JPH0344997A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度プリント配線基板を精度良く形成する
方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線基板、特に樹脂系基板においては、
導電材である銅箔（１８〜７０μｍ）と絶縁材であるガ
ラス基材−エポキシ樹脂又は紙基材−フェノール樹脂等
とをラミネート或はプレスにより積層或は熱圧着して形
成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記のようなプリント配線基板に使用した銅
箔を１８μｍ程度以下に薄く形成することは加工上非常
に困難であり、エツチングによるパターンニングの際、
銅箔層が厚いほどアンダーエツチングが大きくなり、パ
ターン幅を細くできないという問題点があった。

又、微細加工を有効に行なう手段としてレーザービーム
加工等の光を用いた加工による場合、銅箔は反射率が高
いので加工効率が悪く、そのため高出力を要し、高精細
な加工ができないという問題点があった。

本発明は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導電材料を絶縁材料に対して極めて薄く積層
形成することにより、高密度化、高精度化を可能とした
プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段］ 上記の課題を解決するために、本発明のプリント配線基
板の製造方法は、導電材料と絶縁材料を積層してなるプ
リント配線基板の製造方法において、絶縁性保持部材に
導電材料を接合し、さらに前記導電材料に絶縁材料を積
層形成し、しかる後前記保持部材を剥離することにより
除去することを特徴とする。

〔作用〕

上記の方法においては、導電材料に絶縁性保持部材が接
合されることにより、絶縁材料の積層工程において上記
絶縁性保持部材が導電材料を保護するため、導電材料を
極薄状に形成しても該導電材料が折れたり破れたりする
ことがなく、極薄導電層の形成が可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図（ａ）〜（ｉ）は、本発明の実施例に係るプリン
ト配線基板の製造プロセスを模式的に示した図である。

第１図（ａ）において、ｌは加工性をもたすための補強
材となる保持部材であり、本実施例では耐熱性に優れか
つ柔軟性を有する約５０ＩＬｍ厚の樹脂フィルム（テト
ラ−１００３Ｍ３０ＭＲ−東京スリッター社／ソマール
工業製）を使用しである。そして、第１図（ｂ）に示す
ように、保持部材１上に離形性を良くするための溶剤系
ワックス層２を塗布する。次に、第１図（Ｃ）に示すよ
うに、上記ワックスを塗布した保持部材１のワックス層
２側に約５μｍ厚の極薄銅箔４を重ね、ラミネートロー
ラー３で圧着ラミネートすることにより張合せ、第１図
（ｄ）に示す積層品を形成する。次に、第１図（ｅ）に
示すように、上記積層品を例えば過硫酸アンモニウムの
ｌｏＷＴ％の溶液に５分間（常温）浸漬することにより
酸化処理してソフトエツチングした後、亜塩素酸ナトリ
ウム４０ｇ／β・　リン酸三ナトリウム５ｇ／４、水酸
化ナトリウム１５ｇ／ｎの溶液を８５℃に加熱したもの
に３〜７分間浸漬する。これにより、銅箔４の表面を粗
化〜酸化被膜形成して絶縁材に対する密着性を優れたも
のにする。こうして形成された銅箔付き保持部材１０の
酸化被膜形成された面を、第１図（ｆ）に示すように向
かい合わせ、この間に絶縁材となる半硬化タイプの樹脂
−ガラスシート６（プリプレグＴＬＰ−５５１東芝ケミ
カルズ社製）を数枚挟んで１７０℃、３０　Ｋｇ／　Ｃ
ｒｒ＋’で９０分間加熱圧着する。そして、第１図（ｇ
）に示すように、保持部材フィルム１とワックス２とを
剥離することによ−り第１図（ｈ）に示す極薄銅張り積
層板１１が形成される。

さらに、第１図（ｉ）に示すように、上記の基板１１に
対して孔明け→スルーホールメッキ−パターンレジスト
形成−エツチング−ソルダーレジスト形成という一連の
工程を経てプリント配線板１２を得る。

比較例： 次に、従来の積層法による銅張り積層板１３と本実施例
による極薄銅張り積層板１１との比較について説明する
。

従来の積層工程として、第２図（ａ）に示すように、あ
らかじめ片側な粗化〜酸化処理した銅箔４（１８〜７０
μｍ厚）とプリプレグ６゛（０，１〜０．２ｍｍ厚）の
数枚とを所定条件にて加熱圧着することにより第２図（
ｂ）に示す銅張り積層板１３を形成する。

このような従来の積層工程においては、粗化〜酸化処理
した銅箔４を直ちにプリプレグとレイアップして積層す
るため、使用された銅箔が薄いとレイアップの時点で圧
力が加わった際に銅箔が折れたり破れたりして加工性が
極めて悪く、安定した形成が不可能である。

これに対して、本実施例方法によれば、銅箔に強靭かつ
柔軟性のある保持部材が付与されていることにより、積
層工程中に銅箔が折れたり破れたりすることがなく、１
０μｍ厚以下の極薄銅箔層を形成することが可能となる
。

なお、上記実施例においては、第１図（ａ）において、
保持部材６として樹脂フィルムを用いであるが、本発明
においては、紙、可撓性セラミック等の他のものを用い
ても良い。又、第１図（Ｃ）において、導電材として銅
箔な用いであるが、本発明においては、アルミニウム、
ニッケル等地の金属を用いても良く、又導電材層の形成
に金属箔の定圧ラミネートという手段を用いているが、
金属メッキ、金属材のＣＶＤ等他の手段を用いることも
可能である。さらに、第１図（ｆ）におけるプレプレグ
材６としては、ガラス−エポキシ材に限らず、紙−フェ
ノール材、ポリイミド材等を用いることもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のプリント配線基板の製造
方法によれば、保持部材上に導電材料の極薄層を形成し
、これを積層段階で絶縁材料側に転写、一体化するとい
う方法をとるため、膜厚１０μｍ以下の極薄導電層を有
する積層板が得られる。この積層板に対してはレーザー
を用いた微小孔明け、切断などの加工を低出力により行
なうことができ、バターニングの際、アンダーエツチン
グが起こらないため、細線化が可能である等プリント配
線板の高密度化、高精度化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｉ）は、本発明の実施例に係るプリン
ト配線基板の製造プロセスを模式的に示した断面図であ
る。 第２図（ａ）〜（ｂ）は、従来の積層工程とこれにより
得られた銅張り積層板の断面図である。 １・・・保持部材 ２・・・離形性ワックス ３・・・ラミネートローラー ４・・・銅箔 ５・・・粗化〜酸化処理面 ６・・・絶縁材 ７・・・ソルダーレジスト