JPH06334278A - リジッドフレックスプリント配線板 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板Info
- Publication number
- JPH06334278A JPH06334278A JP11726593A JP11726593A JPH06334278A JP H06334278 A JPH06334278 A JP H06334278A JP 11726593 A JP11726593 A JP 11726593A JP 11726593 A JP11726593 A JP 11726593A JP H06334278 A JPH06334278 A JP H06334278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- wiring board
- printed wiring
- flexible
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フレキ部とリジッド部の接着に樹脂フロ−
が８〜１６％のプリプレグを使用することからなるリジ
ッドフレックスプリント配線板。 【効果】 積層の為のレイアップ作業性の優れた、寸
法安定性、位置精度の優れたリジッドフレックスプリン
ト配線板を提供する事が出来る。
が８〜１６％のプリプレグを使用することからなるリジ
ッドフレックスプリント配線板。 【効果】 積層の為のレイアップ作業性の優れた、寸
法安定性、位置精度の優れたリジッドフレックスプリン
ト配線板を提供する事が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板を保護層で覆ったフレキ部とリジッドプリント配
線板からなるリジッド部とを一体化成形し外層加工して
得られるリジッドフレックスプリント配線板及びその製
造方法に関するものである。
配線板を保護層で覆ったフレキ部とリジッドプリント配
線板からなるリジッド部とを一体化成形し外層加工して
得られるリジッドフレックスプリント配線板及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリイミド樹脂やポリエステル樹
脂等のベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけた
ものに回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等
のカバーフィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能な
フレキシブルプリント配線板は公知である。またガラス
布や紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプ
レグを重ねその外側に銅箔を配置し、加熱加圧処理して
得た積層板を回路形成したリジッドプリント配線板も公
知である。更にフレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを連続して形成し一体化したリジッドフレッ
クスプリント配線板も公知である。
脂等のベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけた
ものに回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等
のカバーフィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能な
フレキシブルプリント配線板は公知である。またガラス
布や紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプ
レグを重ねその外側に銅箔を配置し、加熱加圧処理して
得た積層板を回路形成したリジッドプリント配線板も公
知である。更にフレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを連続して形成し一体化したリジッドフレッ
クスプリント配線板も公知である。
【０００３】従来のリジッドフレックスプリント配線板
は、リジッド部とフレキ部の接着においてボンディング
シートを用いるのが通例であった。これにはアクリル
系、エポキシ系等の種類があるが、いずれの場合にもガ
ラス繊維等の心材を含むものでは無く、接着成分がシー
ト状に加工されたものもの（例：デュポン社製パイララ
ックス、ニッカン工業製：ニカフレックス）である。
は、リジッド部とフレキ部の接着においてボンディング
シートを用いるのが通例であった。これにはアクリル
系、エポキシ系等の種類があるが、いずれの場合にもガ
ラス繊維等の心材を含むものでは無く、接着成分がシー
ト状に加工されたものもの（例：デュポン社製パイララ
ックス、ニッカン工業製：ニカフレックス）である。
【０００４】しかしながら、この様に構成されるリジッ
ドフレックスプリント配線板においては、ボンディング
シートが、打ち抜き加工作業や積層時のレイアップ作業
等において、変形しやすく極めて作業性が悪くまたその
結果、位置精度が低下し本来接着すべき位置からのずれ
が発生し歩留りが低下する原因となっていた。またガラ
ス繊維の様な心材が入っていない為に積層後のリジッド
部とフレキ部が接着された部分（リジッドフレキ部）に
おいて膨張係数が大きくなり、寸法安定性に問題が発生
する事がしばしばあることを本発明者らは見いだした。
ドフレックスプリント配線板においては、ボンディング
シートが、打ち抜き加工作業や積層時のレイアップ作業
等において、変形しやすく極めて作業性が悪くまたその
結果、位置精度が低下し本来接着すべき位置からのずれ
が発生し歩留りが低下する原因となっていた。またガラ
ス繊維の様な心材が入っていない為に積層後のリジッド
部とフレキ部が接着された部分（リジッドフレキ部）に
おいて膨張係数が大きくなり、寸法安定性に問題が発生
する事がしばしばあることを本発明者らは見いだした。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き問
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、積層時の
作業性の優れたフレキ部とリジッド部の張り合わせにお
いてずれの問題の発生が無く、また積層後のリジッドフ
レキ部の寸法安定性良好なリジッドフレックスプリント
配線板及びその製造方法を提供する事を目的とする。
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、積層時の
作業性の優れたフレキ部とリジッド部の張り合わせにお
いてずれの問題の発生が無く、また積層後のリジッドフ
レキ部の寸法安定性良好なリジッドフレックスプリント
配線板及びその製造方法を提供する事を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、フ
レキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレキ部
と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部とを一
体化成形及び外層加工して得られるリジッドフレックス
プリント配線板において、前記フレキ部とリジッド部の
一体化成形を樹脂フローが８〜１６％のプリプレグを用
いて行う事を特徴とするリジッドフレックスプリント配
線板、であり、また、フレキシブルプリント配線板を保
護層で覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板から
なるリジッド部とを一体化成形及び外層加工してなるリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、
フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、カバーフィルム等の
保護層で該フレキシブルプリント配線板を覆いフレキ部
を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行
いリジッドプリント配線板を加工しリジッド部とする工
程と、樹脂フローが８〜１６％であるプリプレグを外形
加工し不要部を除去する工程と、前記リジッド部と前記
フレキ部とを前記外形加工し不要部を除去した樹脂フロ
ーが８〜１６％のプリプレグを用いて一体化成形する工
程を含むことを戸特徴とするリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法、であり、好ましくは、これらにお
いて、フレキ部とリジッド部の一体化成形を、オートク
レーブプレスを使用する積層プレスにより行うものであ
る。
レキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレキ部
と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部とを一
体化成形及び外層加工して得られるリジッドフレックス
プリント配線板において、前記フレキ部とリジッド部の
一体化成形を樹脂フローが８〜１６％のプリプレグを用
いて行う事を特徴とするリジッドフレックスプリント配
線板、であり、また、フレキシブルプリント配線板を保
護層で覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板から
なるリジッド部とを一体化成形及び外層加工してなるリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、
フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、カバーフィルム等の
保護層で該フレキシブルプリント配線板を覆いフレキ部
を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行
いリジッドプリント配線板を加工しリジッド部とする工
程と、樹脂フローが８〜１６％であるプリプレグを外形
加工し不要部を除去する工程と、前記リジッド部と前記
フレキ部とを前記外形加工し不要部を除去した樹脂フロ
ーが８〜１６％のプリプレグを用いて一体化成形する工
程を含むことを戸特徴とするリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法、であり、好ましくは、これらにお
いて、フレキ部とリジッド部の一体化成形を、オートク
レーブプレスを使用する積層プレスにより行うものであ
る。
【０００７】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例の断面図、
図２は従来のリジッドフレックスプリント配線板の断面
図、である。図１及び又は図２において、１はフレキシ
ブルプリント配線板、２はカバーフィルム、カバーコー
ト等の保護層、３はプリプレグ、４はリジッドプリント
配線板、５は金属導体、６はスルーホール、７はボンデ
ィングシートを表す。本発明においては、図１に示すよ
うに、リジッド部とフレキ部の一体化成形には樹脂フロ
ーが８〜１６％のプリプレグを使用しており、プリプレ
グとリジッド部の位置精度は良好である。
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例の断面図、
図２は従来のリジッドフレックスプリント配線板の断面
図、である。図１及び又は図２において、１はフレキシ
ブルプリント配線板、２はカバーフィルム、カバーコー
ト等の保護層、３はプリプレグ、４はリジッドプリント
配線板、５は金属導体、６はスルーホール、７はボンデ
ィングシートを表す。本発明においては、図１に示すよ
うに、リジッド部とフレキ部の一体化成形には樹脂フロ
ーが８〜１６％のプリプレグを使用しており、プリプレ
グとリジッド部の位置精度は良好である。
【０００８】一方、従来技術の図２においては、リジッ
ド部とフレキ部の一体化成形においてボンディングシー
トが使用されており、ボンディングシートとリジッド部
との位置精度が低下しずれが発生している事が判る。
ド部とフレキ部の一体化成形においてボンディングシー
トが使用されており、ボンディングシートとリジッド部
との位置精度が低下しずれが発生している事が判る。
【０００９】図３〜図１０は本発明におけるリジッドフ
レックスプリント配線板製造工程の各段階に於ける材料
の平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。図３はフレ
キシブル銅張積層板、図４はフレキシブル銅張積層板を
回路加工したフレキシブルプリント配線板、図５はカバ
ーフィルム、図６は図４のフレキシブルプリント配線板
に図５のカバーフィルムで保護層を形成したもの、図７
はリジッド銅張積層板に回路加工したリジッドプリント
配線板、図８は樹脂フローが８〜１６％のプリプレグ
を、金型等で外形加工したもの、図９は、図６のフレキ
部と図７のリジッド部を、図８のプリプレグを用いて一
体化成形したもの、図１０は図９の積層体を、外層加
工、例えばドリル加工、銅めっき、回路形成、ソルダー
レジスト、ソルダーコート、外形加工等の加工を行い作
成したリジッドフレックスプリント配線板である。
レックスプリント配線板製造工程の各段階に於ける材料
の平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。図３はフレ
キシブル銅張積層板、図４はフレキシブル銅張積層板を
回路加工したフレキシブルプリント配線板、図５はカバ
ーフィルム、図６は図４のフレキシブルプリント配線板
に図５のカバーフィルムで保護層を形成したもの、図７
はリジッド銅張積層板に回路加工したリジッドプリント
配線板、図８は樹脂フローが８〜１６％のプリプレグ
を、金型等で外形加工したもの、図９は、図６のフレキ
部と図７のリジッド部を、図８のプリプレグを用いて一
体化成形したもの、図１０は図９の積層体を、外層加
工、例えばドリル加工、銅めっき、回路形成、ソルダー
レジスト、ソルダーコート、外形加工等の加工を行い作
成したリジッドフレックスプリント配線板である。
【００１０】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、特に限定するものではないが、絶縁層が全てポリイ
ミドから構成されているもの、例えばＭＴーネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）、エッチャーフ
レックス（サウスウオ ール製）等があり、絶縁層がポリ
イミドフィルムとその両面にアクリル系、エポキシ系等
の接着層のついたもの、例えばパイララックス（デュポ
ン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）等がある。
本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚さ
は、１０μ〜１００μが一般的であり、銅箔の厚さは上
限が７０μ程度で、下限は特に制限は無く、１μ以上程
度が一般的であるが、勿論それより薄くても構わない。
銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッタ法
による銅極薄膜等がり使い分けする。またポリイミドに
直接アディティブ法でパターンめっきする方法もあり、
従って銅箔厚さの下限は特に無い。
は、特に限定するものではないが、絶縁層が全てポリイ
ミドから構成されているもの、例えばＭＴーネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）、エッチャーフ
レックス（サウスウオ ール製）等があり、絶縁層がポリ
イミドフィルムとその両面にアクリル系、エポキシ系等
の接着層のついたもの、例えばパイララックス（デュポ
ン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）等がある。
本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚さ
は、１０μ〜１００μが一般的であり、銅箔の厚さは上
限が７０μ程度で、下限は特に制限は無く、１μ以上程
度が一般的であるが、勿論それより薄くても構わない。
銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッタ法
による銅極薄膜等がり使い分けする。またポリイミドに
直接アディティブ法でパターンめっきする方法もあり、
従って銅箔厚さの下限は特に無い。
【００１１】本発明においてフレキシブルプリント配線
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものでは無
い。カバーフィルムとして具体的に上げるならば、ＭＴ
ーネオフレックス（三井東圧化学製）、パイララックス
（デュポン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）、
ＴＦＡー５７７（東芝ケミカル製）等があり、カバーコ
ートとしては、ＳＰＩー１５０，ＳＰＩー２００（新日
鉄化学製）、イメージマスク（日本ポリテック）等があ
る。カバーフィルムは、フレキシブルプリント配線板の
全面にプレス、ラミネーター等を用いて貼り付ける方法
が一般的である。カバーコートはフレキシブルプリント
配線板の全面或いは一部にスクリーン印刷、ロールコー
ター等で塗布し乾燥する。
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものでは無
い。カバーフィルムとして具体的に上げるならば、ＭＴ
ーネオフレックス（三井東圧化学製）、パイララックス
（デュポン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）、
ＴＦＡー５７７（東芝ケミカル製）等があり、カバーコ
ートとしては、ＳＰＩー１５０，ＳＰＩー２００（新日
鉄化学製）、イメージマスク（日本ポリテック）等があ
る。カバーフィルムは、フレキシブルプリント配線板の
全面にプレス、ラミネーター等を用いて貼り付ける方法
が一般的である。カバーコートはフレキシブルプリント
配線板の全面或いは一部にスクリーン印刷、ロールコー
ター等で塗布し乾燥する。
【００１２】本発明において、プリプレグとは、ガラス
布や紙等の基材に樹脂を含浸させたシート状のものであ
る。本発明において、フレキ部とリジッド部の接着に使
用するプリプレグは、樹脂フローが適度な範囲、具体的
には、８〜１６％であることが好ましい。樹脂フローが
１６％を越えるとホットプレス時にプリプレグ中の樹脂
がフローし過ぎて、フレキ部表面を汚染したり接着部の
樹脂か欠如し接着性能が低下する傾向にある。また樹脂
フローが８％に満たない場合は、積層時の埋め込み製が
不充分と成りやすくボイドの発生、半田耐熱性の低下が
懸念される。
布や紙等の基材に樹脂を含浸させたシート状のものであ
る。本発明において、フレキ部とリジッド部の接着に使
用するプリプレグは、樹脂フローが適度な範囲、具体的
には、８〜１６％であることが好ましい。樹脂フローが
１６％を越えるとホットプレス時にプリプレグ中の樹脂
がフローし過ぎて、フレキ部表面を汚染したり接着部の
樹脂か欠如し接着性能が低下する傾向にある。また樹脂
フローが８％に満たない場合は、積層時の埋め込み製が
不充分と成りやすくボイドの発生、半田耐熱性の低下が
懸念される。
【００１３】本発明において規定している樹脂フローと
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレ
グ）の７．試験方法の７．６樹脂流れの項目に記述され
た方法により測定し得られるものである。但しこのＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８７はガラス布基材エポキシ樹脂に関する
ものであり、プレス温度の規定が１７０℃±３℃である
が、他の樹脂系のプリプレグを使用する場合は、その樹
脂の硬化に適したプレス温度に変更して同様の方法で行
う。
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレ
グ）の７．試験方法の７．６樹脂流れの項目に記述され
た方法により測定し得られるものである。但しこのＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８７はガラス布基材エポキシ樹脂に関する
ものであり、プレス温度の規定が１７０℃±３℃である
が、他の樹脂系のプリプレグを使用する場合は、その樹
脂の硬化に適したプレス温度に変更して同様の方法で行
う。
【００１４】本発明において使用するプリプレグを構成
する樹脂は、特に限定するものではなく、エポキシ、ポ
リイミド、ＢＴレジン、フェノール等やそれら２つ以上
の配合物、反応生成物等もあるが、プリプレグ化しホッ
トプレスにより、完全硬化させた場合の性能が、ＪＩＳ
Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の６．性
能の６．６耐燃性、６．７電気的性能の項目を満たすも
のが望ましい。
する樹脂は、特に限定するものではなく、エポキシ、ポ
リイミド、ＢＴレジン、フェノール等やそれら２つ以上
の配合物、反応生成物等もあるが、プリプレグ化しホッ
トプレスにより、完全硬化させた場合の性能が、ＪＩＳ
Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の６．性
能の６．６耐燃性、６．７電気的性能の項目を満たすも
のが望ましい。
【００１５】本発明において、使用するプリプレグを構
成するガラスクロスは、その種類は特に限定するもので
はなくＥーガラス、Ｃーガラス、Ｓーガラス等がある。
またその厚さは、特に限定するものではないが、０．０
３ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であり特に０．０５ｍｍ〜
０．２ｍｍが好ましい。本発明において使用するプリプ
レグの樹脂分は４０〜７５％が一般的である。本発明に
おいてプリプレグはリジッド部とフレキ部の貼り合わせ
部に１枚或いは２枚以上用いる。
成するガラスクロスは、その種類は特に限定するもので
はなくＥーガラス、Ｃーガラス、Ｓーガラス等がある。
またその厚さは、特に限定するものではないが、０．０
３ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であり特に０．０５ｍｍ〜
０．２ｍｍが好ましい。本発明において使用するプリプ
レグの樹脂分は４０〜７５％が一般的である。本発明に
おいてプリプレグはリジッド部とフレキ部の貼り合わせ
部に１枚或いは２枚以上用いる。
【００１６】本発明において、リジッドプリント配線板
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
とエッチングして回路形成する工程等から形成される。
銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６ｍｍ
が一般的であり、銅箔の厚さは９μ〜７０μが一般的で
ある。
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
とエッチングして回路形成する工程等から形成される。
銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６ｍｍ
が一般的であり、銅箔の厚さは９μ〜７０μが一般的で
ある。
【００１７】本発明において、プリプレグの外形加工は
金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。外形加工する
事により除去した部分は、最終的なリジッドフレックス
プリント配線板においてフレキ部が露出する部分に相当
する。
金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。外形加工する
事により除去した部分は、最終的なリジッドフレックス
プリント配線板においてフレキ部が露出する部分に相当
する。
【００１８】本発明において、フレキ部とリジッド部の
接着の為の積層プレスには、オートクレーブプレスを用
いるのが積層物の寸法変化量にばらつきが発生しにく
く、寸法精度の優れた製品を製造する事が出来、その結
果多くの積層物を同時に重ねて積層する事も可能となり
好ましい。
接着の為の積層プレスには、オートクレーブプレスを用
いるのが積層物の寸法変化量にばらつきが発生しにく
く、寸法精度の優れた製品を製造する事が出来、その結
果多くの積層物を同時に重ねて積層する事も可能となり
好ましい。
【００１９】本発明においてフレキ部とリジッド部をプ
リプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等を
用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプレ
ス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形すること
が好ましい。必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション
材を用い、成形条件は、使用するプリプレグの種類、ク
ッション構成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依存
する為いちがいには言えないが、圧力は６〜６０Kg／cm
2 ，温度は１６０〜２６０℃程度が一般的である。
リプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等を
用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプレ
ス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形すること
が好ましい。必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション
材を用い、成形条件は、使用するプリプレグの種類、ク
ッション構成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依存
する為いちがいには言えないが、圧力は６〜６０Kg／cm
2 ，温度は１６０〜２６０℃程度が一般的である。
【００２０】
【実施例】以下、実施例により本発明の実施の態様の一
例を説明する。 〔実施例−１〕図１は本発明の一実施例の断面図であ
る。この図１においてカバーフィルム６は、ポリイミド
フィルムにエポキシ系接着剤を付与した構成されてお
り、具体的にはニッカフレックス（ニッカン工業製）を
使用した。使用したカバーフィルムのポリイミドフィル
ムの厚さは２５μ、接着剤の厚さは３５μである。フレ
キシブル部の絶縁層のベースフィルムは総てポリイミド
から構成されており、具体的にはＭＴーネオフレックス
の両面銅張積層板（三井東圧化学製）を使用しており、
その絶縁層厚さは２５μ、銅箔は１８μで圧延銅箔のも
のを使用している。
例を説明する。 〔実施例−１〕図１は本発明の一実施例の断面図であ
る。この図１においてカバーフィルム６は、ポリイミド
フィルムにエポキシ系接着剤を付与した構成されてお
り、具体的にはニッカフレックス（ニッカン工業製）を
使用した。使用したカバーフィルムのポリイミドフィル
ムの厚さは２５μ、接着剤の厚さは３５μである。フレ
キシブル部の絶縁層のベースフィルムは総てポリイミド
から構成されており、具体的にはＭＴーネオフレックス
の両面銅張積層板（三井東圧化学製）を使用しており、
その絶縁層厚さは２５μ、銅箔は１８μで圧延銅箔のも
のを使用している。
【００２１】フレキシブル両面銅張積層板にドリル加工
し、およそ１５μの銅めっきを行い、ドライフィルムを
用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより回
路形成した。この回路形成したフレキシブルプリント配
線板に上記のカバーフィルムをオートクレーブプレスを
用いて積層した（温度１６０℃、圧力１５Kg／cm2 ，時
間４０分）。リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ
０．２ｍｍ，銅箔厚さ片面１８μ片面３５μのものを用
い、３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回
路形成し黒化処理した。プリプレグとしては、エポキシ
プリプレグ Ｒー１６６１（松下電工製成形後の厚さ
０．０８ｍｍ、樹脂フロー１５％、樹脂分６３％）をヴ
ィクトリア型で外形加工し、層間に１枚ずつ挿入しオー
トクレーブプレスを用いてリジッド部とフレキ部を積層
した（温度１７０℃、圧力１２Kg／cm2 ，時間１００
分）。この積層後の基板に、ドリル加工、過マンガン酸
デスミア処理、銅めっき（めっき厚：約２５μ）、パタ
ーン形成、ソルダーレジスト皮膜形成、文字印刷、半田
コートを行った後、ＮＣルーターを用いて外形加工しリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。
し、およそ１５μの銅めっきを行い、ドライフィルムを
用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより回
路形成した。この回路形成したフレキシブルプリント配
線板に上記のカバーフィルムをオートクレーブプレスを
用いて積層した（温度１６０℃、圧力１５Kg／cm2 ，時
間４０分）。リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ
０．２ｍｍ，銅箔厚さ片面１８μ片面３５μのものを用
い、３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回
路形成し黒化処理した。プリプレグとしては、エポキシ
プリプレグ Ｒー１６６１（松下電工製成形後の厚さ
０．０８ｍｍ、樹脂フロー１５％、樹脂分６３％）をヴ
ィクトリア型で外形加工し、層間に１枚ずつ挿入しオー
トクレーブプレスを用いてリジッド部とフレキ部を積層
した（温度１７０℃、圧力１２Kg／cm2 ，時間１００
分）。この積層後の基板に、ドリル加工、過マンガン酸
デスミア処理、銅めっき（めっき厚：約２５μ）、パタ
ーン形成、ソルダーレジスト皮膜形成、文字印刷、半田
コートを行った後、ＮＣルーターを用いて外形加工しリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。
【００２２】この方法によれば、積層時の成形状態は良
好で成形ボイドの発生は皆無であり、積層プレス後にお
いてリジッドフレキ部から露出したフレキ部へのプリプ
レグのはみ出し量は、０．３ｍｍであった。またプリプ
レグ中の樹脂の露出したフレキ部への流れだしもプリプ
レグ端部から０．３ｍｍであった。また層間の整合性、
寸法精度的にも良好であり、基準孔に対する各層のパタ
ーン位置精度は設計値に比較して総て１００μ以内であ
った。またプリント配線板完成後にＪＩＳ Ｃ５０１２
の９．耐侯性試験の項目に定められた９．３熱衝撃（高
温浸漬）試験を５０サイクル実施したが何ら異常は見ら
れなかった。また同じくＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候
性試験の項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試
験の処理を２４０時間実施した後、２６０℃の半田に２
０秒間フロート処理したが何ら異常は見られなかった。
好で成形ボイドの発生は皆無であり、積層プレス後にお
いてリジッドフレキ部から露出したフレキ部へのプリプ
レグのはみ出し量は、０．３ｍｍであった。またプリプ
レグ中の樹脂の露出したフレキ部への流れだしもプリプ
レグ端部から０．３ｍｍであった。また層間の整合性、
寸法精度的にも良好であり、基準孔に対する各層のパタ
ーン位置精度は設計値に比較して総て１００μ以内であ
った。またプリント配線板完成後にＪＩＳ Ｃ５０１２
の９．耐侯性試験の項目に定められた９．３熱衝撃（高
温浸漬）試験を５０サイクル実施したが何ら異常は見ら
れなかった。また同じくＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候
性試験の項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試
験の処理を２４０時間実施した後、２６０℃の半田に２
０秒間フロート処理したが何ら異常は見られなかった。
【００２３】〔実施例−２〕この実施例−２において
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲ−１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー９％、樹脂分６
３％）を使用する以外は実施例−１と同一条件で加工し
リジッドフレックスプリント配線板を得た。作成した基
板の品質評価は実施例−１と同じ項目について行い結果
を実施例−１の結果と合わせ表ー１に記した。
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲ−１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー９％、樹脂分６
３％）を使用する以外は実施例−１と同一条件で加工し
リジッドフレックスプリント配線板を得た。作成した基
板の品質評価は実施例−１と同じ項目について行い結果
を実施例−１の結果と合わせ表ー１に記した。
【００２４】〔比較例ー１〕この比較例−１において
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲ−１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー４０％、樹脂分
６３％）を使用する以外は実施例−１と同一条件で加工
しリジッドフレックスプリント配線板を得た。この際最
終外形加工において、不要なリジッド板（フレキを露出
させる部分）の除去が極めて困難であった。作成した基
板の品質評価は、実施例と同じ項目について行い結果を
表−１に記した。
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲ−１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー４０％、樹脂分
６３％）を使用する以外は実施例−１と同一条件で加工
しリジッドフレックスプリント配線板を得た。この際最
終外形加工において、不要なリジッド板（フレキを露出
させる部分）の除去が極めて困難であった。作成した基
板の品質評価は、実施例と同じ項目について行い結果を
表−１に記した。
【００２５】〔比較例−２〕この比較例−２において
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲー１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー５％、樹脂分６
３％）を使用する以外は、実施例−１と同一条件で加工
しリジッドフレックスプリント配線板を得た。作成した
基板の品質評価は、実施例と同じ項目について行い結果
を表−１に記した。
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせ用のプリプレグとしてＲー１６６１（松下電工製、
成形後の厚さ０．０８ｍｍ，樹脂フロー５％、樹脂分６
３％）を使用する以外は、実施例−１と同一条件で加工
しリジッドフレックスプリント配線板を得た。作成した
基板の品質評価は、実施例と同じ項目について行い結果
を表−１に記した。
【００２６】〔比較例ー３〕この比較例−３において
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせにボンディングシート（東芝ケミカル製、ＴＦＡー
８８０Ｂ）を使用し、フレキ部とリジッド部の貼り合わ
せにおいてハイドプレスを用いた（温度１７０℃、圧力
３０Kg／cm2 ，時間６０分）以外は、実施例ー１と同一
条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。作成した基板の品質評価は、実施例と同じ項目につ
いて行い結果を表−１に記した。
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせにボンディングシート（東芝ケミカル製、ＴＦＡー
８８０Ｂ）を使用し、フレキ部とリジッド部の貼り合わ
せにおいてハイドプレスを用いた（温度１７０℃、圧力
３０Kg／cm2 ，時間６０分）以外は、実施例ー１と同一
条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。作成した基板の品質評価は、実施例と同じ項目につ
いて行い結果を表−１に記した。
【００２７】表−１に実施例、比較例の結果をまとめた
が、本発明の方法によれば、実施例−１及び実施例−２
に示す様に、成形ボイドの発生が無く、プリプレグ位置
精度が良好であり、樹脂ながれも実用的に問題ない程度
に小さく、熱衝撃試験、耐湿性試験後半田耐熱性、にお
いても異常は見られない。
が、本発明の方法によれば、実施例−１及び実施例−２
に示す様に、成形ボイドの発生が無く、プリプレグ位置
精度が良好であり、樹脂ながれも実用的に問題ない程度
に小さく、熱衝撃試験、耐湿性試験後半田耐熱性、にお
いても異常は見られない。
【００２８】一方、比較例−１においては、プリプレグ
の樹脂フローが本発明で規定する範囲を越えており、樹
脂流れが大きく最終的にフレキ部を露出させる為の不要
リジッド部の除去が困難であり、露出するフレキ部がプ
リプレグの樹脂で汚染されてしまう。この結果フレキ部
のフレキシビリティが損なわれるおそれもある。また位
置精度の低下も著しく実用の範囲（１５０μ以内）を越
えている。また耐湿試験後半田耐熱性においてもデラミ
等の欠陥が発生した。
の樹脂フローが本発明で規定する範囲を越えており、樹
脂流れが大きく最終的にフレキ部を露出させる為の不要
リジッド部の除去が困難であり、露出するフレキ部がプ
リプレグの樹脂で汚染されてしまう。この結果フレキ部
のフレキシビリティが損なわれるおそれもある。また位
置精度の低下も著しく実用の範囲（１５０μ以内）を越
えている。また耐湿試験後半田耐熱性においてもデラミ
等の欠陥が発生した。
【００２９】比較例−２においては、プリプレグの樹脂
フローが本発明で規定する範囲の下限を下回っており、
成形ボイドの発生が見られ、耐湿試験後半田耐熱性にお
いてもデラミ等の欠陥が発生した。比較例−３において
は、リジッド部とフレキ部の一体化成形においてボンデ
ィングシートの位置ずれが発生しており実用上問題であ
り、また熱衝撃試験においては断線等の発生が見られ
た。以上、実施例、比較例の結果を表１に示す。
フローが本発明で規定する範囲の下限を下回っており、
成形ボイドの発生が見られ、耐湿試験後半田耐熱性にお
いてもデラミ等の欠陥が発生した。比較例−３において
は、リジッド部とフレキ部の一体化成形においてボンデ
ィングシートの位置ずれが発生しており実用上問題であ
り、また熱衝撃試験においては断線等の発生が見られ
た。以上、実施例、比較例の結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明に従えば、積層の為のレイアップ
作業性の優れた、寸法安定性、位置精度の優れたリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法が提供
されるのである。
作業性の優れた、寸法安定性、位置精度の優れたリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法が提供
されるのである。
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図
面図
【図３】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図４】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図５】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図６】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図７】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図
態を示す図
【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す図
状態を示す図
１ フレキシブルプリント配線板 ２ 保護層（カバーフィルム或いはカバーコート） ３ プリプレグ ４ リジッドプリント配線板 ５ 金属導体 ６ スルーホール ７ ボンディングシート ８ フレキシブル銅張積層板 ９ 真空容器
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化成形及び外層加工して得られるリジ
ッドフレックスプリント配線板において、前記フレキ部
とリジッド部の一体化成形を樹脂フローが８〜１６％の
プリプレグを用いて行う事を特徴とするリジッドフレッ
クスプリント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化成形及び外層加工してなるリジッド
フレックスプリント配線板の製造方法において、フレキ
シブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブルプリン
ト配線板を加工する工程と、カバーフィルム等の保護層
で該フレキシブルプリント配線板を覆いフレキ部を製造
する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジ
ッドプリント配線板を加工しリジッド部とする工程と、
樹脂フローが８〜１６％であるプリプレグを外形加工し
不要部を除去する工程と、前記リジッド部と前記フレキ
部とを前記外形加工し不要部を除去した樹脂フローが８
〜１６％のプリプレグを用いて一体化成形する工程を含
むことを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 フレキ部とリジッド部の一体化成形を、
オートクレーブプレスを使用する積層プレスにより行う
請求項１記載のリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項４】 フレキ部とリジッド部の一体化成形を、
オートクレーブプレスを使用する積層プレスにより行う
請求項２記載のリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726593A JPH06334278A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11726593A JPH06334278A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334278A true JPH06334278A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14707484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11726593A Pending JPH06334278A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334278A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294955A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP11726593A patent/JPH06334278A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294955A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
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