CN103144378A - 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁；其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。

Description

一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。业界PCB板已由传统的双面PCB板，逐步向多层PCB板、HDI板发展。

双面PCB板，以覆铜板为基础进行加工制得，其传统的工艺流程为：开料→钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。

多层PCB板，以覆铜板、半固化片为基础材料加工制得，其同传统的工艺流程为：内层工艺（开料→图形转移→图形电镀→蚀刻）→压合→外层工艺（钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等）。

HDI板，以覆铜板、半固化片为基础材料加工制得，其同传统的工艺流程为：内层工艺（开料→钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻）→压合→外层工艺（钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等）。

其中，所述的压合工艺，其具体包括：在内层工艺中的蚀刻后制得的内层芯板两侧覆以一定数量的半固化片，并在双侧最外面覆以铜箔的方式进行叠料，然后推进层压机进行加温加压进行层压。

其中，所述的覆铜板，一般为覆铜板厂家的产品，其采用一定数量的半固化片，并在其双侧最外面覆以铜箔的方式进行叠料，然后推进层压机进行加温加压进行层压。制作覆铜板的层压工艺和制作多层PCB板、HDI板的层压工艺原理及其设备基本相同。

其中，所述的半固化片，其为覆铜板厂的半成品，也可以作为商品销售给PCB厂家为制作多层PCB板、HDI板的原材料。半固化片，其传统的加工工艺为：将玻璃纤维布、无纺布、木浆纸等增强材料浸以热固性树脂组合物，经烘烤而成。热固性树脂组合物的特性很大程度上决定了其制作的半固化片、覆铜板及其PCB板的性能表现。

在覆铜板业界，传统的热固性树脂物配方采用DICY（双氰胺）固化体系，但随着PCB板业界对覆铜板及PCB板的耐热性要求越来越高，覆铜板业界逐步转向采用PN（线性酚醛树脂Phenol Novolac）固化体系，PN固化体系的交联密度明显增大，其耐热性显著提高。但其在PCB加工过程也带来相应的负面影响：在除胶工艺中，因树脂交联密度大，难以被药水咬蚀，不能形成蜂窝状的粗糙孔壁，致使沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较差。特别是在PCB板的大孔、不规则孔中，在经PCB板加工及后续使用过程中的热处理后，容易形成孔铜分离问题。如图4所示，所述的孔铜200分离问题即孔铜200与孔壁400脱离的状况，其给层间的电路导通带来严重的质量隐患。

目前，为避免PN固化体系的PCB板制作过程中的孔铜分离问题，业界常采用加大除胶工艺的咬蚀量，或者由传统的一次除胶变更为多次除胶的方法。该方法容易导致除胶工艺的咬蚀过度形成孔壁粗糙（孔粗）问题；孔铜渗镀（wicking）问题及由此引起的相邻孔间的CAF（ConductiveAnodic Filament：离子迁移）导通问题，特别是在孔间距较小的情况，大大提高孔间CAF导通的发生概率。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种不完全固化状态的PN固化体系的覆铜板，其处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。

本发明目的之二在于提供一种不完全固化状态的PN固化体系的覆铜板制作方法，使用该方法制作的覆铜板处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。

本发明目的之三在于提供一种PN固化体系的PCB板，该PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较好，可以很好地解决PN固化体系的PCB板的孔铜分离问题，特别是在大孔、不规则孔结构上出现孔铜分离问题，同时也有效地避免了孔粗、孔铜渗镀、孔间CAF导通失效的情况。

本发明目的之四在于提供一种带有蜂窝状的粗糙孔壁的PN固化体系的PCB板制作方法。制得的PCB板能够带有蜂窝状的粗糙孔壁，沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较好，可以很好地解决PN固化体系的PCB板的孔铜分离问题，特别是在大孔、不规则孔结构上出现孔铜分离问题，同时也有效地避免了孔粗、孔铜渗镀、孔间CAF导通失效的情况。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下。

本发明提供一种PN固化体系的覆铜板，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，即其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

本发明提供一种PN固化体系的覆铜板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；

步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板；

优选地，所述步骤2中层压的固化条件为：加温的最高温度为170℃~175℃、加压的最高压力为140~420PSI并在此最高温度、最高压力下保持时间10~30min。

本发明还提供一种PN固化体系的PCB板，所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，所述蜂窝状的粗糙孔壁的孔隙率为10~40%。

所述的蜂窝状的粗糙孔壁是经过除胶工艺加工后形成的；所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态。

本发明还提供一种PN固化体系的PCB板的制作方法，包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。

除胶工艺加工时，其咬蚀深度控制在3~15um。

在除胶工艺加工完成之前所述PN固化体系的PCB板的固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

较优地，在电镀工艺之后，还包括将所述的PN固化体系PCB板完全固化的后固化工艺。

所述的后固化工艺为加温烘烤，其后固化工艺条件为加温的最高温度在180~190℃，保持时间为40~60min。

所述的后固化工艺为采用层压机加温加压的层压，其后固化工艺，加温的最高温度在180~190℃、加压的最高压力为140~420PSI，并在此最高温度和最高压力下保持时间40~60min。

本发明的有益效果：本发明提供的PN固化体系的覆铜板，其处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。本发明提供的PN固化体系的PCB板的制作方法，将除胶工艺之前的PN固化体系的PCB板刻意制作成不完全固化的状态，然后经过除胶、沉铜电镀等传统的PCB加工制程进行加工。由于采用的PN固化体系基板其处于不完全固化的状态，其树脂的交联密度相对完全固化状态下较小，在此条件下进行除胶工艺，药水进行咬蚀时容易蜂窝状的粗糙结构，其比表面积较大，其后沉铜和电镀铜层与孔壁的结合力增强。同时，采用的PN固化体系基板其处于不完全固化的状态下，其树脂的交联反应尚未完成，其存有一定的化学键合活性，在此条件下进行沉铜电镀工艺，孔铜与孔壁的树脂除了以物理方式结合外还以化学键结合，结合得更牢固。从而可以避免后续热处理过程时的孔铜分离问题。还可以在电镀工艺之后进行后固化工艺下形成完全固化的PCB板，可以避免PCB板成品仍处于不完全固化状态因耐热性较差而导致SMT上件时分层问题。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明不完全固化的PN固化体系的覆铜板的制作方流程图；

图2为本发明PN固化体系的PCB板的蜂窝状的粗糙孔壁示意图；

图3为传统的完全固化的PN固化体系的PCB板的块状孔壁示意图；

图4为PCB板大孔孔铜分离问题的示意图；

图5为比较例传统的双面PCB板制作流程图；

图6为本发明实施例1的双面PCB板制作流程图；

图7为本发明实施例2的多层PCB板制作流程图；

图8为本发明实施例3的HDI型PCB板制作流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

本发明提供一种PN固化体系的覆铜板，处于不完全固化状态，采用IPC~TM~650测试方法进行Tg（DSC）测试，其固化因数ΔTg≥15℃；或采用IPC~TM~650测试方法进行剥离强度测试，其剥离强度≤0.8N/mm。

该种不完全固化的PN固化体系的覆铜板，在制作PCB板的加工过程中，容易在除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，比表面积较大，孔铜与孔壁的结合力更佳，可以有效解决孔铜分离问题。

请参阅图1上述不完全固化的PN固化体系的覆铜板的制作方法，其制作工艺为：

步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧覆以铜箔，形成叠料结构；

步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应，半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的覆铜板。

传统的完全固化的PN固化体系覆铜板，其固化条件为：升温的最高温度≥180℃和保持时间≥60min，其制得的完全固化的PN固化体系的覆铜板ΔTg≤5℃，剥离强度PS≥1.05N/mm。

而，较优地制作不完全固化PN固化体系的覆铜板的固化工艺条件为：加温的最高温度在170℃~175℃、加压的最高压力为140~420PSI，并在此最高温度、最高压力下保持时间10~30min。此固化条件下制得的不完全固化的PN固化体系覆铜板的ΔTg≥15℃，剥离强度介于0.5N/mm与0.8N/mm之间。在该固化条件下形成不完全固化覆铜板，其整体的刚性等物理性能与完全固化覆铜板基本相同，但其PCB加工的除胶工艺中，形成的蜂窝状孔壁的效果最好，可以有效解决孔铜分离问题。

请参阅图2，本发明提供一种PN固化体系的PCB板，带有蜂窝状的粗糙孔壁，所述的蜂窝状的粗糙孔壁是经过除胶工艺加工后形成的，所述蜂窝状的粗糙孔壁的孔隙率为10~40%。

将除胶工艺之前的PN固化体系的PCB基板刻意制作成不完全固化的状态，此时，不完全固化的PN固化体系的PCB基板已经完成流胶阶段，其具有与完全固化PCB基板基本上基板相同的刚性等物理性能。同时，不完全固化PN固化体系PCB基板尚未完全固化，其交联密度相对较低，便于除胶工艺的药水进行咬蚀，从而易于形成蜂窝状的粗糙孔壁。请参阅图3和图4，采用传统的完全固化的PN固化体系的PCB基板经除胶工艺的药水咬蚀，却只能形成块状的孔壁400，其比表面积较小，不利于孔铜200与孔壁400的结合，此时，故容易发生孔铜200与孔壁400分离的情况。

本发明还提供这种PN固化体系的PCB板的制作方法，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经过除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。

较佳地，所述的除胶工艺中，咬蚀深度控制在3~15um。这就易于形成蜂窝状的粗糙孔壁，其孔铜结合力较好，可以避免大孔及不规则孔出现孔铜分离问题。当咬蚀深度小于3um时，其孔壁的咬蚀状况不佳，难以形成蜂窝状的粗糙孔壁。当咬蚀深度大于15um时，其存有孔铜渗镀的风险，易产生孔间的CAF导通失效。

PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，较佳地，采用IPC~TM~650测试方法进行Tg（DSC）测试，其固化因数ΔTg≥15℃；或采用IPC~TM~650测试方法进行剥离强度测试，其剥离强度介于0.5N/mm与0.8N/mm之间。该种不完全固化的PN固化体系的PCB板，在制作PCB板的加工过程中，容易在除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，比表面积较大，孔铜与孔壁的结合力更佳，可以有效解决孔铜分离问题。

进一步的，为避免PCB板成品仍处于不完全固化状态因耐热性较差而导致SMT上件时分层问题，可以在除胶工艺之后增设后固化处理工艺，将PN固化体系的PCB板加工成为完全固化状态。完全固化状态下的PN固化体系的PCB板，采用IPC~TM~650测试方法进行Tg（DSC）测试，其固化因数ΔTg≤5℃；或采用IPC~TM~650测试方法进行剥离强度测试，其剥离强度≥1.05N/mm。所述的后固化处理工艺，可以是加温烘烤，其后固化工艺条件为加温的最高温度在180~190℃，保持时间为40~60min。也可以采用层压机进行加温加压的层压方式进行后固化工艺，加温的最高温度在180~190℃、加压的最高压力为140~420PSI，和在此最高温度、最高压力下保持时间40~60min，其效果更佳。

针对本发明所述覆铜板、PCB板，检测其ΔTg、PS及孔铜分离情况进行测试，其测试结果如下述实施例进一步给予详加说明与描述。

比较例

如图5所示，采用传统的双面PCB板制作方法，制作一款S1170双面PCB板的工艺流程。挑选某公司的一款PN固化体系的半固化片S0701和覆铜板S1170。

步骤1.1，制备完全固化的S1170基板，

叠料：叠合16张的树脂含量RC=43%S07017628半固化片，并在两侧覆以1OZ铜箔；

层压：将步骤1的叠料结构推入层压机进行加温加压，形成完全固化的覆铜板。控制其固化条件为：时间温度185℃~190℃和保持时间60min。

其制得的不完全固化的S11703.21/1覆铜板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

步骤1.2，对完全固化的S1170基板进行PCB加工，

PCB外层工艺：将所述的完全固化的S11703.21/1基板进行钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻→阻焊→成型加工。

其中所述的钻孔工艺，中包括钻孔孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔

经PCB加工工艺制得S1170双面PCB板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。同时，观测双面板PCB板的孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔的孔铜分离情况。

实施例1

如图6所示，采用本发明的PCB板方法，制作一款S1170双面PCB板的工艺流程。挑选某公司的一款PN固化体系的半固化片S0701和覆铜板S1170。

步骤2.1，制备不完全固化的S1170基板，

叠料：叠合16张的树脂含量RC=50%S07017628半固化片，并在两侧覆以1OZ铜箔；

层压：将叠料结构推入层压机进行加温加压，在半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的覆铜板。控制其固化条件为：时间温度170℃和保持时间10min。

其制得的不完全固化的S11703.21/1覆铜板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

步骤2.2，对不完全固化的S1170基板进行PCB加工，

PCB外层工艺：将所述的不完全固化的S11703.21/1基板进行钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻→阻焊→成型加工。

其中所述的钻孔工艺，中包括钻孔孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔。

步骤2.3，后固化处理，制得的S1170双面PCB板，

将完成PCB加工工艺后的S1170基板，进行加温烘板进行后固化处理，其条件：温度为190℃，保持时间60min，将制得的S1170双面PCB板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。同时，观测双面板PCB板的孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔的孔铜分离情况。

实施例2

如图7所示，本发明制作一款S1170四层PCB板的工艺流程。挑选某公司的一款PN固化体系的半固化片S0701和覆铜板S1170。

步骤3.1，制备不完全固化的S1170基板，

叠料：叠合8张的树脂含量RC=43%S07017628半固化片，并在两侧覆以1OZ铜箔；

层压：将叠料结构推入层压机进行加温加压，在半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的覆铜板。控制其固化条件为：时间温度175℃和保持时间20min。

其制得的不完全固化的S11701.61/1覆铜板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

步骤3.2，对不完全固化的S1170基板进行PCB加工，形成不完全固化S11703.21/1四层板，

将不完全固化的S11701.61/1覆铜板进行图形转移、图形电路、蚀刻工艺，制得不完全固化的S1170内层芯板。

层压：将不完全固化的内层芯板两侧各覆以4张RC=43%S07017628的半固化片，并两侧最外层覆以1OZ铜箔；推入层压机进行加温加压，在半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的S11703.21/1四层板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

PCB外层工艺：将所述的PN固化体系基板进行钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工。

其中所述的钻孔工艺，中包括钻孔孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔。

其中所述的表面处理工艺为喷锡处理。

步骤3.3，后固化处理，形成S1170四层PCB板，

将完成PCB加工工艺后的S1170基板，进行加温烘板进行后固化处理，其条件：温度为190℃，保持时间60min，将制得的S1170四层PCB板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。同时，观测双面板PCB板的孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔的孔铜分离情况。

实施例3

如图8所示，本发明制作一款S1170四层HDI型PCB板的工艺流程。挑选某公司的一款PN固化体系的半固化片S0701和覆铜板S1170。

步骤4.1，制备不完全固化的S1170基板，

叠料：叠合8张的树脂含量RC=43%S07017628半固化片，并在两侧覆以1OZ铜箔；

层压：将叠料结构推入层压机进行加温加压，在半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的覆铜板。控制其固化条件为：时间温度175℃和保持时间10~30min。

其制得的不完全固化的S11701.61/1覆铜板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

步骤4.2，对不完全固化的S1170基板进行PCB加工，形成不完全固化S11703.21/1四层HDI板，

将所述的不完全固化的S11701.61/1覆铜板进行钻孔、除胶、沉铜电镀、图形转移、图形电路、蚀刻工艺，制得不完全固化的内层芯板。

层压：将不完全固化的内层芯板两侧各覆以1张RC=68%S07011080的半固化片，并两侧最外层覆以1OZ铜箔；推入层压机进行加温加压，在半固化片流胶以后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的S11703.21/1四层HDI板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。

PCB外层工艺：将所述的PN固化体系基板进行钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工。

其中所述的钻孔工艺，中包括钻孔孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔。

其中所述的表面处理工艺为喷锡处理。

步骤4.3，后固化处理，形成S1170四层HDI的PCB板，

将完成PCB加工工艺后的S11703.21/1四层HDI板，进行加温烘板进行后固化处理，其条件：温度为190℃，保持时间60min，将制得的S1170四层HDI板的PCB板，并测试其固化因数ΔTg、剥离强度PS等参数。同时，观测双面板PCB板的孔径1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm的大孔，以及Φ1.6mm×6.4mm槽型孔的孔铜分离情况。

试验结果对比如表1所示。

表1

其中，ΔTg均为业界常用的表征板材的基本特性的指标，其为采用差示扫描量热仪DSC第一次测试的板材Tg1，与第二次测试的板材Tg2之差，即ΔTg=Tg1-Tg2，其测试方法的国际标准为IPC~TM~6502.4.25。

其中，PS均为业界常用的表征板材的基本特性的指标，其为剥离强度PeelStrength的简写，其测试方法的国际标准为IPC~TM~6502.4.25。

其中，孔铜分离情况，采用对孔进行竖磨切片观察得知，其孔铜与孔壁发生分离为NG，孔铜与孔壁结合良好为OK。

由上表可知，本发明提供的覆铜板、PCB板及其制作方法能够有效的增大孔铜与孔壁的结合力，解决孔铜与孔壁发生分离的问题。

以上发明方法也同样适用其他型号的PN固化体系的覆铜板，如行业内熟知的S1000、S1000-2产品、IT158、IT180A产品及EM825、EM827等产品。

综上所述，本发明提供的PN固化体系的覆铜板，其处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。本发明提供的PN固化体系的PCB板的制作方法，将除胶工艺之前的PN固化体系的PCB板刻意制作成不完全固化的状态，然后经过除胶、沉铜电镀等传统的PCB加工制程进行加工。由于采用的PN固化体系基板其处于不完全固化的状态，其树脂的交联密度相对完全固化状态下较小，在此条件下进行除胶工艺，药水进行咬蚀时容易蜂窝状的粗糙结构，其比表面积较大，其后沉铜和电镀铜层与孔壁的结合力增强。同时，采用的PN固化体系基板其处于不完全固化的状态下，其树脂的交联反应尚未完成，其存有一定的化学键合活性，在此条件下进行沉铜电镀工艺，孔铜与孔壁的树脂除了以物理方式结合外还以化学键结合，结合得更牢固。从而可以避免后续热处理过程时的孔铜分离问题。还可以在电镀工艺之后进行后固化工艺下形成完全固化的PCB板，可以避免PCB板成品仍处于不完全固化状态因耐热性较差而导致SMT上件时分层问题。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PN固化体系的覆铜板，其特征在于，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

2.一种PN固化体系的覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；

步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板；

优选地，所述步骤2中层压的固化条件为：加温的最高温度为170℃~175℃、加压的最高压力为140~420PSI并在此最高温度、最高压力下保持时间10~30min。

3.一种PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，所述蜂窝状的粗糙孔壁的孔隙率为10~40%。

4.如权利要求3所述的PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述的蜂窝状的粗糙孔壁是经过除胶工艺加工后形成的；所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态。

5.一种PN固化体系的PCB板的制作方法，包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。

6.如权利要求5所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，除胶工艺加工时，其咬蚀深度控制在3~15um。

7.如权利要求5或6所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在除胶工艺加工完成之前所述PN固化体系的PCB板的固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

8.如权利要求5至7任一项所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在电镀工艺之后，还包括将所述的PN固化体系PCB板完全固化的后固化工艺。

9.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为加温烘烤，其后固化工艺条件为加温的最高温度在180~190℃，保持时间为40~60min。

10.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为采用层压机加温加压的层压，其后固化工艺，加温的最高温度在180~190℃、加压的最高压力为140~420PSI，并在此最高温度和最高压力下保持时间40~60min。

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