JPH0343367A - 部品集合体 - Google Patents
部品集合体Info
- Publication number
- JPH0343367A JPH0343367A JP1172202A JP17220289A JPH0343367A JP H0343367 A JPH0343367 A JP H0343367A JP 1172202 A JP1172202 A JP 1172202A JP 17220289 A JP17220289 A JP 17220289A JP H0343367 A JPH0343367 A JP H0343367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- electronic
- electronic parts
- protective tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレヌタイプの電子部品を組立自動機へ供
給する部品集合体に関するものである。
給する部品集合体に関するものである。
従来の技術
電子部品の自動組立機は第３図に示す様に、榎数の部品
供給装置１を乗せて任意の供給装置の所定の位置へ移動
させるための移動テーブル２と、電子部品を供給位置１
から回路基板３へ移載するノズ〃４及び回路基板を所定
の位置に位置決めするＸ−Ｙテープ／Ｉ／６から構成さ
れている。
供給装置１を乗せて任意の供給装置の所定の位置へ移動
させるための移動テーブル２と、電子部品を供給位置１
から回路基板３へ移載するノズ〃４及び回路基板を所定
の位置に位置決めするＸ−Ｙテープ／Ｉ／６から構成さ
れている。
次に従来の電子部品のテーピング方法及び供給装置の例
を第４図及び第６図に示す。第４図において、テープ状
の台紙６には片面に貼り付けられた粘着テープ７の粘着
面をもう一方の面より外側に出る様に等間隔に設けられ
た多数の粘着穴８とテーピングされた電子部品９を自動
組立機へ送るための送り穴１ｏが等間隔に設けられてか
り、粘着穴８と送り穴１０が長尺方向に平行に設けられ
ている。この台紙６には片面に粘着テープ７を貼υ付け
ながらもう一方の面から電子部品を積載・押圧してテー
ピングした後、図中に示していないがリールに巻取って
自動組立機へ供給する。従来の供給装置は第５図に示す
様に、テーピングされた電子部品９を間欠的に所定の位
置に１ピツチずつ送るための送り機構１１を前記粘着テ
ープ７を剥離させるための剥離機構１２を有しており、
所定位置において前記ノズ／ｌ／４により回路基板上へ
移載される。
を第４図及び第６図に示す。第４図において、テープ状
の台紙６には片面に貼り付けられた粘着テープ７の粘着
面をもう一方の面より外側に出る様に等間隔に設けられ
た多数の粘着穴８とテーピングされた電子部品９を自動
組立機へ送るための送り穴１ｏが等間隔に設けられてか
り、粘着穴８と送り穴１０が長尺方向に平行に設けられ
ている。この台紙６には片面に粘着テープ７を貼υ付け
ながらもう一方の面から電子部品を積載・押圧してテー
ピングした後、図中に示していないがリールに巻取って
自動組立機へ供給する。従来の供給装置は第５図に示す
様に、テーピングされた電子部品９を間欠的に所定の位
置に１ピツチずつ送るための送り機構１１を前記粘着テ
ープ７を剥離させるための剥離機構１２を有しており、
所定位置において前記ノズ／ｌ／４により回路基板上へ
移載される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら電子部品は台紙の片面に設けられた粘着テ
ープの粘着力によってのみ固定されているため、リール
に巻取った後の移送あるいは前記部品供給部にセットし
た後、その振動等によって電子部品が台紙から落下して
し寸うという問題点を有していた。
ープの粘着力によってのみ固定されているため、リール
に巻取った後の移送あるいは前記部品供給部にセットし
た後、その振動等によって電子部品が台紙から落下して
し寸うという問題点を有していた。
本発明は上記の問題点を解決するもので、安定した部品
供給を提供するものである。
供給を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明の電子部品のテー
ピング方法は、電子部品が台紙から落下しない様に落下
防止用の保護テープを電子部品上方に設けたものである
。さらにこの保護テープは前記電子部品を保持するため
の粘着テープを利用して固定されるという構成を備えた
ものである。
ピング方法は、電子部品が台紙から落下しない様に落下
防止用の保護テープを電子部品上方に設けたものである
。さらにこの保護テープは前記電子部品を保持するため
の粘着テープを利用して固定されるという構成を備えた
ものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、電子部品の上面に保護
テープを設ける事により、移送中あるいは前記部品供給
部にセットした後部品供給部の移動１位置決めの際の振
動等によって台紙から部品が落下を防ぐことができるこ
ととなる。
テープを設ける事により、移送中あるいは前記部品供給
部にセットした後部品供給部の移動１位置決めの際の振
動等によって台紙から部品が落下を防ぐことができるこ
ととなる。
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品のテーピング方法とそ
の供給装置について図面を参照しながら説明する。第１
図は本発明の第１の実施例における電子部品のテーピン
グ方法を示すものである。
の供給装置について図面を参照しながら説明する。第１
図は本発明の第１の実施例における電子部品のテーピン
グ方法を示すものである。
テープ状の台紙１３の長尺方向に一定のピッチで多数の
粘着穴８が設けられており、片面には粘着テープ７が貼
り付けられて釦シ、粘着面が前記粘着穴８を貫通しても
う一方の面より外側に出る様になっており、前記粘着面
に電子部品９が固定されている。粘着穴８に電子部品９
が固定されているピッチ間の同一直線上には保護テープ
１４を固定するための粘着穴が設けられている。又、粘
着穴８と平行にテーピングされた電子部品９を所定のピ
ッチずつ間欠送りするための送ジ穴１０が一定ピッチで
設けられている。
粘着穴８が設けられており、片面には粘着テープ７が貼
り付けられて釦シ、粘着面が前記粘着穴８を貫通しても
う一方の面より外側に出る様になっており、前記粘着面
に電子部品９が固定されている。粘着穴８に電子部品９
が固定されているピッチ間の同一直線上には保護テープ
１４を固定するための粘着穴が設けられている。又、粘
着穴８と平行にテーピングされた電子部品９を所定のピ
ッチずつ間欠送りするための送ジ穴１０が一定ピッチで
設けられている。
前記テーピングされた電子部品連は第２図に示すように
一方向に間欠的に送られる。１１は送り穴１０にかみ合
ってテーピングされた電子部品を所定ピッチずつ間欠的
に送る間欠送り機構となっている。
一方向に間欠的に送られる。１１は送り穴１０にかみ合
ってテーピングされた電子部品を所定ピッチずつ間欠的
に送る間欠送り機構となっている。
前記粘着穴８に固定された電子部品９は所定位置におい
て粘着テープ７を剥離機構１２によって剥離して前記吸
着ノズル４によって吸着され、回路基板３（ここでは図
示していない）上へ移載される。又、吸着される電子部
品のわずか手前で保護テープ１４をは〈離させるための
はく離機構１６を有している。
て粘着テープ７を剥離機構１２によって剥離して前記吸
着ノズル４によって吸着され、回路基板３（ここでは図
示していない）上へ移載される。又、吸着される電子部
品のわずか手前で保護テープ１４をは〈離させるための
はく離機構１６を有している。
以上のように本実施例によれば、電子部品の上面に保護
テープを設ける事により、移送中あるいは前記部品供給
部にテーピングされた電子部品をセットした後、部品供
給部の移動あるいは位置決めの際の振動等によって電子
部品が台紙から落下するのを防ぐことができる。
テープを設ける事により、移送中あるいは前記部品供給
部にテーピングされた電子部品をセットした後、部品供
給部の移動あるいは位置決めの際の振動等によって電子
部品が台紙から落下するのを防ぐことができる。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品の上面に保３テープを
設ける事により、移送中あるいは組立自動機にセットし
た後の振動等によって台紙から電子部品が落下するのを
防ぐことが可能となり、安定した部品供給を実現する事
ができる。
設ける事により、移送中あるいは組立自動機にセットし
た後の振動等によって台紙から電子部品が落下するのを
防ぐことが可能となり、安定した部品供給を実現する事
ができる。
第１図は本発明による部品集合体の平面図、第２図はこ
の部品集合体を使用した部品供給装置の断面図、第３図
は電子部品自動組立機の斜視図、第４は従来の部品集合
体の平面図、第５図はこの部品集合体を使用した供給装
置の断面図である。 ７・・・・・・粘着テープ、９・・・・・・電子部品、
１３・・・・・・台紙、１４・・・・・・保護テープ。
の部品集合体を使用した部品供給装置の断面図、第３図
は電子部品自動組立機の斜視図、第４は従来の部品集合
体の平面図、第５図はこの部品集合体を使用した供給装
置の断面図である。 ７・・・・・・粘着テープ、９・・・・・・電子部品、
１３・・・・・・台紙、１４・・・・・・保護テープ。
Claims (2)
- （１）長尺方向に複数個の穴を等間隔に有するテープ状
の台紙と、この台紙の片側の面にあって前記穴を貫通し
てもう一方の面より外側に粘着面が出るように固定され
た粘着テープと、前記粘着面に電子部品を積載した上に
更に電子部品を保護するように設けた保護テープとより
なる部品集合体。 - （２）保護テープは、台紙に設けられた前記穴から貫通
して見える粘着テープの粘着面に固定されている特許請
求の範囲第１項記載の部品集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172202A JPH0343367A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172202A JPH0343367A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343367A true JPH0343367A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=15937478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172202A Pending JPH0343367A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 部品集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06144408A (ja) * | 1992-10-31 | 1994-05-24 | Nec Corp | 半導体装置の粘着テーピング方法 |
| WO2013157106A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | スプライシングテープ |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1172202A patent/JPH0343367A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06144408A (ja) * | 1992-10-31 | 1994-05-24 | Nec Corp | 半導体装置の粘着テーピング方法 |
| WO2013157106A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 富士機械製造株式会社 | スプライシングテープ |
| JPWO2013157106A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2015-12-21 | 富士機械製造株式会社 | スプライシングテープ |
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