JPH0519746U - メタルフイルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁 - Google Patents
メタルフイルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁Info
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- JPH0519746U JPH0519746U JP1191191U JP1191191U JPH0519746U JP H0519746 U JPH0519746 U JP H0519746U JP 1191191 U JP1191191 U JP 1191191U JP 1191191 U JP1191191 U JP 1191191U JP H0519746 U JPH0519746 U JP H0519746U
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、相異なる専門業者によって別々に製
造されたメタルダイヤフラム弁およびメタルフィルタ
を、前者の弁箱に後者を内蔵することにより所要スペー
スを縮小し、単位床面積当り建設費用を低減することを
目的とする。 【構成】本考案は、全接ガス面が鏡面仕上げを施した金
属材料から形成されてなるメタルダイヤフラム弁4,5
の弁箱1に、金属材料のみから形成されたメタルフィル
タ8を内蔵することを特徴としている。
造されたメタルダイヤフラム弁およびメタルフィルタ
を、前者の弁箱に後者を内蔵することにより所要スペー
スを縮小し、単位床面積当り建設費用を低減することを
目的とする。 【構成】本考案は、全接ガス面が鏡面仕上げを施した金
属材料から形成されてなるメタルダイヤフラム弁4,5
の弁箱1に、金属材料のみから形成されたメタルフィル
タ8を内蔵することを特徴としている。
Description
【0001】
本考案は、主として超高純度ガス流通系に適用されるメタルフィルタ内蔵形メ タルダイヤフラム弁に関する。
【0002】
半導体産業においては、製造設備の高性能化に伴う単位床面積当り建設費用の 増大傾向を改善するため配管部品等の小形化が要望されており、たとえば実公昭 61−6076号に示された第1の従来例においては、図5に示すように、弁箱 aに設けられた複数ずつの弁bおよび接続部cが流路dを介して相互に接続され 、1つの複合弁を構成している。
【0003】 一方、半導体デバイスの高集積化に伴って使用する超高純度ガスは不純物濃度 が1ppb レベル以下であることを要求されるようになったので、その流通系に設 けられる弁やフィルタ等の配管部品は、後述するように全接ガス面(流通ガスが 接触する全面をいう)が吸蔵ガス放出量の少ない金属から構成され、かつそれぞ れの専門業者によって別々に製造されている。
【0004】 また、現状のメタルダイアフラム弁は、弁座を構成しているダイアフラムと弁 本体との弁締切り時の衝撃のために微量ながら金属粒子(パーティクル)が発生 する。これら防ぐため、弁2次側にフィルタを設置する必要があった。
【0005】 すなわち、図5に示す上記第1の従来例のように同一機種(弁)のみの複合体 であれば当該機種を専門とする単一業者によって製造可能であるが、上記弁およ びフィルタのように別々に製造された異機種を組合わせる場合には、図6に示す 第2の従来例におけるように弁bとフィルタfとの間に配管eを介設する必要が あった。
【0006】
上記第2の従来例におけるように弁bとフィルタfとの間に配管eを介在させ ると必然的に広いスペースが必要になり、ひいては単位床面積当り建設費用が増 大することになる。
【0007】 また、施工上においても、配管溶接、継手溶接も工数が多くなり、かつ継手接 続箇所が多くなるので、弁内のガスが外部へリークする可能性が高くなる不具合 を内包している。
【0008】 本考案はこのような問題点を解決するためになされたもので、所要スペースが 少なく、単位床面積当り建設費用の低減に役立つメタルフィルタ内蔵形メタルダ イヤフラム弁を提供することを目的とする。
【0009】
本考案は、全接ガス面が鏡面仕上げを施した金属材料から形成されてなるメタ ルダイヤフラム弁の弁箱に、金属材料のみから形成されたメタルフィルタを内蔵 することを特徴とするものである。
【0010】
上記の構成において、メタルダイヤフラム弁は全接ガス面が鏡面仕上げを施し た金属材料から形成されており、かつこれの弁箱に内蔵されるメタルフィルタも 金属材料のみから形成されているので共に吸蔵ガスの放出量が少ないから、流通 される超高純度ガスの不純物濃度が1ppb レベル以下に維持される。しかも、メ タルフィルタはメタルダイヤフラム弁の弁箱に内蔵されているからこれら両者を 連結するための配管が不要であり、装備が簡単で所要スペースが少なくてすむ。
【0011】
以下、図1ないし図4を参照して本考案の実施例を説明する。 図1において、弁箱1は本体2およびこれに対して着脱自在に設けられたフィ ルタ支持部3を備えている。上記本体2には、後述するメタルダイヤフラム弁4 ,5および接続部6,7が設けられている。また、フィルタ支持部3には、後述 するメタルフィルタ8(図4参照)が内蔵されるとともに接続部9が設けられて いる。すなわち、上記弁箱1はメタルダイヤフラム弁4,5に共通の弁箱を構成 するとともにメタルフィルタ8を内蔵している。そして、図2に略示するように 流路10〜13を備え、流通されるガスの吸蔵・放出量が少ない適宜金属材料( たとえばSUS316Lなど)から形成され、本体2、フィルタ支持部3、接続 部6,7,9等を含む全接ガス面にはRmax が0.5μm以下の鏡面仕上げが施 されている。
【0012】 上記メタルダイヤフラム弁2,3は、本出願人が提案(特願昭63−2000 08号、図3参照)したように、弁箱1に設けられた弁座14と接離自在に対向 するメタルダイヤフラム15を備え、かつ全接ガス面は上述同様に鏡面仕上げを 施した金属材料から形成されている。
【0013】 上記メタルフィルタ8は超高純度ガス用メタルフィルタとして公知のものと同 等であって、流通されるガスの吸蔵・放出量が少ない適宜金属材料(たとえばS USF316Lなど)から表面が滑かに形成された極細線材により3次元的な網 状に構成されている。
【0014】 次に上記実施例の作用について説明する。 所望のガスが接続部9から流入される場合には、メタルフィルタ8によって濾 過されてからメタルダイヤフラム弁4,5に導かれ、これらの開閉に応じて接続 部6,7の両方またはいずれか一方から流出される。また、接続部6および7か ら相異なるガスが流入される場合には、メタルダイヤフラム弁4,5の開閉に対 応して混合ガスまたはいずれか一方のガスが、メタルフィルタ8を通過して接続 部9から流出される。
【0015】 また、全接ガス面が金属材料から形成され、かつメタルフィルタ8は表面が滑 かであるとともにその他の全接ガス面には鏡面仕上げが施されているので、流通 される超高純度ガスの不純物濃度を1ppb レベル以下に維持することができる。
【0016】 しかも、メタルフィルタ8はメタルダイヤフラム弁4,5とともに弁箱1に内 蔵されているからこれら両者を連結するために配管を介在させる必要がなく、装 備が簡単で所要スペースが少なくてすむから工場の単位床面積当り建設費用を効 果的に節減し得るとともに、接ガス面積が少なくなるから放出ガス量がさらに減 少し、かつ接続部の数が減少するからガスの漏洩量も減少する。
【0017】 なお、本考案は上記実施例のみに限定されるものではなく、たとえば1つの弁 箱に設けられるメタルダイヤフラム弁、メタルフィルタおよび接続部の数はそれ ぞれ適宜に設定可能である。その他、本考案の要旨とするところの範囲内で種々 の変更ないし応用が可能である。
【0018】
以上詳記したように本考案によれば、所要スペースが少なく、単位床面積当り 建設費用の低減に役立つとともに、放出および漏洩ガス量がさらに少なくてより 信頼性の高いメタルフィルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁を提供することができ る。また、半導体製造プロセスチャンバ−に直接流入する配管系においては、弁 2次側にフィルタをコンパクトに設置し、パーティクルが混入しないクリーンな ガスを供給することができる。
【図1】本考案の一実施例を示す側面図。
【図2】同実施例のフローダイアグラム。
【図3】同実施例におけるメタルダイヤフラム弁を示す
断面図。
断面図。
【図4】同実施例におけるメタルフィルタおよびフィル
タ支持部を拡大して示す部分断面図。
タ支持部を拡大して示す部分断面図。
【図5】第1の従来例を示す断面図。
【図6】第2の従来例を示す接続図。
1…弁箱、2…本体、3…フィルタ支持部、4,5…メ
タルダイヤフラム弁、8…メタルフィルタ、10〜13
…流路。
タルダイヤフラム弁、8…メタルフィルタ、10〜13
…流路。
Claims (1)
- 【請求項1】 全接ガス面が鏡面仕上げを施した金属材
料から形成されてなるメタルダイヤフラム弁において、
上記メタルダイヤフラム弁の弁箱に金属材料のみから形
成されたメタルフィルタを内蔵することを特徴とするメ
タルフィルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1191191U JPH0519746U (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルフイルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1191191U JPH0519746U (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルフイルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0519746U true JPH0519746U (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=11790904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1191191U Pending JPH0519746U (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルフイルタ内蔵形メタルダイヤフラム弁 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0519746U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003001093A1 (fr) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | Soupape de collecteur |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52120592A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-11 | Leer Koninklijke Emballage | Liquid flow control device |
JPH0251671A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Motoyama Seisakusho:Kk | メタルダイヤフラム弁 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP1191191U patent/JPH0519746U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52120592A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-11 | Leer Koninklijke Emballage | Liquid flow control device |
JPH0251671A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Motoyama Seisakusho:Kk | メタルダイヤフラム弁 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003001093A1 (fr) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | Soupape de collecteur |
US6889709B2 (en) | 2001-06-21 | 2005-05-10 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | Manifold valve |
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