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JPS59111290A - 半導体ヒ−タの電極形成方法 - Google Patents

半導体ヒ−タの電極形成方法

Info

Publication number
JPS59111290A
JPS59111290A JP21987382A JP21987382A JPS59111290A JP S59111290 A JPS59111290 A JP S59111290A JP 21987382 A JP21987382 A JP 21987382A JP 21987382 A JP21987382 A JP 21987382A JP S59111290 A JPS59111290 A JP S59111290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
electrode
semiconductor
heater
semiconductor heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21987382A
Other languages
English (en)
Inventor
石津 義昭
塩井 了一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP21987382A priority Critical patent/JPS59111290A/ja
Publication of JPS59111290A publication Critical patent/JPS59111290A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、セラミンク半導体素子に金属を溶射すること
により電極を形成する方法に関するものである。
背景技術 従来、例えば正温度特性の半導体ヒータを構成する場合
で、セラミック半導体磁器の多数の貫通孔を有する面に
電極を形成するにあたり、アルミニウム、真ちゅう等の
金属を高温にして吹付ける金属溶射法を適用するのがよ
いことが知られている(特公昭54−30133号)。
然し、この金属溶射法では金属を溶射するだけで電極を
刺着成形するのみであるため、電極層の付着強度が弱く
しかも電極の固有抵抗が大きくて、例えば半導体ヒータ
としての性能に劣りまた使用耐久性に欠けるものになっ
てしまう。
発明の開示 本発明は、斯る欠点を解消し得る半導体ヒータの電極形
成方法を提供すること、を[」的とする。
即ち、本発明に係る電極の形成方法においては、電極を
形成す□る金属を溶射刺着した後、その金属層を適宜温
度で加熱焼付けするようにされている。
発明を実施するための最良の形態 以下、これを図示実施例に基づいて説明すれば、次の通
りである。
この実施例は半導体ヒータを構成するものであり、中空
円盤形状をしたセラミック半導体素子lの多数の貫通孔
を有する表面に電極2を形成することが行なわれている
この電極2は、アルミニウム、真ちゅう等の金属を高温
にし、溶射装置で半導体素子lの貫通孔を有する面に吹
(=4けることにより金属層として形成する。この溶射
処理は、貫通孔の内部にまで金属をイ=J着しないよう
にするため、10°〜60°の角度より金属を溶射する
ことが望ましい。その溶射処理後、金属層には加熱炉内
で焼付は処理を施す。この加熱処理は金属層を酸化しな
い程度で行うのがよく、具体的には450℃〜600℃
の温度下で10分程度加熱焼付けすれば足りる。
このように焼付は処理すると、金属層が高密度になり、
金属の固相焼結により半導体素子lの表面に強固に付着
ししかも固有抵抗を半減することができる。
このセラミンク半導体Aは、その両面の電極を金属板材
で形成した給電板B、Cに夫々接触させて挟持し、それ
を耐熱性絶縁樹脂で形成した枠板りに取付は固定するこ
とにより、半導体ヒータを構成するに用いることができ
る。この半導体ヒータでは半導体Aを介して給電板B、
C及び枠板りの開孔を通ずるエアーを吹込み、温風器等
とじてセラミック半導体Aの発熱を利用できるものであ
るが、この場合でも電極が半導体素子1の表面に強固に
付着しているため、エアーの吹出し側に電極が位置する
ようセラミ、り゛に導体Aを取+1け配置しても電極層
が風圧で剥離してしまうことがない。
発明の効果 このように、本発明に係る電極の形成方法に依れば、電
極の付着強度を向上しまた固有抵抗も半減できるため、
半導体ヒータ等としての性能を良好にししかも使用耐久
性を高め得るようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電極の形成方法を示す説明図、第
2図は同方法で得た半導体素子を組込んだ半導体ヒータ
の斜視図である。 1−電極を形成する半導体素r、2:金属電極層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミンク半導体素子の所望面に電極を形成する金属を
    溶射付着した後、その金属層を酸化しない程度の温度で
    加熱焼伺けしたことを特徴とする半導体ヒータの電極形
    成方法。
JP21987382A 1982-12-15 1982-12-15 半導体ヒ−タの電極形成方法 Pending JPS59111290A (ja)

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JP21987382A JPS59111290A (ja) 1982-12-15 1982-12-15 半導体ヒ−タの電極形成方法

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Publications (1)

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JPS59111290A true JPS59111290A (ja) 1984-06-27

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ID=16742391

Family Applications (1)

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JP21987382A Pending JPS59111290A (ja) 1982-12-15 1982-12-15 半導体ヒ−タの電極形成方法

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JP (1) JPS59111290A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62297452A (ja) * 1986-05-05 1987-12-24 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ 複雑な幾何形状の高品質プラズマ溶射堆積物の形成方法
JPS63451A (ja) * 1986-05-05 1988-01-05 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ 広面積で高品質のプラズマ溶射堆積物を生成する方法
JPH04209877A (ja) * 1990-12-06 1992-07-31 Kashiyuu Internatl Trading:Kk ルミネッセンス物品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63451A (ja) * 1986-05-05 1988-01-05 ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ 広面積で高品質のプラズマ溶射堆積物を生成する方法
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