JPS62274795A - 多層回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、鋼箔の打抜き（二より形成した回路を内部に
配置した多層回路板の製造法に関するものである。

従来の技術 電子機器の高缶度配線化、ノイズ防止、放熱性などの請
求により、多層回路の便用ｔは益々増加している。

従来の多層回路板は、内層用回路として、両面もしくは
片面鋼張積層板の銅箔を所定の回路にエツチング加工後
、接着強度の向上の為銅箔表面に黒化処理を施したもの
を用い、その上下をプリプレグではさみ、最外層に銅箔
を配置した後、再度積層成形して製造されていた。

したがって、内層回路形成のためのエツチング加工、銅
箔の黒化処理、２＃：、にわたる積層成形など、通常の
銅張積層板の製造（二比較し、非常に工数が多く高価な
ものとなっている。この場合、内層回路の銅箔として両
面粗化鋼箔を便用すると、前記悪化処理の工程を省略で
きそうであるが、通常、銅張積層板の積層形においては
、鋼箔と鏡面板の間：二層型フィルムが介在されるので
、銅箔の粗化面が押しつぶされたり、銅箔の粗化面（二
層型フィルムの残席が何者したりする。これらは内層回
路板の上下をプリプレグで挾んで積層成形したとき、内
層用回路の鋼箔とプリプレグとの接着性を低下させるの
で、やはり内層回路形成後の黒化処理を省略するのは望
ましくない。

一万、両面銅張積層板の銅箔を所定の回路（二エツチン
グ加工したものを上記と同様に内層用回路として用い、
該回路面を絶縁塗料で被覆した後、その絶縁層上に無電
解メッキで表面の回路を形成することも行なわれている
。し刀・し、このような多層回路板は、安価であるもの
の、絶縁塗料による絶縁層を厚くすることができないの
で耐電圧性が劣り、表面の回路と内層の回路を接続する
スルホール信頼性も劣るものであった。

発明が解決しようとする問題点 上述のように従来は、信頼性の高い多層回路板を少ない
製造工程で作ることはできな刀）った。

本発明は、信頼性の高い多層回路板を少ない製造工程で
安価に製造することを目的と下るものである。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、両面粗化銅箔を
所定の回路パターンに打抜き加工して得た内層用回路層
を使用する。これを、積層したプリプレグの層間に介在
させ、プリプレグ層の最表面には銅箔を載置してこれを
積層成形することを特徴とする。

作用 本発明は、両面粗化鋼箔を所定の回路パターンに打抜き
加工した内層用回路層を予め用意し、これをプリプレグ
の層間に介在させて積層成形下るので、積層成形工程が
１度で済み、かつ黒化処理も不必要となり、大幅な工程
の短縮を図れる。また、内層用回路として両面粗化鋼箔
を使用しても、積層成形に際して離散フィルムを便用す
るわ（すでないので、内層用回路層とプリプレグの十分
な接着強度を得られる。そして、内層回路として、従来
のように予め積層成形して樹脂の硬化がＣステージまで
進んだ内層回路板を便用するものではないので、非常に
接置信頼性の高いものとなっている。

実施例 本発明に使用する樹脂ｔ；、一般にａｔ層板に便用され
ている熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂でよく、特１：限定
されないが、熱硬化性樹脂であれば、エポキシ樹脂、ボ
リイ５ド樹脂、ＢＴ（ピスマレイξトートリアジン）レ
ジンなどが良好であり、熱可塑性ａ４脂であれば、　ｒ
ｐｃ　（ポリフェニン／オキサイド）、ｐｐｓ　（ホＩ
７　、ｙエニレンサルファイド）などの熱軟化点の高い
エンジニアリングプラスチックスが良好である。

前記樹脂の含浸に使用される基材についても、不 特に限定されないが、ガラス繊維布、ガラス木織布など
が良い。内層用回路層を得る打抜き用金型のクリアラン
スは、片側１／１００〜３／１００はどが、打抜き時の
かえりが・なく良好であった。

内層に便用される回路層数は、当然限定されない。Ｉ’
ｌｌ用回路箔として使用される両面粗化鋼箔の厚みは、
特に限定されないが１作業性を考慮すると７０μ以上の
ものが良好である。

次に１本発明を実施例により吏に具体的に説明する。

実施例１ 内層用回路層１，１′として、７０μ厚の両面粗化銅箔
を３５Ｔ打抜プレスでパターンＡ（Ｘ源回路用）、パタ
ーンＢ（アース回路用）にそれぞれ別の金型で打抜いた
。金型クリアランス（片側）は１／］００ｍ　である。

パターンＡ、Ｂ　ｌ二は、規準穴も声！時に打抜いた。

１８μ厚の鋼箔２、富法１ニエリ得られた樹脂ｔ５６Ｘ
のエポキシガラス布プリプレグ３を２枚、パターンＢの
内層用回路層１′、エポキシガラス布プリプレグ３を２
枚、パターンＡの内層用回路層１、エポキシガラス布プ
リプレグ３を２枚、１８μ厚の銅箔２′を第１図に示す
ようにこの順序に積層したのち、成形圧力４（ｌｈ／、
Ｉ、温＃１６５℃で２時間成形し、その後ドリル穴あけ
、メッキ、エツチングの各工程を行ない、板厚１．２１
の４ｒＷ１回路の多層回路板４を得た。

第２図は本発明により得た多層回路板であり。

５はスルホールメッキ層、６．６′は銅箔２．２′のエ
ツチングにより形成した外層用回路箔である。同、ｆｉ
ｉ層成形成形しては、プリプレグ３、銅箔２．２′に基
準穴が設けられる。

実施例２ 樹脂量８８んのエボキシガラス不織布プ１１プレグを使
用して、実施例１と同様（二４層回路の多層回路板を得
た。

比較例１ 板厚０．４簡のエポキシガラス布両面銅張積層板（銅箔
厚さ７０μ）をエツチングして、−万の面にパターンＡ
、他方の面にパターンＢを形成したのち通常の黒化処理
を施こし、その両面（二実施例１に示したエポキシガラ
ス布グリプレグ２枚、その外側に１８μ厚の銅箔を積層
したのち、成形圧力４ｎＫｑ／ｉ、温度１６５℃で２時
間成形した。その後実施例１と同様の工程を経て、板厚
１．２　ｍの４層回路の多層回路板を得た。

次に実施例１．２　及び比較例で得られた多層回路板の
特性を測定し、その結果を第１表に示す。

第１表 第１表中、内層用回路箔の接着強度は、表面より内層用
回路箔が露出下るまで削り出し、内−用回路銅箔とプリ
プレグ間での引し剥し強度を測定した。はんだ耐熱性は
、２６０℃の）２んだ浴中；二試験片を浮べふくれが発
生するまでの時間を到足しｔ０スルホール信頼性は、−
６０℃の雰囲気に３０分、１２５℃の雰囲気に３０分保
持することを繰返し、スルホール導通抵抗値が初期値エ
リ２０％上昇したサイクル数を示した。ボイドの７に無
は、外層鋼箔を全面エッチングマ麦、目視にて観察した
。

発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明により製造された
多層回路板は、内層用回路箔とプリプレグの接着強度、
耐熱性に優れ、極めて信頼性の高いものである。さらに
、製造工程数が少ないため、安価に多層回路板を製造で
きる事は一工業的に非常に有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に３ける多層回路板の層構成
を示す説明図、第２図は本発明の一実施例に２ける多層
回路板の断面図である。 １．１′はｌ’３Ｊｉｌ用回路箔、２．２′は銅箔、３
−１プリプレグ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　両面粗化銅箔を所定の回路パターンに打抜き加工して
   得た内層用回路箔を、積層したプリプレグの層間に介在
   させ、プリプレグ層の最表面には銅箔を載置してこれ積
   層成形することを特徴とする多層回路板の製造法。