JPH0616442B2 - 有機正特性サーミスタ - Google Patents
有機正特性サーミスタInfo
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- JPH0616442B2 JPH0616442B2 JP63085863A JP8586388A JPH0616442B2 JP H0616442 B2 JPH0616442 B2 JP H0616442B2 JP 63085863 A JP63085863 A JP 63085863A JP 8586388 A JP8586388 A JP 8586388A JP H0616442 B2 JPH0616442 B2 JP H0616442B2
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
-
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- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/028—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of organic substances
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- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明はシート状の有機正特性サーミスタ素体の主面
に一対の電極を形成した有機正特性サーミスタに関す
る。
に一対の電極を形成した有機正特性サーミスタに関す
る。
(b)従来の技術 一般に、ポリエチレンなどポリオレフィン系樹脂にカー
ボンブラック，グラファイト，金属粉などの導電性粒子
を混練し、分散させたものは有機正特性サーミスタの性
質を備え、このような有機正特性サーミスタ素体をシー
ト状に成形して、その主面に一対の電極を形成すること
によって面状発熱体として用いることが考案されてい
る。
ボンブラック，グラファイト，金属粉などの導電性粒子
を混練し、分散させたものは有機正特性サーミスタの性
質を備え、このような有機正特性サーミスタ素体をシー
ト状に成形して、その主面に一対の電極を形成すること
によって面状発熱体として用いることが考案されてい
る。
このような従来の有機正特性サーミスタは、シート状に
成形された有機正特性サーミスタ素体の主面に導電性ペ
ーストを塗布し、乾燥固化させることによって所定の電
極パターンを形成し、外装フィルムを貼付したのち、電
極の端子取付部分に外部からカシメ端子を打ち込み、か
しめることによって端子の取り出しが行われている。
成形された有機正特性サーミスタ素体の主面に導電性ペ
ーストを塗布し、乾燥固化させることによって所定の電
極パターンを形成し、外装フィルムを貼付したのち、電
極の端子取付部分に外部からカシメ端子を打ち込み、か
しめることによって端子の取り出しが行われている。
第３図はこのような従来の有機正特性サーミスタにおけ
る端子取付部分の構成を表す部分断面図である。
る端子取付部分の構成を表す部分断面図である。
図において１はシート状に成形された有機正特性サーミ
スタ素体、２はその上面に形成された一方の電極であ
る。４，５は外装用の絶縁フィルムであり、有機正特性
サーミスタ素体１および電極２などの保護および電気的
絶縁を行っている。６はカシメ端子であり、電極の端子
取付部分に対して外部から打ち込み、かしめることによ
って取り付けている。このようにして電極２とカシメ端
子６間を電気的に接続している。
スタ素体、２はその上面に形成された一方の電極であ
る。４，５は外装用の絶縁フィルムであり、有機正特性
サーミスタ素体１および電極２などの保護および電気的
絶縁を行っている。６はカシメ端子であり、電極の端子
取付部分に対して外部から打ち込み、かしめることによ
って取り付けている。このようにして電極２とカシメ端
子６間を電気的に接続している。
(c)発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の有機正特性サーミスタ
においては、カシメ端子が打ち込まれてかしめられる
際、素体の端子取付部分が変形する。その際特に導電ペ
ーストの印刷による電極は弾性に乏しいため、その周辺
にある電極が破断されやすく、カシメ端子と電極との接
合が不安定になり接触抵抗が高くなる。したがってこの
ような状態で使用すれば、端子と電極との接触部分で異
常発熱し易く、渉損したり、素子が破壊されるおそれが
あった。
においては、カシメ端子が打ち込まれてかしめられる
際、素体の端子取付部分が変形する。その際特に導電ペ
ーストの印刷による電極は弾性に乏しいため、その周辺
にある電極が破断されやすく、カシメ端子と電極との接
合が不安定になり接触抵抗が高くなる。したがってこの
ような状態で使用すれば、端子と電極との接触部分で異
常発熱し易く、渉損したり、素子が破壊されるおそれが
あった。
この発明の目的は、端子取付部分の信頼性を高めて上記
問題を解消した有機正特性サーミスタを提供することに
ある。
問題を解消した有機正特性サーミスタを提供することに
ある。
(d)課題を解決するための手段 この発明は、シート状有機正特性サーミスタ素体の主面
に一対の電極を形成し、少なくとも電極形成部上を絶縁
フィルムで被覆するとともに、前記電極の端子取付部分
に外部からカシメ端子を打ち込み、かしめてなる有機正
特性サーミスタにおいて、 前記電極の端子取付部と前記絶縁フィルム間に金属箔を
介在させたことを特徴としている。
に一対の電極を形成し、少なくとも電極形成部上を絶縁
フィルムで被覆するとともに、前記電極の端子取付部分
に外部からカシメ端子を打ち込み、かしめてなる有機正
特性サーミスタにおいて、 前記電極の端子取付部と前記絶縁フィルム間に金属箔を
介在させたことを特徴としている。
(e)作用 この発明の有機正特性サーミスタにおいては、シート状
有機正特性サーミスタ素体の主面に一対の電極が形成さ
れ、少なくとも電極形成部上に絶縁フィルムが被覆され
るとともに前記電極の端子取付部分に外部からカシメ端
子が打ち込まれてかしめられるが、電極の端子取付部と
絶縁フィルム間に金属箔が介在されているため、カシメ
端子が打ち込まれ、かしめられる際、金属箔は、その展
性による破断することなくカシメ端子と良好な接触状態
を保つ。また、端子取付部分の電極に微小なクラックが
入ったとしても、金属箔と電極とはこの微小クラックに
比較して広面積で接触しているため、カシメ端子と電極
との電気的接触状態は安定となる。
有機正特性サーミスタ素体の主面に一対の電極が形成さ
れ、少なくとも電極形成部上に絶縁フィルムが被覆され
るとともに前記電極の端子取付部分に外部からカシメ端
子が打ち込まれてかしめられるが、電極の端子取付部と
絶縁フィルム間に金属箔が介在されているため、カシメ
端子が打ち込まれ、かしめられる際、金属箔は、その展
性による破断することなくカシメ端子と良好な接触状態
を保つ。また、端子取付部分の電極に微小なクラックが
入ったとしても、金属箔と電極とはこの微小クラックに
比較して広面積で接触しているため、カシメ端子と電極
との電気的接触状態は安定となる。
(f)実施例 第１図（Ａ），（Ｂ）はこの発明の実施例である有機正
特性サーミスタの構造を表す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａの矢視断面図であ
る。図において１はシート状有機正特性サーミスタ素
体、２，３はこのシート状有機正特性サーミスタ素体１
の一主面に形成された一対の電極である。また４，５は
電極の形成されたシート状有機正特性サーミスタ素体の
外装用絶縁フィルム、６，７はカシメ端子であり電極
２，３の端子取付部分に外部から打ち込まれてかしめら
れている。
特性サーミスタの構造を表す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａの矢視断面図であ
る。図において１はシート状有機正特性サーミスタ素
体、２，３はこのシート状有機正特性サーミスタ素体１
の一主面に形成された一対の電極である。また４，５は
電極の形成されたシート状有機正特性サーミスタ素体の
外装用絶縁フィルム、６，７はカシメ端子であり電極
２，３の端子取付部分に外部から打ち込まれてかしめら
れている。
第２図は第１図（Ｂ）におけるＢ部分の拡大断面図であ
る。図において８は金属箔であり、電極２の端子取付部
と絶縁フィルム４間に介在されている。
る。図において８は金属箔であり、電極２の端子取付部
と絶縁フィルム４間に介在されている。
次に上記構成の有機正特性サーミスタの具体例と特性を
示す。
示す。
先ず、有機正特性サーミスタ素体を１９０℃、１２０Ｋ
ｇ／ｃｍ２で１０分間プレスして０．５ｍｍ厚のシート
状有機正特性サーミスタ素体を作成した。この素体を５
０×１００ｍｍに切断し、Ａｇペーストをスクリーン印
刷し、第１図（Ａ）に示したように所定パターンの一対
の電極を形成した。さらに端子取付部分の電極上に５×
５ｍｍのＣｕ箔を設置して、素体の両面をポリエステル
フィルムで挟持するとともに熱圧着した。その後、電極
の端子取付部分に外部からカシメ端子を打ち込み、かし
めた。このようにして特性測定用の試料を１０個作成し
た。また、前記Ｃｕ箔を設置しない比較用の試料を１０
個作成した。
ｇ／ｃｍ２で１０分間プレスして０．５ｍｍ厚のシート
状有機正特性サーミスタ素体を作成した。この素体を５
０×１００ｍｍに切断し、Ａｇペーストをスクリーン印
刷し、第１図（Ａ）に示したように所定パターンの一対
の電極を形成した。さらに端子取付部分の電極上に５×
５ｍｍのＣｕ箔を設置して、素体の両面をポリエステル
フィルムで挟持するとともに熱圧着した。その後、電極
の端子取付部分に外部からカシメ端子を打ち込み、かし
めた。このようにして特性測定用の試料を１０個作成し
た。また、前記Ｃｕ箔を設置しない比較用の試料を１０
個作成した。
これらの各試料の端子間の抵抗値を測定したところ、比
較令では８．３〜１５０Ωと非常に大きなばらつきが生
じたが、実施例では５．３〜７．６Ωとなって抵抗値が
低くなるとともにそのばらつきが抑えられた。また、こ
れらの各試料にＤＣ１６Ｖの電圧を印加したところ、比
較例では端子取付部分が異常発熱するものやスパークす
るものがあったが、実施例ではこのような現象が発生せ
ず、全面が均一に発熱した。
較令では８．３〜１５０Ωと非常に大きなばらつきが生
じたが、実施例では５．３〜７．６Ωとなって抵抗値が
低くなるとともにそのばらつきが抑えられた。また、こ
れらの各試料にＤＣ１６Ｖの電圧を印加したところ、比
較例では端子取付部分が異常発熱するものやスパークす
るものがあったが、実施例ではこのような現象が発生せ
ず、全面が均一に発熱した。
なお、実施例では金属箔にＣｕ箔を用いたが、その他に
Ｎｉ箔，Ａｌ箔など良導電性金属箔であれば、同様にし
て用いることができる。また、カシメ端子の形状も実施
例に示した形状のもの以外に、例えばハトメ型のカシメ
端子を用いることも可能である。
Ｎｉ箔，Ａｌ箔など良導電性金属箔であれば、同様にし
て用いることができる。また、カシメ端子の形状も実施
例に示した形状のもの以外に、例えばハトメ型のカシメ
端子を用いることも可能である。
(g)発明の効果 以上のようにこの発明によれば、カシメ端子と電極との
接続部における接触抵抗の低下およびそのばらつきが抑
えられる。また、外装用のフィルムなど絶縁フィルム上
の外部からカシメ端子を取り付けることができるため、
端子の取出が容易であるだけでなく、有機正特性サーミ
スタ素体および電極を外部環境から確実に保護すること
ができ、例えばマイグレーションなどの影響も受けにく
い。
接続部における接触抵抗の低下およびそのばらつきが抑
えられる。また、外装用のフィルムなど絶縁フィルム上
の外部からカシメ端子を取り付けることができるため、
端子の取出が容易であるだけでなく、有機正特性サーミ
スタ素体および電極を外部環境から確実に保護すること
ができ、例えばマイグレーションなどの影響も受けにく
い。
このような特性を有するため、この発明の有機正特性サ
ーミスタを面状発熱体として使用する場合、端子接続部
の異常発熱やスパークの発生がなく、全面を均一に発熱
させることができる。また、温度センサなどに用いる場
合は、端子接続部分の接触抵抗のばらつきによる影響を
受けずに安定して温度検出を行うことができる。
ーミスタを面状発熱体として使用する場合、端子接続部
の異常発熱やスパークの発生がなく、全面を均一に発熱
させることができる。また、温度センサなどに用いる場
合は、端子接続部分の接触抵抗のばらつきによる影響を
受けずに安定して温度検出を行うことができる。
第１図はこの発明の実施例である有機正特性サーミスタ
の構造を表す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）におけるＡ−Ａの断面図である。第２図は第１図
（Ｂ）におけるＢ部分の拡大断面図である。第３図は従
来の有機正特性サーミスタの構造を表す部分断面図であ
る。 １−シート状有機正特性サーミスタ素体、 ２，３−電極、 ４，５−絶縁フィルム、 ６，７−カシメ端子、 ８−金属箔。
の構造を表す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）におけるＡ−Ａの断面図である。第２図は第１図
（Ｂ）におけるＢ部分の拡大断面図である。第３図は従
来の有機正特性サーミスタの構造を表す部分断面図であ
る。 １−シート状有機正特性サーミスタ素体、 ２，３−電極、 ４，５−絶縁フィルム、 ６，７−カシメ端子、 ８−金属箔。
Claims (1)
- 【請求項１】シート状有機正特性サーミスタ素体の主面
に一対の電極を形成し、少なくとも電極形成部上を絶縁
フィルムで被覆するとともに、前記電極の端子取付部分
に外部からカシメ端子を打ち込み、かしめてなる有機正
特性サーミスタにおいて、 前記電極の端子取付部と前記絶縁フィルム間に金属箔を
介在させたことを特徴とする有機正特性サーミスタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085863A JPH0616442B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 有機正特性サーミスタ |
| DE3910861A DE3910861C2 (de) | 1988-04-06 | 1989-04-04 | Organischer PTC-Thermistor |
| US07/334,079 US4977309A (en) | 1988-04-06 | 1989-04-06 | Organic PTC thermistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63085863A JPH0616442B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 有機正特性サーミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257303A JPH01257303A (ja) | 1989-10-13 |
| JPH0616442B2 true JPH0616442B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=13870728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63085863A Expired - Lifetime JPH0616442B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 有機正特性サーミスタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4977309A (ja) |
| JP (1) | JPH0616442B2 (ja) |
| DE (1) | DE3910861C2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0521208A (ja) * | 1991-05-07 | 1993-01-29 | Daito Tsushinki Kk | Ｐｔｃ素子 |
| US5852397A (en) | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
| US5521357A (en) * | 1992-11-17 | 1996-05-28 | Heaters Engineering, Inc. | Heating device for a volatile material with resistive film formed on a substrate and overmolded body |
| KR100327876B1 (ko) * | 1993-09-15 | 2002-10-12 | 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 | Ptc저항소자를포함하는전기어셈블리 |
| EP0853323A3 (en) * | 1994-05-16 | 1998-09-02 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising a PTC resistive element |
| JP3479727B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2003-12-15 | 純郎 勝田 | 電池式殺虫剤蒸散装置、および殺虫剤蒸散方法 |
| DE69532622T2 (de) * | 1994-12-07 | 2005-02-03 | Tokyo Cosmos Electric Co. Ltd., , Hachioji | Flächenheizelement zur Verwendung bei Spiegeln |
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| US6452476B1 (en) * | 1999-01-28 | 2002-09-17 | Tdk Corporation | Organic positive temperature coefficient thermistor |
| US6640420B1 (en) | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
| US6854176B2 (en) | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
| ITVE20000002U1 (it) * | 2000-01-27 | 2001-07-27 | Alper S R L | Dispositivo riscaldante in particolare per lo scongelamento di celle frigorifere. |
| GB0215145D0 (en) * | 2002-07-01 | 2002-08-07 | Reckitt Benckiser Uk Ltd | Electrical heated vapour dispensing apparatus |
| DE102004021979A1 (de) * | 2004-05-04 | 2005-11-24 | Eichenauer Heizelemente Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen Funktionselements und derart isolierte Funktionselemente aufweisende Einrichtung |
| DE102004026084A1 (de) * | 2004-05-25 | 2005-12-15 | Günter Biechele | PTC-Heizelement mit Funktionsoberfläche |
| KR100922471B1 (ko) * | 2007-09-27 | 2009-10-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지용 보호회로기판 및 이를 이용한 이차 전지 |
| US20090223946A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-10 | Ravindra Wijesiriwardana | Comb powering conductors based flexible thermal radiator |
| US20180160481A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Goodrich Corporation | Method to join nano technology carbon allotrope heaters |
| DE112018004669T5 (de) * | 2017-10-23 | 2020-06-04 | Illinois Tool Works Inc. | Lötfreier flexibler verbinder mit hoher leistung für gedruckte leiterbahnen |
| US10854865B2 (en) * | 2018-12-06 | 2020-12-01 | Ford Global Technologies, Llc | Electrified vehicle busbar secured using a deformed area of an attachment structure |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153092U (ja) * | 1980-04-15 | 1981-11-16 | ||
| JPH0719643B2 (ja) * | 1984-10-26 | 1995-03-06 | 日本電装株式会社 | セラミツクスヒ−タおよびその製造方法 |
| JPH0690962B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
| US4857711A (en) * | 1988-08-16 | 1989-08-15 | Illinois Tool Works Inc. | Positive temperature coefficient heater |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63085863A patent/JPH0616442B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-04-04 DE DE3910861A patent/DE3910861C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-06 US US07/334,079 patent/US4977309A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01257303A (ja) | 1989-10-13 |
| DE3910861A1 (de) | 1989-11-02 |
| US4977309A (en) | 1990-12-11 |
| DE3910861C2 (de) | 2002-06-27 |
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