JPS60113998A - 電子部品集合体 - Google Patents
電子部品集合体Info
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- JPS60113998A JPS60113998A JP22253183A JP22253183A JPS60113998A JP S60113998 A JPS60113998 A JP S60113998A JP 22253183 A JP22253183 A JP 22253183A JP 22253183 A JP22253183 A JP 22253183A JP S60113998 A JPS60113998 A JP S60113998A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241001070941 Castanea Species 0.000 description 1
- 235000014036 Castanea Nutrition 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品の供給、特にコム状のり−トを有する
電子部品の、装着装置などへの供給に適した電子部品集
合体に関するものである。
電子部品の、装着装置などへの供給に適した電子部品集
合体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、第1図に示すフラットパッケージIC及び第2図
に丞す4方向フラツトパツケージICに代表されるコム
状のり−トを有し、比較的形状の小さなIC(以下電子
部品という)は、電子回路を構成する基板上に装着する
装置において、第3図に示すようなトレイ2で供給する
方法がとられてきた。しかし−この方法では、自動化か
外しい。
に丞す4方向フラツトパツケージICに代表されるコム
状のり−トを有し、比較的形状の小さなIC(以下電子
部品という)は、電子回路を構成する基板上に装着する
装置において、第3図に示すようなトレイ2で供給する
方法がとられてきた。しかし−この方法では、自動化か
外しい。
位置決めしにくい、ストック数が少ないなどの問題があ
った。その後、第4図に示す収納大月テープ供給方法が
取られたが−この方法では一供給が比較的安定している
が一電子部品を収納穴から1個づつ取り出す際コム状の
リードが収納穴に接触したシ、テープに静電気が発生し
た際テープに電子部品が装着したりして取り出せ々かっ
たり、あるい(は取り出すことができてもコム状のリー
ドを変形させたりして一連続的な安定供給において問題
が残る。また静電気によって不良になった電子部品を装
着することになったり、静電気により大気中のゴミやホ
コリがテープに付着して、正しく基板に装着することが
できなくなるなとの静電気問題もあった。
った。その後、第4図に示す収納大月テープ供給方法が
取られたが−この方法では一供給が比較的安定している
が一電子部品を収納穴から1個づつ取り出す際コム状の
リードが収納穴に接触したシ、テープに静電気が発生し
た際テープに電子部品が装着したりして取り出せ々かっ
たり、あるい(は取り出すことができてもコム状のリー
ドを変形させたりして一連続的な安定供給において問題
が残る。また静電気によって不良になった電子部品を装
着することになったり、静電気により大気中のゴミやホ
コリがテープに付着して、正しく基板に装着することが
できなくなるなとの静電気問題もあった。
最近では、第6,6図に示すような粘着テープによるテ
ープ供給方法か行なわれている。ここで−3は送り穴4
と接着穴5f:有したテープ。テープ3の片面には粘着
テープ6か固定されており、穴50部分では粘着面6a
か反対面に出るようになっている。そして、電子部品1
が粘着面62Lに接着されている。しかし−この方法で
も、電子部品1がはがれやすい、リード線の保護がされ
ていないなどの問題がある。
ープ供給方法か行なわれている。ここで−3は送り穴4
と接着穴5f:有したテープ。テープ3の片面には粘着
テープ6か固定されており、穴50部分では粘着面6a
か反対面に出るようになっている。そして、電子部品1
が粘着面62Lに接着されている。しかし−この方法で
も、電子部品1がはがれやすい、リード線の保護がされ
ていないなどの問題がある。
発明の目的
本発明は前記欠点に鑑み、自動装着機にかけやすく、ス
トック数か多いうえに−リード線の保護も可能にした電
子部品集合体を提供するものであり、電子部品の連続安
定供給を可能にする。
トック数か多いうえに−リード線の保護も可能にした電
子部品集合体を提供するものであり、電子部品の連続安
定供給を可能にする。
発明の構成
本発明の電子部品集合体は、複数個の凹みを有する第1
の帯状長尺材料と、前記第1の帯状長尺材料の一方の側
にイイって前記凹みの開口部を被覆可能な第2の帯状長
尺材料とからなり、前記凹みか電子部品の部品本体又f
d ’J−ド線又はその両方で前記電子部品を位置決め
する凸部又は凹部等からなる係合部を有し、前記凸部又
は凹部に前記電子部品を位置決め搭載し、第1.第2の
帯状長尺材料の一方もしくは両方に機械送り可能な送り
案内手段を設は一電子部品の連続安定供給を可能にする
ものである。
の帯状長尺材料と、前記第1の帯状長尺材料の一方の側
にイイって前記凹みの開口部を被覆可能な第2の帯状長
尺材料とからなり、前記凹みか電子部品の部品本体又f
d ’J−ド線又はその両方で前記電子部品を位置決め
する凸部又は凹部等からなる係合部を有し、前記凸部又
は凹部に前記電子部品を位置決め搭載し、第1.第2の
帯状長尺材料の一方もしくは両方に機械送り可能な送り
案内手段を設は一電子部品の連続安定供給を可能にする
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の第1の実施例について第7図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
1は第2図で示した4方向フラツトパツケージIC等の
電子部品、7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで一電子部品1を搭載する凹み7Nを有
し−凹み72Lの内部に電子部品1を位置決めする保合
部としての凸部7b。
電子部品、7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで一電子部品1を搭載する凹み7Nを有
し−凹み72Lの内部に電子部品1を位置決めする保合
部としての凸部7b。
7Cを有している。
8は導電体素材でできた第2の帯状長尺材料としてのテ
ープである。
ープである。
そして、電子部品1の部品本体の下面1bとテープ7の
凸部7b及び、電子部品1のリート線の中間部1Cとテ
ープ7の凸部7Cで電子部品1をリード線の先端部1d
がテープ7.8に接触しないよう−かつ、電子部品1の
位置のずれか電子部品1を装着する機械の認識装置の対
応できる範囲内に入るように位置決めしている。
凸部7b及び、電子部品1のリート線の中間部1Cとテ
ープ7の凸部7Cで電子部品1をリード線の先端部1d
がテープ7.8に接触しないよう−かつ、電子部品1の
位置のずれか電子部品1を装着する機械の認識装置の対
応できる範囲内に入るように位置決めしている。
このとき、電子部品1がずれないように寸法]+>12
と々っている。
と々っている。
また−テープ7と8には電子部品1の積載に対応して送
り穴9が設けられている。
り穴9が設けられている。
そして、テープ7と8の電子部品1の位置する部分には
確認及び取出しの補助として穴7d、s?Lが電子部品
tのテープから抜けない大きさで設けである。
確認及び取出しの補助として穴7d、s?Lが電子部品
tのテープから抜けない大きさで設けである。
以上のように本実施例によれば、テープ7の有する凸部
了す、7cとテープ8で電子部品1を装着する機械の認
識装置の対応できるずれの範囲で位置決めすることを可
能にし、また−電子部品1のリード線の先端部1dを保
護している。
了す、7cとテープ8で電子部品1を装着する機械の認
識装置の対応できるずれの範囲で位置決めすることを可
能にし、また−電子部品1のリード線の先端部1dを保
護している。
そして、テープ7.8を巻き取れは一部品収納容積を大
きく必要とせず1等間隔に設けた送り穴9を利用して電
子部品1を多数1固連続して確実に送ることか可能であ
り、1だ、テープ7.8が導電体素材でできているため
、静電気を防ぐことができ、自動装着機にかけやすく電
子部品集合体として有益なものである。
きく必要とせず1等間隔に設けた送り穴9を利用して電
子部品1を多数1固連続して確実に送ることか可能であ
り、1だ、テープ7.8が導電体素材でできているため
、静電気を防ぐことができ、自動装着機にかけやすく電
子部品集合体として有益なものである。
以下1本発明の第2の実施例について第8図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
1は第2図で示した4方向フラツトパツケージIC等の
電子部品−7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで一電子部品1を搭載する凹み71Lを
有し、凹み7?Lの内部に電子部品1を位置決めする保
合部としての凹部78゜7fを有している。
電子部品−7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで一電子部品1を搭載する凹み71Lを
有し、凹み7?Lの内部に電子部品1を位置決めする保
合部としての凹部78゜7fを有している。
8に導電体素材でできた第2の帯状長尺材料としてのテ
ープである。
ープである。
そして−電子部品10部品本体の上面1aとテープ7の
凹部7e及び、電子部品1の部品本体の上横面1eとテ
ープ7の凹部7fで電子部品1をリード線の先端部1d
がテープ7.8に接触しないよう2かつ、電子部品1の
位置のずれが電子部品1を装着する機械の認識装置の対
応できる範囲内に入るように位置決めしている。このと
き電子部品1がずれないように寸法β3 > A!4
となっている。
凹部7e及び、電子部品1の部品本体の上横面1eとテ
ープ7の凹部7fで電子部品1をリード線の先端部1d
がテープ7.8に接触しないよう2かつ、電子部品1の
位置のずれが電子部品1を装着する機械の認識装置の対
応できる範囲内に入るように位置決めしている。このと
き電子部品1がずれないように寸法β3 > A!4
となっている。
またーテープ7と8には電子部品1の積載に対応して送
り穴9が設けられている。
り穴9が設けられている。
そして、テープ7と8の電子部品1の位置する部分には
確認及び取出しの補助として穴7d。
確認及び取出しの補助として穴7d。
8aが電子部品1がテープから抜けない大きさで設けで
ある。
ある。
以上のように本実施例によれば、第1の実施例と同様の
効果が有る上に一電子部品1の搭載方向を上下逆にでき
るという利点かある0 以下1本発明の第3の実施クリについて第9図を参照し
ながら説明する。
効果が有る上に一電子部品1の搭載方向を上下逆にでき
るという利点かある0 以下1本発明の第3の実施クリについて第9図を参照し
ながら説明する。
1は第2図で示した4方同フラツトパツケージIC等の
電子部品、7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで2電子部品1を搭載する凹み了aを有
し−凹み7aの内部に電子部品1を位置決めする係合部
としての凸部7gを有している。
電子部品、7は導電体素材でできた第1の帯状長尺材料
としてのテープで2電子部品1を搭載する凹み了aを有
し−凹み7aの内部に電子部品1を位置決めする係合部
としての凸部7gを有している。
8は導電体素口でできた第2の帯状長尺材料としてのテ
ープである。
ープである。
そして、電子部品1の部品本体の下横面1f’とテープ
Yの凸部7g及び−電子部品1のリード線の中間部1C
とテープTの凸部7gで電子部品1をリード線の先端部
1dがテープ7.8に接触しないよう−かつ、電子部品
1の位置ずれが電子部品1を装着する機械の認識装置の
対応できる範囲内に入るように位置決めしている。この
時−電子部品1がずれないように寸法As>A6 とな
っている。
Yの凸部7g及び−電子部品1のリード線の中間部1C
とテープTの凸部7gで電子部品1をリード線の先端部
1dがテープ7.8に接触しないよう−かつ、電子部品
1の位置ずれが電子部品1を装着する機械の認識装置の
対応できる範囲内に入るように位置決めしている。この
時−電子部品1がずれないように寸法As>A6 とな
っている。
また、テープ7と8には電子部品1の積載に対応して送
り穴9が設けられている。
り穴9が設けられている。
そして、テープ7と8の電子部品1の位置する部分には
確認及び取り出しの補助として穴7d。
確認及び取り出しの補助として穴7d。
S2Lが電子部品1がテープから抜けない大きさで設け
である。
である。
以上のように本実施例によれは、第1の実施例と同様の
効果が有る上に、電子部品1の部品本体の下横面1fと
リード線の中間部1Cの間にテーヘプアの凸部7gを入
れる形で位置決めしているため、第1.第2の実施例よ
り確実に位置決めかでき有益なものである。
効果が有る上に、電子部品1の部品本体の下横面1fと
リード線の中間部1Cの間にテーヘプアの凸部7gを入
れる形で位置決めしているため、第1.第2の実施例よ
り確実に位置決めかでき有益なものである。
なお一本第1.第2.第3の実施例では電子部品1とし
て第2図に示す4方回フラノ!・ノククケージICで説
明したが、第1図に示すフラ、/ トパッケージICで
も同様の電子部品集合体が可能であるO 発明の効果 以上のように5本発明の電子部品集合体は一複数個の凹
みを有する第1の帯状長尺材料と、第1の帯状長尺材料
の一方の側に有って前記凹みの開口部を被覆可能な第2
の帯状長尺材料とからなり。
て第2図に示す4方回フラノ!・ノククケージICで説
明したが、第1図に示すフラ、/ トパッケージICで
も同様の電子部品集合体が可能であるO 発明の効果 以上のように5本発明の電子部品集合体は一複数個の凹
みを有する第1の帯状長尺材料と、第1の帯状長尺材料
の一方の側に有って前記凹みの開口部を被覆可能な第2
の帯状長尺材料とからなり。
前記凹みが電子部品の部品本体又HIJ−ド線又はその
両方で電子部品を位置決めする凸部又は凹部等の係合部
を有し、前記凸部又は凹部に電子部品を位置決め搭載し
、第1.第2の帯状長尺材料の一方もしくは両方に機械
送り可能な送り案内手段を設けてあり一電子部品装着機
の認識装置の対応できるずれの範囲で電子部品を位置決
めすることかでき、電子部品のリード線の先端部を保護
しており5部品収納容積を大きく必−夕とぜず、送り案
内手段で電子部品を多数個連続して確実に送ることかで
き、電子部品の連続安定供給を可能にする電子部品集合
体として有益なものである。
両方で電子部品を位置決めする凸部又は凹部等の係合部
を有し、前記凸部又は凹部に電子部品を位置決め搭載し
、第1.第2の帯状長尺材料の一方もしくは両方に機械
送り可能な送り案内手段を設けてあり一電子部品装着機
の認識装置の対応できるずれの範囲で電子部品を位置決
めすることかでき、電子部品のリード線の先端部を保護
しており5部品収納容積を大きく必−夕とぜず、送り案
内手段で電子部品を多数個連続して確実に送ることかで
き、電子部品の連続安定供給を可能にする電子部品集合
体として有益なものである。
第1図は電子部品の一例としてのフラ7)バクケージI
Cの斜視図、第2図は電子部品の一例としての4方向フ
ラツトパツケージICの斜視図−第3図は従来の電子部
品集合体の一例であるトレイによるものを示す斜視図−
第4図は従来の電子部品集合体としての収納穴付テープ
を示す斜視図。 第5図、第6図は従来の電子部品集合体としての粘着テ
ープによるものを示す平面図及び断面図。 第7図aU本発明の第1の実施例を示す平面図−第7図
bV:L同断面図−第8図は本発明の第2の実施例を示
す断面図、第9図は本発明の第3の実施例を示す断面図
である。 1・・・・・・電子部品、7−・−・第1の帯状長尺材
料としてのテープ−7a・・・・・凹み一7b・・・・
凸部−7C・・・・・・凸部−7d・・・・・穴−7e
・・・・凹部、γf・・・・凹部−7g・・・・・凸部
、8・・・・−第2の帯状長尺材料としてのテープ−8
a−・・・・・穴−9・・、送り穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第5
図 第6図
Cの斜視図、第2図は電子部品の一例としての4方向フ
ラツトパツケージICの斜視図−第3図は従来の電子部
品集合体の一例であるトレイによるものを示す斜視図−
第4図は従来の電子部品集合体としての収納穴付テープ
を示す斜視図。 第5図、第6図は従来の電子部品集合体としての粘着テ
ープによるものを示す平面図及び断面図。 第7図aU本発明の第1の実施例を示す平面図−第7図
bV:L同断面図−第8図は本発明の第2の実施例を示
す断面図、第9図は本発明の第3の実施例を示す断面図
である。 1・・・・・・電子部品、7−・−・第1の帯状長尺材
料としてのテープ−7a・・・・・凹み一7b・・・・
凸部−7C・・・・・・凸部−7d・・・・・穴−7e
・・・・凹部、γf・・・・凹部−7g・・・・・凸部
、8・・・・−第2の帯状長尺材料としてのテープ−8
a−・・・・・穴−9・・、送り穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第5
図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)複数個の凹みを有する第1の帯状長尺材料と。 前記第1の帯状長尺材料の一方の側に有って前記凹みの
開口部を被層可能々第2の帯状長尺材料とから庁シ、前
記凹みには電子部品の部品本体の移動を阻止する保合部
を設けると共に第1 、第2の帯状長尺材料の一方もし
くは両方に機械送り可能な送9案内手段を設けた電子部
品集合体。 ■)係合部は前記電子部品本体を位置決めする四部であ
る特許請求の範囲1iJj1記載の電子部品集合体。 (3)保合部は電子部品の部品本体の下横面とリード線
の間に嵌合する凸部である特許請求の範囲第1項記載の
電子部品集合体。 (4)第1.第2の帯状長尺材料の素側が導電体である
特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記載の電子部
品集合体。 (5)第1.第2の帯状長尺材料の一方もしくは両方の
第1の帯状長尺材料の凹みに対応する箇所に抜穴を設け
てなる特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記載の
電子部品集合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22253183A JPS60113998A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 電子部品集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22253183A JPS60113998A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 電子部品集合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60113998A true JPS60113998A (ja) | 1985-06-20 |
JPH0442260B2 JPH0442260B2 (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=16783888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22253183A Granted JPS60113998A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 電子部品集合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60113998A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6470370A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-15 | Nec Corp | Packaging material for semiconductor device |
JPH0215464U (ja) * | 1988-03-01 | 1990-01-31 | ||
WO1990004915A1 (en) | 1988-10-27 | 1990-05-03 | Reel Service Limited | Tape for storage of electronic components |
JPH0362997A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 電子部品連 |
JPH0338763U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
JPH03133761A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用キャリアテープ |
JPH03133762A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用キャリアテープ |
WO1991012187A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Covering tape for electronic component chip |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556860A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part assembly |
JPS56117580U (ja) * | 1980-02-08 | 1981-09-08 | ||
JPS587399U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-18 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品用テ−プ |
JPS5952697U (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 山形日本電気株式会社 | 包装用テ−プ |
-
1983
- 1983-11-26 JP JP22253183A patent/JPS60113998A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556860A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part assembly |
JPS56117580U (ja) * | 1980-02-08 | 1981-09-08 | ||
JPS587399U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-18 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品用テ−プ |
JPS5952697U (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 山形日本電気株式会社 | 包装用テ−プ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6470370A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-15 | Nec Corp | Packaging material for semiconductor device |
JPH0215464U (ja) * | 1988-03-01 | 1990-01-31 | ||
WO1990004915A1 (en) | 1988-10-27 | 1990-05-03 | Reel Service Limited | Tape for storage of electronic components |
JPH04500058A (ja) * | 1988-10-27 | 1992-01-09 | リール サービス リミテッド | 電子部品保管用テープ |
JPH0362997A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 電子部品連 |
JPH0338763U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
JPH03133761A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用キャリアテープ |
JPH03133762A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用キャリアテープ |
WO1991012187A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-22 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Covering tape for electronic component chip |
US5346765A (en) * | 1990-02-06 | 1994-09-13 | Sumitono Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging chip type electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0442260B2 (ja) | 1992-07-10 |
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