化、および低コスト化への対応が充分でないという
問題があった。
らの多層回路板のうちで特に３層板においては、片面銅
張積層板を用いて内層回路の形成が行われているため、
工程数およびコストが、４層板における内層回路１層当
たりのそれに比較して２倍以上かかり、多量生産化、短
納期化、および低コスト化への対応が充分でないという
問題があった。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、多量生産化、短納期化、および低コス
ト化に充分に対応することができる多層銅張積層板の製
造方法を提供することを目的とする。
なされたもので、多量生産化、短納期化、および低コス
ト化に充分に対応することができる多層銅張積層板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層銅張積層板
の製造方法は、両面が粗面化された離型性フィルムをプ
リプレグ間に挟持し、加熱加圧して両面銅張積層板を成
形した後、両面の銅箔にそれぞれ回路パターンを形成
し、次いで得られた両面回路板を、前記離型性フィルム
を剥離除去することにより２枚の片面回路板に分離した
後、この片面回路板の両面にそれぞれプリプレグと外層
銅箔とを順に重ね、加熱加圧して一体に成形することを
特徴としている。
の製造方法は、両面が粗面化された離型性フィルムをプ
リプレグ間に挟持し、加熱加圧して両面銅張積層板を成
形した後、両面の銅箔にそれぞれ回路パターンを形成
し、次いで得られた両面回路板を、前記離型性フィルム
を剥離除去することにより２枚の片面回路板に分離した
後、この片面回路板の両面にそれぞれプリプレグと外層
銅箔とを順に重ね、加熱加圧して一体に成形することを
特徴としている。
【０００８】本発明に使用する離型性フィルムとして
は、両面銅張積層板における回路パターン形成工程で剥
離しないように、プリプレグとの密着性に優れたものを
使用することが望ましい。また、回路パターン形成工程
の銅箔のエッチングおよび黒化処理の際に処理用の薬品
で侵されないように、耐薬品性に優れ、かつ黒化処理時
の加熱に充分に耐えることができるように、耐熱性が良
好なものであることが望ましい。このような要求を満足
させる離型性フィルムの素材としては、例えばトリアセ
チルセルロース、ポリメチルペンテン、１フッ化ビニ
ル、ポリエステルなどがある。
は、両面銅張積層板における回路パターン形成工程で剥
離しないように、プリプレグとの密着性に優れたものを
使用することが望ましい。また、回路パターン形成工程
の銅箔のエッチングおよび黒化処理の際に処理用の薬品
で侵されないように、耐薬品性に優れ、かつ黒化処理時
の加熱に充分に耐えることができるように、耐熱性が良
好なものであることが望ましい。このような要求を満足
させる離型性フィルムの素材としては、例えばトリアセ
チルセルロース、ポリメチルペンテン、１フッ化ビニ
ル、ポリエステルなどがある。
【０００９】さらにこのような離型性フィルムは、両面
に粗面化が施されていることが望ましい。すなわち、離
型性フィルムの両面が粗面化されている場合には、これ
を剥離除去して分離された片面回路板の表面に粗面が転
写され、その上にさらに積層されるプリプレグとの密着
性が向上するためである。
に粗面化が施されていることが望ましい。すなわち、離
型性フィルムの両面が粗面化されている場合には、これ
を剥離除去して分離された片面回路板の表面に粗面が転
写され、その上にさらに積層されるプリプレグとの密着
性が向上するためである。
【００１０】本発明において、このような離型性フィル
ムが挟設された両面銅張積層板に回路を形成するには、
両面の銅箔にドライレジストフィルムをラミネートする
か、あるいはレジストインクを印刷することにより、レ
ジスト層を形成した後、露光−現像−エッチング−黒化
処理（プリプレグとの密着性を良くするため、通常内層
回路にのみ行う。）という一連の工程を行う。
ムが挟設された両面銅張積層板に回路を形成するには、
両面の銅箔にドライレジストフィルムをラミネートする
か、あるいはレジストインクを印刷することにより、レ
ジスト層を形成した後、露光−現像−エッチング−黒化
処理（プリプレグとの密着性を良くするため、通常内層
回路にのみ行う。）という一連の工程を行う。
【００１１】こうして得られる回路板（実際は２枚の片
面回路板が積層されたものであるが、見掛け上は両面回
路板）の一例を、図１に示す。この回路板の両面には、
内層回路部１と流れ止め部２、およびこれらを連結する
連結部３とから成る回路パターン４（内層回路パターン
となる。）が、それぞれ形成されている。なお、回路パ
ターン４のうちで流れ止め部２は、その上にプリプレグ
等を重ね多層銅張積層板を成形する際に、板厚をできる
だけ一定に保つとともに、プリプレグの樹脂の流出を防
止するために形成される。また、この流れ止め部２に
は、ドリル穴やパターン印刷等の後加工用の基準孔５が
穿設される。そして、このような内層回路パターン全体
から流れ止め部２と連結部３の一部を除いた一点鎖線の
内側の部分が、最終的に得られる多層回路板のサイズと
なる。
面回路板が積層されたものであるが、見掛け上は両面回
路板）の一例を、図１に示す。この回路板の両面には、
内層回路部１と流れ止め部２、およびこれらを連結する
連結部３とから成る回路パターン４（内層回路パターン
となる。）が、それぞれ形成されている。なお、回路パ
ターン４のうちで流れ止め部２は、その上にプリプレグ
等を重ね多層銅張積層板を成形する際に、板厚をできる
だけ一定に保つとともに、プリプレグの樹脂の流出を防
止するために形成される。また、この流れ止め部２に
は、ドリル穴やパターン印刷等の後加工用の基準孔５が
穿設される。そして、このような内層回路パターン全体
から流れ止め部２と連結部３の一部を除いた一点鎖線の
内側の部分が、最終的に得られる多層回路板のサイズと
なる。
【００１２】
【作用】本発明においては、離型性フィルムをプリプレ
グの間に介挿てして加熱加圧成形することにより、見掛
け上両面銅張積層板で、実際は２枚の片面銅張積層板が
積層された構造の積層板が得られる。次ぎに、こうして
得られた両面銅張積層板の両面の銅箔に、露光−現像−
エッチング−黒化処理という通常の方法により回路パタ
ーンを形成するが、このような回路の形成は、片面銅張
積層板に比べて両面銅張積層板に対しての方が、より効
率的に行うことができるので、生産性良く回路板を得る
ことができる。その後、得られた回路板から離型性フィ
ルムを剥離除去することにより、２枚の片面回路板に分
離した後、この片面回路板を内層板とし、その両面にプ
リプレグと外層銅箔とを順に積層して加熱加圧成形する
ことにより、短時間でかつ低コストで多層銅張積層板が
得られる。さらに、こうして得られた多層銅張積層板の
外層銅箔に、それぞれ常法により回路を形成することに
より、多層回路板（３層板）が得られる。
グの間に介挿てして加熱加圧成形することにより、見掛
け上両面銅張積層板で、実際は２枚の片面銅張積層板が
積層された構造の積層板が得られる。次ぎに、こうして
得られた両面銅張積層板の両面の銅箔に、露光−現像−
エッチング−黒化処理という通常の方法により回路パタ
ーンを形成するが、このような回路の形成は、片面銅張
積層板に比べて両面銅張積層板に対しての方が、より効
率的に行うことができるので、生産性良く回路板を得る
ことができる。その後、得られた回路板から離型性フィ
ルムを剥離除去することにより、２枚の片面回路板に分
離した後、この片面回路板を内層板とし、その両面にプ
リプレグと外層銅箔とを順に積層して加熱加圧成形する
ことにより、短時間でかつ低コストで多層銅張積層板が
得られる。さらに、こうして得られた多層銅張積層板の
外層銅箔に、それぞれ常法により回路を形成することに
より、多層回路板（３層板）が得られる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１４】実施例１ まず内層回路パターンとして、クリアランスホールとサ
ーマルランドとを多数有する内層回路部と、後加工のた
めの基準孔やテストクーポンが設けられた流れ止め部
と、これらを連結する連結部とを有するパターンを選択
し、このようなパターンが加工形成されたマスターフィ
ルムを作成した。また、両面に粗面化が施された離型性
フィルム（トリアセチルセルロース製）を、樹脂量42重
量％、ゲルタイム120 秒、厚さ200 μm のガラスエポキ
シプリプレグ８枚の間に挟み込み、熱プレス等により加
熱加圧して両面銅張積層板を成形した。次いで、得られ
た両面銅張積層板の表面の銅箔上に、それぞれ通常のド
ライレジストフィルムをラミネートし、前記マスターフ
ィルムを用いて露光、現像、エッチングを順に行った
後、レジストフィルムを剥離して両面回路板を得た。次
いで、この両面回路板から離型性フィルムを剥離除去し
て、２枚の片面回路板に分離した。しかる後得られた片
面回路板の１枚を、樹脂量42重量％、ゲルタイム120
秒、厚さ200 μm のガラスエポキシプリプレグ４枚の中
間に挟み、さらにプリプレグの両面に厚さ18μm の外層
電解銅箔を配置した後、175 度、4 〜40Kg/cm 2 の圧力
で90分間加熱加圧して一体に成形し、３層の銅張積層板
を得た。
ーマルランドとを多数有する内層回路部と、後加工のた
めの基準孔やテストクーポンが設けられた流れ止め部
と、これらを連結する連結部とを有するパターンを選択
し、このようなパターンが加工形成されたマスターフィ
ルムを作成した。また、両面に粗面化が施された離型性
フィルム（トリアセチルセルロース製）を、樹脂量42重
量％、ゲルタイム120 秒、厚さ200 μm のガラスエポキ
シプリプレグ８枚の間に挟み込み、熱プレス等により加
熱加圧して両面銅張積層板を成形した。次いで、得られ
た両面銅張積層板の表面の銅箔上に、それぞれ通常のド
ライレジストフィルムをラミネートし、前記マスターフ
ィルムを用いて露光、現像、エッチングを順に行った
後、レジストフィルムを剥離して両面回路板を得た。次
いで、この両面回路板から離型性フィルムを剥離除去し
て、２枚の片面回路板に分離した。しかる後得られた片
面回路板の１枚を、樹脂量42重量％、ゲルタイム120
秒、厚さ200 μm のガラスエポキシプリプレグ４枚の中
間に挟み、さらにプリプレグの両面に厚さ18μm の外層
電解銅箔を配置した後、175 度、4 〜40Kg/cm 2 の圧力
で90分間加熱加圧して一体に成形し、３層の銅張積層板
を得た。
【００１５】比較例１ 実施例１において、両面が平滑で粗面化されない離型性
フィルムを用いて同様に両面銅張積層板を製造し、次い
で回路パターンを形成した後、プリプレグと外層銅箔を
配置した後加熱加圧成形して、３層の銅張積層板を得
た。
フィルムを用いて同様に両面銅張積層板を製造し、次い
で回路パターンを形成した後、プリプレグと外層銅箔を
配置した後加熱加圧成形して、３層の銅張積層板を得
た。
【００１６】比較例２ 従来からの多層銅張積層板の製造方法にしたがって、ま
ずガラスエポキシ片面銅張積層板を成形し、実施例１と
同様にして回路を形成して片面回路板を得た。次いで、
この片面回路板を使用して実施例１と同様な方法で３層
の銅張積層板を得た。
ずガラスエポキシ片面銅張積層板を成形し、実施例１と
同様にして回路を形成して片面回路板を得た。次いで、
この片面回路板を使用して実施例１と同様な方法で３層
の銅張積層板を得た。
【００１７】次いで、実施例１、比較例１および比較例
１でそれぞれ製造された多層銅張積層板について、耐湿
耐熱性、反り、作業性、およびコストについて以下に示
す特性評価試験を行った。
１でそれぞれ製造された多層銅張積層板について、耐湿
耐熱性、反り、作業性、およびコストについて以下に示
す特性評価試験を行った。
【００１８】耐湿耐熱性試験；多層銅張積層板の外層銅
箔をエッチング除去した後、50×50mmに切断して試料と
する。これらの試料を、２、４、６の各時間それぞれ煮
沸処理したものと、１および２時間ＰＣＴ（120度、2
気圧の水蒸気中）処理したものを、それぞれ260 度×12
0秒間はんだ浴に浮かべた後、その外観を評価した。評
価レベルは次ぎの通りである。Ａ…変化なし。Ｂ…わず
かにミーズリング発生。Ｃ…ミーズリング発生。Ｄ…直
径5mm 以下のデラミネーション発生。Ｅ…直径5mm を越
えるデラミネーション発生。
箔をエッチング除去した後、50×50mmに切断して試料と
する。これらの試料を、２、４、６の各時間それぞれ煮
沸処理したものと、１および２時間ＰＣＴ（120度、2
気圧の水蒸気中）処理したものを、それぞれ260 度×12
0秒間はんだ浴に浮かべた後、その外観を評価した。評
価レベルは次ぎの通りである。Ａ…変化なし。Ｂ…わず
かにミーズリング発生。Ｃ…ミーズリング発生。Ｄ…直
径5mm 以下のデラミネーション発生。Ｅ…直径5mm を越
えるデラミネーション発生。
【００１９】反り；多層銅張積層板を330 ×330 mmに切
断して試料とする。この試料を、（１）常態、（２）外
層銅箔をエッチング除去し風乾した状態、（３）（２）
を130 度で１時間加熱した状態の各々について、平置し
て反りの大きさを測定し、最大反りで評価した。
断して試料とする。この試料を、（１）常態、（２）外
層銅箔をエッチング除去し風乾した状態、（３）（２）
を130 度で１時間加熱した状態の各々について、平置し
て反りの大きさを測定し、最大反りで評価した。
【００２０】作業性；作業工程の容易性、能率で評価し
た。
た。
【００２１】コスト；製造コストを比較評価した。
【００２２】これらの結果を下表に示す。
【００２３】
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の製造方法によれば、耐熱耐湿性が良好で反りが少ない
多層銅張積層板を効率的に得ることができ、多量生産
化、短納期化、および低コスト化の要求に充分に対応す
ることができる。
の製造方法によれば、耐熱耐湿性が良好で反りが少ない
多層銅張積層板を効率的に得ることができ、多量生産
化、短納期化、および低コスト化の要求に充分に対応す
ることができる。
【図１】 回路パターンが形成された両面回路板の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
１………内層回路部 ２………流れ止め部 ３………連結部 ５………基準孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 両面が粗面化された離型性フィルムをプ
リプレグ間に挟持し、加熱加圧して両面銅張積層板を成
形した後、両面の銅箔にそれぞれ回路パターンを形成
し、次いで得られた両面回路板を、前記離型性フィルム
を剥離除去することにより２枚の片面回路板に分離した
後、この片面回路板の両面にそれぞれプリプレグと外層
銅箔とを順に重ね、加熱加圧して一体に成形することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010818A JPH0529763A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3010818A JPH0529763A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529763A true JPH0529763A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=11760936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3010818A Withdrawn JPH0529763A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529763A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014128971A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 |
| CN116095977A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-05-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3010818A patent/JPH0529763A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014128971A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 |
| CN116095977A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-05-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |