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JPH0257574A - 電子部品連 - Google Patents

電子部品連

Info

Publication number
JPH0257574A
JPH0257574A JP63199681A JP19968188A JPH0257574A JP H0257574 A JPH0257574 A JP H0257574A JP 63199681 A JP63199681 A JP 63199681A JP 19968188 A JP19968188 A JP 19968188A JP H0257574 A JPH0257574 A JP H0257574A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
carrier tape
electronic component
electronic
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63199681A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0541512B2 (ja
Inventor
Masaru Masujima
勝 増島
Hiroshi Yagi
八木 博志
Toyozo Tamashima
玉島 豊三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP63199681A priority Critical patent/JPH0257574A/ja
Publication of JPH0257574A publication Critical patent/JPH0257574A/ja
Publication of JPH0541512B2 publication Critical patent/JPH0541512B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に対する仮止め用として粘着乃
至は接着剤を備えてキャリアテープの長手方向に沿って
電子部品を配列保持する電子部品連の改良に関するもの
である。
従来の技術 従来、コンデンサや抵抗等の電子部品をキャリアテープ
で多連状に保持した電子部品連においては、吸着ヘッド
でキャリアテープから個々に摘出する電子部品をプリン
ト基板のパターン面に半田付は固定するまで仮止めする
べく各電子部品に粘着乃至接着剤を備付けて電子部品を
キャリアテープに付着保持するものが知られており(実
公昭56−11438号)、また、キャリアテープの粘
着乃至接着剤を付着するテープ面側に離型処理を施し或
いはキャリアテープの裏面側から加熱処理を施すことに
より粘着乃至接着剤をキャリアテープから剥離し易くし
たものも知られている(特開昭59−179575号)
発明が解決しようとする課題 然し、これら電子部品連のうち、前者のものにあっては
吸着ヘッドによる摘出に伴って粘着乃至接着剤が電子部
品から剥れてキャリアテープ側に残存する虞れがあり、
また、後者のものにあっては搬送時の撮動等に伴って電
子部品がキャリアテープから離脱し或いは踊って位置が
ずれるのを防ぐことからすれば前者のもののように粘着
乃至接着剤で電子部品を強固にテープ面に固着保持する
のがよいが、キャリアテープに離型処理を施すことは粘
着乃至接着剤をキャリアテープから剥取り易くする半面
で電子部品をキャリアテープに粘着乃至接着剤で確りと
固着できないところから好ましくなく、また、この電子
部品をキャリアテープに強固に接着する粘着乃至接着剤
ではキャリアテープの裏面側から唯単に加熱処理するだ
けであると所期通りに容易に剥し取れず或いはキャリア
テープに一部が付着して残存することにより電子部品に
付着する量が減少することを免れ得ない。また、上述し
たいずれのものもキャリアテープのフラットなテープ面
に塗布する粘着乃至接着剤に電子部品を圧着させて電子
部品をテープ面に保持するにすぎないから粘着乃至接着
剤の粘度或いは塗布後の広がりで付着量2位置を一定に
でき難いばかりでなく、その電子部品の本体位置から粘
着乃至接着剤が喰み出して端子等の余分な位置に付着す
る事態を生じ易い。
nにおいて、本発明は電子部品に付着する粘着乃至接着
剤を確実に1IJt!11”Qぎ、しかも所定位置に定
量で備付は得るよう改良した電子部品連を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段 本発明に係る電子部品連においては、キャリアテープの
長手方向定間隔毎に適度な接着強度を有ししかも加熱溶
融で撥き合い性を発生する離型剤を介して粘着乃至は接
着剤を付着し、この粘着乃至は接着剤をプリント基板に
対する仮止め用として電子部品に付着すると共に、その
粘着乃至は接着剤で電子部品をキャリアテープのテープ
面に配列保持するものであり、また、キャリアテープの
長手方向に沿って電子部品の本体部よりも相対的に小さ
な平面積を有する窪み部を所定間隔毎に設け、その各窪
み部に上述した離型剤を介して粘着乃至は接着剤を充填
付着し、この粘着乃至は接着剤をプリント基板に対する
仮止め用として電子部品に付着させると共に、その粘着
乃至は接着剤で電子部品をキャリアテープのテープ面に
配列保持することにより構成されている。蔵で、離型剤
としては低温度で溶融するものを付着し、また、粘着乃
至は接着剤としては常温で粘着力を有するものを付着す
るとよい。
作用 この電子部品連では離型剤が加熱溶融で粘着乃至接着剤
と撥き合い性を発生するから離型剤を介して粘着乃至接
着剤で電子部品をキャリアテープのテープ面に確りと固
着させても電子部品と共に粘着乃至接着剤を容易にテー
プ面から剥離させることができ、また、キャリアテープ
に設けた窪み部に粘着乃至は接着剤を充填することによ
り付着量並びに位置を一定にできるばかりでなく、それ
が電子部品の本体位置から喰み出し或いは余分な位置に
付着するのを避けられるようになる。この離型剤に低温
度で溶融するものを用い、粘着乃至は接着剤として常温
粘着性のものを用いれば短時間の加熱処理で電子部品を
キャリアテープから速やかに取外せて粘着乃至は接着剤
でプリント基板に直ちに仮止め固定できるところから好
ましい。
実施例 以下、添付図面に示す最も好適な実施例を参照して説明
すれば、次の通りである。
この電子部品連はキャリアテープ1の長手方向に沿って
チップ型のコンデンサや抵抗等の電子部品2を定間隔毎
に配列保持したものであり、そのキャリアテープ1をピ
ッチ送りするに伴って自動装着機の吸着ヘッドで電子部
品2をキャリアテープ1から摘出すると共にプリント基
板の板面に搭載するよう電子部品の供給手段として用い
ることができる。また、この電子部品連はキャリアテー
プ1のテープ面に電子部品2の本体部2aよりも相対的
に小さな平面積を有するる窪み部3を持ち、その窪み部
3の内部にプリント基板の仮止め用として充填する粘着
乃至は接着剤(以下、単に「粘着剤」という。)4で電
子部品2をキャリアテープ1のテープ面に付着保持する
ことにより構成されている。nで、キャリアテープ1と
してはポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル
、ポリエステル等で形成したものを用いることができる
。また、粘着剤4としてはシリコン等の高分子材料を用
いるようにでき、この高分子材料は常温で粘着性を有す
るものを用いるとキャリアテープ1から剥ぎ取り後直に
電子部品2をプリント基板に仮止め固定できるところか
ら好ましい。
その粘着剤4は各窪み部3の内面側に予め塗布する離型
剤5を介してキャリアテープ1の窪み部3に充填付着さ
れている。この離型剤5には電子部品2をキャリアテー
プ1のテープ面に保持するのに足る適度な粘着性を有し
しかも粘着剤4と撥き合い性を加熱溶融で発生するもの
が用いられ、例えば有機酸、アルコール、エステルとク
ロマン樹脂との混合剤等を用いることができる。また、
その離型剤5には低温で溶融するも、のを用いるとよく
、この場合には短時間の加熱処理で粘着剤4と共に電子
部品2をキャリアテープ1から剥し取れるようになる。
その離型剤5は第1図で示すように窪み部3の内面に直
接塗布し、この離型剤5の固化層上に充填させて粘着剤
4を付着するようにできる。その二層構造に形成する場
合、粘着剤4としてシリコン系のものを用いるときは離
型剤5としてクマロン樹脂を主成分にトリフェニルフォ
スフエイトを添加したものを用いるとよく、更にはクマ
ロン樹脂を主成分とする離型剤5の可塑化を抑えて撥き
合い性を増長するようサリゲニンやサリチルアルコール
を添加したものを用いるとよい。また、第2図で示す如
く離型剤5の粘着性を補強するために粘着剤4と同質の
粘着剤6を最下層に付着し、それに重ねて離型剤5並び
に粘着剤4を充填した三層構造に形成することもできる
。この三層構造の場合、粘着剤4.6にシリコン系のも
のを用いるときは離型剤5としてトリフェニルフォスフ
エイトを主成分にクマロン樹脂を添加したものを用いる
ことができる。
この電子部品連を製造するに際してはキャリアテープ1
として上述した粘着剤を充填する窪み部具外はフラット
面に形成したものを用いるようにでき、或いは第3図で
示すように粘着剤を充填する窪み部3を底内面に持って
電子部品を収容するに足る相対的に大きな凹部7をキャ
リアテープ1の長手方向定間隔毎にエンボス成形したも
のを用いることができる。そのキャリアテープ1には第
4図で示すようにテープ面の所定間隔毎にテープピッチ
搬送用の送り孔8を設け、これに加えて電子部品2の端
子部2b、2cに対応させて後述する如き突上げビンの
挿通孔9a、9bを凹部7の底面で窪み部3の左右に設
けることもできる。このキャリアテープ1を用いては、
キャリアテープ1をピッチ送りするに伴って上下動する
吐出ノズルから離型剤5.粘着剤4の順で或いは粘着剤
6、離型剤5.粘着剤4の順で窪み部3の内側に順次に
各材料を充填する。その際に、各材料4゜5.6が溶融
状であっても窪み部3の内部に付着されしかも窪み部3
が電子部品2の本体部2aよりも相対的に小さな平面積
で形成されているから、窪み部3から大きく喰み出さず
に窪み部3の内部に収容されて略定量で所定位置に付着
位置させることができる。この後に、電子部品2を凹部
7の内側に挿置すると粘着剤4が電子部品2の底面側で
本体部2aに付着し、その粘着剤4で位置決めさせて電
子部品2をキャリアテープ1のテープ面に確りと保持す
るようにできる。
このように構成する電子部品連では電子部品2が粘着剤
4でキャリアテープ1のテープ面に確実に保持されてい
るからカバーテープを被着しないでもリールに巻取って
電子部品連として製品化でき、また、その電子部品連を
自動実装に適用するべくキャリアテープ1を送り孔8で
ピッチ送りするときでも電子部品2がテープ面から離脱
したり或いは踊って位置ズレを生ずることがない。この
電子部品の実装時にはキャリアテープ1をピッチ送りし
つつキャリアテープ1の裏面側から加熱処理を施すと、
離型剤5が短時間で溶融することにより粘着剤4(6)
と撥き合い性を発生する。その状態で電子部品2を自動
装着機の吸着ヘッドに吸着させて吸着ヘッドを上昇動す
ると、粘着剤4が離型剤5から撥き合い性で簡単に離れ
しかも非濡れ性で離型剤5で汚染されずに電子部品2に
付着したままでキャリアテープ1かう離脱できるように
なる。この離脱時に、キャリアテープ1の搬送路下方に
左右一対備付ける突上げピンを挿通孔9a、9bより上
方に突出させて電子部品2を補助的に突上げれば粘着剤
4を備えて電子部品2を更に確実に取出すことができる
ようになる。その摘出した電子部品2は粘着剤4が常温
下で粘着性を有するものであると吸着ヘッドをプリント
基板の所定位置に直ちに下降動させることにより粘着剤
4で電子部品を仮止め固定でき、最終的には電子部品2
の端子部2b、2cとプリント基板の導電パターンとの
間を半田付けすれば電子部品2をプリント基板に装着固
定できるようになる。この半田付は時には電子部品2が
粘着剤4でプリント基板に固着されているから、電子部
品2がプリント基板から脱落する事態も生じない。
この電子部品連の具体例として粘着剤としてシリコン系
のものを備え、離型剤としてクマロン樹脂(69%)を
主成分にトリフェニルフォスフエイト(30%)、サリ
ゲニン(1%)を添加した二層構造のもの(試験例1)
と、トリフェニルフォスフエイトを主成分にクマロン樹
脂を添加したものを離型剤にシリコン系の粘着剤でサン
ドイッチした三層構造のもの(試験例2)について各適
性を測定したところ、次の表で示す通りであった。
この表からも明らかなように、通常時は電子部品を十分
な接着力でキャリアテープに付着保持でき、また、離型
剤を溶融させて粘着剤と撥き合い性を発生するときは極
めて相互間の粘着力を低減することができるから粘着剤
を電子部品に付着したままで電子部品をキャリアテープ
から確実に摘出できるようになる。これに加えて、試験
例1の電子部品を粘着剤でプリント基板に仮止め後半田
付は処理を施したが、半田温度230℃、250’e、
270℃で半田浸漬時間5,10.15secと条件を
変えても電子部品の脱落は生じなかった。
発明の効果 以上の如く、本発明に係る電子部品連に依れば、粘着乃
至は接着剤で電子部品を強固にキャリアテープに接合保
持しても粘着乃至は接着剤が加熱溶融で撥き合い性を発
生する離型剤を介してキャリアテープに保持されている
から、この離型剤との撥き合い性で電子部品と共に粘着
乃至接着剤を確実にキャリアテープから離脱でき、その
離型剤として低温度溶融のものを用いしかも粘着乃至接
着剤として常温粘着性のものを用いれば電子部品の離脱
からプリント基板に対する仮止めを迅速に処理すること
を可能にし、また、キャリアテープのテープ面に設けた
窪み部に粘着乃至は接着剤を充填することにより電子部
品を仮止めする粘着乃至は接着剤としてキャリアテープ
の所定位置に定量で備付けることを可能にするものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る電子部品連の構成説明
図、第2図は本発明の別の実施例に係る電子部品連の構
成説明図、第3図は本発明に係る電子部品連を構成する
のに適用可能なキャリアテープの横断面図、第4図は同
キャリアテープで電子部品を配列保持する際の工程説明
図である。 1:キャリアテープ、2:電子部品、2a:本体部、3
:窪み部、4:粘着乃至接着剤、5:11を型剤。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)キャリアテープ(1)の長手方向定間隔毎に適度
    な接着強度を有ししかも加熱溶融で撥き合い性を発生す
    る離型剤(5)を介して粘着乃至は接着剤(4)を付着
    し、この粘着乃至は接着剤(4)をプリント基板に対す
    る仮止め用として電子部品(2)に付着すると共に、そ
    の粘着乃至は接着剤(4)で電子部品(2)をキャリア
    テープ(1)のテープ面に配列保持してなることを特徴
    とする電子部品連
  2. (2)キャリアテープ(1)の長手方向に沿って電子部
    品(2)の本体部(2a)よりも相対的に小さな平面積
    を有する窪み部(3)を所定間隔毎に設け、その各窪み
    部(3)に適度な接着強度を有ししかも加熱溶融で撥き
    合い性を発生する離型剤(5)を介して粘着乃至は接着
    剤(4)を充填付着し、この粘着乃至は接着剤(4)を
    プリント基板に対する仮止め用として電子部品(2)に
    付着させると共に、その粘着乃至は接着剤(4)で電子
    部品(2)をキャリアテープ(1)のテープ面に配列保
    持してなることを特徴とする電子部品連。
  3. (3)上記離型剤(5)として低温度で溶融するものを
    付着してなることを特徴とする請求項1または2記載の
    電子部品連。
  4. (4)上記粘着乃至は接着剤(4)として常温で粘着力
    を有するものを付着してなることを特徴とする請求項1
    または2記載の電子部品連。
JP63199681A 1988-08-10 1988-08-10 電子部品連 Granted JPH0257574A (ja)

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JP63199681A JPH0257574A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品連

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JP63199681A JPH0257574A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品連

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JPH0257574A true JPH0257574A (ja) 1990-02-27
JPH0541512B2 JPH0541512B2 (ja) 1993-06-23

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JP63199681A Granted JPH0257574A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品連

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JPH0541512B2 (ja) 1993-06-23

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