JP2002176259A

JP2002176259A - 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2002176259A
Application number: JP2001221445A
Authority: JP
Inventors: Tokihito Suwa; 時人諏訪; Atsushi Tanaka; 厚田中; Satoshi Tanigawa; 聡谷川; Hirofumi Fujii; 弘文藤井; Kazunori So; 和範宗
Original assignee: Hitachi Ltd; Nitto Denko Corp
Current assignee: Hitachi Ltd; Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-09-27
Filing date: 2001-07-23
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】回路配線板の軽薄化および高密度配線を図る
ことのできる多層回路配線板の製造方法、および、その
多層回路配線板の製造方法によって得られる多層回路配
線板を提供すること。【解決手段】金属箔１上に絶縁樹脂層２を形成する工
程と、絶縁樹脂層２にビアホール３を形成する工程と、
めっきにより、絶縁樹脂層２上に第１の回路パターン４
を形成するとともに、ビアホール３内に導通層５を形成
する工程と、金属箔１をエッチングして第２の回路パタ
ーン６に形成する工程とによって、両面基板７を製造
し、この両面基板７を基材として、一括積層法またはビ
ルドアップ法によって多層化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法、および、その多層プリント配線板の製造
方法によって得られる多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、多層プリント配線板の製造方法
は、所定の回路パターンが形成された複数の両面基板を
基材として、プリプレグを介して積層接着する一括積層
方法と、所定の回路パターンと絶縁樹脂層とを逐次に形
成するビルドアップ法とに大別される。

【０００３】一括積層法では、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂などを含侵したガラスやアラミドなどのクロスま
たは不織布に銅箔を貼り付けた基材、すなわち、銅貼り
積層板を用いて、まず、この銅貼り積層板に、ドリルや
レーザなどによってスルーホールを形成し、銅めっきに
よって、そのスルーホールを導通化した後、エッチング
によって、銅箔を所定の回路パターンに形成することに
より両面基板を作製する。次いで、このようにして得ら
れた複数の両面基板を、プリプレグを介して積層接着す
ることにより、多層プリント配線板を得る。

【０００４】また、ビルドアップ法では、所定の回路パ
ターンが形成された銅貼り積層板や、一括積層法で製作
した多層プリント配線板などを基材として用いて、ま
ず、基材の表面に絶縁樹脂を塗工し、フォトリソグラフ
法やレーザによって、層間接続用のビアホールを形成す
る。次いで、銅めっきによって、所定の回路パターンの
形成と、ビアホールの導通化とを行なって、多層化す
る。このような絶縁樹脂の塗工から銅めっきの工程を繰
り返すことで、さらに多層化することによって、多層プ
リント配線板を得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年、携帯
電話や携帯情報端末の普及が急速に進む中、プリント配
線板においても、それらに伴って、軽薄化や高密度配線
がますます要求されるようになってきている。

【０００６】しかし、一括積層法では、使用する基材が
クロスまたは不織布によって形成されているため、プリ
ント配線板を軽薄化することや、スルーホールの直径を
小さくして高密度配線を行なうことは困難である。

【０００７】一方、ビルドアップ法では、絶縁樹脂層に
クロスや不織布がないため、絶縁樹脂層の厚みを薄くで
き、また、ビアホールの直径を小さくすることができ
る。そのため、一括積層法と比較して、プリント配線板
の軽薄化や高密度配線を図るには、幾分か有利である。
しかし、ビルドアップ法においても、やはり、基材部分
においては、軽薄化や高密度配線を図ることが困難であ
る。

【０００８】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであって、その目的とするところは、プ
リント配線板の軽薄化および高密度配線を図ることので
きる多層プリント配線板の製造方法、および、その多層
プリント配線板の製造方法によって得られる多層プリン
ト配線板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、金属
箔上に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層に
ビアホールを形成する工程と、めっきにより、前記絶縁
樹脂層上に所定の回路パターンを形成するとともに、前
記ビアホール内に導通層を形成する工程と、前記金属箔
をエッチングして所定の回路パターンに形成する工程と
を含むことを特徴としている。

【００１０】このような方法によって得られた両面基板
を基材として、一括積層法またはビルドアップ法によっ
て多層化すれば、プリント配線板の軽薄化および高密度
配線を図ることのできる多層プリント配線板を製造する
ことができる。

【００１１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法では、前記金属箔が、銅または銅を主体とする銅合
金、ニッケルまたはニッケルを主体とするニッケル合
金、ニッケルと鉄を主な成分とする合金、ステンレスの
いずれかであることが好ましく、また、前記絶縁樹脂層
が、ポリイミドからなることが好ましい。

【００１２】さらに、本発明は、金属箔上に絶縁樹脂層
を形成する工程と、前記絶縁樹脂層にビアホールを形成
する工程と、めっきにより、前記絶縁樹脂層上に所定の
回路パターンを形成するとともに、前記ビアホール内に
導通層を形成する工程と、前記金属箔をエッチングして
所定の回路パターンに形成する工程とを含む多層プリン
ト配線板の製造方法によって得られる、多層プリント配
線板をも含むものである。

【００１３】このような多層プリント配線板では、近
年、要求されているプリント配線板の軽薄化および高密
度配線を図ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法では、まず、金属箔上に絶縁樹脂層を形成する。
金属箔上に絶縁樹脂層を形成するには、例えば、図１
（ａ）に示すように、まず、金属箔１を用意して、その
金属箔１の表面を脱脂し、次いで、必要に応じて、金属
箔１の表面を粗面化する。

【００１５】金属箔１は、電気導電性の良好な金属を用
いることができ、例えば、銅または銅を主体とする銅合
金、ニッケルまたはニッケルを主体とするニッケル合
金、アルミニウムまたはアルミニウムを主体とするアル
ミニウム合金、ニッケルと鉄を主な成分とする合金が、
好ましく用いられる。ニッケルと鉄を主な成分とする合
金としては、その合金全体中に、ニッケルと鉄とが、そ
の合計量として９０重量％より多く含まれていることが
好ましく、また、ニッケルが、合金全体中、２０〜９０
重量％、さらには、３６〜８５重量％含有されているこ
とが好ましい。

【００１６】このようなニッケルと鉄を主な成分とする
合金は、市販材料として、ニッケルの含有量が、８５重
量％、７８重量％、４５重量％、４２重量％、３６重量
％のものが市販されている。

【００１７】また、完成した多層プリント配線板の曲げ
強度を向上させるために、例えば、ばね性のあるステン
レスなどを用いることもできる。

【００１８】金属箔１の厚みは、数μｍ以上の厚みがあ
ればよく、高い曲げ強度が必要な場合は、多層プリント
配線板を構成する金属箔１の枚数にもよるが、例えば、
１００μｍを超える厚みの金属箔１を用いてもよい。

【００１９】脱脂は、金属箔１がアルミニウムまたはア
ルミニウム合金である場合を除いて、アルカリ性または
酸性の公知の脱脂剤を用いて、例えば、室温から６０℃
の範囲に加熱して、数分間処理すればよい。そのような
脱脂剤としては、例えば、メタクリヤＣＬ−５５１３
（第一工業製薬社製）、ＯＰＣアシッドクリン１１５
（奥野製薬工業社製）などが用いられる。また、金属箔
１がアルミニウムまたはアルミニウム合金の場合には、
酸性から弱アルカリ性の脱脂剤を用いることが好まし
く、そのような脱脂剤としては、例えば、トップアルク
リーン１６１（奥野製薬工業社製）などが用いられる。

【００２０】金属箔１の粗面化は、次に形成する絶縁樹
脂との密着性を向上させるために行なうものであって、
市販の粗面化剤を用いることができる。例えば、金属箔
１が銅または銅合金の場合には、ＣＺ−８１００（メッ
ク社製）、ＯＰＣ−４００（奥野製薬工業社製）などが
用いられる。なお、この金属箔１の粗面化は、金属箔１
と十分な密着性がある絶縁樹脂を用いる場合には、省略
することができる。

【００２１】次いで、図１（ｂ）に示すように、このよ
うに、脱脂および必要により粗面化された金属箔１の片
面に、絶縁樹脂を用いて絶縁樹脂層２を形成する。

【００２２】絶縁樹脂は、一般的に用いられるビルドア
ップ用絶縁樹脂を用いることができ、液状、ドライフィ
ルムのいずれをも用いることができる。絶縁樹脂が液状
の場合には、例えば、金属箔１の片面に、その絶縁樹脂
を塗工することにより、絶縁樹脂層２を形成すればよ
く、また、絶縁樹脂がドライフィルムの場合には、例え
ば、金属箔１の片面に、その絶縁樹脂をラミネートする
ことにより、絶縁樹脂層２を形成すればよい。

【００２３】そのような絶縁樹脂として、例えば、液状
では、ＢＬ−９７００（日立化成工業社製）などが、ま
た、ドライフィルムでは、ＢＦ−８５００（日立化成工
業社製）などが用いられる。また、絶縁樹脂の主成分に
は、特に制限はなく、例えば、エポキシ、フェノール、
ポリイミド、ＢＴレジンなどが用いられる。多層プリン
ト配線板に、フレキシブル性を付与するためには、好ま
しくは、ポリイミドが用いられる。

【００２４】絶縁樹脂がポリイミドの場合には、例え
ば、カプトン（デュポン社製）、ユーピレックス（宇部
興産社製）などを用いて、ＳＰＢ−０５０Ａ（新日鐵化
学社製）などの接着剤を介して、金属箔１の片面にラミ
ネートすることにより、絶縁樹脂層２を形成すればよ
く、また、ポリアミック酸樹脂の溶液を、金属箔１の片
面に塗工した後、加熱硬化することにより、ポリイミド
の絶縁樹脂層２を形成してもよい。

【００２５】このようにして形成される絶縁樹脂層２の
厚みは、層間の絶縁信頼性を確保できる厚みであればよ
く、例えば、数μｍから数十μｍの範囲で適宜決定すれ
ばよい。

【００２６】続いて、図１（ｃ）に示すように、絶縁樹
脂層２にビアホール３を形成し、必要に応じて、絶縁樹
脂層２の表面を粗面化する。ビアホール３は、層間を電
気的接続するために形成される。絶縁樹脂層２にビアホ
ール３を形成するには、一般的にビルドアップ法で用い
られているレーザ法によって形成することができる。ま
た、絶縁樹脂層２を、感光性樹脂により形成する場合に
は、露光および現像によるフォトリソグラフ法によって
形成することができる。

【００２７】絶縁樹脂層２の粗面化は、絶縁樹脂層２の
種類にもよるが、例えば、市販の過マンガン酸塩を主体
とするデスミア剤が用いられる。

【００２８】次に、図１（ｄ）に示すように、めっきに
より、絶縁樹脂層２上に第１の回路パターン４を形成す
るとともに、ビアホール３内に導通層５を形成する。絶
縁樹脂層２上に第１の回路パターン４を形成するには、
特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミア
ディティブ法、フルアディティブ法などの公知の回路形
成方法によって、所定の回路パターンとして形成すれば
よい。また、この回路パターンと同時に、めっきによ
り、ビアホール３内に導通層５を形成して、金属箔１
と、第１の回路パターン４とを電気的に導通させるよう
にする。

【００２９】めっきは、電解めっき、無電解めっきのい
ずれを用いてもよく、また、そのめっきの主成分にも特
に制限はないが、銅が好ましく用いられる。また、電解
銅めっきによって、第１の回路パターン４および導通層
５を形成する場合には、ビアホール３内におけるめっき
の充填性の向上を図るべく、ビアフィリング用の添加剤
などを添加することが好ましい。

【００３０】このようにして形成される第１の回路パタ
ーン４の厚みは、例えば、数μｍから数十μｍの範囲で
適宜決定すればよい。

【００３１】そして、図１（ｅ）に示すように、金属箔
１をエッチングして第２の回路パターン６を形成するこ
とにより両面基板７を得る。金属箔１をエッチングする
には、例えば、金属箔１の表面に、第２の回路パターン
６と同じパターンでドライフィルムレジストを形成し、
金属箔１をエッチングした後、ドライフィルムレジスト
を剥離すればよい。

【００３２】このようにして得られる両面基板７は、導
通層５を介して第１の回路パターン４と第２の回路パタ
ーン６とが電気的に接続された両面基板であって、次い
で、この両面基板７を基材として、プリプレグなどの接
着シートを介して多層化したり、あるいは、その両面基
板７の片面もしくは両面に、ビルドアップ法で多層化し
たりすることによって、多層プリント配線板を得ること
ができる。

【００３３】このようにして得られる多層プリント配線
板は、軽薄かつ高密度配線を実現することができ、近
年、要求されているプリント配線板の軽薄化および配線
の高密度化に十分に応えることができる。

【００３４】なお、以上の説明において、両面基板７を
形成するための各工程は、その順序を問わず、例えば、
予め絶縁樹脂層２を形成して、その絶縁樹脂層２と金属
箔１とを積層してもよく、さらには、予め形成された絶
縁樹脂層２にビアホール３を形成して、そのビアホール
３が形成された絶縁樹脂層２と金属箔１とを積層しても
よい。また、金属箔１のエッチングも、絶縁樹脂層２が
積層されていれば、どの工程の後に行なってもよい。

【００３５】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。

【００３６】実施例１（両面基板の製造）まず、図２（ａ）に示すように、２
５μｍ厚の圧延ニッケル箔（東洋精箔社製：Ｎｉ−Ｈ）
を、所望の大きさに裁断し、６０℃の脱脂剤（第一工業
製薬社製：５０ｍｌ／Ｌ−メタクリヤＣＬ−５５１３）
で２分間処理して、水洗後、乾燥することにより、ニッ
ケル箔１１を用意した。次に、図２（ｂ）に示すよう
に、ニッケル箔１１の片面に、感光性フォトビアインキ
（日立化成工業社製：ＢＬ−９７００）を、２００メッ
シュ／インチのポリエステルスクリーンで印刷塗工し、
８０℃の乾燥炉で４０分間乾燥し、約３０μｍ厚の絶縁
樹脂層１２を形成した。

【００３７】続いて、この絶縁樹脂層１２に、フィルム
マスクを密着し、超高圧水銀灯で、紫外線を２．７Ｊ／
ｃｍ²照射し、１１０℃の乾燥炉で２０分間加熱した。
その後、４０℃の現像液（２００ｇ／Ｌ−ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、５ｇ／Ｌ−水酸化ナトリ
ウム）を、０．１２ＭＰａの圧力で９０秒間スプレー処
理した後、水洗して、１６０℃の乾燥炉で６０分間硬化
し、図２（ｃ）に示すように、直径約５０μｍのビアホ
ール１３を形成した。

【００３８】次に、この絶縁樹脂層１２の表面を、７０
℃のデスミア剤（メルテックス社製：ＭＬＢ−４９７）
で１０分間粗面化し、水洗後６０℃の中和剤（メルテッ
クス社製：ＭＬＢ−７９０）で５分間処理し、水洗し
た。さらに、めっき触媒（日立化成工業社製：ＨＳ−２
０２Ｂ）で５分間処理し、めっき触媒を付着させた。そ
して、水洗後、活性化液（日立化成工業社製；ＡＤＰ−
６０１）で５分間処理した後、水洗、乾燥した。

【００３９】続いて、図２（ｄ）に示すように、３０℃
の２００ｍｌ／Ｌ−塩酸で２分処理し、水洗後、６０℃
の無電解ニッケルめっき（メルテックス社製：Ｂ−１）
に２分間浸漬し、水洗後乾燥して、絶縁樹脂層１２の表
面およびニッケル箔１１の露出面に、約０．１μｍのニ
ッケルめっき層１４を形成した。

【００４０】次に、ニッケルめっき層１４の表面に、ド
ライフィルムレジスト１５（旭化成工業社製：ＳＰＧ−
１５２）を、１１０℃でラミネートし、フィルムマスク
を密着させて、超高圧水銀灯で、紫外線を１２０ｍＪ／
ｃｍ²照射し、３０℃の１０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを
０．１ＭＰａの圧力で２０秒間スプレー処理した後、水
洗し、図２（ｅ）に示すように、ドライフィルムレジス
ト１５を、次に述べる第１の回路パターン１６と逆パタ
ーンに形成した。その後、図３（ｆ）に示すように、硫
酸銅めっき液（ジャパンエナジー社製：添加剤０．２ｍ
ｌ／Ｌ−ＣＣ−１２２０）を用いて、２．５Ａ／ｄｍ²
の電流密度で２０分間銅めっきを行なうことにより、約
１０μｍ厚の第１の回路パターン１６と、ビアホール１
３内に導通層２９とを形成した。

【００４１】続いて、図３（ｇ）に示すように、４０℃
の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナトリウムを０．１ＭＰａの圧力
で３０秒間スプレー処理して、ドライフィルムレジスト
１５を剥離し、水洗した。さらに、図３（ｈ）に示すよ
うに、４０℃のニッケル剥離液（奥野製薬工業社製：ト
ップリップＢＴ）を０．１ＭＰａの圧力で１０秒間スプ
レ−処理して、第１の回路パターン１６以外のニッケル
めっき層１４を除去し、水洗後、乾燥した。

【００４２】次に、ニッケル箔１１の表面に、ドライフ
ィルムレジスト（旭化成工業社製：ＳＰＧ―１５２）を
１１０℃でラミネートして、フィルムマスクを密着さ
せ、超高圧水銀灯で、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射
し、３０℃の１０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを０．１ＭＰ
ａの圧力で２０秒間スプレー処理した後、水洗すること
により、ドライフィルムレジストを次に述べる第２の回
路パターン１７と同じパターンに形成した。その後、５
０℃の４２ボーメ塩化鉄（ＩＩ）エッチング液を、０．
１ＭＰａの圧力で６０秒間スプレー処理した後、水洗す
ることにより、ニッケル箔１１をエッチングし、さら
に、４０℃の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナトリウムを０．１Ｍ
Ｐａの圧力で３０秒間スプレー処理してドライフィルム
レジストを剥離し、水洗後、乾燥することにより、図３
（ｉ）に示すように、約２５μｍ厚の第２の回路パター
ン１７を形成し、これによって、第１の回路パターン１
６と第２の回路パターン１７とが導通層２９を介して電
気的に接続された両面基板１８を製造した。

【００４３】（多層プリント配線板の製造）上記の両面
基板１８の両面に、各１層ずつのビルドアップを行なっ
て、４層プリント配線板を製造した。すなわち、まず、
第１の回路パターン１６の表面に、３５℃の銅粗面化剤
（メック社製：ＣＺ−８１００）を０．１ＭＰａの圧力
で３０秒間スプレー処理し、水洗後、３０℃の３５０ｍ
ｌ／Ｌ−塩酸を０．１ＭＰａの圧力で３０秒間処理し、
水洗後、乾燥して、第１の回路パターン１６の表面を粗
面化した。

【００４４】次に、図４（ａ）に示すように、第１の回
路パターン１６に、感光性フォトビアインキ（日立化成
工業社製：ＢＬ−９７００）を、１５０メッシュ／イン
チのポリエステルスクリーンで印刷塗工し、８０℃の乾
燥炉で４０分間乾燥し、第１の回路パターン１６上に、
約３０μｍ厚の絶縁樹脂層１９を形成した。

【００４５】また、図４（ｂ）に示すように、第２の回
路パターン１７に、感光性フォトビアインキ（日立化成
工業社製：ＢＬ−９７００）を、１００メッシュ／イン
チのポリエステルスクリーンで印刷塗工し、９０℃の乾
燥炉で４０分間乾燥し、第２の回路パターン１７上に、
約３０μｍ厚の絶縁樹脂層２０を形成した。

【００４６】続いて、これら絶縁樹脂層１９および２０
の両面に、フィルムマスクを密着し、超高圧水銀灯で、
紫外線を２．７Ｊ／ｃｍ²照射し、１１０℃の乾燥炉で
２０分間加熱した後、４０℃の現像液（２００ｇ／Ｌ−
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、５ｇ／Ｌ−
水酸化ナトリウム）を０．１２ＭＰａの圧力で９０秒間
スプレー処理した後、水洗して、１６０℃の乾燥炉で６
０分間硬化し、図４（ｃ）に示すように、これら絶縁樹
脂層１９および２０の両面に、ビアホール２１および２
２をそれぞれ形成した。

【００４７】次に、これら絶縁樹脂層１９および２０の
両面を、７０℃のデスミア剤（メルテックス社製：ＭＬ
Ｂ−４９７）で１０分間粗面化し、水洗後６０℃の中和
剤（メルテックス社製：ＭＬＢ−７９０）で５分間処理
し、水洗した。さらに、めっき触媒（日立化成工業社
製：ＨＳ−２０２Ｂ）で５分間処理し、めっき触媒を付
着させた。そして、水洗後、活性化液（日立化成工業社
製；ＡＤＰ−６０１）で５分間処理した後、水洗、乾燥
した。

【００４８】続いて、図４（ｄ）に示すように、３０℃
の２００ｍｌ／Ｌ−塩酸で２分処理し、水洗後、６０℃
の無電解ニッケルめっき（メルテックス社製：Ｂ−１）
に２分間浸漬し、水洗後乾燥して、各絶縁樹脂層１９お
よび２０の表面、および、第１の回路パターン１６およ
び第２の回路パターン１７の露出面に、約０．１μｍの
ニッケルめっき層２３および２４を形成した。

【００４９】次に、各ニッケルめっき層２３および２４
の表面に、ドライフィルムレジスト２５および２６（旭
化成工業社製：ＳＰＧ−１５２）を、１１０℃でそれぞ
れラミネートし、フィルムマスクを密着させて、超高圧
水銀灯で、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、３０℃
の１０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを０．１ＭＰａの圧力で
２０秒間スプレー処理した後、水洗し、図５（ｅ）に示
すように、各ドライフィルムレジスト２５および２６
を、次に述べる第３の回路パターン２７および第４の回
路パターン２８と、それぞれ逆パターンに形成した。そ
の後、図５（ｆ）に示すように、硫酸銅めっき液（ジャ
パンエナジー社製：添加剤０．２ｍｌ／Ｌ−ＣＣ−１２
２０）を用いて、２．５Ａ／ｄｍ²の電流密度で２０分
間銅めっきを行なうことにより、約１０μｍ厚の第３の
回路パターン２７および第４の回路パターン２８と、ビ
アホール２１およびビアホール２２内に導通層３０およ
び導通層３３とをそれぞれ形成した。

【００５０】続いて、図５（ｇ）に示すように、４０℃
の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナトリウムを０．１ＭＰａの圧力
で３０秒間スプレー処理して、各ドライフィルムレジス
ト２５および２６を剥離し、水洗した。さらに、図５
（ｈ）に示すように、４０℃のニッケル剥離液（奥野製
薬工業社製：トップリップＢＴ）を０．１ＭＰａの圧力
で１０秒間スプレ−処理して、第３の回路パターン２７
および第４の回路パターン２８以外のニッケルめっき層
２３および２４を除去し、水洗後、乾燥し、これによっ
て、４層プリント配線板を製造した。

【００５１】実施例２（両面基板の製造）まず、図６（ａ）に示すように、３
５μｍ厚の銅合金箔（ヤマハオーリンメタル社製：Ｃ−
７０２５）を、所望の大きさに裁断し、６０℃の脱脂剤
（奥野製薬工業社製：２００ｍｌ／Ｌ−ＯＰＣアシッド
クリン１１５）で２分間処理して、水洗することによ
り、銅合金箔３１を用意した。

【００５２】次に、この銅合金箔３１を３０℃の１００
ｍｌ／Ｌ−塩酸に２０秒間浸漬して、３０℃のパラジウ
ム置換めっき液（奥野製薬工業社製：２００ｍｌ／Ｌ−
ＩＣＰアクセラ）に３分間浸漬し、水洗した。さらに、
６０℃の無電解ニッケルめっき（メルテックス社製：Ｂ
−１）に２分間浸漬し、水洗後乾燥して、図６（ｂ）に
示すように、銅合金箔３１の片面に、約０．１μｍのニ
ッケルめっき層３２を形成した。

【００５３】次に、図６（ｃ）に示すように、銅合金箔
３１のニッケルめっき層３２の表面に、下記に示す組成
のポリアミック酸樹脂の溶液をスピンコータで塗工し、
１００℃の乾燥炉で１５分間乾燥した後、４００℃の窒
素ガス雰囲気下の乾燥炉で１時間硬化して、約１０μｍ
厚の絶縁樹脂層３４を形成した。

【００５４】ポリアミック酸樹脂組成酸無水物：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸５重量部ジアミン：ｐ−フェニレンジアミン５重量部溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン２８重量部続いて、図６（ｄ）に示すように、レーザー穴あけ装置
（ＥＳＩ社製：ＭＯＤＥＬ５２００）を用いて、周波数
４ｋＨｚ、出力７００ｍＷ、５０ショット／穴の条件で
直径約５０μｍのビアホール３５を形成した。

【００５５】次に、図６（ｅ）に示すように、スパッタ
装置（日本真空技術社製：ＳＭＨ−２３０６ＲＥＭＨ
６０−５２１０）を用いて、アルゴンガス、ＲＦ電源４
００Ｗの条件で、約０．０３μｍ厚のクロムスパッタ膜
３６を形成し、続いて、アルゴンガス、ＲＦ電源３００
Ｗの条件で、約０．１μｍ厚の銅スパッタ膜３７を形成
した。

【００５６】次に、２５℃の１００ｍｌ／Ｌ−硫酸に２
０秒間浸漬し、水洗後、ビアフィリング用銅めっき液
（荏原ユージライト社製：添加剤２０ｍｌ／Ｌ−キュー
ブライトＶＦ−ＭＵ）を用い、図７（ｆ）に示すよう
に、２Ａ／ｄｍ²の電流密度で３０分間銅めっきを行な
って、銅めっき層３８を形成し、水洗後、１００℃の乾
燥炉で３０分間乾燥した。

【００５７】続いて、銅めっき層３８の表面に、ドライ
フィルムレジスト３９（旭化成工業社製；ＳＰＧ−１５
２）を、１１０℃でラミネートして、フィルムマスクを
密着させ、超高圧水銀灯で、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ
²照射し、３０℃の１０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを０．
１ＭＰａの圧力で２０秒間スプレー処理した後、水洗
し、図７（ｇ）に示すように、ドライフィルムレジスト
３９を、次に述べる第１の回路パターン４０と同じパタ
ーンに形成した。その後、５０℃の４２ボーメ塩化鉄
（ＩＩ）エッチング液を、０．１ＭＰａの圧力で６０秒
間スプレー処理することにより、銅めっき層３８および
銅スパッタ膜３７をエッチングし、さらに、５０℃の１
２．５重量％−塩酸に２分間浸漬することにより、クロ
ムスパッタ膜３６をエッチングして、図７（ｈ）に示す
ように、約１０μｍ厚の第１の回路パターン４０と、ビ
アホール３５内に導通層４３とを形成した。さらに、図
７（ｉ）に示すように、４０℃の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナ
トリウムを０．１ＭＰａの圧力で３０秒間スプレー処理
して、ドライフィルムレジスト３９を剥離して、水洗
後、乾燥した。

【００５８】次に、銅合金箔３１の表面に、ドライフィ
ルムレジスト（旭化成工業社製：ＳＰＧ−１５２）を１
１０℃でラミネートして、フィルムマスクを密着させ、
超高圧水銀灯で、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、
３０℃の１０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを０．１ＭＰａの
圧力で２０秒間スプレー処理した後、水洗することによ
り、ドライフィルムレジストを次に述べる第２の回路パ
ターン４１と同じパターンに形成した。その後、５０℃
の４２ボーメ塩化鉄（ＩＩ）エッチング液を、０．１Ｍ
Ｐａの圧力で９０秒間スプレー処理した後、水洗するこ
とにより、銅合金箔３１をエッチングし、さらに、４０
℃の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナトリウムを０．１ＭＰａの圧
力で３０秒間スプレー処理してドライフィルムレジスト
を剥離して、水洗後、乾燥することにより、図７（ｊ）
に示すように、約１０μｍ厚の第２の回路パターン４１
を形成し、これによって、第１の回路パターン４０と第
２の回路パターン４１とが導通層４３を介して電気的に
接続された両面基板４２を製造した。

【００５９】（多層プリント配線板の製造）上記の方法
で製造した回路パターンが異なる２枚の両面基板４２を
積層接着して、４層プリント配線板を製造した。すなわ
ち、まず、図８（ａ）に示すように、２枚の両面基板４
２（そのうち１枚は、実施例１の両面基板１８と同様の
回路パターンが形成されている。）を用意して、３０℃
の銅粗面化液（２００ｇ／Ｌ−過硫酸アンモニウム）に
１分間浸漬し、水洗後乾燥して、各第１の回路パターン
４０および各第２の回路パターン４１の表面を粗面化し
た。

【００６０】続いて、２枚の両面基板４２の間にポリイ
ミド接着剤４４（新日鐵化学社製：ＳＰＢ−０５０Ａ）
を挟んで、真空プレスを用いて２００℃、３ＭＰａの条
件で、６０分間積層接着して、図８（ｂ）に示すよう
な、４層プリント配線板を製造した。

【００６１】実施例３使用する金属箔を、２５μｍ厚の圧延ニッケル箔（東洋
精箔社製：Ｎｉ−Ｈ）から、２５μｍ厚の圧延ＳＵＳ３
０４箔（東洋精箔社製：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ）に変更
した以外は、実施例１と同様の方法で両面基板を製造
し、次いで、この両面基板を用いて、同じく実施例１と
同様の方法で４層プリント配線板を製造した。

【００６２】実施例４使用する金属箔を、２５μｍ厚の圧延ニッケル箔（東洋
精箔社製：Ｎｉ−Ｈ）から、２５μｍ厚の圧延４２アロ
イ箔（住友特殊金属社製：Ｄ−１）に変更した以外は、
実施例１と同様の方法で両面基板を製造し、次いで、こ
の両面基板を用いて、同じく実施例１と同様の方法で４
層プリント配線板を製造した。

【００６３】実施例５２５μｍ厚の圧延ＳＵＳ４３０箔（東洋精箔社製：ＳＵ
Ｓ４３０Ｈ）を、所望の大きさに裁断し、６０℃の脱脂
剤（第一工業製薬社製：５０ｍｌ／Ｌ−メタクリヤＣＬ
−５５１３）で２分間処理して、水洗後、乾燥すること
により、ＳＵＳ４３０箔を用意した。続いて、実施例２
と同様の方法で両面基板を製造し、次いで、この両面基
板を用いて、同じく実施例２と同様の方法で４層プリン
ト配線板を製造した。

【００６４】実施例６使用する金属箔を、２５μｍ厚の圧延ＳＵＳ４３０箔
（東洋精箔社製：ＳＵＳ４３０Ｈ）から、２５μｍ厚の
圧延３６アロイ箔（住友特殊金属社製：Ｉ）に変更した
以外は、実施例５と同様の方法で両面基板を製造し、次
いで、この両面基板を用いて、同じく実施例５と同様の
方法で４層プリント配線板を製造した。

【００６５】比較例１図９（ａ）に示すように、両面に１８μｍの銅箔５７が
接着された厚み約０．１３ｍｍのガラスエポキシ積層板
５１（日立化成工業社製：ＭＣＬ−６７９）を、所望の
大きさに裁断し、直径０．１５ｍｍの硬質ドリルを用い
てスルーホール５２を形成した。

【００６６】次に、６０℃の脱脂剤（奥野製薬工業社
製：２００ｍｌ／Ｌ−ＯＰＣアシッドクリン１１５）で
２分間処理して水洗後、３０℃の銅粗面化液（２００ｇ
／Ｌ−過硫酸アンモニウム）に１分間浸漬し、水洗後、
めっき触媒（日立化成工業社製：ＨＳ−２０２Ｂ）で５
分間処理し、水洗後、活性化液（日立化成工業社製：Ａ
ＤＰ−６０１）で５分間処理した後水洗した。

【００６７】続いて、４０℃の無電解銅めっき液（日立
化成工業社製：ＣＵＳＴ−２０００）に５分間浸漬し
て、スルーホール５２の内壁と銅箔５７の表面に、約
０．１μｍ厚の銅めっき層（図示せず）を形成し、水洗
した。

【００６８】さらに、図９（ｂ）に示すように、硫酸銅
めっき液（ジャパンエナジー社製：添加剤０．２ｍｌ／
Ｌ−ＣＣ−１２２０）を用い、２．５Ａ／ｄｍ²の電流
密度で、２０分間銅めっきを行ない、水洗後乾燥して、
銅めっき層５３を形成して、スルーホール５２を導通化
した。

【００６９】続いて、その両面にドライフィルムレジス
ト（旭化成工業社製：ＳＰＧ−１５２）を１１０℃でラ
ミネートして、フィルムマスクを密着させ、超高圧水銀
灯で、紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、３０℃の１
０ｇ／Ｌ−炭酸ナトリウムを０．１ＭＰａの圧力で２０
秒間スプレー処理した後、水洗することにより、ドライ
フィルムレジストを、形成しようとする回路パターンと
同じパターンに形成した。その後、５０℃の４２ボーメ
塩化鉄（ＩＩ）エッチング液を、０．１ＭＰａの圧力で
６０秒間スプレー処理した後、水洗することにより、銅
めっき層５３および銅箔５７をエッチングし、さらに、
４０℃の３０ｇ／Ｌ−水酸化ナトリウムを０．１ＭＰａ
の圧力で３０秒間スプレー処理して、ドライフィルムレ
ジストを剥離して、水洗後、乾燥することにより、図９
（ｃ）に示すような、回路パターンの厚みが約２６μｍ
厚の両面基板５４を製造した。

【００７０】評価実施例１〜６および比較例１の両面基板の寸法は、縦約
１２０ｍｍ、横約１００ｍｍであり、すべて同様の回路
パターンが形成されている。

【００７１】これらの両面基板の重量を比較すると、比
較例１の両面基板の重量が、約４．６ｇであるの対し、
実施例１の両面基板の重量が、約２．９ｇ、実施例２の
両面基板の重量が、約３．１ｇ、実施例３の両面基板の
重量が、約３．０ｇ、実施例４の両面基板の重量が、約
３．０ｇ、実施例５の両面基板の重量が、約３．１ｇ、
実施例６の両面基板の重量が、約３．２ｇであり、比較
例１よりも、約３５％ほど軽量であった。

【００７２】また、これら両面基板の厚みを比較する
と、比較例１の両面基板の厚みが、約１５２μｍである
の対し、実施例１の両面基板の厚みが、約６４μｍ、実
施例２の両面基板の厚みが、約５３μｍ、実施例３の両
面基板の厚みが、約６４μｍ、実施例４の両面基板の厚
みが、約６４μｍ、実施例５の両面基板の厚みが、約５
２μｍ、実施例６の両面基板の厚みが、約５３μｍであ
り、比較例１の半分以下の厚みであった。

【００７３】したがって、本発明による多層プリント配
線板の製造方法で製造された両面基板を基材として用い
て、一括積層法またはビルドアップ法で多層化すれば、
多層プリント配線板の重量が軽く、厚みも十分に軽くす
ることができることがわかった。

【００７４】また、両面に形成される回路パターンの電
気的接続は、比較例１の両面基板の場合、直径約１５０
μｍのスルーホール５２を介して行われているのに対
し、実施例１〜６の両面基板の場合、直径約５０μｍの
ビアホールを介して行われている。したがって、実施例
１〜６の両面基板では、両面に形成される回路パターン
の導通化のための孔径を小さくできることから、ビアホ
ールパッド径を小径にすることが可能であり、高密度配
線が可能となることがわかった。

【００７５】

【発明の効果】以上に述べたように、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によれば、軽量、軽薄かつ高密度
配線が可能な多層プリント配線板を製造することがで
き、本発明の多層プリント配線板の製造方法によって製
造された多層プリント配線板は、近年、要求されている
プリント配線板の軽薄化および配線の高密度化に十分に
応えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の各工
程を示す要部断面図であって、（ａ）は、金属箔を用意
する工程、（ｂ）は、金属箔上に絶縁樹脂層を形成する
工程、（ｃ）は、絶縁樹脂層にビアホールを形成する工
程、（ｄ）は、めっきにより、絶縁樹脂層に第１の回路
パターンを形成するとともに、ビアホール内に導通層を
形成する工程、（ｅ）は、金属箔をエッチングする工程
を示す。

【図２】実施例１において、両面基板を製造するための
各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、ニッケル
箔を用意する工程、（ｂ）は、ニッケル箔上に絶縁樹脂
層を形成する工程、（ｃ）は、絶縁樹脂層にビアホール
を形成する工程、（ｄ）は、絶縁樹脂層の表面およびニ
ッケル箔の露出面に、ニッケルめっき層を形成する工
程、（ｅ）は、ニッケルめっき層の表面に、ドライフィ
ルムレジストをラミネートする工程を示す。

【図３】図２に続いて、実施例１において、両面基板を
製造するための各工程を示す要部断面図であって、
（ｆ）は、第１の回路パターンを形成する工程、（ｇ）
は、ドライフィルムレジストを剥離する工程、（ｈ）
は、ニッケルめっき層を除去する工程、（ｉ）は、第２
の回路パターンを形成する工程を示す。

【図４】実施例１において、４層プリント配線板を製造
するための各工程を示す要部断面図であって、（ａ）
は、第１の回路パターン上に、絶縁樹脂層を形成する工
程、（ｂ）は、第２の回路パターン上に、絶縁樹脂層を
形成する工程、（ｃ）は、各絶縁樹脂層にビアホールを
それぞれ形成する工程、（ｄ）は、各絶縁樹脂層の表
面、および、第１の回路パターンおよび第２の回路パタ
ーンの露出面に、ニッケルめっき層を形成する工程を示
す。

【図５】図４に続いて、実施例１において、４層プリン
ト配線板を製造するための各工程を示す要部断面図であ
って、（ｅ）は、各ニッケルめっき層の表面に、ドライ
フィルムレジストをそれぞれラミネートする工程、
（ｆ）は、第３の回路パターンおよび第４の回路パター
ンをそれぞれ形成する工程、（ｇ）は、各ドライフィル
ムレジストを剥離する工程、（ｈ）は、各ニッケルめっ
き層を除去する工程を示す。

【図６】実施例２において、両面基板を製造するための
各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、銅合金箔
を用意する工程、（ｂ）は、銅合金箔の片面に、ニッケ
ルめっき層を形成する工程、（ｃ）は、ニッケルめっき
層の表面に、絶縁樹脂層を形成する工程、（ｄ）は、絶
縁樹脂層にビアホールを形成する工程、（ｅ）は、絶縁
樹脂層の表面および銅合金箔の露出面に、クロムスパッ
タ膜および銅スパッタ膜を形成する工程を示す。

【図７】図６に続いて、実施例２において、両面基板を
製造するための各工程を示す要部断面図であって、
（ｆ）は、銅めっき層を形成する工程、（ｇ）は、銅め
っき層上に、ドライフィルムレジストをラミネートする
工程、（ｈ）は、第１の回路パターンを形成する工程、
（ｉ）は、ドライフィルムレジストを剥離する工程を示
す。（ｊ）は、第２の回路パターンを形成する工程を示
す。

【図８】実施例２において、４層プリント配線板を製造
するための各工程を示す要部断面図であって、（ａ）
は、２枚の両面基板を用意する工程、（ｂ）は、２枚の
両面基板の間にポリイミド接着剤を挟んで、積層接着す
る工程を示す。

【図９】比較例１において、両面基板を製造するための
各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、ガラスエ
ポキシ積層板にスルーホールを形成する工程、（ｂ）
は、スルーホール内壁とガラスエポキシ積層板の表面に
銅めっき層を形成する工程、（ｃ）は、両面に回路パタ
ーンを形成する工程を示す。

【符号の説明】

１金属箔２絶縁樹脂層３ビアホール４第１の回路パターン５導通層６第２の回路パターン７両面基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中厚大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者谷川聡大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者藤井弘文大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者宗和範大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 CC10 CC32 CC37 DD03 DD12 DD25 DD48 EE33 GG15 GG22 HH22 HH23 HH25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程
と、前記絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程と、めっきにより、前記絶縁樹脂層上に所定の回路パターン
を形成するとともに、前記ビアホール内に導通層を形成
する工程と、前記金属箔をエッチングして所定の回路パターンに形成
する工程とを含むことを特徴とする、多層プリント配線
板の製造方法。
【請求項２】前記金属箔が、銅または銅を主体とする
銅合金、ニッケルまたはニッケルを主体とするニッケル
合金、ニッケルと鉄を主な成分とする合金、ステンレス
のいずれかであることを特徴とする、請求項１に記載の
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記絶縁樹脂層が、ポリイミドからなる
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
【請求項４】金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程
と、前記絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程と、めっきにより、前記絶縁樹脂層上に所定の回路パターン
を形成するとともに、前記ビアホール内に導通層を形成
する工程と、前記金属箔をエッチングして所定の回路パターンに形成
する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法によっ
て得られる、多層プリント配線板。