JPH0282244A - 露光用マスクおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
露光用マスクおよびそれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH0282244A JPH0282244A JP63233783A JP23378388A JPH0282244A JP H0282244 A JPH0282244 A JP H0282244A JP 63233783 A JP63233783 A JP 63233783A JP 23378388 A JP23378388 A JP 23378388A JP H0282244 A JPH0282244 A JP H0282244A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
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- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
露光用マスクおよびそれを半導体露光装置のマスクセッ
ト位置に固定して露光を行う半導体装置の製造方法に関
し、 マスクホルダーへのマスクのセット誤操作を防止できる
露光用マスクおよび半導体装置の製造方法を提供するこ
とを目的とし、 ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と、該基板の一
面の中央部に形成された露光用パターンと、該基板の周
縁部に形成された非対称部分とを有することを特徴とす
る露光用マスクおよび、該露光用マスクの非対称部分に
対応する位置決めガイドを有するマスクホルダーを露光
装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合致せしめて前
記マスクホルダーに該露光用マスクをセットして露光を
行うことを特徴とする半導体装置の製造方法を含み構成
する。
ト位置に固定して露光を行う半導体装置の製造方法に関
し、 マスクホルダーへのマスクのセット誤操作を防止できる
露光用マスクおよび半導体装置の製造方法を提供するこ
とを目的とし、 ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と、該基板の一
面の中央部に形成された露光用パターンと、該基板の周
縁部に形成された非対称部分とを有することを特徴とす
る露光用マスクおよび、該露光用マスクの非対称部分に
対応する位置決めガイドを有するマスクホルダーを露光
装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合致せしめて前
記マスクホルダーに該露光用マスクをセットして露光を
行うことを特徴とする半導体装置の製造方法を含み構成
する。
本発明は、露光用マスクおよびそれを半導体露光装置の
マスクセット位置に固定して露光を行う半導体装置の製
造方法に関する。
マスクセット位置に固定して露光を行う半導体装置の製
造方法に関する。
〔従来の技術]
従来、マスク・パターンをレジストを塗布したウェハ上
に転写するために、半導体露光装置が用いられる。この
半導体露光装置には、ウェハに原寸マスクを密着させて
露光する密着(コンタクト)露光装置、マスクとウェハ
の間に10〜30um程度の間隔をとり露光する近接(
プロキシミティ)露光装置、光学系によりマスク・パタ
ーンをウェハ上に投影して露光する投影(プロジェクシ
ョン)露光装置などがある。
に転写するために、半導体露光装置が用いられる。この
半導体露光装置には、ウェハに原寸マスクを密着させて
露光する密着(コンタクト)露光装置、マスクとウェハ
の間に10〜30um程度の間隔をとり露光する近接(
プロキシミティ)露光装置、光学系によりマスク・パタ
ーンをウェハ上に投影して露光する投影(プロジェクシ
ョン)露光装置などがある。
第4図は従来の反射型投影露光装置(例えば、キャノン
株式会社製のMPA−600F^なる商品名の装置)の
投影光学系および照明光学系の構成図である。同図にお
いて、1は超高圧水銀灯、2.3,4.5はミラー、6
はコンデンサレンズ、7は円弧スリット、8は輪帯球面
鏡、9はミラー、10はディテクター、11はフィルタ
ーシャッター、12はミラー13は輪帯球面鏡、14は
接眼鏡、15はマスク、16はキャリッジ、17は台形
ミラー、18は凹面鏡、19は凸面鏡、20はウェハで
ある。この投影光学系において、凹面鏡18と凸面鏡1
9は垂直に配置されている。そして、マスク15とウェ
ハ20は台形ミラー17を挟んで上下に配置されており
、両者は球面鏡光軸方向に沿って直線走査され、マスク
15のパターンがウェハ20全面に転写されるようにな
っている。
株式会社製のMPA−600F^なる商品名の装置)の
投影光学系および照明光学系の構成図である。同図にお
いて、1は超高圧水銀灯、2.3,4.5はミラー、6
はコンデンサレンズ、7は円弧スリット、8は輪帯球面
鏡、9はミラー、10はディテクター、11はフィルタ
ーシャッター、12はミラー13は輪帯球面鏡、14は
接眼鏡、15はマスク、16はキャリッジ、17は台形
ミラー、18は凹面鏡、19は凸面鏡、20はウェハで
ある。この投影光学系において、凹面鏡18と凸面鏡1
9は垂直に配置されている。そして、マスク15とウェ
ハ20は台形ミラー17を挟んで上下に配置されており
、両者は球面鏡光軸方向に沿って直線走査され、マスク
15のパターンがウェハ20全面に転写されるようにな
っている。
このような投影露光装置では、マスク15は第5図に示
す如きマスクホルダー21にセットされる。
す如きマスクホルダー21にセットされる。
すなわち、マスクホルダー21には、中央部にマスク1
5を真空吸着して固定するためのマスク吸着部22が形
成され、かつマスク15の周縁の2辺の3箇所を案内す
る位置決めピン23が設けられている。
5を真空吸着して固定するためのマスク吸着部22が形
成され、かつマスク15の周縁の2辺の3箇所を案内す
る位置決めピン23が設けられている。
これらの露光装置において、マスクホルダー21にマス
ク15をセットする際に、従来のマスク15は、左右上
下対称の形状をした正方形あるいは丸であるため、種々
のセット方法がある。例えば、正方形のマスクでは、第
6図に示す如く、表および裏毎にそれぞれ90@異なる
ように傾けた(1)〜(8)の8種類のセット方法があ
る。このセット方法のうち、(1)は正しいセット、(
2)〜(8)は誤ったセットを示している。また、丸の
マスクでは、第7図に示す如く、傾ける角度により(1
)〜(3)などのように無限大のセント方法がある。こ
のセット方法のうち、(1)以外は誤ったセットを示し
ている。
ク15をセットする際に、従来のマスク15は、左右上
下対称の形状をした正方形あるいは丸であるため、種々
のセット方法がある。例えば、正方形のマスクでは、第
6図に示す如く、表および裏毎にそれぞれ90@異なる
ように傾けた(1)〜(8)の8種類のセット方法があ
る。このセット方法のうち、(1)は正しいセット、(
2)〜(8)は誤ったセットを示している。また、丸の
マスクでは、第7図に示す如く、傾ける角度により(1
)〜(3)などのように無限大のセント方法がある。こ
のセット方法のうち、(1)以外は誤ったセットを示し
ている。
従って、従来の半導体露光装置においては、マスクホル
ダーへのマスクのセット方法が種々あるため、マスクセ
ット誤操作につながることがあった。
ダーへのマスクのセット方法が種々あるため、マスクセ
ット誤操作につながることがあった。
そこで本発明は、マスクホルダーへのマスクのセット誤
操作を防止できる露光用マスクおよび半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
操作を防止できる露光用マスクおよび半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段]
上記目的は、ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と
、該基板の一面の中央部に形成された露光用パターンと
、該基板の周縁部に形成された非対称部分とを有するこ
とを特徴とする露光用マスクおよび、該露光用マスクの
非対称部分に対応する位置決めガイドを有するマスクホ
ルダーを露光装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合
致せしめて前記マスクホルダーに該露光用マスクをセッ
トして露光を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法により達成される。なお、本発明において、上記の非
対称部分とは、基板に裏返しと回転の移動を組合わせて
も移動前の状態にならない欠け、窪み、突起等の部分で
ある。
、該基板の一面の中央部に形成された露光用パターンと
、該基板の周縁部に形成された非対称部分とを有するこ
とを特徴とする露光用マスクおよび、該露光用マスクの
非対称部分に対応する位置決めガイドを有するマスクホ
ルダーを露光装置に設け、該非対称部分を該ガイドに合
致せしめて前記マスクホルダーに該露光用マスクをセッ
トして露光を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法により達成される。なお、本発明において、上記の非
対称部分とは、基板に裏返しと回転の移動を組合わせて
も移動前の状態にならない欠け、窪み、突起等の部分で
ある。
本発明では、マスク基板の一部に形成した非対称部分が
、マスクホルダーに形成した位置決めガイドに案内され
るため、正しい位置へのセット方法が一通りになり、マ
スクホルダーへのマスクのセット誤操作が防止される。
、マスクホルダーに形成した位置決めガイドに案内され
るため、正しい位置へのセット方法が一通りになり、マ
スクホルダーへのマスクのセット誤操作が防止される。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明する
。
。
第1図は本発明実施例のマスクを示す図、第2図は本発
明実施例のマスクホルダーを示す図である。
明実施例のマスクホルダーを示す図である。
第1図において、マスク基板31は正方形に形成されて
おり、その周縁の一部に非対称部分32が形成されてい
る。この非対称部分32は、マスク基板31の正方形の
一箇所の角部が寸法の異なるa及びbの大きさで切り欠
き部が形成されている。なお、図では省略しているが、
マスク基板31の一面の中央部には露光用パターンが形
成されている。
おり、その周縁の一部に非対称部分32が形成されてい
る。この非対称部分32は、マスク基板31の正方形の
一箇所の角部が寸法の異なるa及びbの大きさで切り欠
き部が形成されている。なお、図では省略しているが、
マスク基板31の一面の中央部には露光用パターンが形
成されている。
第2図において、マスクホルダー33は、上記マスクが
セットされるものであり、中央の丸型の部分がマスク吸
着部34であり、また、このマスクホルダー33には、
上記マスクが点線に示すように正しくセットされたとき
に、マスク基板31周縁の正方形の2辺と角部の非対称
部分32を案内するよう位置決めガイド35が設けられ
ている。
セットされるものであり、中央の丸型の部分がマスク吸
着部34であり、また、このマスクホルダー33には、
上記マスクが点線に示すように正しくセットされたとき
に、マスク基板31周縁の正方形の2辺と角部の非対称
部分32を案内するよう位置決めガイド35が設けられ
ている。
上記構成のマスクとマスクホルダー33によれば、マス
ク基板31は非対称部分32が形成され、かつマスクホ
ルダー33は位置決めガイド35が設けられているため
、マスク基板31は、その非対称部分32がマスクホル
ダー33の位置決めガイド35に案内され、正しい位置
へのセット方法がただ一通りのものになる。従って、マ
スクホルダー33へのマスクのセット誤操作を防止でき
る。また、自動化の際に、マスクホルダー33へのマス
クのセットの位置決めが可能になる。このようにマスク
をセットした後、露光が行われる。
ク基板31は非対称部分32が形成され、かつマスクホ
ルダー33は位置決めガイド35が設けられているため
、マスク基板31は、その非対称部分32がマスクホル
ダー33の位置決めガイド35に案内され、正しい位置
へのセット方法がただ一通りのものになる。従って、マ
スクホルダー33へのマスクのセット誤操作を防止でき
る。また、自動化の際に、マスクホルダー33へのマス
クのセットの位置決めが可能になる。このようにマスク
をセットした後、露光が行われる。
第3図は他の実施例のマスクを示す図である。
同図において、マスク基板41は丸に形成されており、
その周縁の一部に非対称部分42が形成されている。こ
の非対称部分42は、マスク41の周縁の一箇所に寸法
の異なるa及びbの大きさで切り欠き部が形成されてい
る。
その周縁の一部に非対称部分42が形成されている。こ
の非対称部分42は、マスク41の周縁の一箇所に寸法
の異なるa及びbの大きさで切り欠き部が形成されてい
る。
このようなマスク基板41に対して、マスクホルダーに
非対称部分42を案内するよう位置決めガイドを形成し
て、マスクを固定する。上記実施例と同様に正しい位置
へのセット方法が一通りになり、マスクのセット誤操作
を防止できる。
非対称部分42を案内するよう位置決めガイドを形成し
て、マスクを固定する。上記実施例と同様に正しい位置
へのセット方法が一通りになり、マスクのセット誤操作
を防止できる。
なお、本発明においては、マスク基板に少なくとも非対
称部分が形成され、かつマスクホルダーにこのマスク基
板の非対称部分を案内する位置決めガイドが形成されて
いればよく、その非対称部分の形状(aおよびbの寸法
)、位置なども実施例に限定されない。
称部分が形成され、かつマスクホルダーにこのマスク基
板の非対称部分を案内する位置決めガイドが形成されて
いればよく、その非対称部分の形状(aおよびbの寸法
)、位置なども実施例に限定されない。
また、マスクホルダーに形成する位置決めガイドは、マ
スクが正しい位置にセットされるときに、その非対称部
分を案内するものであればよく、任意の形状にすること
ができる。
スクが正しい位置にセットされるときに、その非対称部
分を案内するものであればよく、任意の形状にすること
ができる。
さらに、露光装置も種々の形式のものに適用することが
可能である。
可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例のマスクを示す図、第2図は本発
明実施例のマスクホルダーを示す図、 第3図は本発明の他実施例のマスクを示す図、第4図は
従来の反射型投影露光装置の投影光学系および照明光学
系の構成図、 第5図は従来のマスクホルダーを示す図、第6図は従来
の正方形マスクのセット方法を示す図、 第7図は従来の丸マスクのセット方法を示す図である。 〔発明の効果] 以上説明した様に本発明によれば、マスク基板の一部に
非対称部分を形成し、かつマスクホルダーにマスクの非
対称部分を案内する位置決めガイドを形成することで、
マスクのマスクホルダーへの正しい位置へのセット方法
が一通りになり、セット誤操作が防止される。 図中、 31.41はマスク基板、 32.42は非対称部分、 33はマスクホルダー 34はマスク吸着部、 35は位置決めガイド を示す。
明実施例のマスクホルダーを示す図、 第3図は本発明の他実施例のマスクを示す図、第4図は
従来の反射型投影露光装置の投影光学系および照明光学
系の構成図、 第5図は従来のマスクホルダーを示す図、第6図は従来
の正方形マスクのセット方法を示す図、 第7図は従来の丸マスクのセット方法を示す図である。 〔発明の効果] 以上説明した様に本発明によれば、マスク基板の一部に
非対称部分を形成し、かつマスクホルダーにマスクの非
対称部分を案内する位置決めガイドを形成することで、
マスクのマスクホルダーへの正しい位置へのセット方法
が一通りになり、セット誤操作が防止される。 図中、 31.41はマスク基板、 32.42は非対称部分、 33はマスクホルダー 34はマスク吸着部、 35は位置決めガイド を示す。
Claims (2)
- (1)ほぼ正方形または円形の光透過性の基板と、該基
板の一面の中央部に形成された露光用パターンと、 該基板の周縁部に形成された非対称部分とを有すること
を特徴とする露光用マスク。 - (2)該露光用マスクの非対称部分に対応する位置決め
ガイドを有するマスクホルダーを露光装置に設け、 該非対称部分を該ガイドに合致せしめて前記マスクホル
ダーに該露光用マスクをセットして露光を行うことを特
徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63233783A JPH0282244A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 露光用マスクおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63233783A JPH0282244A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 露光用マスクおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0282244A true JPH0282244A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16960499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63233783A Pending JPH0282244A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 露光用マスクおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0282244A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6432790B1 (en) | 2000-10-30 | 2002-08-13 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing photomask, photomask, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit device |
US6518006B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic photosensitive material |
JP2011039227A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Nippon Signal Co Ltd:The | プレーナ型アクチュエータ |
JP2020003548A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | クアーズテック株式会社 | フォトマスク用基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63233783A patent/JPH0282244A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6518006B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic photosensitive material |
US6432790B1 (en) | 2000-10-30 | 2002-08-13 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing photomask, photomask, and method of manufacturing semiconductor integrated circuit device |
JP2011039227A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Nippon Signal Co Ltd:The | プレーナ型アクチュエータ |
JP2020003548A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | クアーズテック株式会社 | フォトマスク用基板およびその製造方法 |
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