JPH0441558Y2 - - Google Patents
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- JPH0441558Y2 JPH0441558Y2 JP7751987U JP7751987U JPH0441558Y2 JP H0441558 Y2 JPH0441558 Y2 JP H0441558Y2 JP 7751987 U JP7751987 U JP 7751987U JP 7751987 U JP7751987 U JP 7751987U JP H0441558 Y2 JPH0441558 Y2 JP H0441558Y2
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- Japan
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- rod
- insulating substrate
- electrodes
- temperature fuse
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は、差込式温度ヒユーズの改良に関する
ものである。
ものである。
＜従来の技術＞
ソケツトに差し込んで使用する温度ヒユーズと
して出願人は、絶縁基板上に一対のロツド状金属
電極を固着し、これら電極間に低融点金属体（ヒ
ユーズエレメント）を連結し、しかも電極間には
低融点金属体を絶縁する樹脂モールド絶縁体を設
け、露出状態のロツド状電極をソケツト内の接点
に電気的に接触させるものを既に提案した。
して出願人は、絶縁基板上に一対のロツド状金属
電極を固着し、これら電極間に低融点金属体（ヒ
ユーズエレメント）を連結し、しかも電極間には
低融点金属体を絶縁する樹脂モールド絶縁体を設
け、露出状態のロツド状電極をソケツト内の接点
に電気的に接触させるものを既に提案した。
かかる差込式温度ヒユーズにおいては、保護す
べき電気機器の異常発生熱がソケツト壁、上記絶
縁基板を介して低融点金属体に伝達され、温度ヒ
ユーズの作動迅速性、すなわち、前記異常発生熱
の低融点金属体への伝達迅速性を確保するには、
絶縁基板を可及的に薄くする必要がある。
べき電気機器の異常発生熱がソケツト壁、上記絶
縁基板を介して低融点金属体に伝達され、温度ヒ
ユーズの作動迅速性、すなわち、前記異常発生熱
の低融点金属体への伝達迅速性を確保するには、
絶縁基板を可及的に薄くする必要がある。
＜解決しようとする問題点＞
しかしながら、温度ヒユーズにおいては、それ
が作動するに至るまでに機器（温度ヒユーズをセ
ツトする機器）のヒートサイクルに頻繁に曝さ
れ、繰り返し熱的応力を受け、絶縁基板を薄くす
るとロツド状金属電極の熱膨張収縮に伴つて絶縁
基板に発生する熱応力が過大となり、この過大応
力の繰り返しにより絶縁基板にクラツクが発生し
易く問題がある。
が作動するに至るまでに機器（温度ヒユーズをセ
ツトする機器）のヒートサイクルに頻繁に曝さ
れ、繰り返し熱的応力を受け、絶縁基板を薄くす
るとロツド状金属電極の熱膨張収縮に伴つて絶縁
基板に発生する熱応力が過大となり、この過大応
力の繰り返しにより絶縁基板にクラツクが発生し
易く問題がある。
本考案の目的は、ヒートサイクル下での絶縁基
板に発生する応力を充分に軽減し得る差込式温度
ヒユーズを提供することにある。
板に発生する応力を充分に軽減し得る差込式温度
ヒユーズを提供することにある。
＜問題点を解決するための技術的手段＞
本考案に係る差込式温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対のロツド状電極を固着し、これら電極間
に低融点金属体を連結し、しかも電極間を絶縁体
で覆つてなる温度ヒユーズにおいて、上記ロツド
状電極を導電性のゴム、プラスチツクで成形した
ことを特徴をする構成である。
上に一対のロツド状電極を固着し、これら電極間
に低融点金属体を連結し、しかも電極間を絶縁体
で覆つてなる温度ヒユーズにおいて、上記ロツド
状電極を導電性のゴム、プラスチツクで成形した
ことを特徴をする構成である。
＜実施例＞
以下、図面により本考案を説明する。
図において、１は絶縁基板であり例えば、セラ
ミツクス板を用いることができる。２，２は絶縁
基板の片面上の両端に設けた層状電極であり、導
電性ペーストの塗布、焼き付けにより形成するこ
とができる。３，３は層状電極上に固着した導電
性ゴムまたはプラスチツク例えば、高導電性シリ
コンゴム（導電材にはカーボンを使用。抵抗率は
５〜10Ω・cm）のロツド状電極である。４は電極
間に連結した、ヒユーズエレメントとしての低融
点金属体例えば、Sn−Pb系合金線である。５は
低融点金属体上に塗布したフラツクスである。６
はロツド状電極間に設けた絶縁覆体であり例え
ば、常温硬化型エポキシ樹脂を用いることができ
る。この絶縁覆体の厚みはロツド状電極の高さよ
りも低くしてある。
ミツクス板を用いることができる。２，２は絶縁
基板の片面上の両端に設けた層状電極であり、導
電性ペーストの塗布、焼き付けにより形成するこ
とができる。３，３は層状電極上に固着した導電
性ゴムまたはプラスチツク例えば、高導電性シリ
コンゴム（導電材にはカーボンを使用。抵抗率は
５〜10Ω・cm）のロツド状電極である。４は電極
間に連結した、ヒユーズエレメントとしての低融
点金属体例えば、Sn−Pb系合金線である。５は
低融点金属体上に塗布したフラツクスである。６
はロツド状電極間に設けた絶縁覆体であり例え
ば、常温硬化型エポキシ樹脂を用いることができ
る。この絶縁覆体の厚みはロツド状電極の高さよ
りも低くしてある。
上記ロツド状電極の固着には、導電性接着材ま
たは、はんだ付け（ロツド状電極には予め導電性
ペーストを塗布、焼き付けておく）を用いること
ができる。絶縁基板に上記低融点金属体の他に抵
抗体（例えば膜抵抗）を付設して、抵抗温度ヒユ
ーズとして使用することもできる。
たは、はんだ付け（ロツド状電極には予め導電性
ペーストを塗布、焼き付けておく）を用いること
ができる。絶縁基板に上記低融点金属体の他に抵
抗体（例えば膜抵抗）を付設して、抵抗温度ヒユ
ーズとして使用することもできる。
上記において、絶縁基板の断面積をA1、ヤン
グ率をE1、熱膨張係数をα1とし、ロツド状電極
の全断面積をA2、ヤング率をE2、熱膨張係数を
α2とすれば、温度上昇ΔT下で絶縁基板に発生す
る熱応力σは、 σ＝（α2−α1）ΔT／１／E1＋１／E2・１／E1− である。
グ率をE1、熱膨張係数をα1とし、ロツド状電極
の全断面積をA2、ヤング率をE2、熱膨張係数を
α2とすれば、温度上昇ΔT下で絶縁基板に発生す
る熱応力σは、 σ＝（α2−α1）ΔT／１／E1＋１／E2・１／E1− である。
而るに、本考案に係る温度ヒユーズにおいて
は、ロツド状電極に導電性のゴム、プラスチツク
を使用しており、金属製ロツド状電極の場合に較
べて、E2を著しく小さくできるから、絶縁基板
に発生する熱応力σを充分に軽減できる。
は、ロツド状電極に導電性のゴム、プラスチツク
を使用しており、金属製ロツド状電極の場合に較
べて、E2を著しく小さくできるから、絶縁基板
に発生する熱応力σを充分に軽減できる。
＜考案の効果＞
このように本考案に係る差込式温度ヒユーズに
おいては、ヒートサイクル下での絶縁基板に発生
する熱応力を小さくできるから、絶縁基板を薄く
しても、熱応力的に充分に安全性を確保でき、絶
縁基板の薄厚化により作動迅速性（感度性）を向
上できる。特にロツド状電極に導電性ゴムを使用
する場合は、ソケツト内接点とロツド状電極との
電気的接触性を著しく向上でき、振動場所でも支
障なく使用できる利点がある。
おいては、ヒートサイクル下での絶縁基板に発生
する熱応力を小さくできるから、絶縁基板を薄く
しても、熱応力的に充分に安全性を確保でき、絶
縁基板の薄厚化により作動迅速性（感度性）を向
上できる。特にロツド状電極に導電性ゴムを使用
する場合は、ソケツト内接点とロツド状電極との
電気的接触性を著しく向上でき、振動場所でも支
障なく使用できる利点がある。
図面は本考案に係る差込式温度ヒユーズを示す
説明図である。 図において、１は絶縁基板、３，３はロツド状
電極、４は低融点金属、６は絶縁体である。
説明図である。 図において、１は絶縁基板、３，３はロツド状
電極、４は低融点金属、６は絶縁体である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に一対のロツド状電極を固着し、こ
れら電極間に低融点金属体を連結し、しかもこれ
ら電極間を絶縁体で覆つてなる温度ヒユーズにお
いて、上記ロツド状電極を導電性のゴム、プラス
チツクで成形したことを特徴とする差込式温度ヒ
ユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7751987U JPH0441558Y2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7751987U JPH0441558Y2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63186038U JPS63186038U (ja) | 1988-11-29 |
| JPH0441558Y2 true JPH0441558Y2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=30925599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7751987U Expired JPH0441558Y2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0441558Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6659239B2 (ja) * | 2015-05-28 | 2020-03-04 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、ヒューズ素子 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP7751987U patent/JPH0441558Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63186038U (ja) | 1988-11-29 |
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