[go: up one dir, main page]

JP3317396B2 - サーマルヘッド及びその作製方法 - Google Patents

サーマルヘッド及びその作製方法

Info

Publication number
JP3317396B2
JP3317396B2 JP2656699A JP2656699A JP3317396B2 JP 3317396 B2 JP3317396 B2 JP 3317396B2 JP 2656699 A JP2656699 A JP 2656699A JP 2656699 A JP2656699 A JP 2656699A JP 3317396 B2 JP3317396 B2 JP 3317396B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support plate
wiring board
printed wiring
connector
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2656699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000218842A (ja
Inventor
孝治 大矢根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Aoi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoi Electronics Co Ltd filed Critical Aoi Electronics Co Ltd
Priority to JP2656699A priority Critical patent/JP3317396B2/ja
Publication of JP2000218842A publication Critical patent/JP2000218842A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3317396B2 publication Critical patent/JP3317396B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッド及
びその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８の断面図に示すように、従来のサー
マルヘッドは、支持板１上に発熱体４と該発熱体４を通
電する電極５を形成したヘッド基板３と前記発熱体４を
駆動する複数の駆動ＩＣ６を搭載したプリント配線板７
とが当接して固定されている。前記支持板１には、その
厚み方向に貫通する開口部１１が形成されており、前記
プリント配線板７の外部接続回路（図示せず）と接続す
るためのコネクタ１０が前記開口部１１にコネクタピン
８を通して前記プリント配線板７に固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記サーマルヘッドの
構成において、支持板１のほぼ全面に両面接着テープ２
を貼り付けてプリント配線板７を支持板１に接着する
と、プリント配線板７の支持板１との接着側の外部接続
用コネクタランド９が両面接着テープ２で覆われること
となり、図７の断面図に示すように、コネクタ１０を取
り付ける際にコネクタピン８やコネククタランド９に両
面接着テープ２ｂが付着する。また、コネクタ１０のは
んだ付けの際、コネクタランド９やコネクタピン８に両
面接着テープ２ｂが付着していると、はんだが付かずに
はんだ付け不良の原因となっていた。
【０００４】そこで、図６の斜視図に示すように、両面
接着テープ２を開口部１１を避けて支持板１の外形に沿
った形で貼り付ければ良いが、この場合は両面接着テー
プ２を開口部１１を避けた形で型抜きする必要があり、
型抜きのための金型が余分に必要になる。また、図５の
断面図に示すように、両面接着テープ２の幅を狭くして
開口部１１に掛からないように貼り付けた場合は、支持
板１上の両面接着テープ２で接着されるプリント配線板
７の範囲が小さくなり、貼り付け強度が弱くなって、コ
ネクタ脱着時に力が加わるとプリント配線板７が支持板
１から剥れ不良を起こすことがあった。
【０００５】本発明は、支持板のプリント配線板の接着
側のほぼ全面に両面接着テープを貼り付けても、前記問
題点を解決できるサーマルヘッド及びその作製方法を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持板上に発
熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、
前記支持板の厚み方向を貫通する開口部又は支持板側面
に切り欠き部を設け、前記プリント配線板の外部接続回
路と接続するためのコネクタを前記支持板の開口部又は
切り欠き部に前記コネクタのコネクタピンを通してプリ
ント配線板に固定して成るサーマルヘッドにおいて、前
記支持板全面に両面接着テープを貼り付け、該両面接着
テープで前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前記
支持板に貼り付けて固定し、前記プリント配線板のコネ
クタランドに付着している両面接着テープに支持板側か
ら圧縮空気を当てて除去する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１乃至図４及び図８を参照しながら説明する。図１及び
図８の断面図に示すように、支持板１のほぼ全面に両面
接着テープ２を貼り付け、該支持板１上に発熱体４を設
けたヘッド基板３とプリント配線板７とを当接して貼り
付ける。前記支持板１には、その厚み方向に貫通する開
口部１１が形成されており、前記プリント配線板７の外
部接続回路（図示せず）と接続するためのコネクタ１０
が前記開口部１１にコネクタピン８を通して前記プリン
ト配線板７に固定されている。
【０００８】そして、前記ヘッド基板３とプリント配線
板７とを支持板１上に貼り付けた後に、前記支持板１の
側からプリント配線板７の外部接続用コネクタ搭載用の
コネクタランド９に圧縮空気１２を当てることにより、
コネクタランド９に付着している両面接着テープのみを
除去する。このように両面接着テープを除去して開口部
１１からコネクタピンを挿入しても、コネクタピン８や
コネクタランド９に両面接着テープ２ｂが付着する（図
７）ようなことはなくなり、はんだ付け不良が発生しな
くなる。
【０００９】ここで、図３に示すように、コネクタラン
ド９に圧縮空気１２を当てる際、プリント配線板７側か
ら当てると両面接着テープ２がコネクタランド９を含む
広範囲でプリント配線板７より浮き上がり圧縮空気の圧
力が分散されて両面接着テープ２が部分的に破れてコネ
クタランド９に一部残り、これがコネクタピンに付着し
てはんだ付け不良の原因になることがある。
【００１０】そこで、図２に示すように、支持板１側か
ら圧縮空気１２を当てることにより両面接着テープ２は
圧縮空気１２の圧力によりプリント配線板７に密着し、
プリント配線板７を貫通しているコネクタランド９に付
着している両面接着テープ２ａに圧力が集中して、コネ
クタランド９に付着している両面接着テープ２ａのみが
除去される。
【００１１】ここで、例えば両面接着テープが支持板１
開口部１１で２〜３重に重なっていてもコネクタランド
９内の両面接着テープのみの除去が可能であることが分
かった。他の実施の形態として、支持板の形状は、支持
板を貫通する開口部に代えて図４の斜視図に示すよう
に、切り欠き部１３、１３を支持板１に形成して両面接
着テープ２を切り欠き部１３領域を含むほぼ全面に貼り
付けても同様の効果が得られる。この場合もプリント配
線板のコネクタ部以外は両面接着テープ２により支持板
１に接着でき、プリント配線板の貼り付け強度を確保で
きる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、支持板にコネクタ搭載
用の開口部や切り欠き部があっても両面接着テープを開
口部や切り欠き部に沿って型抜きする必要がなく、ほぼ
支持板の幅のまま貼り付けることができる。その結果、
両面接着テープを型抜きする金型の必要がなく製造上の
費用を節減できる。また、両面接着テープを型抜きしな
いことから、両面接着テープをリール状に巻き、連続供
給ができるのでテープ貼りの自動化が可能となる。さら
に、支持板やプリント配線板の幅を広げることなく支持
板へのプリント配線板の貼り付け強度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明するための断
面図である。
【図２】本発明における圧縮空気の向きの説明図であ
る。
【図３】圧縮空気をプリント配線板側から送った際の問
題点の説明図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を説明するための平
面図である。
【図５】従来の問題点を説明するための断面図である。
【図６】従来の他の問題点を説明するための平面図であ
る。
【図７】従来の問題点を説明するための要部断面図であ
る。
【図８】従来及び本発明の説明に供する断面図である。
【符号の説明】
１・・支持板 ２・・両面接着テープ ７・・プリント
配線板 ８・・コネクタピン ９・・コネクタランド
１１・・開口部 １３・・切り欠き部

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
    プリント配線板とを固定し、前記支持板の厚み方向を貫
    通する開口部を設け、前記プリント配線板の外部接続回
    路と接続するためのコネクタを前記支持板の開口部に前
    記コネクタのコネクタピンを通してプリント配線板に固
    定して成るサーマルヘッドにおいて、 前記支持板の面に両面接着テープを貼り付け、該両面接
    着テープで前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前
    記支持板に貼り付けて固定し、前記プリント配線板のコ
    ネクタランドに付着している両面接着テープを除去して
    コネクタを取り付けたことを特徴とするサーマルヘッ
    ド。
  2. 【請求項２】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
    プリント配線板とを固定し、前記支持板の厚み方向を貫
    通する開口部を設け、前記プリント配線板の外部接続回
    路と接続するためのコネクタを前記支持板の開口部に前
    記コネクタのコネクタピンを通してプリント配線板に固
    定して成るサーマルヘッドの作製方法において、 前記支持板の面に両面接着テープを貼り付け、該両面接
    着テープで前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前
    記支持板に貼り付けて固定し、前記プリント配線板のコ
    ネクタランドに付着している両面接着テープを、前記支
    持板側から圧縮空気を当てて除去することを特徴とする
    サーマルヘッドの作製方法。
  3. 【請求項３】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
    プリント配線板とを固定し、前記支持板の側面に切り欠
    き部を設け、前記プリント配線板の外部接続回路と接続
    するためのコネクタを前記支持板の切り欠き部に前記コ
    ネクタのコネクタピンを通してプリント配線板に固定し
    て成るサーマルヘッドにおいて、 前記支持板の面に両面接着テープを貼り付け、該両面接
    着テープで前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前
    記支持板に貼り付けて固定し、前記プリント配線板のコ
    ネクタランドに付着している両面接着テープを除去して
    コネクタを取り付けたことを特徴とするサーマルヘッ
    ド。
  4. 【請求項４】 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
    プリント配線板とを固定し、前記支持板の側面に切り欠
    き部を設け、前記プリント配線板の外部接続回路と接続
    するためのコネクタを前記支持板の切り欠き部に前記コ
    ネクタのコネクタピンを通してプリント配線板に固定し
    て成るサーマルヘッドの作製方法において、 前記支持板の面に両面接着テープを貼り付け、該両面接
    着テープで前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前
    記支持板に貼り付けて固定し、前記プリント配線板のコ
    ネクタランドに付着している両面接着テープを、前記支
    持板側から圧縮空気を当てて除去することを特徴とする
    サーマルヘッドの作製方法。
JP2656699A 1999-02-03 1999-02-03 サーマルヘッド及びその作製方法 Expired - Lifetime JP3317396B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2656699A JP3317396B2 (ja) 1999-02-03 1999-02-03 サーマルヘッド及びその作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2656699A JP3317396B2 (ja) 1999-02-03 1999-02-03 サーマルヘッド及びその作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000218842A JP2000218842A (ja) 2000-08-08
JP3317396B2 true JP3317396B2 (ja) 2002-08-26

Family

ID=12197103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2656699A Expired - Lifetime JP3317396B2 (ja) 1999-02-03 1999-02-03 サーマルヘッド及びその作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3317396B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000218842A (ja) 2000-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3804269B2 (ja) フレキシブル配線基板の接合構造
JP3636030B2 (ja) モジュール基板の製造方法
JP3317396B2 (ja) サーマルヘッド及びその作製方法
WO2005024944A1 (ja) リードフレームおよびその製造方法
JP2541764B2 (ja) 液晶ディスプレイの組立方法
JP2897402B2 (ja) テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法
JPS61110489A (ja) 導体打抜配線板の製造方法
JP3352471B2 (ja) フィルムキャリア
JP4544624B2 (ja) 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法
JPH11288641A (ja) 可動接点体およびその製造方法
JPH01173694A (ja) 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法
JPH01145893A (ja) フレキシブルプリント基板
JP3315155B2 (ja) プリント基板の製造方法
JP3689918B2 (ja) 粘着剤付きフレキシブルプリント配線板とその製法
JP3158480B2 (ja) テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法
JP3946552B2 (ja) 可撓性回路基板及びその製造方法
JP2000301065A (ja) 圧電振動装置
JP2985584B2 (ja) 折曲実装型ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法
JPH029194A (ja) フレキシブルプリント回路基板配列構造体およびフレシキブルプリント回路基板の製造方法
JPS58162092A (ja) 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法
JP3367511B2 (ja) テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法
JP2530783Y2 (ja) チップ部品の実装構造
JPH04305962A (ja) 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JPH01278798A (ja) リジッドフレキシブル配線板の製造方法
JPH01181553A (ja) サイドブレーズ型セラミック基板

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100614

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100614

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110614

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120614

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120614

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130614

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term