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JPH0447998B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0447998B2
JPH0447998B2 JP59104768A JP10476884A JPH0447998B2 JP H0447998 B2 JPH0447998 B2 JP H0447998B2 JP 59104768 A JP59104768 A JP 59104768A JP 10476884 A JP10476884 A JP 10476884A JP H0447998 B2 JPH0447998 B2 JP H0447998B2
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JP
Japan
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frequency module
high frequency
printed board
terminal
terminals
Prior art date
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Application number
JP59104768A
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English (en)
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JPS60250699A (ja
Inventor
Norio Yabe
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59104768A priority Critical patent/JPS60250699A/ja
Priority to KR1019850003506A priority patent/KR890005141B1/ko
Priority to US06/737,077 priority patent/US4736266A/en
Priority to EP85106413A priority patent/EP0162474B1/en
Priority to DE8585106413T priority patent/DE3577968D1/de
Publication of JPS60250699A publication Critical patent/JPS60250699A/ja
Publication of JPH0447998B2 publication Critical patent/JPH0447998B2/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体パターンを有する誘導体基板上
に電子部品を搭載し、この基板を金属パツケージ
で封止して形成され所定の機能を有する高周波モ
ジユールを、無線装置等の装置基板となるプリン
ト板に実装する場合の接続構造（実装構造）に関
するものである。
例えば、車載用電話機等の無線装置は小形、高
機能が要求される。このような無線装置は、一般
に装置筐体内に配置固定されたプリント板上に各
種の機能をそれぞれ有する上述の如き高周波モジ
ユールが複数個搭載（接続）されて形成される。
そして、これら高周波モジユールの信号、電源ラ
インはプリント板の導体パターンに接続され、ま
た高周波モジユール相互間はプリント板を介して
電気的に接続される。従つて、この種の無線装置
等の装置における高周波モジユールの接続構造と
しては、高周波モジユールを高密度に実装するこ
とが可能であり、また高周波モジユール相互間に
おける電磁波の不要な干渉を防止し得る構造であ
ることが要望される。
〔従来の技術〕
従来のこの種の高周波モジユールは、配線パタ
ーン、分布定数回路等の導体パターンが設けられ
た誘電体基板上に、所定のチツプ状部品その他の
小形部品等の電子部品を搭載して所定の機能を有
する回路を設け、かつ基板の端部に信号、電源ラ
イン等の電極を設け、この電極と接続されたピン
端子（リード端子）を基板から外部に突出させて
設け、この基板を金属パツケージ（シールドパツ
ケージ）内に配置固定して形成される。そして、
高周波モジユールはその突出ピン端子が無線装置
等の装置に配設されたプリント板の接続穴（例え
ば、バイヤホール）に挿入貫通されて、プリント
板の挿入側と反対側の裏面に突出され、この突出
部が半田付け、ろう付け等によつてプリント板の
裏面の導体パターンに接続される。尚、ピン端子
挿入側のプリント板の表面にはアース層が設けら
れ、これに高周波モジユールがアースされる場合
が多い。また、高周波モジユールの別の接続構造
として、プリント板にジヤツク端子を挿入固定
し、このジヤツク端子に高周波モジユールの突出
ピン端子を挿入嵌合して着脱的自在に接続する場
合もある。但し、この場合も、ジヤツク端子はそ
の一端がプリント板の裏面側に突出してプリント
板に挿着され、この突出部がプリント板の導体パ
ターンに半田付け等によつて接続される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の従来の高周波モジユールの接続構造にお
いては、ピン端子又はジヤツク端子がプリント板
の裏面側に露出状態で突出して配設されるため、
各高周波モジユール相互間において前記突出ピン
端子又はジヤツク端子を介して不要な電磁干渉が
発生するという問題があり、特に使用電波が高周
波になるほどこの電磁干渉の悪影響が大となる傾
向があり、またピン端子又はジヤツク端子の突出
部は部品の実装という観点からみるとデツドスペ
ースとなり高周波モジユール実装の高密度化を図
ることができないという問題があり、さらには高
周波モジユールからピン端子が突出しているため
モジユール単体としての取扱いが不便である（つ
まり、ピン端子を損傷し易い）という問題があ
る。本発明はこれらの問題点を解消するために案
出されたものである。
〔問題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するための手段として、本発
明に依れば、導体パターンを有し且つ電子部品を
搭載した誘電体基板を電磁シールド用金属パツケ
ージ内に封入固定して成る高周波モジユールと、
導体パターンを有するプリント板との接続構造で
あつて、該高周波モジユールの信号、電源ライン
の入出力端子としてジヤツク端子が該電磁シール
ド用金属パツケージ内部に突出する形態で前記誘
電体基板に直立固設され、該電磁シールド用金属
パツケージには該ジヤツク端子の後端側の入口に
対応して挿通穴が設けられ、該プリント板には前
記ジヤツク端子と嵌合接続すべきピン端子が直立
固定され、該ピン端子を該挿通穴を介して前記ジ
ヤツク端子に嵌合接続させて前記高周波モジユー
ルを前記プリント板に接続実装するように構成し
たことを特徴とする高周波モジユールの接続構造
が提供される。
また、前記プリント板としては、接続用ピン端
子部及びその他の信号、電源ラインの接続部を除
いた表裏両面上にアースパターンが形成され、前
記接続用ピン端子と接続される導体パターンが内
層パターンとして形成されたものを使用すること
が望ましい。
〔作用〕
本発明に依る上記高周波モジユールの接続構造
は、プリント板側にピン端子を突出して設け、高
周波モジユール側にジヤツク端子を内蔵して設け
た構造であるため、高周波モジユールをプリント
板に接続（実装）した状態においてピン端子及び
ジヤツク端子をプリント板から露出状態で突出す
る部分を除去することができる。またピン端子に
ジヤツク端子を嵌合挿入して高周波モジユールを
プリント板に実装（接続）する構造であるため、
高周波モジユール側の端子がプリント板を貫通し
て反対側（裏面側）に突出するとがないのでプリ
ント板の裏面側は実装上の制約を全く受けること
なく高周波モジユール等の電子部品を実装するこ
とができ、このため、プリント板の表裏両面を有
効に利用して部品実装の高密度化が可能である。
さらには、高周波モジユールから入出力端子の突
出部が除去された形態になつているため高周波モ
ジユールの単体としての取扱いが容易化される。
また、プリント板はその表裏両面にアースパタ
ーン（アース層）が設けられ、内層パターンが信
号、電源等の導体パターン（接続パターン）とし
て形成されるため、プリント板表裏両面をアース
とした所定のインピーダンスを有する伝送線路と
して導体パターンを形成することができ、高周波
モジユール（機能モジユール）接続上の不整合に
よる特性劣化を防ぐことができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
第１図と第２図は本発明の実施例を説明するた
めの図であり、第１図は本発明の高周波モジユー
ルの接続構造の一実施例を示す図（但し、図を分
り易くするため高周波モジユール１１とプリント
板１５とを分離して示す）、第２図は第１図のピ
ン端子１６の取付部分の拡大詳細図である。これ
らの図において、符号１１は高周波モジユール
（機能モジユール）、１２は誘電体基板、１３は金
属パツケージ、１４はジヤツク端子（雌形端子）、
１５はプリント板、１６はピン端子（雄形端子）
をそれぞれ示す。高周波モジユール１１は、基板
１２上に配線パターン１２ａや分数定数回路パタ
ーン（図示なし）、及びチツプ部品等の電子部品
１７が設けられ、これら各部品が半田付け等によ
つてパターンに接続固定されて所定の機能回路が
形成され、基板１２の下面にはアースパターン
（アース層）１２ｂが設けられ、この基板１２が
金属パツケージ１３の底板１３ａ上に密着固定さ
れると共に金属パツケージ１３の密閉蓋１３ｂに
よつて密閉状に封止されて形成される。この密閉
蓋１３ｂによつて基板１２上の機能回路は他の機
能回路との電磁干渉が防止されるようにシールド
されている。このように、金属パツケージ１３は
電磁シールド用のものである。そして、この高周
波モジユール１１の入出力端子としてジヤツク端
子１４が用いられ、ジヤツク端子１４は基板１２
上に配線パターン１２ａと接続されて高周波モジ
ユール１１の内部に突出する形態で直立固設され
る。ジヤツク端子１４の入口１４ａに対向する基
板１２と底板１３ａとには挿通穴１３ｃと１２ｃ
とがそれぞれ穿設される。このように高周波モジ
ユール１１の入出力端子を設けることにより、高
周波モジユール１１から入出力端子が突出してい
ないため、高周波モジユール１１の取扱い時にお
いて入出力端子が損傷されることが完全に解消さ
れる。プリント板１５は、表裏両面（上下両面）
上に、ピン端子１６が前記高周波モジユール１１
のジヤツク端子１４に対応する位置に配置されて
直立固設され、かつこれらピン端子１６の取付部
及びその他の入出力端子部（図示なし）を除く部
分全面にわたつてアルミ箔等からなるアースパタ
ーン（アース層）１５ａと１５ｂがそれぞれ形成
され、さらに内部に導体パターンとしての内層パ
ターン（この場合は３層パターン）１５ｃ，１５
ｄ，１５ｅが設けられて構成される。上下のピン
端子１６は、第２図に示すように、内層パターン
１５ｃと１５ｅとそれぞれAu（金）、Sn（すず）
等を用い熱圧着等の手法によつて強固に接着固定
される。これらのピン端子１６相互間は必要に応
じて内層パターン１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを介し
て接続される。そして各内層パターン１５ｃ，１
５ｄ，１５ｅ相互間は必要箇所においてバイヤホ
ール１８を介して接続される。尚、第２図におい
て、符号１５ｆ，１５ｇは接着剤を示し、１５
ｈ，１５ｉはプリント板１５上にコーテイングさ
れて設けられた絶縁樹脂層を示す。これら絶縁樹
脂層１５ｈ，１５ｉによつて内層パターン１５
ｃ，１５ｅはアースパターン１５ａ，１５ｂとそ
れぞれ絶縁される。さて、このように構成された
高周波モジユール１１とプリント板１５とは高周
波モジユール１１を下方（矢印Ａ方向）に移動し
てそのジヤツク端子１４にピン端子１６を嵌入接
続すると共に底板１３ａをアースパターン１５ａ
上に密着させることにより簡単に接続される。従
つて、高周波モジユール１１のアースパターン１
２ｂは底板１３ａを介してプリント板１５のアー
スパターン１５ａに接続される。また、これら両
者１１，１５は着脱自在に接続されるため、保守
点検時等において両者を分離させる際にはきわめ
て便利である。高周波モジユール１１相互間は必
要に応じてピン端子１６、内層パターン１５ｃ，
１５ｄ，１５ｅを介して接続される。そして、プ
リント板１５の上下面に、前述したように、アー
スパターン１５ａ，１５ｂがそれぞれ設けられて
いるため、高周波モジユール１１の接続部（端子
１４，１６部）による不要な電磁干渉が防止さ
れ、かつ内層パターン（接続導体パターン）１５
ｃ，１５ｄ，１５ｅを特定のインピーダンスを有
する伝送線路として形成することができるという
利点がある。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように、本発明の高周波
モジユールの接続構造は、高周波モジユールの信
号、電源ラインの入出力端子としてジヤツク端子
を用い、該ジヤツク端子（雌形端子）を高周波モ
ジユールの内部に突出する形態で基板上に立設固
定し、高周波モジユールの信号、電源ラインを接
続するためのプリント板に前記ジヤツク端子と嵌
合接続すべきピン端子（雄形端子）を突出して直
立固設し、該ピン端子に前記ジヤツク端子を嵌合
接続させて高周波モジユールをプリント板に接続
実装するように構成することにより、高周波モジ
ユール相互間の不要な電磁干渉を防止することが
でき、プリント板の表裏面に高周波モジユールを
高密度に接続実装することができると共に着脱自
在に接続することができるという効果があり、ま
た、プリント板の表裏両面にアースパターンを設
け、内層パターンを前記高周波モジユールの入出
力端子との接続導体パターンとして用いることに
より、この導体パターンをプリント板表裏両面を
アースとした所定のインピーダンスを有する伝送
線路として形成することができるという利点があ
り、装置全体としての機能精度の向上、信頼性の
向上等に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の高周波モジユールの接続構造
の一実施例を示す図（但し、図を分り易くするた
め高周波モジユール１１とプリント板１５とを分
離して示す）、第２図は第１図のピン端子１６の
取付部分の拡大詳細図である。 １１……高周波モジユール、１２……誘電体基
板、１２ａ……配線パターン、１２ｂ……アース
パターン（アース層）、１２ｃ……挿通穴、１３
……金属パツケージ、１３ａ……底板、１３ｂ…
…密閉蓋、１３ｃ……挿通穴、１４……ジヤツク
端子（雌形端子）、１４ａ……入口、１５……プ
リント板、１５ａ，１５ｂ……アースパターン
（アース層）、１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ……内層パ
ターン（接続導体パターン）、１５ｆ，１５ｇ…
…接着剤、１５ｈ，１５ｉ……絶縁層、１６……
ピン端子（雄形端子）、１７……電子部品、１８
……バイヤホール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 導体パターンを有し且つ電子部品を搭載した
    誘電体基板を電磁シールド用金属パツケージ内に
    封入固定して成る高周波モジユールと、導体パタ
    ーンを有するプリント板との接続構造であつて、
    該高周波モジユールの信号、電源ラインの入出力
    端子としてジヤツク端子が該電磁シールド用金属
    パツケージ内部に突出する形態で前記誘電体基板
    に直立固設され、該電磁シールド用金属パツケー
    ジには該ジヤツク端子の後端側の入口に対応して
    挿通穴が設けられ、該プリント板には前記ジヤツ
    ク端子と嵌合接続すべきピン端子が直立固設さ
    れ、該ピン端子を該挿通穴を介して前記ジヤツク
    端子に嵌合接続させて前記高周波モジユールを前
    記プリント板に接続実装するように構成したこと
    を特徴とする高周波モジユールの接続構造。 ２ 前記プリント板は、接続用ピン端子部及びそ
    の他の信号、電源ラインの接続部を除いた表裏両
    面上にアースパターンが形成され、前記接続用ピ
    ン端子と接続される導体パターンが内層パターン
    として形成されるものである特許請求の範囲第１
    項に記載の高周波モジユールの接続構造。
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