JPH0541512B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に対する仮止め用とし
て粘着乃至は接着剤を備えてキヤリアテープの長
手方向に沿つて電子部品を配列保持する電子部品
連の改良に関するものである。 従来の技術 従来、コンデンサや抵抗等の電子部品をキヤリ
アテープで多連状に保持した電子部品連において
は、吸着ヘツドでキヤリアテープから個々に摘出
する電子部品をプリント基板のパターン面に半田
付け固定するまで仮止めするべく各電子部品に粘
着乃至接着剤を備付けて電子部品をキヤリアテー
プに付着保持するものが知られており（実公昭56
−11438号）、また、キヤリアテープの粘着乃至接
着剤を付着するテープ面側に離型処理を施し或い
はキヤリアテープの裏面側から加熱処理を施すこ
とにより粘着乃至接着剤をキヤリアテープから剥
離し易くしたものも知られている（特開昭59−
179575号）。 発明が解決しようとする課題 然し、これら電子部品連のうち、前者のものに
あつては吸着ヘツドによる摘出に伴つて粘着乃至
接着剤が電子部品から剥れてキヤリアテープ側に
残存する虞れがあり、また、後者のものにあつて
は搬送時の振動等に伴つて電子部品がキヤリアテ
ープから離脱し或いは踊つて位置がずれるのを防
ぐことからすれば前者のもののように粘着乃至接
着剤で電子部品を強固にテープ面に固着保持する
のがよいが、キヤリアテープに離型処理を施すこ
とは粘着乃至接着剤をキヤリアテープから剥取り
易くする半面で電子部品をキヤリアテープに粘着
乃至接着剤で確りと固着できないところから好ま
しくなく、また、この電子部品をキヤリアテープ
に強固に接着する粘着乃至接着剤ではキヤリアテ
ープの裏面側から唯単に加熱処理するだけである
と所期通りに容易に剥し取れず或いはキヤリアテ
ープに一部が付着して残存することにより電子部
品に付着する量が減少することを免れ得ない。ま
た、上述したいずれのものもキヤリアテープのフ
ラツトなテープ面に塗布する粘着乃至接着剤に電
子部品を圧着させて電子部品をテープ面に保持す
るにすぎないから粘着乃至接着剤の粘度或いは塗
布後の広がりで付着量、位置を一定にでき難いば
かりでなく、その電子部品の本体位置から粘着乃
至接着剤が喰み出して端子等の余分な位置に付着
する事態を生じ易い。 茲において、本発明は電子部品に付着する粘着
乃至接着剤を確実に剥離でき、しかも所定位置に
定量で備付け得るよう改良した電子部品連を提供
することを目的とする。 課題を解決するための手段 本発明に係る電子部品連においては、キヤリア
テープの長手方向定間隔毎に適度な接着強度を有
ししかも加熱溶融で撥き合い性を発生する離型剤
を介して粘着乃至は接着剤を付着し、この粘着乃
至は接着剤をプリント基板に対する仮止め用とし
て電子部品に付着すると共に、その粘着乃至は接
着剤で電子部品をキヤリアテープのテープ面に配
列保持するものであり、また、キヤリアテープの
長手方向に沿つて電子部品の本体部よりも相対的
に小さな平面積を有する窪み部を所定間隔毎に設
け、その各窪み部に上述した離型剤を介して粘着
乃至は接着剤を充填付着し、この粘着乃至は接着
剤をプリント基板に対する仮止め用として電子部
品に付着させると共に、その粘着乃至は接着剤で
電子部品をキヤリアテープのテープ面に配列保持
することにより構成されている。茲で、離型剤と
しては低温度で溶融するものを付着し、また、粘
着乃至は接着剤としては常温で粘着力を有するも
のを付着するとよい。 作 用 この電子部品連では離型剤が加熱溶融で粘着乃
至接着剤と撥き合い性を発生するから離型剤を介
して粘着乃至接着剤で電子部品をキヤリアテープ
のテープ面に確りと固着させても電子部品と共に
粘着乃至接着剤を容易にテープ面から剥離させる
ことができ、また、キヤリアテープに設けた窪み
部に粘着乃至は接着剤を充填することにより付着
量並びに位置を一定にできるばかりでなく、それ
が電子部品の本体位置から喰み出し或いは余分な
位置に付着するのを避けられるようになる。この
離型剤に低温度で溶融するものを用い、粘着乃至
は接着剤として常温粘着性のものを用いれば短時
間の加熱処理で電子部品をキヤリアテープから速
やかに取外せて粘着乃至は接着剤でプリント基板
に直ちに仮止め固定できるところから好ましい。 実施例 以下、添付図面に示す最も好適な実施例を参照
して説明すれば、次の通りである。 この電子部品連はキヤリアテープ１の長手方向
に沿つてチツプ型のコンデンサや抵抗等の電子部
品２を定間隔毎に配列保持したものであり、その
キヤリアテープ１をピツチ送りするに伴つて自動
装着機の吸着ヘツドで電子部品２をキヤリアテー
プ１から摘出すると共にプリント基板の板面に搭
載するよう電子部品の供給手段として用いること
ができる。また、この電子部品連はキヤリアテー
プ１のテープ面に電子部品２の本体部２ａよりも
相対的に小さな平面積を有するる窪み部３を持
ち、その窪み部３の内部にプリント基板の仮止め
用として充填する粘着乃至は接着剤（以下、単に
「粘着剤」という。）４で電子部品２をキヤリアテ
ープ１のテープ面に付着保持することにより構成
されている。茲で、キヤリアテープ１としてはポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、
ポリエステル等で形成したものを用いることがで
きる。また、粘着剤４としてはシリコン等の高分
子材料を用いるようにでき、この高分子材料は常
温で粘着性を有するものを用いるとキヤリアテー
プ１から剥ぎ取り後直に電子部品２をプリント基
板に仮止め固定できるところから好ましい。その
粘着剤４は各窪み部３の内面側に予め塗布する離
型剤５を介してキヤリアテープ１の窪み部３に充
填付着されている。この離型剤５には電子部品２
をキヤリアテープ１のテープ面に保持するのに足
る適度な粘着性を有ししかも粘着剤４と撥き合い
性を加熱溶融で発生するものが用いられ、例えば
有機酸、アルコール、エステルとクロマン樹脂と
の混合剤等を用いることができる。また、その離
型剤５には低温で溶融するものを用いるとよく、
この場合には短時間の加熱処理で粘着剤４と共に
電子部品２をキヤリアテープ１から剥し取れるよ
うになる。 その離型剤５は第１図で示すように窪み部３の
内面に直接塗布し、この離型剤５の固化層上に充
填させて粘着剤４を付着するようにできる。その
二層構造に形成する場合、粘着剤４としてシリコ
ン系のものを用いるときは離型剤５としてクマロ
ン樹脂を主成分にトリフエニルフオスフエイトを
添加したものを用いるとよく、更にはクマロン樹
脂を主成分とする離型剤５の可塑化を抑えて撥き
合い性を増長するようサリゲニンやサリチルアル
コールを添加したものを用いるとよい。また、第
２図で示す如く離型剤５の粘着性を補強するため
に粘着剤４と同質の粘着剤６を最下層に付着し、
それに重ねて離型剤５並びに粘着剤４を充填した
三層構造に形成することもできる。この三層構造
の場合、粘着剤４，６にシリコン系のものを用い
るときは離型剤５としてトリフエニルフオスフエ
イトを主成分にクマロン樹脂を添加したものを用
いることができる。 この電子部品連を製造するに際してはキヤリア
テープ１として上述した粘着剤を充填する窪み部
以外はフラツト面に形成したものを用いるように
でき、或いは第３図で示すように粘着剤を充填す
る窪み部３を底内面に持つて電子部品を収容する
に足る相対的に大きな凹部７をキヤリアテープ１
の長手方向定間隔毎にエンボス形成したものを用
いることができる。そのキヤリアテープ１には第
４図で示すようにテープ面の所定間隔毎にテープ
ピツチ搬送用の送り孔８を設け、これに加えて電
子部品２の端子部２ｂ，２ｃに対応させて後述す
る如き突上げピンの挿通孔９ａ，９ｂを凹部７の
底面で窪み部３の左右に設けることもできる。こ
のキヤリアテープ１を用いては、キヤリアテープ
１をピツチ送りするに伴つて上下動する吐出ノズ
ルから離型剤５、粘着剤４の順で或いは粘着剤
６、離型剤５、粘着剤４の順で窪み部３の内側に
順次に各材料を充填する。その際に、各材料４，
５，６が溶融状であつても窪み部３の内部に付着
されしかも窪み部３が電子部品２の本体部２ａよ
りも相対的に小さな平面積で形成されているか
ら、窪み部３から大きく喰み出さずに窪み部３の
内部に収容されて略定量で所定位置に付着位置さ
せることができる。この後に、電子部品２を凹部
７の内側に挿置すると粘着剤４が電子部品２の底
面側で本体部２ａに付着し、その粘着剤４で位置
決めさせて電子部品２をキヤリアテープ１のテー
プ面に確りと保持するようにできる。 このように構成する電子部品連では電子部品２
が粘着剤４でキヤリアテープ１のテープ面に確実
に保持されているからカバーテープを被着しない
でもリールに巻取つて電子部品連として製品化で
き、また、その電子部品連を自動実装に適用する
べくキヤリアテープ１を送り孔８でピツチ送りす
るときでも電子部品２がテープ面から離脱したり
或いは踊つて位置ズレを生ずることがない。この
電子部品の実装時にはキヤリアテープ１をピツチ
送りしつつキヤリアテープ１の裏面側から加熱処
理を施すと、離型剤５が短時間で溶融することに
より粘着剤４，６と撥き合い性を発生する。その
状態で電子部品２を自動装着機の吸着ヘツドに吸
着させて吸着ヘツドを上昇動すると、粘着剤４が
離型剤５から撥き合い性で簡単に離れしかも非濡
れ性で離型剤５で汚染されずに電子部品２に付着
したままでキヤリアテープ１から離脱できるよう
になる。この離脱時に、キヤリアテープ１の搬送
路下方に左右一対備付ける突上げピンを挿通孔９
ａ，９ｂより上方に突出させて電子部品２を補助
的に突上げれば粘着剤４を備えて電子部品２を更
に確実に取出すことができるようになる。その摘
出した電子部品２は粘着剤４が常温下で粘着性を
有するものであると吸着ヘツドをプリント基板の
所定位置に直ちに下降動させることにより粘着剤
４で電子部品を仮止め固定でき、最終的には電子
部品２の端子部２ｂ，２ｃとプリント基板の導電
パターンとの間を半田付けすれば電子部品２をプ
リント基板に装着固定できるようになる。この半
田付け時には電子部品２が粘着剤４でプリント基
板で固着されているから、電子部品２がプリント
基板から脱落する事態も生じない。 この電子部品連の具体例として粘着剤としてシ
リコン系のものを備え、離型剤としてクマロン樹
脂（69％）を主成分にトリフエニルフオスフエイ
ト（30％）、サリゲニン（１％）を添加した二層
構造のもの（試験例１）と、トリフエニルフオス
フエイトを主成分にクマロン樹脂を添加したもの
を離型剤にシリコン系の粘着剤でサンドイツチし
た三層構造のもの（試験例２）について各適性を
測定したところ、次の表で示す通りであつた。

【表】 この表からも明らかなように、通常時は電子部
品を十分な接着力でキヤリアテープに付着保持で
き、また、離型剤を溶融させて粘着剤と撥き合い
性を発生するときは極めて相互間の粘着力を低減
することができるから粘着剤を電子部品に付着し
たままで電子部品をキヤリアテープから確実に摘
出できるようになる。これに加えて、試験例１の
電子部品を粘着剤でプリント基板に仮止め後半田
付け処理を施したが、半田温度230℃、250℃、
270℃で半田浸漬時間５、10、15secと条件を変え
ても電子部品の脱落は生じなかつた。 発明の効果 以上の如く、本発明に係る電子部品連に依れ
ば、粘着乃至は接着剤で電子部品を強固にキヤリ
アテープに接合保持しても粘着乃至は接着剤が加
熱溶融で撥き合い性を発生する離型剤を介してキ
ヤリアテープに保持されているから、この離型剤
との撥き合い性で電子部品と共に粘着乃至接着剤
を確実にキヤリアテープから離脱でき、その離型
剤として低温度溶融のものを用いしかも粘着乃至
接着剤として常温粘着性のものを用いれば電子部
品の離脱からプリント基板に対する仮止めを迅速
に処理することを可能にし、また、キヤリアテー
プのテープ面に設けた窪み部に粘着乃至は接着剤
を充填することにより電子部品を仮止めする粘着
乃至は接着剤としてキヤリアテープの所定位置に
定量で備付けることを可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部分連の
構成説明図、第２図は本発明の別の実施例に係る
電子部品連の構成説明図、第３図は本発明に係る
電子部品連を構成するのに適用可能なキヤリアテ
ープの横断面図、第４図は同キヤリアテープで電
子部品を配列保持する際の工程説明図である。 １：キヤリアテープ、２：電子部品、２ａ：本
体部、３：窪み部、４：粘着乃至接着剤、５：離
型剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ キヤリアテープ１の長手方向定間隔毎に適度
   な接着強度を有ししかも加熱溶融で撥き合い性を
   発生する離型剤５を介して粘着乃至は接着剤４を
   付着し、この粘着乃至は接着剤４をプリント基板
   に対する仮止め用として電子部品２に付着すると
   共に、その粘着乃至は接着剤４で電子部品２をキ
   ヤリアテープ１のテープ面に配列保持してなるこ
   とを特徴とする電子部品連。 ２ キヤリアテープ１の長手方向に沿つて電子部
   品２の本体部２ａよりも相対的に小さな平面積を
   有する窪み部３を所定間隔毎に設け、その各窪み
   部３に適度な接着強度を有ししかも加熱溶融で撥
   き合い性を発生する離型剤５を介して粘着乃至は
   接着剤４を充填付着し、この粘着乃至は接着剤４
   をプリント基板に対する仮止め用として電子部品
   ２に付着させると共に、その粘着乃至は接着剤４
   で電子部品２をキヤリアテープ１のテープ面に配
   列保持してなることを特徴とする電子部品連。 ３ 上記離型剤５として低温度で溶融するものを
   付着してなることを特徴とする請求項１または２
   記載の電子部品連。 ４ 上記粘着乃至は接着剤４として常温で粘着力
   を有するものを付着してなることを特徴とする請
   求項１または２記載の電子部品連。