JPH1117340A - ブラインドスルーホールの形成方法 - Google Patents
ブラインドスルーホールの形成方法Info
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- JPH1117340A JPH1117340A JP17227097A JP17227097A JPH1117340A JP H1117340 A JPH1117340 A JP H1117340A JP 17227097 A JP17227097 A JP 17227097A JP 17227097 A JP17227097 A JP 17227097A JP H1117340 A JPH1117340 A JP H1117340A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的接続状態が良好で、かつ物理的強度が
高く、長期間の使用にも耐えられる信頼性の高いブライ
ンドスルーホールを形成する。 【解決手段】 外層銅箔１３に設けられた穴１３ａの径
よりも小さな穴径の穴を有するメタルマスク２０を外層
銅箔１３上面に付設し、このメタルマスク２０の穴を通
してレーザ光１５をエポキシフィルム１２に照射するこ
とで、エポキシフィルム１２内に外層銅箔１３とエポキ
シフィルム１２内に設けられた内層回路１０とを電気的
接続するためのブラインドスルーホールを形成する。
高く、長期間の使用にも耐えられる信頼性の高いブライ
ンドスルーホールを形成する。 【解決手段】 外層銅箔１３に設けられた穴１３ａの径
よりも小さな穴径の穴を有するメタルマスク２０を外層
銅箔１３上面に付設し、このメタルマスク２０の穴を通
してレーザ光１５をエポキシフィルム１２に照射するこ
とで、エポキシフィルム１２内に外層銅箔１３とエポキ
シフィルム１２内に設けられた内層回路１０とを電気的
接続するためのブラインドスルーホールを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はビルドアップ法に
よる多層プリント基板の製造方法に用いられるブライン
ドスルーホールの形成方法に関し、特に、レーザ光を利
用して必要とする層間のみを電気的に接続するブライン
ドスルーホールの形成方法に関するものである。
よる多層プリント基板の製造方法に用いられるブライン
ドスルーホールの形成方法に関し、特に、レーザ光を利
用して必要とする層間のみを電気的に接続するブライン
ドスルーホールの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のレーザ光を利用したブライ
ンドスルーホールの形成方法を示す工程図である。従来
のブラインドスルーホールの形成方法は、まずステップ
（１）において、上面に内層回路（内層銅箔）１０が形
成されたガラスエポキシ材１１上に、片面銅張り付きの
エポキシフィルム１２を真空熱圧着プレスにより接着す
る。この片面銅張り付きのエポキシフィルム１２は半硬
化状態であり、その片面に外層銅箔１３が付着されてな
る。このとき、内層回路１０はエポキシフィルム内に設
けられる内層回路を構成し、また外層銅箔１３は外層回
路を構成する。
ンドスルーホールの形成方法を示す工程図である。従来
のブラインドスルーホールの形成方法は、まずステップ
（１）において、上面に内層回路（内層銅箔）１０が形
成されたガラスエポキシ材１１上に、片面銅張り付きの
エポキシフィルム１２を真空熱圧着プレスにより接着す
る。この片面銅張り付きのエポキシフィルム１２は半硬
化状態であり、その片面に外層銅箔１３が付着されてな
る。このとき、内層回路１０はエポキシフィルム内に設
けられる内層回路を構成し、また外層銅箔１３は外層回
路を構成する。
【０００３】次に、ステップ（２）において、外層回路
と内層回路間を接続するブラインドスルーホールを形成
するため、外層銅箔１３の表面にフォトリソグラフィに
よりエッチングレジスト１４を設けるとともに、ステッ
プ（３）に示すように、エッチングにより外層銅箔１３
に所望の径を有する穴１３ａを明けてエッチングレジス
ト１４を取り除く。
と内層回路間を接続するブラインドスルーホールを形成
するため、外層銅箔１３の表面にフォトリソグラフィに
よりエッチングレジスト１４を設けるとともに、ステッ
プ（３）に示すように、エッチングにより外層銅箔１３
に所望の径を有する穴１３ａを明けてエッチングレジス
ト１４を取り除く。
【０００４】ステップ（４）では、ステップ（３）によ
り形成された外層銅箔１３の穴１３ａにレーザ光１５を
照射して、ステップ（５）に示されるように露出されて
いるエポキシフィルム１２に穴１２ａ（次ステップ参
照）を明ける。このとき、レーザ光１５は外層銅箔１３
で反射され、エポキシフィルムのみ加工することができ
るという特性を有するので、レーザ光には、その照射径
が外層銅箔１３に形成された穴１３ａの径よりも大きい
ものが使用されている。
り形成された外層銅箔１３の穴１３ａにレーザ光１５を
照射して、ステップ（５）に示されるように露出されて
いるエポキシフィルム１２に穴１２ａ（次ステップ参
照）を明ける。このとき、レーザ光１５は外層銅箔１３
で反射され、エポキシフィルムのみ加工することができ
るという特性を有するので、レーザ光には、その照射径
が外層銅箔１３に形成された穴１３ａの径よりも大きい
ものが使用されている。
【０００５】こうして、ブラインドスルーホールとし
て、エポキシフィルム１２に穴１２ａが明けられると、
この穴１２ａに化学銅メッキと電気銅メッキを行い、内
層回路１０と外層銅箔（外層回路）１３とを電気的に接
続することにより、多層間の電気的接続が行われる。
て、エポキシフィルム１２に穴１２ａが明けられると、
この穴１２ａに化学銅メッキと電気銅メッキを行い、内
層回路１０と外層銅箔（外層回路）１３とを電気的に接
続することにより、多層間の電気的接続が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ブラインドスルーホールの形成方法では、レーザ光の照
射径を外層銅箔１３に設けられた穴より大きくし、この
穴全体に露出したエポキシフイルムをレーザ光で照射す
るようにしているため、ステップ（５）において示され
るように、内層銅箔が用いられる内層回路１０面でレー
ザ光が反射されると、この反射レーザ光１５ａがさらに
エポキシフィルム１２の穴壁を削る結果、ステップ
（６）に示されるようにブラインドスルーホールの穴形
状は外層銅箔１３の穴内周縁が穴１２ａの径内方向に突
出した形状となる。この状態で銅メッキを行うと、メッ
キ液が滑らかに穴内へ浸入することができず、浸入状態
が悪くなる。このため、均一で必要とする一定の厚さを
有する銅メッキ１６を拆出することができず、その結
果、電気的接続が不十分となったり、または長期間の使
用に耐えられない信頼性の低いブラインドスルーホール
が形成されるという問題点がある。
ブラインドスルーホールの形成方法では、レーザ光の照
射径を外層銅箔１３に設けられた穴より大きくし、この
穴全体に露出したエポキシフイルムをレーザ光で照射す
るようにしているため、ステップ（５）において示され
るように、内層銅箔が用いられる内層回路１０面でレー
ザ光が反射されると、この反射レーザ光１５ａがさらに
エポキシフィルム１２の穴壁を削る結果、ステップ
（６）に示されるようにブラインドスルーホールの穴形
状は外層銅箔１３の穴内周縁が穴１２ａの径内方向に突
出した形状となる。この状態で銅メッキを行うと、メッ
キ液が滑らかに穴内へ浸入することができず、浸入状態
が悪くなる。このため、均一で必要とする一定の厚さを
有する銅メッキ１６を拆出することができず、その結
果、電気的接続が不十分となったり、または長期間の使
用に耐えられない信頼性の低いブラインドスルーホール
が形成されるという問題点がある。
【０００７】この発明は、上述した従来の問題点を解決
するためになされたもので、均一で必要とする一定の厚
さを有する銅メッキを拆出することができ、もって、電
気的接続状態が良好で、かつ物理的強度が高く、長期間
の使用にも耐えられる信頼性の高いブラインドスルーホ
ールを形成することを目的としている。
するためになされたもので、均一で必要とする一定の厚
さを有する銅メッキを拆出することができ、もって、電
気的接続状態が良好で、かつ物理的強度が高く、長期間
の使用にも耐えられる信頼性の高いブラインドスルーホ
ールを形成することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、外層銅箔１
３に設けられた穴１３ａを通してエポキシフィルム１２
にレーザ光１５を照射し、前記外層銅箔１３と前記エポ
キシフィルム１２内に設けられた内層銅箔（内層回路）
１０との間にブラインドスルーホールを形成するように
したブラインドスルーホールの形成方法において、前記
外層銅箔１３に設けられた穴１３ａの径よりも小さな穴
径の穴２０ａを有するメタルマスク２０を前記外層銅箔
１３上面に付設し、前記メタルマスク２０の穴２０ａを
通して前記レーザ光１５を前記エポキシフィルム１２に
照射するようにしたものである。
３に設けられた穴１３ａを通してエポキシフィルム１２
にレーザ光１５を照射し、前記外層銅箔１３と前記エポ
キシフィルム１２内に設けられた内層銅箔（内層回路）
１０との間にブラインドスルーホールを形成するように
したブラインドスルーホールの形成方法において、前記
外層銅箔１３に設けられた穴１３ａの径よりも小さな穴
径の穴２０ａを有するメタルマスク２０を前記外層銅箔
１３上面に付設し、前記メタルマスク２０の穴２０ａを
通して前記レーザ光１５を前記エポキシフィルム１２に
照射するようにしたものである。
【０００９】このような構成によれば、エポキシフィル
ム１２に照射されるレーザ光１５の径は外層銅箔１３に
設けられた穴１３ａの径よりも小さくなるため、エポキ
シフィルム１２内の内層銅箔（内層回路）１０で反射さ
れたレーザ光１５ａがエポキシフィルム１２の穴壁を削
っても、その最大径を外層銅箔１３に設けられた穴径よ
り小さくすることができ、従って、外層銅箔１３の穴１
３ａの内周縁がエポキシフィルム１２に設けられた穴１
２ｂの径内方向に突出することがなく、エポキシフィル
ム１２の形成穴１２ｂへのメッキ液の浸入が滑らかとな
る。
ム１２に照射されるレーザ光１５の径は外層銅箔１３に
設けられた穴１３ａの径よりも小さくなるため、エポキ
シフィルム１２内の内層銅箔（内層回路）１０で反射さ
れたレーザ光１５ａがエポキシフィルム１２の穴壁を削
っても、その最大径を外層銅箔１３に設けられた穴径よ
り小さくすることができ、従って、外層銅箔１３の穴１
３ａの内周縁がエポキシフィルム１２に設けられた穴１
２ｂの径内方向に突出することがなく、エポキシフィル
ム１２の形成穴１２ｂへのメッキ液の浸入が滑らかとな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】 実施の形態１．以下、この発明の実施の形態を図１に従
って説明する。図１は、実施の形態に係るブラインドス
ルーホールの形成方法を示す工程図である。まずステッ
プ（１）において、上面に内層回路１０が形成されたガ
ラスエポキシ材１１上に、片面銅張り付きのエポキシフ
ィルム１２を真空熱圧着プレスにより接着する。この片
面銅張り付きのエポキシフィルム１２は半硬化状態であ
り、その片面に外層銅箔１３が付着されてなる。このと
き、内層回路１０はエポキシフィルム内に設けられる内
層回路を構成する。また外層銅箔１３は外層回路を構成
する。
って説明する。図１は、実施の形態に係るブラインドス
ルーホールの形成方法を示す工程図である。まずステッ
プ（１）において、上面に内層回路１０が形成されたガ
ラスエポキシ材１１上に、片面銅張り付きのエポキシフ
ィルム１２を真空熱圧着プレスにより接着する。この片
面銅張り付きのエポキシフィルム１２は半硬化状態であ
り、その片面に外層銅箔１３が付着されてなる。このと
き、内層回路１０はエポキシフィルム内に設けられる内
層回路を構成する。また外層銅箔１３は外層回路を構成
する。
【００１１】次に、ステップ（２）において、外層回路
と内層回路間を接続するブラインドスルーホールを形成
するため、外層銅箔１３の表面にフォトリソグラフィに
よりエッチングレジスト１４を設けるとともに、ステッ
プ（３）に示すように、エッチングにより外層銅箔１３
に所望の径を有する穴１３ａを明けてエッチングレジス
ト１４を取り除く。
と内層回路間を接続するブラインドスルーホールを形成
するため、外層銅箔１３の表面にフォトリソグラフィに
よりエッチングレジスト１４を設けるとともに、ステッ
プ（３）に示すように、エッチングにより外層銅箔１３
に所望の径を有する穴１３ａを明けてエッチングレジス
ト１４を取り除く。
【００１２】ステップ（４）では、エッチングにより穴
明けした外層銅箔１３の穴１３ａの穴径よりも小さい穴
径をもつ穴２０ａを有するメタルマスク２０を基板（外
層銅箔１３）上に位置合わせして被せる。そして、ステ
ップ（５）において、メタルマスク２０の穴径よりも大
きな照射径を有するレーザ光１５をメタルマスク２０の
穴２０ａの上から照射する。なお、メタルマスク２０は
銅，ステンレス等の金属材料を用いることができる。ま
た、この場合メタルマスクの穴２０ａの径と外層銅箔１
３の穴１３ａの径の比は３：４程度を用いることが好ま
しい。
明けした外層銅箔１３の穴１３ａの穴径よりも小さい穴
径をもつ穴２０ａを有するメタルマスク２０を基板（外
層銅箔１３）上に位置合わせして被せる。そして、ステ
ップ（５）において、メタルマスク２０の穴径よりも大
きな照射径を有するレーザ光１５をメタルマスク２０の
穴２０ａの上から照射する。なお、メタルマスク２０は
銅，ステンレス等の金属材料を用いることができる。ま
た、この場合メタルマスクの穴２０ａの径と外層銅箔１
３の穴１３ａの径の比は３：４程度を用いることが好ま
しい。
【００１３】レーザ光１５の内、メタルマスク２０の穴
２０ａ周辺に照射されたレーザ光１５はメタルマスク２
０表面で反射されるため、エポキシフィルム１２にはメ
タルマスク２０の穴２０ａと同じ径の穴が明けられる
が、ステップ（６）に示されるように、内層回路（内層
銅箔）１０で反射されたレーザ光１５の反射光１５ａが
さらにエポキシフィルム１２の穴壁を削るため、エポキ
シフィルム１２には、ステップ（７）に示されるよう
に、内層回路１０側の径がメタルマスク２０の穴２０ａ
の穴径と略同じで、外層銅箔１３側がその穴径よりも大
きい、すりばち状の穴１２ｂが形成される。
２０ａ周辺に照射されたレーザ光１５はメタルマスク２
０表面で反射されるため、エポキシフィルム１２にはメ
タルマスク２０の穴２０ａと同じ径の穴が明けられる
が、ステップ（６）に示されるように、内層回路（内層
銅箔）１０で反射されたレーザ光１５の反射光１５ａが
さらにエポキシフィルム１２の穴壁を削るため、エポキ
シフィルム１２には、ステップ（７）に示されるよう
に、内層回路１０側の径がメタルマスク２０の穴２０ａ
の穴径と略同じで、外層銅箔１３側がその穴径よりも大
きい、すりばち状の穴１２ｂが形成される。
【００１４】しかし、このときレーザ光１５を通すメタ
ルマスク２０の穴２０ａの外径は、外層銅箔１３の穴１
３ａの外径よりも小さいため、内層回路１０による反射
レーザ光１５ａにより形成されるすりばち状の穴１２ｂ
の最大外径は外層銅箔１３の穴１３ａの外径よりも小さ
くなり、従って、外層銅箔１３の穴１３ａの内周縁がエ
ポキシフィルム１２に設けられたすりばち状の穴１２ｂ
の径内方向に突出することはない。
ルマスク２０の穴２０ａの外径は、外層銅箔１３の穴１
３ａの外径よりも小さいため、内層回路１０による反射
レーザ光１５ａにより形成されるすりばち状の穴１２ｂ
の最大外径は外層銅箔１３の穴１３ａの外径よりも小さ
くなり、従って、外層銅箔１３の穴１３ａの内周縁がエ
ポキシフィルム１２に設けられたすりばち状の穴１２ｂ
の径内方向に突出することはない。
【００１５】従って、この状態で化学銅と電気銅の銅メ
ッキを行うと、メッキ液が穴１２ｂ内に滑らかに浸入し
て、穴の回りへのつきまわりがよくなるため、均一で必
要とする一定の厚さの銅メッキが拆出され、電気的接続
や長期間の使用において信頼性の高いスルーホールが形
成される。
ッキを行うと、メッキ液が穴１２ｂ内に滑らかに浸入し
て、穴の回りへのつきまわりがよくなるため、均一で必
要とする一定の厚さの銅メッキが拆出され、電気的接続
や長期間の使用において信頼性の高いスルーホールが形
成される。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明は、外
層銅箔に設けられた穴を通してエポキシフィルムにレー
ザ光を照射し、前記外層銅箔と前記エポキシフィルム内
に設けられた内層銅箔との間にブラインドスルーホール
を形成するようにしたブラインドスルーホールの形成方
法において、外層銅箔に設けられた穴の径よりも小さな
穴径の穴を有するメタルマスクを外層銅箔上面に付設
し、このメタルマスクの穴を通してレーザ光をエポキシ
フィルムに照射するようにしたため、エポキシフィルム
に照射されるレーザ光の径は外層銅箔に設けられた穴径
よりも小さくなり、エポキシフィルム内の内層銅箔で反
射されたレーザ光がエポキシフィルムの穴壁を削って
も、その最大径を外層銅箔に設けられた穴径より小さく
することができ、従って、外層銅箔の穴の内周縁がエポ
キシフィルムに設けられた穴の径内方向に突出すること
がなく、エポキシフィルムの形成穴へのメッキ液の浸入
が滑らかとなり、均一で必要とする一定の厚さを有する
銅メッキを拆出することができ、もって、電気的接続状
態が良好で、かつ物理的強度が高く、長期間の使用にも
耐えられる信頼性の高いブラインドスルーホールを形成
することができるという効果を奏する。
層銅箔に設けられた穴を通してエポキシフィルムにレー
ザ光を照射し、前記外層銅箔と前記エポキシフィルム内
に設けられた内層銅箔との間にブラインドスルーホール
を形成するようにしたブラインドスルーホールの形成方
法において、外層銅箔に設けられた穴の径よりも小さな
穴径の穴を有するメタルマスクを外層銅箔上面に付設
し、このメタルマスクの穴を通してレーザ光をエポキシ
フィルムに照射するようにしたため、エポキシフィルム
に照射されるレーザ光の径は外層銅箔に設けられた穴径
よりも小さくなり、エポキシフィルム内の内層銅箔で反
射されたレーザ光がエポキシフィルムの穴壁を削って
も、その最大径を外層銅箔に設けられた穴径より小さく
することができ、従って、外層銅箔の穴の内周縁がエポ
キシフィルムに設けられた穴の径内方向に突出すること
がなく、エポキシフィルムの形成穴へのメッキ液の浸入
が滑らかとなり、均一で必要とする一定の厚さを有する
銅メッキを拆出することができ、もって、電気的接続状
態が良好で、かつ物理的強度が高く、長期間の使用にも
耐えられる信頼性の高いブラインドスルーホールを形成
することができるという効果を奏する。
【図１】実施の形態に係るブラインドスルーホールの形
成方法を示す工程図である。
成方法を示す工程図である。
【図２】従来のブラインドスルーホールの形成方法を示
す工程図である。
す工程図である。
１０ 内層回路（内層銅箔） １１ ガラスエポキシ材 １２ エポキシフィルム １２ｂ エポキシフィルムの穴 １３ 外層銅箔 １３ａ 外層銅箔の穴 １４ エッチングレジスト １５ レーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】 外層銅箔に設けられた穴を通してエポキ
シフィルムにレーザ光を照射し、前記外層銅箔と前記エ
ポキシフィルム内に設けられた内層銅箔との間にブライ
ンドスルーホールを形成するようにしたブラインドスル
ーホールの形成方法において、 前記外層銅箔に設けられた穴の径よりも小さな穴径の穴
を有するメタルマスクを前記外層銅箔上面に付設し、前
記メタルマスクの穴を通して前記レーザ光を前記エポキ
シフィルムに照射するようにしたことを特徴とするブラ
インドスルーホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17227097A JPH1117340A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ブラインドスルーホールの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17227097A JPH1117340A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ブラインドスルーホールの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117340A true JPH1117340A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15938801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17227097A Withdrawn JPH1117340A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | ブラインドスルーホールの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117340A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168860A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Cmk Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2004112449A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| JP2011100957A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Via Technologies Inc | 回路基板及びその製造方法 |
| WO2011140692A1 (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
| JP2013074149A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2013097651A1 (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 交流式垂直发光元件及其制作方法 |
| WO2024190330A1 (ja) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | 住友電気工業株式会社 | 回路基板 |
-
1997
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