JPH029194A - フレキシブルプリント回路基板配列構造体およびフレシキブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は複数個のフレキシブルプリント回路基板を剥離
台紙上に配列したフレキシブルプリント回路基板配列構
造体およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法に
関する。

（従来技術） この種のフレキシブルプリント回路基板（以下ＦＰＣ基
板と称する）は、主として可動電子部品の信号伝達用に
用いられる０例えばフロンビイ磁気へンドにおいては、
ＦＰＣ基板の一端がジンバル板上に設置され、他端かへ
ンドから離れた信号処理部に接続され、このＦＰＣを介
して該ジンバル板上のコイル端子に信号の授受が行われ
る。−般にこの種のＦＰＣ基板は絶縁フィルム上にｗ４
ｔＮを貼り、公知のフォトレジスト法により回路を形成
した後、回路の外形輪郭に沿って複数個に切断して製造
される。第７図（ａ）はこのようにして製造したＦＰＣ
基板８の一例であって、電子部品へ取り付けるための端
子挿入孔９などが形成される場合もある。

従来のＦＰＣ基板としては第７図（ａ）、（ｂ）のよう
な単品の状態で予め基板裏面８ａに両面粘着テープ１６
を貼り付け、その上に保護紙１７を付けたもの、あるい
はこのような粘着テープを付加せずに電子部品への取付
時に接着剤を用いて１個づつ固定する形式のもの等があ
る。ＦＰＣ基板単体では軟弱な構造であるため、電子部
品への組み付は工程において収容箱等に多数偏入れたも
のの中から１個づつ手作業で取り出して電子部品に接着
するのは作業性が悪く、これを改善するため単品で製作
したＦＰＣ基板を一旦人手によって長尺の台紙に複数個
貼り付けておき、配列台紙の形態で組み付は工程へ供給
し、台紙から１個づつ剥して組み付けるという方法がと
られている。

（発明が解決しようとする課題） 軟弱なＦＰＣ基板を単品状態で電子部品や電子機器の組
み付は工程に供給し、接着する方法はＦＰＣ基板の搬送
中や組み付は工程で基板を折損したりする危険があり、
作業者側における保管、管理もやっかいである。また１
個づつ接着剤で電子部品に取り付けるのは手数がかかる
。長尺台紙上に貼り付けて台紙形式としたものは、貼り
付けの手数が余分にかかり、またその貼り付けも人手に
よっているので、配列状態が不揃いとなり、電子部品へ
の自動化取り付けが困難である。

本発明は、ＦＰＣ基板をその製造と平行して、つまり製
造工程中に、剥離台紙上に高い位置精度で連続的に配列
でき、各々のＦＰＣ基板の取付用基準穴も同時に形成可
能で、これによって電子部品への貼り付は作業の自動化
を可能としたＦＰＣ基板配列構造体およびＦＰＣ基板の
製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、所定ピッチの複数個の回路基板基準穴
およびシート送り穴が形成された剥離台紙と、前記剥離
台紙上に両面粘着テープを介して貼り付けられかつ前記
回路基板基準穴と位置合せされて一定方向に配列された
複数個のＦＰＣ基板とを有して構成されたＦＰＣ基板配
列構造体が提供される。

また本発明の他の形態によれば、剥離台紙と、前記剥離
台紙上に両面粘着テープを介して貼り付けされた絶縁性
薄シートと、前記絶縁性薄シート上に所定間隔で配列さ
れるようにエツチングされかつ該薄シートから切り離さ
れている複数のプリント回路部とを有するＦＰＣ基板配
列構造体が提供される。

本発明に係るＦＰＣ基板の製造方法は、複数個のプリン
ト回路部をエツチングにより形成した絶縁性薄シートを
剥離台紙上に両面粘着テープを介して貼り付けし、この
状態で前記プリント回路部に沿ってハーフカッティング
するとともに薄シート上から前記剥離台紙に台紙送り穴
を穿けかつ前記プリント回路部に端子穴を形成し、その
後該プリント回路部を残して前記絶縁性薄シートを前記
剥離台紙から剥し取るようにしたものである。

（実施例） 次に本発明を実施例について図面を参照して説明する。

第１図ないし第５図は本発明の実施例に係るＦＰＣ基板
配列構造体およびＦＰＣ基板を製造する方法を各工程段
階に区分して示した平面図である。まず第１図は絶縁性
薄シートｌを示したもので、本発明の最終のＦＰＣ基板
配列構造体１０（第５図）を製作するにあたって長尺の
ポリイミドフィルム等の薄シートｌと、図示していない
が前記薄シートと略同じ長さをもつ長尺の剥離台紙とを
用意する。絶縁性薄シート１の両側部には長手方向に沿
って所定間隔の複数個のエツチング基準穴２が形成され
る。このエツチング基準穴２を基準にしてシート表面に
、複数個のプリント回路部３が公知のフォトレジスト法
等によりエツチングして形成される。第２図の例では一
定方向（長手方向）に一定のピッチで同形の回路部３が
形成され、これがシートの幅方向に２列に形成されてい
る。なお第２図でプリント回路部そのほかエツチングで
残ったｗ４ＦＡの部分は平行斜線で示しである。

次にこのエツチングが完了した薄シート１の裏面に、第
３図に鎖線で示すように薄シート１よりも若干幅狭で長
さが略等しい剥離台紙４が貼り合せられる。この場合、
薄シートｌ（の裏面）と長尺剥離台紙４との間に、各プ
リント回路部３の一部分に対してシート裏面でまたがる
ように細い帯状の両面粘着テープ５が介在され、この両
面の粘着チー１５によって薄シート１と台紙４が貼り合
せられる。したがって粘着テープ５以外の部分は薄シー
トおよび台紙は重ねられているだけで貼着されてはいな
い、なお両面粘着テープ５は第３図では一点鎖線で示さ
れている。このように薄シート１と台紙４が一体となっ
た状態で薄シート１および台紙４を貫通して台紙送り穴
６およびプリント回路部３の所定位置に端子穴７が穿け
られる。

端子穴７は回路基板取り付けの際の基準穴としてもよい
０台紙送り六６はシート長手方向に所定の間隔で複数個
穿孔され、この穴６を利用して図示しない送り機構によ
り、後続工程へ送られる。なお、台紙送り六６および端
子穴フの穿孔には前述のエツチング基準穴２を基準にし
て行われる。

この後、第４図に示すようにプリント回路部３の外形部
分に沿って薄シート１の上からハーフカッティングを行
う、このハーフカッティングにより下側の台紙４は何ら
切り離されずプリント回路部３の部分のみが薄シート１
から切り離れることとなるが、この切り離し状態でも前
記の両面粘着テープ５のためにプリント回路部３は台紙
４から簡単には離脱しない、なお同様に薄シート１自体
も細長い粘着テープ５によって台紙４上に保持されてお
り、このようにして本発明の一形態であるＦＰＣ基板配
列構造体１１が得られる。

この後、剥離台紙４からプリント回路部３のみを残して
薄シート１を手あるいは真空吸着等で剥し取り、第５図
に示すような本発明の最終の形態であるＦＰＣ基板配列
構造体１０が得られる。この最終の配列構造体ｌＯは長
尺の剥離台紙上に所定ピッチの複数個の台紙送り穴およ
び端子穴（回路基板基準穴）が形成され、この端子穴に
位置合せされて複数個のプリント回路部即ちＦＰＣ基板
１２が一定方向に配置され、これによって台紙上に一定
の間隔で整列されたＦＰＣ基板１２の配列構造体１０が
得られる。なお図示実施例では長尺の台紙を用いたが、
面積の広い長方形その他任意の台紙上に配列することも
できる。

このようなＦＰＣ配列構造体は、回路部が一定方向に整
列され、その配列位置の精度も高いので、台紙を自動組
立機へ送りつつ所定位置で台紙を真空吸着等で固定し、
真空チャック等によりＦＰＣ基板単体を台紙から剥し取
り、粘着テープをそのまま利用して必要な部品に貼り付
けるという自動化取り付けが可能となる。第６図はフロ
ッピーヘッドのジンバル板１３に上述のように製造した
ＦＰＣ基板１４を取り付けた場合の平面図である。

ＦＰＣ基板１２の１部に付着した両面粘着テープ１５に
対応する箇所の背面に当る基板部分を吸着チャックで台
紙から拾い上げ、ジンバル板１３上に搬送して貼着する
。この実施例ではコア１６がジンバル板１３の上方へ突
出しコイルがジンバル板の上側に配置されており、その
コイル端子が直接ＦＰＣＰＣｌ３の回路に半田付けされ
る。コイルがジンバル板の下にある場合はボビンの端子
がジンバル板の上へ突出しているのでボビン端子と基板
回路が接着される。ＦＰＣ基板の他端はフロンピーヘッ
ドと別体の信号入出力部に接続される。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、薄シートからの回
路部外形の切り離しが台紙に保持したままの状態で行わ
れ、また回路部の端子な、取付基準穴の穿孔も同時にプ
レスで打抜き可能であり、また従来のように人手によっ
て１個づつ単品のＦＰＣ基板を台紙上に貼り付ける場合
と比べて基仮の配列精度が高くかつ基板自体の製造工程
中になされるので、能率的でコスト低減が図られる。

配列の貼りピッチ、配列姿勢が高精度であることから必
要部品への自動貼り付けが可能となるなど、すぐれた効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の実施例を示したものであ
って、第１図はＦＰＣ基板配列構造体の製造途中の状態
における絶縁性薄シートの平面図、第２図はフォトレジ
スト法により回路部を形成した絶縁性薄シートの平面図
、第３図は第２図に示す薄シートと台紙とを貼り合せた
状態の平面図、第４図は薄シートにハーフカッティング
を施した状態におけるＦＰＣ基板配列構造体の平面図、
第５図はプリント回路部のみを残して薄シートを台紙か
ら剥した状態のＦＰＣ基板配列構造体の全体斜視図、第
６図はＦＰＣ基板をジンバル板に取り付けたフロッピー
ヘッドの平面図、第７図（ａ）。 （ｂ）は従来のＦＰＣＭ板の拡大した平面図および側面
図である。 ・・・絶縁性薄シート、 ・・・プリント回路部、 ・・・両面粘着テープ、 ・・・端子穴、１０．１ ２・・・ＦＰＣ基板、１

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）．所定ピッチの複数個の回路基板基準穴および台
   紙送り穴が形成された剥離台紙と、前記剥離台紙上に両
   面粘着テープを介して貼り付けられかつ前記回路基板基
   準穴と位置合せされて一定方向に配列された複数個のフ
   レキシブルプリント回路基板とを有することを特徴とす
   るフレキシブルプリント回路基板配列構造体。
2. （２）．剥離台紙と、前記剥離台紙上に両面粘着テープ
   を介して貼り付けられた絶縁性薄シートと、前記絶縁性
   薄シート上にエッチングされかつ所定間隔で配列された
   プリント回路部とを有し、前記プリント回路部は、前記
   絶縁性薄シートから切り離されていることを特徴とする
   フレキシブルプリント回路基板配列構造体。
3. （３）．複数個のプリント回路部をエッチングにより形
   成した絶縁性薄シートを剥離台紙上に両面粘着テープを
   介して貼り付けし、この状態で前記プリント回路部に沿
   ってハーフカッティングするとともに前記薄シート上か
   ら前記剥離台紙に台紙送り穴を穿けかつ前記プリント回
   路部に端子穴を形成し、その後、前記プリント回路部を
   残して前記絶縁性薄シートを前記剥離台紙から剥し取る
   ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造
   方法。