JP2762604B2 - 多層プリント配線板の積層方法 - Google Patents
多層プリント配線板の積層方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層プリント配線板の製造に係り、特に外層にスルー
ホールを有する多層プリント配線板の積層方法に関し、 外層プリント配線板に付着する樹脂の厚みを軽減可能
な多層プリント配線板の積層方法の提供を目的とし、 表面にスルーホールを有する配線パターンが露出した
構成の外層プリント配線板と、内層プリント配線板との
間に接着用樹脂層を介して加圧により積層接着する多層
プリント配線板の積層方法において、加圧用の金型と前
記外層プリント配線板との間に離型部材として表面を粗
面化した金属箔の粗面側を前記外層プリント配線板の表
面に載置した状態で加熱加圧処置を加えた後、前記スル
ーホールを通して表面に流出した樹脂を前記離型部材の
粗面化した表面に被着させて除去するように構成する。
ホールを有する多層プリント配線板の積層方法に関し、 外層プリント配線板に付着する樹脂の厚みを軽減可能
な多層プリント配線板の積層方法の提供を目的とし、 表面にスルーホールを有する配線パターンが露出した
構成の外層プリント配線板と、内層プリント配線板との
間に接着用樹脂層を介して加圧により積層接着する多層
プリント配線板の積層方法において、加圧用の金型と前
記外層プリント配線板との間に離型部材として表面を粗
面化した金属箔の粗面側を前記外層プリント配線板の表
面に載置した状態で加熱加圧処置を加えた後、前記スル
ーホールを通して表面に流出した樹脂を前記離型部材の
粗面化した表面に被着させて除去するように構成する。
本発明は、多層プリント配線板の製造に係り、特に外
層にスルーホールを有する多層プリント配線板の積層方
法に関する。
層にスルーホールを有する多層プリント配線板の積層方
法に関する。
第５図は従来の多層プリント配線板の積層前の分解断
面図を示す。図において、１はプレスの上，下に装着さ
れた一対の金型を示し、加圧するためのプレス本体は記
載を省略している。２は金型１に対応配置された一対の
アルミ箔または離型紙、３は多層プリント配線板の構成
を示し、４は表面層となる一対の外層プリント配線板で
あってそれぞれ複数のスルーホール５を有している。６
は接着用の樹脂層（例えばプリプレグ）であって各層間
に配置されている。７は多層プリント配線板の中間層と
なる複数の内層プリント配線板であって、図示しない中
間部は接着用の樹脂層と内層プリント配線板とが複数枚
交互に重なり合っている。各内層および外層プリント配
線板は図示しない位置決め孔を用いて正確に位置決め配
置されている。この状態を保ちながら所定温度に加熱
し、更に一対の金型１の間に押圧力を加えて多層プリン
ト配線板の積層形成を行う。
面図を示す。図において、１はプレスの上，下に装着さ
れた一対の金型を示し、加圧するためのプレス本体は記
載を省略している。２は金型１に対応配置された一対の
アルミ箔または離型紙、３は多層プリント配線板の構成
を示し、４は表面層となる一対の外層プリント配線板で
あってそれぞれ複数のスルーホール５を有している。６
は接着用の樹脂層（例えばプリプレグ）であって各層間
に配置されている。７は多層プリント配線板の中間層と
なる複数の内層プリント配線板であって、図示しない中
間部は接着用の樹脂層と内層プリント配線板とが複数枚
交互に重なり合っている。各内層および外層プリント配
線板は図示しない位置決め孔を用いて正確に位置決め配
置されている。この状態を保ちながら所定温度に加熱
し、更に一対の金型１の間に押圧力を加えて多層プリン
ト配線板の積層形成を行う。
この加熱，加圧工程の際に接着用の樹脂層６はスルー
ホール５を通過して押し出され、外層プリント配線板４
の表面に流出固着する。アルミ箔または離型紙２は、そ
の樹脂の流出をできるだけ防止し、かつ金型１の押圧面
に付着することを避けるために挿入される離型部材であ
る。
ホール５を通過して押し出され、外層プリント配線板４
の表面に流出固着する。アルミ箔または離型紙２は、そ
の樹脂の流出をできるだけ防止し、かつ金型１の押圧面
に付着することを避けるために挿入される離型部材であ
る。
第６図は従来の多層プリント配線板の積層加工工程図
を示す。工程で加熱，加圧により積層形成を行い、工
程でアルミ箔または離型紙２をはく離除去し、工程
で加圧の際にスルーホール５から押し出されて外層プリ
ント配線板４の表面に流出固着している接着用の樹脂層
６を過マンガン酸カリウム（KMnＯ4）溶液に浸漬して溶
解除去する。工程では工程で除去しきれない接着用
の樹脂の残滓を手研磨手段により除去を行う。で過マ
ンガン酸カリウムの中和処理を行い次の表面層パターニ
ングの工程を送り出す。
を示す。工程で加熱，加圧により積層形成を行い、工
程でアルミ箔または離型紙２をはく離除去し、工程
で加圧の際にスルーホール５から押し出されて外層プリ
ント配線板４の表面に流出固着している接着用の樹脂層
６を過マンガン酸カリウム（KMnＯ4）溶液に浸漬して溶
解除去する。工程では工程で除去しきれない接着用
の樹脂の残滓を手研磨手段により除去を行う。で過マ
ンガン酸カリウムの中和処理を行い次の表面層パターニ
ングの工程を送り出す。
第７図は第６図における工程の要部拡大断面図を示
す。図において、外層プリント配線板４と内層プリント
配線板７との間に挟まれていた接着用樹脂層６の一部分
は、加熱，加圧加工のためスルーホール５から押し出さ
れて外層プリント配線板４の表面とアルミ箔または離型
紙２との間に流出固着し、アルミ箔または離型紙２のは
く離によってその押し出された接着用樹脂層６の一部分
は、図示するように外層プリント配線板４の表面とアル
ミ箔または離型紙２の表面にそれぞれ分離付着する。
す。図において、外層プリント配線板４と内層プリント
配線板７との間に挟まれていた接着用樹脂層６の一部分
は、加熱，加圧加工のためスルーホール５から押し出さ
れて外層プリント配線板４の表面とアルミ箔または離型
紙２との間に流出固着し、アルミ箔または離型紙２のは
く離によってその押し出された接着用樹脂層６の一部分
は、図示するように外層プリント配線板４の表面とアル
ミ箔または離型紙２の表面にそれぞれ分離付着する。
外層プリント配線板４の表面に形成されているスルー
ホールを含むパターン８の表面は平坦面であり、アルミ
箔または離型紙２の表面も平坦面であるため、押し出さ
れた樹脂の付着の厚みはほぼ同じであり最大15μｍにも
達する。９は内層プリント配線板の表面パターンを示
す。樹脂付着の状態は図示しない下側の外層プリント配
線板４にも同様に発生する。
ホールを含むパターン８の表面は平坦面であり、アルミ
箔または離型紙２の表面も平坦面であるため、押し出さ
れた樹脂の付着の厚みはほぼ同じであり最大15μｍにも
達する。９は内層プリント配線板の表面パターンを示
す。樹脂付着の状態は図示しない下側の外層プリント配
線板４にも同様に発生する。
外層プリント配線板４の表面に付着した樹脂は、工程
および工程により除去されるが、特に工程の手研
磨の手段は多大の工数と細心の注意を必要とし、樹脂の
残滓除去が不完全であると次工程における表面層パター
ン形成に悪影響を与える欠点がある。
および工程により除去されるが、特に工程の手研
磨の手段は多大の工数と細心の注意を必要とし、樹脂の
残滓除去が不完全であると次工程における表面層パター
ン形成に悪影響を与える欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、外
層プリント配線板に付着する樹脂の厚みを軽減可能な多
層プリント配線板の積層方法の提供を目的とする。
層プリント配線板に付着する樹脂の厚みを軽減可能な多
層プリント配線板の積層方法の提供を目的とする。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第４図
は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図である。
表面にスルーホールを有する配線パターンが露出した構
成の外層プリント配線板と、内層プリント配線板との間
に接着用樹脂層を介して加圧により積層接着する多層プ
リント配線板の積層方法において、加圧用の金型と前記
外層プリント配線板との間に離型部材として表面を粗面
化した金属箔の粗面側を前記外層プリント配線板の表面
に載置した状態で加熱加圧処置を加えた後、前記スルー
ホールを通して表面に流出した樹脂を前記離型部材の粗
面化した表面に被着させて除去するように構成する。
は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図である。
表面にスルーホールを有する配線パターンが露出した構
成の外層プリント配線板と、内層プリント配線板との間
に接着用樹脂層を介して加圧により積層接着する多層プ
リント配線板の積層方法において、加圧用の金型と前記
外層プリント配線板との間に離型部材として表面を粗面
化した金属箔の粗面側を前記外層プリント配線板の表面
に載置した状態で加熱加圧処置を加えた後、前記スルー
ホールを通して表面に流出した樹脂を前記離型部材の粗
面化した表面に被着させて除去するように構成する。
外層プリント配線板４の表面に形成されているスルー
ホールを含むパターン８の表面は平坦面であり、離型部
材の銅箔10またはアルミ箔12の片面に形成した銅メッキ
層11の表面は粗面に形成されているため、接着力は粗面
側により強く作用するから、はく離の際には押し出され
た接着用樹脂は殆ど離型部材の粗面に付着し、外層プリ
ント配線板４の表面に付着する接着用樹脂の厚みは軽減
される。
ホールを含むパターン８の表面は平坦面であり、離型部
材の銅箔10またはアルミ箔12の片面に形成した銅メッキ
層11の表面は粗面に形成されているため、接着力は粗面
側により強く作用するから、はく離の際には押し出され
た接着用樹脂は殆ど離型部材の粗面に付着し、外層プリ
ント配線板４の表面に付着する接着用樹脂の厚みは軽減
される。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。なお、
構成、動作の説明を理解し易くするために全図を通じて
同一部分には同一符号を付してその重複説明を省略す
る。
構成、動作の説明を理解し易くするために全図を通じて
同一部分には同一符号を付してその重複説明を省略す
る。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。
図において、10は離型部材であってそれぞれ銅箔10の片
面を粗面化して形成し、その粗面側を外層プリント配線
板４の表面に対向せしめて配置している。銅箔10の厚み
は例えば40〜50μｍ程度のものを用い、粗面化は薬品処
理法にて形成する。
図において、10は離型部材であってそれぞれ銅箔10の片
面を粗面化して形成し、その粗面側を外層プリント配線
板４の表面に対向せしめて配置している。銅箔10の厚み
は例えば40〜50μｍ程度のものを用い、粗面化は薬品処
理法にて形成する。
第２図は本発明の多層プリント配線板の積層加工工程
図を示し、第６図と異なる点は第６図の工程において
離型部材として前記銅箔10を用いた工程′に相違点が
ある。
図を示し、第６図と異なる点は第６図の工程において
離型部材として前記銅箔10を用いた工程′に相違点が
ある。
第３図は第２図における工程′の要部拡大断面図を
示し、第７図と異なる点はスルーホール５から押し出さ
れた接着用樹脂の殆どがはく離された銅箔10の粗面側に
付着している点である。この銅箔10を離型部材として用
いた結果、外層プリント配線板４の表面に残った接着用
樹脂の厚みは大幅に改善された。図示しない下側の銅箔
10も同じ結果が得られる。
示し、第７図と異なる点はスルーホール５から押し出さ
れた接着用樹脂の殆どがはく離された銅箔10の粗面側に
付着している点である。この銅箔10を離型部材として用
いた結果、外層プリント配線板４の表面に残った接着用
樹脂の厚みは大幅に改善された。図示しない下側の銅箔
10も同じ結果が得られる。
第４図は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図
を示す。図において、13は離型部材であってアルミ箔12
の片面に極薄粗面の銅メッキ層11を形成して構成する。
アルミ箔12の厚みは約45μｍ、銅メッキ層11の厚みは９
μｍ程度で通常（Ultra Thin Cupper:UTC）と呼称され
る部材が利用できる。UTCの銅メッキ層は粗面化されて
おり、見掛け上平滑面より面積が大きくなるため凹面に
樹脂が流入固着する。外層プリント配線板４の表面に対
する接着用樹脂のはく離効果は第１の実施例と同じであ
る。図示しない下側の外層プリント配線板４のはく離効
果も同じである。このUTCを離型部材として層数38〜42,
表面層のスルーホール数５万ホール，スルーホール孔径
0.12φの多層プリント配線板に適用して外層プリント配
線板４の表面に残った接着用樹脂の厚みは最大４μｍと
なる好結果を得ることができた。
を示す。図において、13は離型部材であってアルミ箔12
の片面に極薄粗面の銅メッキ層11を形成して構成する。
アルミ箔12の厚みは約45μｍ、銅メッキ層11の厚みは９
μｍ程度で通常（Ultra Thin Cupper:UTC）と呼称され
る部材が利用できる。UTCの銅メッキ層は粗面化されて
おり、見掛け上平滑面より面積が大きくなるため凹面に
樹脂が流入固着する。外層プリント配線板４の表面に対
する接着用樹脂のはく離効果は第１の実施例と同じであ
る。図示しない下側の外層プリント配線板４のはく離効
果も同じである。このUTCを離型部材として層数38〜42,
表面層のスルーホール数５万ホール，スルーホール孔径
0.12φの多層プリント配線板に適用して外層プリント配
線板４の表面に残った接着用樹脂の厚みは最大４μｍと
なる好結果を得ることができた。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、外層
プリント配線板表面の樹脂除去作業工数の短縮および次
工程の表面パターニング時の欠陥改善効果がある。
プリント配線板表面の樹脂除去作業工数の短縮および次
工程の表面パターニング時の欠陥改善効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、 第２図は本発明の多層プリント配線板の積層加工工程
図、 第３図は第２図における工程′の要部拡大断面図、 第４図は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図、 第５図は従来の多層プリント配線板の積層前の分解断面
図、 第６図は従来の多層プリント配線板の積層加工工程図、 第７図は第６図における工程の要部拡大断面図を示
す。 第１図と第４図において、１は金型、３は多層プリント
配線板、４は外層プリント配線板、５はスルーホール、
６は接着用樹脂層、10は銅箔（離型部材）、11は銅メッ
キ層、12はアルミ箔、13は離型部材をそれぞれ示す。
図、 第３図は第２図における工程′の要部拡大断面図、 第４図は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図、 第５図は従来の多層プリント配線板の積層前の分解断面
図、 第６図は従来の多層プリント配線板の積層加工工程図、 第７図は第６図における工程の要部拡大断面図を示
す。 第１図と第４図において、１は金型、３は多層プリント
配線板、４は外層プリント配線板、５はスルーホール、
６は接着用樹脂層、10は銅箔（離型部材）、11は銅メッ
キ層、12はアルミ箔、13は離型部材をそれぞれ示す。
Claims (2)
- 【請求項１】表面にスルーホールを有する配線パターン
が露出した構成の外層プリント配線板と、内層プリント
配線板との間に接着用樹脂層を介して加圧により積層接
着する多層プリント配線板の積層方法において、 加圧用の金型と前記外層プリント配線板との間に離型部
材として表面を粗面化した金属箔の粗面側を前記外層プ
リント配線板の表面に載置した状態で加熱加圧処置を加
えた後、 前記スルーホールを通して表面に流出した樹脂を前記離
型部材の粗面化した表面に被着させて除去するようにし
たことを特徴とする多層プリント配線板の積層方法。 - 【請求項２】前記離型部材はアルミ箔に銅メッキ層を形
成し、該銅メッキ層の外側を粗面化したことを特徴とす
る請求項１記載の多層プリント配線板に用いる積層方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227681A JP2762604B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 多層プリント配線板の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227681A JP2762604B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 多層プリント配線板の積層方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391296A JPH0391296A (ja) | 1991-04-16 |
| JP2762604B2 true JP2762604B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=16864667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227681A Expired - Fee Related JP2762604B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 多層プリント配線板の積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762604B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4933893B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | 熱プレス方法 |
| CN114571648A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-03 | 山西大学 | 一种高掺量cfb粉煤灰填充lldpe制备复合板材的方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0234835Y2 (ja) * | 1986-06-13 | 1990-09-19 | ||
| JPS6337697A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1227681A patent/JP2762604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0391296A (ja) | 1991-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |