JPS6318693A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6318693A JPS6318693A JP16214186A JP16214186A JPS6318693A JP S6318693 A JPS6318693 A JP S6318693A JP 16214186 A JP16214186 A JP 16214186A JP 16214186 A JP16214186 A JP 16214186A JP S6318693 A JPS6318693 A JP S6318693A
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- Japan
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- metal foil
- copper plating
- circuit board
- printed circuit
- copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は印刷回路板の製造方法に関し、詳しくは金属箔
表面上に銅メッキ層からなる回路を形成し、絶縁基材と
一体化した後、金属箔を除去する、生産性に優れ、しか
も簡便で安価な印刷回路板の製造方法に関する。
表面上に銅メッキ層からなる回路を形成し、絶縁基材と
一体化した後、金属箔を除去する、生産性に優れ、しか
も簡便で安価な印刷回路板の製造方法に関する。
［従来技術１
従来、印刷回路板を製造する方法はいくつがあるが、実
用的な方法として主流を占めているのは湿式エツチング
によるサブトラクティブ法である。
用的な方法として主流を占めているのは湿式エツチング
によるサブトラクティブ法である。
この方法は銅箔の製造、銅箔と絶縁基材の張り合せ工程
、銅箔表面上の非エツチング部分をエツチングレジスト
剤で覆う工程、銅の不要部分を湿式エツチング法により
除去する工程等複′ｊ１１な多くの工程が必要であり、
多額のコストを必要とするという問題がある。
、銅箔表面上の非エツチング部分をエツチングレジスト
剤で覆う工程、銅の不要部分を湿式エツチング法により
除去する工程等複′ｊ１１な多くの工程が必要であり、
多額のコストを必要とするという問題がある。
また工程を短縮または簡略化するため、金属板または金
属箔上に銅回路を直接形成し、その銅回路を絶縁基板に
転写、接着する方法も発表されている（例えば特公昭５
５−３２２３９号公報等）。しかしながら、この方法は
転写接着性が必ずしも充分でなく、またそれを避けるた
め高密度回路が出来ないという問題点がある。
属箔上に銅回路を直接形成し、その銅回路を絶縁基板に
転写、接着する方法も発表されている（例えば特公昭５
５−３２２３９号公報等）。しかしながら、この方法は
転写接着性が必ずしも充分でなく、またそれを避けるた
め高密度回路が出来ないという問題点がある。
Ｕ発明の目的］
本発明は、これらの従来技術の問題点を解決するために
なされたもので、工程の短縮および簡略化を図ると共に
、安価に良質の印刷回路板を製造する方法を提供するこ
とを目的とする。
なされたもので、工程の短縮および簡略化を図ると共に
、安価に良質の印刷回路板を製造する方法を提供するこ
とを目的とする。
し発明の構成および作用］
本発明の印ｉ＋１回路板の製造方法は、金属箔の表面上
に、ネガパターンを絶縁性レジスト剤で形成した後、銅
メッキを行ない、該金属箔の表面上に銅メッキ層からな
る回路を形成し、次いで該金属筒の銅メッキ層を内側に
して絶縁基材と小ね合せ加熱加圧により一体化した後、
該金属箔を除去することを特徴とするものである。
に、ネガパターンを絶縁性レジスト剤で形成した後、銅
メッキを行ない、該金属箔の表面上に銅メッキ層からな
る回路を形成し、次いで該金属筒の銅メッキ層を内側に
して絶縁基材と小ね合せ加熱加圧により一体化した後、
該金属箔を除去することを特徴とするものである。
本発明においては、先ず金属箔（金属板）上に所望のネ
ガパターンを絶縁性レジスト剤で形成する。このネガパ
ターンの形成法としては、スクリーン法、フォトレジス
ト印刷法等の公知の印Ωす１ノ法が用いられる。
ガパターンを絶縁性レジスト剤で形成する。このネガパ
ターンの形成法としては、スクリーン法、フォトレジス
ト印刷法等の公知の印Ωす１ノ法が用いられる。
ここに用いられる金Ｉ１１箔としては、銅メッキおよび
エツチング可能なものであれば特に制限はなく、例えば
亜鉛、アルミニウム、鉄、ニッケルまたはこれらを主成
分とする合金が用いられるが、特に１０〜２００μｍ、
好ましくは２０〜ｉｏｏμｍ程度の厚さを有するアルミ
ニウムが取り扱い、価格上からも好適である。また、こ
こに用いられる絶縁性レジスト剤としては熱硬化性レジ
スト剤、紫外線硬化レジスト剤等が挙げられる。
エツチング可能なものであれば特に制限はなく、例えば
亜鉛、アルミニウム、鉄、ニッケルまたはこれらを主成
分とする合金が用いられるが、特に１０〜２００μｍ、
好ましくは２０〜ｉｏｏμｍ程度の厚さを有するアルミ
ニウムが取り扱い、価格上からも好適である。また、こ
こに用いられる絶縁性レジスト剤としては熱硬化性レジ
スト剤、紫外線硬化レジスト剤等が挙げられる。
次に、金属筒の表面上のネガパターンを形成していない
部分に銅メッキを行ない、接着性、耐熱性、耐湿性等に
優れた回路適性を有する銅メッキ層からなる回路を形成
する。銅メッキは電解銅メッキでも、無電解銅メッキで
も良いが、本発明においては、金属箔を陰極とし、電解
液として硫酸銅溶液等を用いた電解銅メッキが好ましい
。
部分に銅メッキを行ない、接着性、耐熱性、耐湿性等に
優れた回路適性を有する銅メッキ層からなる回路を形成
する。銅メッキは電解銅メッキでも、無電解銅メッキで
も良いが、本発明においては、金属箔を陰極とし、電解
液として硫酸銅溶液等を用いた電解銅メッキが好ましい
。
このようにしてｔｑられた銅メツキ居士を所望により、
粗面化処理および／または防錆処理を行なう。粗面化処
理は、銅メツキ層上に微細な銅をメッキによりｆ」着さ
せることにより行なわれる。また防錆処理は、クロメー
ト処理等の無機処理またはベンゾトリアゾール等を用い
た有機処理によって成される。
粗面化処理および／または防錆処理を行なう。粗面化処
理は、銅メツキ層上に微細な銅をメッキによりｆ」着さ
せることにより行なわれる。また防錆処理は、クロメー
ト処理等の無機処理またはベンゾトリアゾール等を用い
た有機処理によって成される。
次に、金属箔の銅メッキ層を内側にして絶縁基材と手ね
合せ加熱加圧により一体化する。この絶縁基材と一体化
する前に、金属箔上の絶縁性レジスト剤（ネガパターン
）を剥離しても良く、また絶縁基材との接着性を良好に
すべく、金属箔上に接着剤を塗工してもよい、ここに用
いられる接着剤としてはフェノール系またはエポキシ系
のものが好ましい。
合せ加熱加圧により一体化する。この絶縁基材と一体化
する前に、金属箔上の絶縁性レジスト剤（ネガパターン
）を剥離しても良く、また絶縁基材との接着性を良好に
すべく、金属箔上に接着剤を塗工してもよい、ここに用
いられる接着剤としてはフェノール系またはエポキシ系
のものが好ましい。
また、使用される絶縁基＋４としては、紙−フェノール
基材、ガラス−フェノール基材、ガラス−エポキシ基材
等が挙げられる。
基材、ガラス−フェノール基材、ガラス−エポキシ基材
等が挙げられる。
ここにおいて、一体化する条件は、温度１００℃以上、
圧力 １〜１２０ｋ（１／ｃｉ、圧着時間５分以上と従
来の印刷回路板の製造にＪ５ける一体化条件と比較して
、低温、低圧かつ短時間で一体化が可能であり、工程の
短縮および簡略化が図れる。
圧力 １〜１２０ｋ（１／ｃｉ、圧着時間５分以上と従
来の印刷回路板の製造にＪ５ける一体化条件と比較して
、低温、低圧かつ短時間で一体化が可能であり、工程の
短縮および簡略化が図れる。
本発明においては、次に金属筒を除去する。この金属箔
の除去においては、銅メッキ層を損わないことが必要で
あり、一般的にはエツチング液を用いたエツチングが用
いられる。この際のエツチング液は金Ｒ箔によって異な
り、金属箔がアルミニウム、亜鉛の場合は、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等のアルカリ溶液、鉄、ニッケ
ルの場合は塩酸、硫酸等の酸性溶液が用いられる。なお
、金属箔の除去はエツチング液を用いたエツチングのみ
ならず、エツチングガスを用いたエツチングまたは機械
的剥離によって除去してもよい。
の除去においては、銅メッキ層を損わないことが必要で
あり、一般的にはエツチング液を用いたエツチングが用
いられる。この際のエツチング液は金Ｒ箔によって異な
り、金属箔がアルミニウム、亜鉛の場合は、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等のアルカリ溶液、鉄、ニッケ
ルの場合は塩酸、硫酸等の酸性溶液が用いられる。なお
、金属箔の除去はエツチング液を用いたエツチングのみ
ならず、エツチングガスを用いたエツチングまたは機械
的剥離によって除去してもよい。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
第１〜５図は、本発明の製造方法の一実施例であり、好
適に採用される各工程の概略図を示す。
適に採用される各工程の概略図を示す。
第１図に示されるように、金属箔１の表面上に絶縁性レ
ジスト剤２でネガパターン（マスク）を形成した後、銅
メッキによって銅メッキ、層からなる回路３が形成され
る。この銅メッキ筈からなる回路３の形成は、第２図に
示されるように、絶縁性レジスト剤２でマスクされた金
属箔１を陰極とし、アノード４を備えた第１電解槽５で
行なわれる。この第１電解槽５の電解液としては硫酸銅
溶液等が用いられる。金属箔１上の銅メッキ層からなる
回路３は、アノード６を備えた第２電解槽７で粗面化処
理が施される。この際の電解液も硫酸鋼溶液等が用いら
れる。粗面化処理を施された銅メッキ層からなる回路３
は、アノード８を備えた第３電解槽９に入り防錆処理が
施される。使用される防錆剤としては亜鉛、クロム、ニ
ッケル等の防錆力があり、絶縁基材との相性を損わない
ものを用いる。絶縁性レジスト剤２と粗面化処理および
防錆処理を施された銅メッキ層からなる回路３を有する
金属箔１は乾燥機１０で乾燥し巻取られる。
ジスト剤２でネガパターン（マスク）を形成した後、銅
メッキによって銅メッキ、層からなる回路３が形成され
る。この銅メッキ筈からなる回路３の形成は、第２図に
示されるように、絶縁性レジスト剤２でマスクされた金
属箔１を陰極とし、アノード４を備えた第１電解槽５で
行なわれる。この第１電解槽５の電解液としては硫酸銅
溶液等が用いられる。金属箔１上の銅メッキ層からなる
回路３は、アノード６を備えた第２電解槽７で粗面化処
理が施される。この際の電解液も硫酸鋼溶液等が用いら
れる。粗面化処理を施された銅メッキ層からなる回路３
は、アノード８を備えた第３電解槽９に入り防錆処理が
施される。使用される防錆剤としては亜鉛、クロム、ニ
ッケル等の防錆力があり、絶縁基材との相性を損わない
ものを用いる。絶縁性レジスト剤２と粗面化処理および
防錆処理を施された銅メッキ層からなる回路３を有する
金属箔１は乾燥機１０で乾燥し巻取られる。
この際にカットしシートとしてもよい。
次に、金属箔１は第３図に示されるように、接着剤コー
ター１１により接着剤が塗布され、乾燥機１２で接着剤
を乾燥した後、巻取られるか、カットしシートする。な
お、この段階でネガパターンを形成する絶縁性レジスト
剤２を剥離してもよい。
ター１１により接着剤が塗布され、乾燥機１２で接着剤
を乾燥した後、巻取られるか、カットしシートする。な
お、この段階でネガパターンを形成する絶縁性レジスト
剤２を剥離してもよい。
次に金属箔１は絶縁基材１３と併せ、第４図に示すよう
な、熱板１４、ステンレスプレート１５等を有する積層
プレス橢１６中で積層プレスして一体化した後、第５図
に示されるスプレーノズル１７、ロールコンベアー１８
等を有する金属エツチング装買１９で金属箔］を全面エ
ツチング除去することにより絶縁基材１３上に良質な銅
メッキ層からなる回路３を形成させる。
な、熱板１４、ステンレスプレート１５等を有する積層
プレス橢１６中で積層プレスして一体化した後、第５図
に示されるスプレーノズル１７、ロールコンベアー１８
等を有する金属エツチング装買１９で金属箔］を全面エ
ツチング除去することにより絶縁基材１３上に良質な銅
メッキ層からなる回路３を形成させる。
「実施例」
以下、本発明を実施例および比較例に基づき具体的に説
明する。
明する。
実施例１およびｔヒ較例１
金属箔として市販のアルミニウム箔を用い、絶縁性レジ
スト剤として市販の熱硬化性レジスト剤を用い、アルミ
ニウム箔の上にネガパターンを形成した。なお、回路の
最小巾は０．２ｍｍ、最大中は２０ｖｕｎとした。
スト剤として市販の熱硬化性レジスト剤を用い、アルミ
ニウム箔の上にネガパターンを形成した。なお、回路の
最小巾は０．２ｍｍ、最大中は２０ｖｕｎとした。
次に、’ＡＭ銅溶液（Ｃｕ３０ｑ／）、１イ２Ｓ○４５
０（１／ｊ）を電解液として銅メッキを行ない、銅メッ
キ層からなる回路を作成した後、防錆処理として無水ク
ロム酸１０ｇ／Ｊの溶液に浸漬し、クロメート処理を行
なった。
０（１／ｊ）を電解液として銅メッキを行ない、銅メッ
キ層からなる回路を作成した後、防錆処理として無水ク
ロム酸１０ｇ／Ｊの溶液に浸漬し、クロメート処理を行
なった。
このアルミニウム箔をガラス−エポキシ基材と積層プレ
スを行なって一体化した後、水酸化ナトリウム溶液（３
０ｇ／Ｊ ）により、エツチングを行なってアルミニウ
ム箔を溶解除去した。
スを行なって一体化した後、水酸化ナトリウム溶液（３
０ｇ／Ｊ ）により、エツチングを行なってアルミニウ
ム箔を溶解除去した。
このようにして得られた銅回路板（実施例１）について
、ＪＩＳＣ６４８１に規定する印判回路用鋼張積層板試
験方法にＱ−拠して接着力および２６０℃ハンダ処理、
１２０秒について試験を行ない、結果を第１表に示した
。
、ＪＩＳＣ６４８１に規定する印判回路用鋼張積層板試
験方法にＱ−拠して接着力および２６０℃ハンダ処理、
１２０秒について試験を行ない、結果を第１表に示した
。
また、比較として市販の銅張Ｖ４舅板からサブ１〜ラク
テイブ法により１ｑられた銅回路板（比較例１）につい
ても同様の試験を行ない、この結果も第１表に示した。
テイブ法により１ｑられた銅回路板（比較例１）につい
ても同様の試験を行ない、この結果も第１表に示した。
第１表
ｍ；■
第１表に示されるように、本発明により１！′？られた
印刷回路板（実施例１）は、従来より用いられているサ
ブ１〜ラクテイブ法により肖られる印刷回路板（比較例
１）と同等の特性を有している。
印刷回路板（実施例１）は、従来より用いられているサ
ブ１〜ラクテイブ法により肖られる印刷回路板（比較例
１）と同等の特性を有している。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の印刷回路板の製造方法に
よれば、工程の短縮および簡略化が図れると共に、安価
に良質の印刷回路板が製造できるという利点を有する。
よれば、工程の短縮および簡略化が図れると共に、安価
に良質の印刷回路板が製造できるという利点を有する。
第１〜５図は、本発明の製造方法の一実施例であり、好
適に採用される各工程の概略図を示１゜１：金属箔、
２：絶縁性レジスト剤、３：鋼メンキ層からなる回路
、 １３；絶縁吊材。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄 代理人 弁理士 伊 東 哲 仁 ジ 第 １ 図 第２図 第３図 第 ５ 回
適に採用される各工程の概略図を示１゜１：金属箔、
２：絶縁性レジスト剤、３：鋼メンキ層からなる回路
、 １３；絶縁吊材。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士 伊 東 辰 雄 代理人 弁理士 伊 東 哲 仁 ジ 第 １ 図 第２図 第３図 第 ５ 回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属箔の表面上に、ネガパターンを絶縁性レジスト
剤で形成した後、銅メッキを行ない、該金属箔の表面上
に銅メッキ層からなる回路を形成し、次いで該金属箔の
銅メッキ層を内側にして絶縁基材と重ね合せ加熱加圧に
より一体化した後、該金属箔を除去することを特徴とす
る印刷回路板の製造方法。 ２、前記銅メッキ層が粗面化処理および／または防錆処
理が施されている特許請求の範囲第１項記載の印刷回路
板の製造方法。 ３、前記銅メッキが前記金属箔を陰極とする電解銅メッ
キである特許請求の範囲第１項または第２項記載の印刷
回路板の製造方法。 ４、前記金属箔の除去がエッチング液を用いたエッチン
グによりなされる特許請求の範囲第１項、第２項または
第３項記載の印刷回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16214186A JPS6318693A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16214186A JPS6318693A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318693A true JPS6318693A (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=15748813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16214186A Pending JPS6318693A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122691A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02163540A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Kawada Tekkosho:Kk | 溶接装置 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055695A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | ダイソー株式会社 | 回路基板の製造法 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP16214186A patent/JPS6318693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055695A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | ダイソー株式会社 | 回路基板の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02122691A (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH02163540A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Kawada Tekkosho:Kk | 溶接装置 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
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