[go: up one dir, main page]

JPH04373136A - 電荷結合装置 - Google Patents

電荷結合装置

Info

Publication number
JPH04373136A
JPH04373136A JP3175851A JP17585191A JPH04373136A JP H04373136 A JPH04373136 A JP H04373136A JP 3175851 A JP3175851 A JP 3175851A JP 17585191 A JP17585191 A JP 17585191A JP H04373136 A JPH04373136 A JP H04373136A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffusion layer
floating diffusion
reset
well
charge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3175851A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Iijima
隆 飯島
Kazuo Miwata
三輪田 和雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3175851A priority Critical patent/JPH04373136A/ja
Publication of JPH04373136A publication Critical patent/JPH04373136A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電荷結合装置に関し、
特に浮遊拡散層を用いて転送信号電荷を検出する電荷結
合装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3の(a)は埋め込みチャネル型のこ
の種従来の電荷結合装置の電荷検出部の断面図であり、
図3の(b)は、その各部の電位を示す図である。図3
の(a)に示されるように、n型半導体基板31上にp
ウェル32が設けられ、pウェル32の表面領域内に電
荷結合装置の電荷転送領域となるnウェル35、電荷を
検出するためのn+ 型の浮遊拡散層33およびこの浮
遊拡散層33に与える基準電位が印加されているn+ 
型のリセットドレイン34が設けられている。
【0003】nウェル上には、電荷転送クロックφ1 
が印加される最終転送電極37、出力ゲート38および
リセットパルスφR が印加されるリセットゲート36
が設けられ、さらに浮遊拡散層33はプリアンプ39の
入力ゲートへ接続されている。
【0004】この電荷結合装置は、転送電極に図4に示
される電荷転送クロックφ1 、…を、リセットゲート
36にクロックφ1 と同期したリセットパルスφR 
を印加し、出力ゲート38、リセットドレイン34にそ
れぞれ一定電圧の出力ゲート電圧VOG、リセットドレ
イン電圧VRDを印加することによって駆動され、プリ
アンプ39の出力端子からは、図4に示されるように、
リセットパルスと同じ周期で信号出力VOUT が出力
される。
【0005】転送電極に電荷転送クロックφ1 、…が
印加されることにより、信号電荷はnウェル35内を転
送され、電荷転送クロックφ1 と同じ周期で最終転送
電極37の直下に送り込まれる。この最終転送電極37
に加わる電荷転送クロックφ1 がハイレベルの状態で
信号電荷は最終転送電極37の直下に保持される(この
ときの電位を図3の(b)で、φ1 =“H”で示す)
。このとき、リセットパルスφR がハイレベルとなっ
て、浮遊拡散層33の電位はリセットドレイン電位(V
RD)にリセットされ、然る後にリセットパルスφR 
はローレベルとなる。
【0006】次に、電荷転送クロックφ1 がローレベ
ルになると(このときの電極37直下の電位を図3の(
b)で、φ1 =“L”で示す)、信号電荷は出力ゲー
ト38下を通って浮遊拡散層33に転送される。このと
きの浮遊拡散層33の電位変化ΔVは、転送信号電荷を
Q、浮遊拡散層の全容量をCFJとして、      
  ΔV=Q/CFJ               
                         
  ……■で与えられる。この電位変化ΔVは、プリア
ンプ39によって増幅され、信号出力VOUT として
取り出される。
【0007】その後、最終転送電極37に加わる電荷転
送パルスφ1 がハイレベルとなり、同時にリセットト
ランジスタのゲート電極36に加えられるリセットパル
スφRがハイレベルとなって、信号電荷は浮遊拡散層3
3からリセットドレイン34に放出される。
【0008】ここで、CFJは、浮遊拡散層33の接合
容量、リセットゲート36、最終電極37と浮遊拡散層
33との間の容量、プリアンプ39の入力ゲート容量な
どの総和である。■式から分るように、この浮遊拡散層
33の全容量CFJが小さいほど信号電荷の電圧変換効
率は大きく、素子の感度が向上する。従来、この全容量
CFJを小さくするために、浮遊拡散層33の面積縮小
や配線長の縮小などの対策がなされてきた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電荷結
合装置では、電荷を検出する浮遊拡散層に寄生する容量
を低減するために面積や配線長を縮小してきが、既にこ
の対策では限界に近いところにまで達している。そして
、浮遊拡散層は各電極との間に必ずある容量を持つため
、全容量CFJの一層の削減は困難な情況にあり、その
ため信号電荷の電圧変換効率を十分大きくすることがで
きなかった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の電荷結合装置は
、リセットゲートを用いないところに特徴があり、半導
体基板の表面領域内に設けられた電荷転送領域と、前記
電荷転送領域上に絶縁膜を介して設けられた電荷転送電
極と、前記電荷転送領域の後段に該領域に隣接して設け
られた、該領域内を転送されてきた信号電荷の転送を受
ける浮遊拡散層と、前記浮遊拡散層の近傍に設けられた
、電圧が印加されることによって前記浮遊拡散層との間
の領域をパンチスルー状態として前記浮遊拡散層内に蓄
積されている信号電荷を引き抜くことのできるリセット
ドレイン拡散層と、を備えるものである。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1の(a)は本発明の第1の実施例の電
荷検出部の断面図であり、図1の(b)はその断面での
電位図である。
【0012】図1の(a)に示されるように、n型半導
体基板11上にはpウェル12が設けられており、pウ
ェル12の表面領域内には電荷結合素子の電荷転送領域
となるnウェル15が設けられている。nウェル15上
には実際には多数の転送電極が設けられているが、図で
は電荷転送クロックφ1 が印加される最終転送電極1
7のみが示されている。
【0013】最終転送電極に隣接して一定の出力ゲート
電圧VOGが印加される出力ゲート18が設けられ、出
力ゲート18の後段のnウェル15の表面領域内には、
電荷転送領域内を転送されてきた信号電荷の転送を受け
る浮遊拡散層13が設けられている。また、nウェル1
5の後段には少し間隔を置いて別のnウェル16が設け
られており、このnウェル16内には電荷吸収用のn+
 型リセットドレイン14が設けられている。このリセ
ットドレインには、電荷転送クロックφ1 と同期した
リセットドレインパルスφRDが印加される。浮遊拡散
層13には従来例と同様にプリアンプ19の入力ゲート
が接続されている。
【0014】次に、本実施例の動作について説明する。 まず、信号電荷が浮遊拡散層に転送されて来る前に、リ
セットドレイン14に印加されるリセットドレインパル
スφRDをハイレベルとして浮遊拡散層13−リセット
ドレイン14間をパンチスルー状態として、浮遊拡散層
13に蓄積されていた電荷をリセットドレイン14に引
き抜く。そのとき、浮遊拡散層13の電位は、図1の(
b)に示されるように、パンチスルー時の電位にリセッ
トされる。
【0015】ここで、最終転送電極17に印加されてい
る電荷転送クロックφ1 がハイレベルからローレベル
になると、この電極下に蓄積されていた信号電荷は、出
力ゲート18下を通って浮遊拡散層13に転送される。 このときの浮遊拡散層13の電位変化ΔVは先の■式で
与えられる。
【0016】ここで、浮遊拡散層13に付随する全容量
CFJは、従来のリセットゲートが除去されたことによ
り、その分寄生容量が低減されている。このため、信号
電荷の電圧変換効率が大きくなり、素子の感度が向上す
る。
【0017】また、ゲート電極がなくなったことにより
、信号出力にフィードスルーノイズの発生がなくなり、
S/Nが向上する。さらには、リセットトランジスタの
分だけ回路規模が縮小し、ウェハ内の集積度を上げるこ
とができる。
【0018】図2は、本発明の第2の実施例を示す断面
図である。同図において、図1の部分と共通する部分に
は下1桁が共通する参照番号が付されているので重複す
る説明は省略する。本実施例においては、浮遊拡散層2
3が、nウェル25の一部の領域をそのまま用いており
、また、リセットドレイン24は、浮遊拡散層23直下
のPウェル22内に設けられている。
【0019】次に、この実施例での電荷検出部の動作に
ついて説明する。浮遊拡散層23直下のリセットドレイ
ン24に印加されるリセットドレインパルスφRDをハ
イレベルとすることにより、浮遊拡散層23−リセット
ドレイン24間をパンチスルー状態として浮遊拡散層内
の信号電荷をリセットドレイン24へ放出させる。
【0020】次に、最終転送電極27に印加される電荷
転送クロックφ1がハイレベルからローレベルとなるこ
とにより、信号電荷は浮遊拡散層23へ転送され、この
拡散層の電位を変化させる。この実施例でもリセットゲ
ートがなくなったことにより、浮遊拡散層の全容量CF
Jは低減せしめられており、そのため、電位変化ΔVを
大きくとることができる。
【0021】また、本実施例では、リセットドレイン2
4を浮遊拡散層23の直下に形成しているので、ウェハ
上の使用面積をさらに削減することができ、集積度を上
げることができる。
【0022】以上、好ましい実施例について説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の改変
が可能である。例えば、半導体層の導電型を逆にして信
号電荷をホールとすることができ、また、電荷結合素子
を表面チャネル型とすることもできる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、浮遊拡
散層−リセットドレイン間にパンチスルーを起こさせる
ことにより浮遊拡散層内の蓄積電荷を引き抜きこの領域
の電位をリセットするものであるので、以下の効果を奏
することができる。■リセットゲートを除去したことに
より、浮遊拡散層の容量を削減することができ、電荷検
出感度を向上させることができる。
【0024】■リセットゲートがなくなったことにより
、またそのための配線が不要となったことにより、電荷
検出部の使用面積の削減が可能となり、集積度を向上さ
せことができる。
【0025】■リセットドレイン−浮遊拡散層間の容量
により発生していたリセットパルスフィードスルーノイ
ズがなくなるので、S/Nが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の断面図とその電位図。
【図2】本発明の第2の実施例の断面図。
【図3】従来例の断面図とその電位図。
【図4】従来例の動作説明図。
【符号の説明】
11、21、31…n型半導体基板、      12
、22、32…pウェル、13、23、33…浮遊拡散
層、      14、24、34…リセットドレイン
、15、16、25、35…nウェル、      3
6…リセットゲート、    17、27、37…最終
転送電極、      18、28、38…出力ゲート
、    19、29、39…プリアンプ、     
 φ1 …電荷転送クロック、    φR …リセッ
トパルス、      φRD…リセットドレインパル
ス、  VOG…出力ゲート電圧、VRD…リセットド
レイン電圧、      VOUT …信号出力。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体基板の表面領域内に設けられた
    電荷転送領域と、前記電荷転送領域上に絶縁膜を介して
    設けられた電荷転送電極と、前記電荷転送領域の後段に
    該領域に隣接して設けられた、該領域を転送されてきた
    信号電荷の転送を受ける浮遊拡散層と、前記浮遊拡散層
    の近傍に設けられた、電圧が印加されることによって前
    記浮遊拡散層との間の領域をパンチスルー状態として前
    記浮遊拡散層内に蓄積されている信号電荷を引き抜くこ
    とのできるリセットドレイン拡散層と、を備えた電荷結
    合装置。
JP3175851A 1991-06-21 1991-06-21 電荷結合装置 Pending JPH04373136A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3175851A JPH04373136A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 電荷結合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3175851A JPH04373136A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 電荷結合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04373136A true JPH04373136A (ja) 1992-12-25

Family

ID=16003314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3175851A Pending JPH04373136A (ja) 1991-06-21 1991-06-21 電荷結合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04373136A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106553A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Nec Corp 固体撮像素子
JPH1070262A (ja) * 1996-05-22 1998-03-10 Eastman Kodak Co パンチスルーリセットとクロストーク抑制を持つ能動画素センサー
JP2001054021A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Seiko Epson Corp 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2002271699A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Sony Corp 固体撮像素子
KR100373342B1 (ko) * 2000-12-30 2003-02-25 주식회사 하이닉스반도체 전하 역류를 억제할 수 있는 이미지 센서
JP2018510516A (ja) * 2015-03-05 2018-04-12 ダートマス カレッジ イメージセンサ画素のゲートレスリセット
JP2018513570A (ja) * 2015-03-31 2018-05-24 ダートマス カレッジ Jfetソースフォロアを有するイメージセンサ及びイメージセンサ画素

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106553A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Nec Corp 固体撮像素子
JPH1070262A (ja) * 1996-05-22 1998-03-10 Eastman Kodak Co パンチスルーリセットとクロストーク抑制を持つ能動画素センサー
JP2001054021A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Seiko Epson Corp 固体撮像装置及びその駆動方法
KR100373342B1 (ko) * 2000-12-30 2003-02-25 주식회사 하이닉스반도체 전하 역류를 억제할 수 있는 이미지 센서
JP2002271699A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Sony Corp 固体撮像素子
JP4649751B2 (ja) * 2001-03-07 2011-03-16 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP2018510516A (ja) * 2015-03-05 2018-04-12 ダートマス カレッジ イメージセンサ画素のゲートレスリセット
JP2018513570A (ja) * 2015-03-31 2018-05-24 ダートマス カレッジ Jfetソースフォロアを有するイメージセンサ及びイメージセンサ画素

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3905139B2 (ja) 電荷結合素子型イメージセンサ
JPH04373136A (ja) 電荷結合装置
US4698656A (en) Output detector of a charge coupled device
JPH0771235B2 (ja) 電荷検出回路の駆動方法
JP2950387B2 (ja) 電荷結合装置
JPH07106553A (ja) 固体撮像素子
US6157053A (en) Charge transfer device and method of driving the same
JPH0263299B2 (ja)
JP2828124B2 (ja) 電荷転送装置
JPH05315587A (ja) 半導体装置
JP3173806B2 (ja) 電荷検出回路の駆動方法
JP2000214202A (ja) 電荷検出装置
JPH089257A (ja) 昇圧回路及びこれを用いた固体撮像装置
JP2982258B2 (ja) 電荷結合装置
JPH05102201A (ja) 半導体装置
JPH01103872A (ja) 固体撮像装置
JPH04326849A (ja) イメージセンサ
JPH0423334A (ja) 電荷転送装置
JPS61187367A (ja) 電荷結合素子の出力回路
JPH01283870A (ja) 電荷転送装置
JPH11135772A (ja) 固体撮像装置
JPS603717B2 (ja) 電荷転送装置
JPS6251505B2 (ja)
JPH079984B2 (ja) 半導体装置
JPH04196139A (ja) 電荷転送装置