JPH05129779A - 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 - Google Patents
多層プリント配線板用金属箔張り積層板Info
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- JPH05129779A JPH05129779A JP28816591A JP28816591A JPH05129779A JP H05129779 A JPH05129779 A JP H05129779A JP 28816591 A JP28816591 A JP 28816591A JP 28816591 A JP28816591 A JP 28816591A JP H05129779 A JPH05129779 A JP H05129779A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚みの小さい多層プリント配線板用金属箔張
り積層板の多層化成形前後の寸法変化、及び成形後の反
りを小さくすること。 【構成】 繊維基材に樹脂を含浸乾燥し、樹脂分を３７
〜４３％に調整したプリプレグを１枚だけ用いて内層回
路板を形成する。
り積層板の多層化成形前後の寸法変化、及び成形後の反
りを小さくすること。 【構成】 繊維基材に樹脂を含浸乾燥し、樹脂分を３７
〜４３％に調整したプリプレグを１枚だけ用いて内層回
路板を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板用
金属箔張り積層板、特に内層回路板の厚みが小さい多層
プリント配線板用金属箔張り積層板に関するものであ
る。
金属箔張り積層板、特に内層回路板の厚みが小さい多層
プリント配線板用金属箔張り積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板用金属箔張り積層板
（以下単に多層板という）は、内層回路板及び外層回路
用積層板又は外層回路用金属箔（金属箔としては銅箔を
用いるのが殆どであるので以下銅箔で代表させる。）と
からなり、これらを層間の絶縁を確保するための接着用
プリプレグによって接着一体化したものである。通常、
内層回路板は、複数のプリプレグを重ね、加熱加圧して
所定厚みの積層板としたものである。
（以下単に多層板という）は、内層回路板及び外層回路
用積層板又は外層回路用金属箔（金属箔としては銅箔を
用いるのが殆どであるので以下銅箔で代表させる。）と
からなり、これらを層間の絶縁を確保するための接着用
プリプレグによって接着一体化したものである。通常、
内層回路板は、複数のプリプレグを重ね、加熱加圧して
所定厚みの積層板としたものである。
【０００３】薄物多層板を製造するとき、予め厚みが
０．２ｍｍの絶縁層の両側に厚み３５μｍの銅箔を積層
成形した両面銅張り積層板の両面に内層回路を形成し、
その内層回路面に０．１ｍｍ又は０．１５ｍｍのプリプ
レグを配置して加熱加圧して薄物４層プリント配線板を
積層成形して製造する。通常、内層回路板の０．２ｍｍ
絶縁層は０．１ｍｍのプリプレグを２枚使用している。
０．２ｍｍの絶縁層の両側に厚み３５μｍの銅箔を積層
成形した両面銅張り積層板の両面に内層回路を形成し、
その内層回路面に０．１ｍｍ又は０．１５ｍｍのプリプ
レグを配置して加熱加圧して薄物４層プリント配線板を
積層成形して製造する。通常、内層回路板の０．２ｍｍ
絶縁層は０．１ｍｍのプリプレグを２枚使用している。
【０００４】そして、例えば、４層板の場合、ガラス布
を基材にして、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂を含浸塗布乾燥したプリプレグを内層回路板の
上下に配置し、その外側に金属箔を配置し、ステンレス
板等の治具の間に挟み、加熱、加圧して製造する。
を基材にして、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂を含浸塗布乾燥したプリプレグを内層回路板の
上下に配置し、その外側に金属箔を配置し、ステンレス
板等の治具の間に挟み、加熱、加圧して製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、多層板の配線
が、高密度化し、内層回路にも信号線を入れ、スルホー
ルも小径化している。それによって内層信号線の接続ラ
ンドも小さくなり、寸法精度のより良いものが必要とな
った。
が、高密度化し、内層回路にも信号線を入れ、スルホー
ルも小径化している。それによって内層信号線の接続ラ
ンドも小さくなり、寸法精度のより良いものが必要とな
った。
【０００６】反面、安価に大量に製造するため、大型基
板に多面付けできるマスラミネーション方式が採用され
ている。。マスラミネーション方式は、小サイズのピン
ラミネーション方式と異なり、サイズが大きいことと固
定ピンを使用しないため、寸法精度のコントロールがよ
り困難である。
板に多面付けできるマスラミネーション方式が採用され
ている。。マスラミネーション方式は、小サイズのピン
ラミネーション方式と異なり、サイズが大きいことと固
定ピンを使用しないため、寸法精度のコントロールがよ
り困難である。
【０００７】又、昨今、多層板は、カメラ一体型ＶＴＲ
等の民生用機器に大量に使用されるようになり、それと
ともに薄型化が急激に進んでいる。ところが、薄い多層
板は積層成形するとき及びプリント配線板に加工すると
き、いずれも寸法変化や反りが大きい。本発明は、寸法
変化、反り共に小さく厚みの小さい多層板を提供するこ
とを目的としている。
等の民生用機器に大量に使用されるようになり、それと
ともに薄型化が急激に進んでいる。ところが、薄い多層
板は積層成形するとき及びプリント配線板に加工すると
き、いずれも寸法変化や反りが大きい。本発明は、寸法
変化、反り共に小さく厚みの小さい多層板を提供するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、１枚の繊維基
材とマトリックス樹脂とからなる絶縁層の両面又は片面
に回路を形成した内層回路板と、繊維基材とマトリック
ス樹脂とからなる接着絶縁層を介して前記内層回路板と
接着一体化された外層銅箔とからなることを特徴とする
ものである。
材とマトリックス樹脂とからなる絶縁層の両面又は片面
に回路を形成した内層回路板と、繊維基材とマトリック
ス樹脂とからなる接着絶縁層を介して前記内層回路板と
接着一体化された外層銅箔とからなることを特徴とする
ものである。
【０００９】例えば、繊維基材として、厚み０．２ｍｍ
のガラス布を、マトリックス樹脂としてエポキシ樹脂
を、接着用には、厚み０．１ｍｍのガラス繊維基材２枚
とエポキシ樹脂又は０．１５ｍｍのガラス繊維基材１枚
とエポキシ樹脂とからなるプリプレグを用いる。
のガラス布を、マトリックス樹脂としてエポキシ樹脂
を、接着用には、厚み０．１ｍｍのガラス繊維基材２枚
とエポキシ樹脂又は０．１５ｍｍのガラス繊維基材１枚
とエポキシ樹脂とからなるプリプレグを用いる。
【００１０】また、樹脂分３７〜４３％、厚み０．２ｍ
ｍのガラス布基材プリプレグによって内層回路板の絶縁
層を形成する。０．２ｍｍの絶縁層の形成に、０．２ｍ
ｍプリプレグ１枚で成形するのは技術的に困難な面があ
る。寸法変化をより小さくするためには、０．２ｍｍプ
リプレグの樹脂分をより小さくした方が有利であるが、
積層・成形時に空隙（ボイド）が発生し易くなる。０．
２ｍｍの樹脂分が３６％ではボイドの発生が見られ好ま
しくない。樹脂分を高くすると積層・成形時には、有利
であるが、余り高いと寸法変化及び反りに悪い影響を及
ぼす。０．２ｍｍの樹脂分は、３７％〜４３％が最も好
ましい。
ｍのガラス布基材プリプレグによって内層回路板の絶縁
層を形成する。０．２ｍｍの絶縁層の形成に、０．２ｍ
ｍプリプレグ１枚で成形するのは技術的に困難な面があ
る。寸法変化をより小さくするためには、０．２ｍｍプ
リプレグの樹脂分をより小さくした方が有利であるが、
積層・成形時に空隙（ボイド）が発生し易くなる。０．
２ｍｍの樹脂分が３６％ではボイドの発生が見られ好ま
しくない。樹脂分を高くすると積層・成形時には、有利
であるが、余り高いと寸法変化及び反りに悪い影響を及
ぼす。０．２ｍｍの樹脂分は、３７％〜４３％が最も好
ましい。
【００１１】
【作用】内層回路板銅張り積層板の絶縁層厚さ０．２ｍ
ｍを形成するのに、通常、０．１ｍｍのプリプレグ２枚
にて形成するが、０．２ｍｍのプリプレグ１枚形成によ
り、それを使用した多層プリント配線板の積層成形時の
寸法変化を大幅に縮小することができる。更に、又本発
明の構成により、積層成形後の多層プリント配線板の反
りも小さくすることができる。この作用については詳ら
かではないが、繊維基材が複数であると、成形時の樹脂
流れによって生ずる残留応力が基材によって不均一にな
ること、抗張力が小さいガラス布２枚構成では、積層成
形時には抗張力が２枚均一に働かずに、寸法的には不均
一状態で変化するためではないかと考えられる。
ｍを形成するのに、通常、０．１ｍｍのプリプレグ２枚
にて形成するが、０．２ｍｍのプリプレグ１枚形成によ
り、それを使用した多層プリント配線板の積層成形時の
寸法変化を大幅に縮小することができる。更に、又本発
明の構成により、積層成形後の多層プリント配線板の反
りも小さくすることができる。この作用については詳ら
かではないが、繊維基材が複数であると、成形時の樹脂
流れによって生ずる残留応力が基材によって不均一にな
ること、抗張力が小さいガラス布２枚構成では、積層成
形時には抗張力が２枚均一に働かずに、寸法的には不均
一状態で変化するためではないかと考えられる。
【００１２】
【実施例】難燃化エポキシ樹脂ワニス（ＮＥＭＡ規格の
ＦＲ−４相当品）を厚み０．１ｍｍのガラス布、厚み
０．１５ｍｍのガラス布及び厚み０．２ｍｍのガラス布
に含浸付着させ、樹脂分を調整し、乾燥してプリプレグ
とした。
ＦＲ−４相当品）を厚み０．１ｍｍのガラス布、厚み
０．１５ｍｍのガラス布及び厚み０．２ｍｍのガラス布
に含浸付着させ、樹脂分を調整し、乾燥してプリプレグ
とした。
【００１３】次に、厚み０．１ｍｍのガラス布を用いた
プリプレグを２枚重ね、その両側に３５μｍの銅箔を配
置したもの及び厚み０．２ｍｍのガラス布を用いたプリ
プレグを１枚の両側に３５μｍの銅箔を配置したもの
を、加熱、加圧して絶縁層の厚さが０．２ｍｍの２種の
銅張り積層板とした。その後、各々の銅張り積層板の両
面に内層回路を形成した内層回路板とした。
プリプレグを２枚重ね、その両側に３５μｍの銅箔を配
置したもの及び厚み０．２ｍｍのガラス布を用いたプリ
プレグを１枚の両側に３５μｍの銅箔を配置したもの
を、加熱、加圧して絶縁層の厚さが０．２ｍｍの２種の
銅張り積層板とした。その後、各々の銅張り積層板の両
面に内層回路を形成した内層回路板とした。
【００１４】これらのプリプレグ及び内層回路板を組み
合わせ、圧力３．０ＭＰａ、１３３３Ｐａ以下の減圧下
で積層成形し多層板とした。
合わせ、圧力３．０ＭＰａ、１３３３Ｐａ以下の減圧下
で積層成形し多層板とした。
【００１５】そして、積層成形前後の寸法変化及び反り
を測定した。測定結果を、内層回路板とプリプレグの組
合せとともに表１及び表２に示す。
を測定した。測定結果を、内層回路板とプリプレグの組
合せとともに表１及び表２に示す。
【００１６】反りは、積層成形後、最外層の銅箔をエッ
チングにより除去し、１２０℃で１時間乾燥した後、定
盤上に静置して、定盤との最大隙間を測定し、多層板の
長辺で除して、％で表示した数値である。
チングにより除去し、１２０℃で１時間乾燥した後、定
盤上に静置して、定盤との最大隙間を測定し、多層板の
長辺で除して、％で表示した数値である。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、内層回路板の絶縁層を
１枚のプリプレグで構成することによって、積層成形後
の寸法変化及び反りを小さくすることができる。以上、
内層回路板が１枚の場合について説明したが、内層回路
板が２枚以上の場合でも本発明は効果があることはいう
までもない。
１枚のプリプレグで構成することによって、積層成形後
の寸法変化及び反りを小さくすることができる。以上、
内層回路板が１枚の場合について説明したが、内層回路
板が２枚以上の場合でも本発明は効果があることはいう
までもない。
Claims (3)
- 【請求項１】 １枚の繊維基材とマトリックス樹脂とか
らなる絶縁層の両面又は片面に回路を形成した内層回路
板と、繊維基材とマトリックス樹脂とからなる接着絶縁
層を介して前記内層回路板と接着一体化された外層回路
用積層板又は外層回路用金属箔とからなる多層プリント
配線板用金属箔張り積層板。 - 【請求項２】 繊維基材が厚み０．２ｍｍのガラス布で
あり、マトリックス樹脂がエポキシ樹脂であり、接着絶
縁層が、厚み０．１ｍｍのガラス繊維基材２枚とエポキ
シ樹脂又は０．１５ｍｍのガラス繊維基材１枚とエポキ
シ樹脂とからなる請求項１記載の多層プリント配線板用
金属箔張り積層板。 - 【請求項３】 樹脂分３７〜４３％、厚み０．２ｍｍの
ガラス布基材プリプレグによって内層回路板の絶縁層を
形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の多層プ
リント配線板用金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28816591A JPH05129779A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28816591A JPH05129779A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129779A true JPH05129779A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17726653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28816591A Pending JPH05129779A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129779A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP28816591A patent/JPH05129779A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JPWO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-02 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5001368B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-08-15 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| US8044306B2 (en) | 2007-07-11 | 2011-10-25 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| US8513539B2 (en) | 2007-07-11 | 2013-08-20 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
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