JPH02238911A - ポリ４―メチル―１―ペンテン製の両面が粗化された離型フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリ４−メチル−１−ベンテン（以下、ＰＭ
Ｐという）製の離型フィルム及びその製造方法に関する
ものであり、より詳細には、溶融押出しされたＰＭＰ製
のフィルムを一軸延伸した後、フィルムの両面にエンボ
スロールにより粗面加工を施したＰＭＰ製の離型フィル
ム及びその製造方法に関する． （従来の技術） 近年、電子機器の急速な進歩に伴ない、ＩＣの集積度が
増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への
要求に対応する目的で印刷配線板が多様されてきている
ことはよく知られている．この印刷配線板としては、片
面印刷配線板、両面印刷配線板、多層印刷配線板、及び
フレキシブル印刷配線板があるが、なかでも、３層以上
の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体層
相互及び実装する電子部品のリードと任意の導体層との
接続ができる点で多層印刷配線板の応用分野は広がって
いる． この多層印刷配線板は、一対の片面もしくは両面を外層
板で封止し、その内側に一層もしくは二層以上の内層回
路板あるいはエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂な
どのブリプレグを介して交互に積み重ね、これらを治具
で扶持するとともに、クッション材を介してプレス熱板
でブリブレグを硬化させて一体化して製造されるもので
あるが、この多層印刷配線板を外層板を用いて製造する
場合に、この外層板と接着用ブリブレグとの接着力が不
良となり、眉間剥離を生じるケースが多く、その接着力
を強化するために、前記外層板の製造工程において、樹
脂面に、表面を粗面化したスチールのプレスパンを当て
たり、表面を粗面化したフィルムやシートを当接した状
態でプレスすることによって、樹脂面を粗面化し、その
接着表面積を増加させる方法が行われている．本発明者
らは、前記外層板の樹脂面に粗面を形成させるためのシ
ートとして，ＰＭＩ４Ｊの表面を粗化したフィルム乃至
シートが好適に使用しつるという知見を得、既に特許出
願した（特開昭６２−３２０３１号）． ＰＭＰ製の表面粗化フィルム乃至シートは、すぐれた耐
熱性と剛性を有し、さらに粗面を形成させるために熱プ
レスによって加圧され、積層板の樹脂面に粗面を形成さ
せた後の樹脂面との離型性にすぐれていることから、前
記多層印刷配線板製造時の外層板の粗面形成用離型フィ
ルムとしても好適に使用されるものである． 本発明者らは、前記発明を追試する一方で、さらに剛性
のすぐれた離型フィルムを得るための研究を継続してい
たところ、従来は一軸延伸後にエンボス加工を施すこと
が困難であるとされていたＰＭＰフィルムを一軸延伸後
、特定の温度及び圧力下にエンボス加工を行うことによ
って、前記フィルムの表面に好適な粗面を形成させるこ
とが可能になるという知見を得、本発明を完成するに至
った． （発明の目的） したがって、本発明の目的は、従来知られたＰＭＰ製の
履型フィルムよりも、さらに剛性のすぐれたＰＭＰ製の
離型フィルムならびにその製造方法を堤供することにあ
る． （問題点を解決するための手段） 本発明によれば、溶融押出しされたＰＭＰ製のフィルム
を一軸延伸した後、１ｏｏ乃至２２０℃、５０乃至２　
０　０　Ｋｇ／■−２という高温、高圧下で該フィルム
の両面にエンボス加工を施すことにより、剛性にすぐれ
、したがって、腰の強い離型フィルムが得られるもので
あり、この離型フィルムは、近年とみに配線速度の増大
や信頼性向上のために高度の耐熱性が要求される傾向に
ある多層印刷配線板製造時の高温による加熱ならびに加
圧に対しても、十分な保形性を保持しうるものであり、
この腰の強さ故に、プリブレグ面との離型も容易に行い
うるとともに、フィルムのしわが全く生シることなく、
転写性にすぐれたことに起因して、安定した形状の製品
が製造されることになる． （好適態様の説明） 本発明におけるＰＭＰとは、４−メチル−１−ペンテン
の単独重合体、もしくは４−メチルーｌーベンテンと他
のα−オレフィン、例えばエチレン、ブロビレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、１一オクテン、１−デセン、ｌ
−テトラデセン、１ーオクタデセン等の炭素数２乃至２
ｏのα−オレフィンとの共重合体で、通常４−メチル−
１−ベンテンを８５モル％以上含む４−メチル−１−ベ
ンテンを主体とした重合体をいう．ポリ４−メチル−１
−ベンテンのメルトフローレート（荷重：５　Ｋｇ，温
度＝２６０℃）は好ましくはＯ．Ｓ乃至２５０ｇ７１０
鳳ｉｎの範囲のものである．メルトフローレートが０．
５ｇ７１０ｓＩｎ未満のものは溶融点が高く成形性に劣
り、メルトフローレートが２５０ｇ／１０ｍｉｎを超え
るものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度
も低い． また、ＰＭＰには耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤
、酎銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに添加使
用されることが知られている各種添加剤を本発明の目的
を損なわない範囲で配合することができるし、また、Ｐ
ＭＰフィルムの踵型性をさらにすぐれたものにするため
に少量のシリコンオイルを配合することもできる． 溶融押出したＰＭＰフィルムを一軸廻伸後に高温、高圧
下でエンボス加工を施す工程の一例を示す第１図におい
て、押出機１からＴダイを通して溶融押出しされたＰＭ
Ｐフィルムは、冷却ロール２で一旦６０℃程度まで冷却
された後、おおよそｔＳＯ℃程度に加熱された第１加熱
ロール３．３゜で加熱され、引き続き延伸ロール４．４
゜にて２．５乃至６倍、好ましくは４乃至５倍の鳳伸倍
率で一軸延伸される．このような倍率で一軸延伸された
ＰＭＰフィルムは剛性が向上し、そのままでは、エンボ
スロールによる粗面化処理を施すことができない．そこ
で本発明では、一軸延伸後のＰＭＰフィルムを第２の加
熱ロール５で、１５０乃至２２０℃、好ましくは１７０
乃至１９０℃に加熱した後に、エンボスロール６に送り
込む．第２の加熱ロール５による高温の加熱は、ＰＭＰ
フィルムの昇温を十分なものとするために２乃至３本の
加熱ロールを使用することが好ましい．エンボスロール
６による粗面化処理は、両面を同時に行うこともできる
が、片面を行った後に、再度第３の加熱ロールフで高温
の加熱を行った後に、他の面の粗面化処理を行う方が好
ましい粗面化処理が達成できる．この際、エンボスロー
ル６と加圧ロール８の間の圧力は、５０乃至ｘｏｏＫｇ
／■ｍ２、好ましくは７５乃至１００Ｋｇｌ一一２で実
施される．一軸廻伸後のＰＭＰフィルムの加熱、加圧条
件が前記の範囲以下の場合は、ＰＭＰフィルムにエンボ
スロールによる粗面化処理が十分に達成されない． ＰＭＰフィルムは、通常２０μ以上の厚さのものが溶融
押出しによってえられるが、本発明における離型フィル
ムとしては、２０乃至３００μのように一般にシートと
して認識される厚みのものも含まれ、特にエンボス加工
を施し島いこと、ならびに経済性の面から３０乃至５０
μのものが好ましく使用される． 本発明における離型フィルムの表面は、平均粗度が０．
５乃至１０μであることが好ましい．平均粗度が０．５
μ以下の場合は、平滑な状態に近いため、表面積を大き
くするという目的からは不十分であり、硬化後の樹脂と
ブリブレグとの接着強度を顕著に改善するには至らない
し、一方、ｌｏμを超えた場合は、硬化後の樹脂と離型
フィルムの剥離がスムースにいかなくなる傾向がある．
エンボスロールとしては、ＰＭＰフィルムの剛性が大き
いために、金属ロールの表面を粗面化させたものが使用
される． かくして得られたＰＭＰの離型フィルムを用いて多層印
刷配線板を製造する方法について説明する． 多層印刷配線板の製造工程を示す第２乃至第４図におい
て、第２図は、外層板製造時のプレス前の各層の配置を
示すものである． プレス加熱板１１゜上には、クッション材１２゜ならび
に治具１３゜を介して銅箔１４゜を載置し、銅箔上には
、これと加熱硬化によって一体化され、内層回路板と接
着するためのブリブレグ１５゜を載置する．ブレブレグ
１５゜の上には離型シ一ト１６を介して、上記層構成と
逆対象に、ブリブレグｌ５、錆箔１４を載置し、これを
治具１５、クッシコン材１６を介して、プレス熱板１１
，１１゜の加熱、加圧によって銅箔とプリブとになる．
第３図は成形された外層板と離型フィルムを剥離した状
態を示すものである．第４図はこのようにして得られた
、硬化樹脂表面が粗面化された外層板１７．１７゛を用
いて多層印刷配線板を製造する際の構成を示し、外層板
は硬化樹脂と同じ合成樹脂からなるブリブレグ１５゜゜
を介して加熱、加圧により一体化する．第１７゜の硬化
樹脂の面が粗面化されていることにより、ブリブレグ１
５゜゜との接着強度にすぐれた多層印刷配線板が得られ
るものである．外層板および多層印刷配線板を成形する
際の加熱は、いずれも通常１３０乃至１８０℃程度で行
われ、圧力は５κｇ／ｍ１２Ｇで３０乃至６０分間予備
加熱した後、３０κｇ／ｍ■２Ｇで３０乃至６０分間の
プレスを行うものであるが、本発明の離型フィルムは１
８０℃、および５　０　Ｋｇ７ｍ■２Ｇ程度迄の加熱、
加圧にも十分酎えうるものである．本発明の離型フィル
ムは、前述のごとく、その表裏両面が粗面化されている
ために、ブリプレグの離型フィルム接触面が硬化に際し
て粗面化され、表面積を増加した状態で外層板が成形さ
れる． 本発明の離型フルムの最大の特徴は、一軸延伸したＰＭ
Ｐフィルムに粗面化処理を施した点にある．一軸延伸し
たＰＭＰを離型フィルムとして使用することにより、フ
ィルムの剛性は格段に向上したものとなり、その効果は
、未延伸のＰＭＰフィルムの剛性が機械方向の破断点強
度で２５０Ｋｇ／■ｌ２程度であるのに対し、一軸延伸
レなＰＭＰフィルムの剛性は６６０乃至７４　０　Ｋｇ
／ａｍ”にも達することからも明白となる． 本発明のＰＭＰフィルムは、このように剛性がきわめて
大きいことにより、プレス成形時の苛酷な加熱及び加圧
に際しても、フィルム面にしわがよらず、フィルム表面
に形成された粗面が消失することなく、シかも転写性に
すぐれているために、最近、配線速度の増大や信頼性向
上のために高度の耐熱性が要求されている、高温による
加熱、加圧によって得られる多層印刷配線板の製造が安
定に行えるというすぐれた特徴を有する．（実施例） 以下、本発明を実施例およ，び比較例により詳細に説明
する． 表１におけるフィルム物性は下記の方法により測定した
． １．　　ＹＳ．　　ＴＳ．　　ＥＬ．・Φ●φ　＾ＳＴ
Ｍ　　Ｄ　　６３８２．　Ｇｌｏｗｓ　　　　−−−−
　ＪＩＳ　Ｚ　８７４１３．表面粗度　・・・・ＤＩＮ
　４７６８４．加熱収縮率・・・・ 間隙が約１０ｃｍの標線を有するフィルムサンプルを所
定温度の雰囲気下に３０分間放置後、取り出し、２３℃
、５０％ ＲＨの雰囲気に３０分間放置後の寸法測定を行ない、以
下の計算式により収縮率を算出した １。：当初の標線間の長さ ｉ，：加熱後の標線間の長さ 実施例ｌ． ｎ−才クタデセンーを６重量％共重合した４一メチル−
１−ベンテンを主成分とする結晶性共重合体をペレット
化した、２６０℃、５Ｋｇ荷重で測定したメルト・フロ
ー・レートが２５であるポリマーを原料として、キャス
ト・ダイを有する９０ａＳφ一軸押出機でポリメチルペ
ンテン・ポリマーのフィルムを押し出した．押出機の温
度条件は、シリンダー温度３００℃、ダイ温度２８０℃
で約０．２０ｍｓのフィルムを押し出した．このときの
ロールの速度は３．Ｂ■／ｗｉｎであった．押出フィル
ムは、８５℃のチル・ロールで冷却固化された後、次に
温度１５５℃、１９０℃の２本の予熱ロールで予熱され
る．予熱されたフィルムは、引取速度１４ｍ／ｓｉｎの
延伸ロールにより、４倍に延伸した．次にこの胤伸フィ
ルムは、１５０℃の予熱ロールにより予熱された後、プ
レス圧力１００κｇｅｍ■２の金属製のエンボス・ロー
ルにより片面にエンボス加工を行なクた．この時使用し
たエンボスロールの温度は１５０℃で、液体ホーニング
加工したものを用いた．次にもう一つのエンボス・ロー
ルで反対面のエンボス加工を行なった．ロール温度、及
びプレス圧力は第１面にエンボスしたものと同一の条件
で行なった．こうして成形されたマット・フィルムを用
いて、３０μの銅箔、０．８ｍｓのガラス繊維人りエポ
キシ・ブリブレグ（樹脂含有量一５２ｗｔ％）を第１図
の構成でプレス成形を行なった． プレス成形は、最初プレス圧力１５κｇ／■１２で１３
０℃で４５分間加熱し、次にプレス圧力４０κｇｌｕｍ
２で、１８０℃で１時間加熱し、エポキシブリブレグの
キエアリングを完了させた．この成形品を常温まで冷却
し、成形品を剥離し、剥離性を評価した． その結果、プレス後の離型性は良好であった．実施例２
． ｎ−ドデセン−１を５重量％含有する結晶性４一メチル
−１−ペンテン共重合体を用いる以外は、実施例１と同
様にして評価した結果、フィルムの離型性は良好であっ
た． 比較例！． 実施例１の原料を用いて、キ炉スト・ダイを有する９０
鴎諺φ一軸押出機でポリメチルベンテン・ポリマーのフ
ィルムを押し出した．押出機の温度条件は、シリンダー
温度３００℃、ダイ温度２８０℃で５０μのＴ−ダイフ
ィルムの成形を行った．押出フィルムは、８５℃のチル
・ロールで冷却固化され、次にこのフィルムは、１５０
℃の予熱ロールにより予熱された後、プレス圧力１００
κｇｌ層−２のエンボス・ロールにより片面にエンボス
加工を行なった．この時使用したエンボスロールの温度
は１５０℃で、液体ホー二ング加工したものを用いｋ．
次にもう一つのエンボス・ロールで反対面のエンボス加
工を行なクな．ロール温度、及びプレス圧力は第１面に
エンボスしたものと同一の条件で行なった．こうして成
型されたマット・フィルムを用いて、実施例１と同様の
プレス成形を行ない、離型性を評価した．その結果、フ
ィルムは、エポキシ樹脂からの剥離時にフィルムが破れ
、離型性は不良であった．実施例１，２．および比較例
１によって得られたフィルム物性を表１に示す．

【図面の簡単な説明】

第１は、本発明の表面粗化フィルムの製造装置の一例を
示す斜視図、 第２乃至第３図は、多層印刷配線板の外層板の製造工程
を示す断面図であり、 第４図は当該外層板を用いて多層印刷回路板を製造する
工程の一例を示す断面図である．１・・・押出機、２・
・・冷却ロール、３，３゜・・・第１加熱ロール、４．
４゜・・・延伸ロール、５・・・第２加熱ロール、６・
・・エンボスロール、７・・・第３加熱ロール、ａ・・
・加圧ロール、１１，１１゜・・・プレス加熱板、１２
，１２゜・・・クッシ瑳ン材、１３，ｌ３゜・・・治具
、１４．１４’・・・銅箔、１５．ｌ５゜・・・ブリブ
レグ、１５゜゜・・・接着用ブリブレグ、ｔａ−・・粗
面化処理された離型フィルム、１フ．１フ゜・・・外層
板、１８・・・銅回路を有する内層板．

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）一軸延伸したポリ４−メチル−１−ペンテンフィ
   ルムの両面にエンボス加工による粗面を形成せしめたこ
   とを特徴とするポリ４−メチル−１−ペンテン製の離型
   フィルム。
2. （２）フィルム面の平均粗度が０．５乃至１０μである
   請求項（１）記載の離型フィルム。
3. （３）押出機から溶融押出しされたポリ４−メチル−１
   −ペンテンフィルムを一軸延伸した後、高温、高圧下に
   エンボスロールによりフィルムの両面を粗面化したこと
   を特徴とするポリ４−メチル−１−ペンテン製の離型フ
   ィルムの製造方法。
4. （４）前記エンボス加工が１００乃至２２０℃、５０乃
   至２００Ｋｇ／ｍｍ＾２の高温、高圧下で行われるもの
   である請求項（３）記載の製造方法。
5. （５）前記一軸延伸が、２．５乃至６倍の延伸倍率で行
   われるものである請求項（３）記載の製造方法。