JPH0361011A - 離型フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリ３−メチル−１−ブテン（以下、３ＭＢ
という）製の離型フィルム及びその製造方法に関する。

さらに詳細には、本発明は、溶融押出された３ＭＢ製の
フィルムを一軸延伸した後、フィルムの両面にエンボス
ロールにより粗面加工を施した３ＭＢ製の離型フィルム
及びその製造方法に関する。

従来の技術 近年、電子機器の急速な進歩に伴なって、次第に高い集
積度の集積回路（ＩＣ）が開発されつつある。このよう
な集積回路の高精度化、高密度化あるいは高信頼性化へ
の要求に対応する目的で印刷配線板が多様されてきてい
ることはよく知られている。この印刷配線板としては、
片面印刷配線板、両面印刷配線板、多層印刷配線板およ
びフレキシブル印刷配線板があるが、なかでも、多層印
刷配線板は、絶縁層を介して３層以上の導体を積層した
構造を有しており、任意の導体層相互間で接続が可能で
あり、さらに実装された他の電子部品のリードと任意の
導体層との接続ができるとの利点があり、このような利
点を生かして多層印刷配線板の応用分野は広がりつつあ
る。

この多層印刷配線板は、たとえば、二層以」二の内装回
路板をエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂などのプ
リプレグを介して交互に積層し、次いでその積層体をク
ツション柵を介して治具で挾持するとともに、プレス熱
板でプリプレグを硬化させて一体化して、さらにこの積
層体の一面もしくは両面を外層板で封止することにより
製造されている。

このような方法においては、この多層印刷配線板と接着
用プリプレグとの接着力が不良となりゃすく、この場合
には層間剥離を生しるケースが多い。

そこで、これらの接着力を強化するために、前記外層板
の製造工程において、樹脂面に、表面を粗面化したスチ
ールのプレスパンを当てたり、表面を粗面化したフィル
ムやシートを当接した状態でプレスすることによって、
樹脂面を粗面化し、その接着表面積を増加させる方法が
行われている。

本発明者らは、前記外層板の樹脂面に粗面を形成させる
ためのシートとして、ポリ４−メチル−１−ペンテン製
の表面を粗化したフィルムあるいはシートが好適に使用
しうるとぅ知見を得、既に特許出願した（特開昭８２−
３２０３１号参照）。

ポリ４−メチル−１−ペンテン製の表面粗化フィルムあ
るいはシートは、すぐれた耐熱性と剛性を有し、さらに
この粗面化シートと接する積層耐表面を粗面するために
熱プレスによって加圧され、積層板の樹脂面に粗面を形
成させた後の樹脂面との離型性に優れていることから、
前記多層印刷配線板を製造する際の外層板の粗面形成用
離型フィルムとしても好適に使用されるものである。

本発明者らは、前記発明を追試する一方で、さらに剛性
のすぐれた離型フィルムを得るための研究を継続してい
たところ、従来は一軸延伸後にエンボス加工を施すこと
が困難であるとされてぃた３ＭＢフィルムを一軸延伸後
、特定の温度および圧力下にエンボス加工を行うことに
よって、前記フィルムの表面に好適な粗面を形成させる
ことが可能になるという知見を得、本発明を完成するに
至った。

発明の目的 本発明の目的は、従来知られたポリ４−メチル刊ペンテ
ン製の離型フィルムよりも、さらに剛性のすぐれた３Ｍ
Ｂ製の離型フィルムならびにその製造方法を提供するこ
とにある。

発明の概要 本発明の離型フィルムは、少なくとも一方の面がエンボ
ス加工により粗面化されている一輔延伸されたポリ３−
メチル−１−ブテンフィルムからなることを特徴として
いる。

また、本発明の離型フィルムの製造方法は、押出機から
溶融押出されたポリ３−メチル−１−ブテンフィルムを
一軸延伸した後、該一軸延伸フィルム加圧下に加熱しな
がらエンボスロールによす該フィルムの少なくとも一方
の面を粗面化することを特徴としている。

本発明の離型フィルムは、一軸延伸されたポリ３−メチ
ル−１−ブテンフィルムにエンボス加工を施しているの
で、耐熱性などの緒特性に優れていると共に良好な離型
性を示す。

すなわち、本発明によれば、溶融押出しされた３ＭＢ製
のフィルムを一軸延伸した後、たとえば、６０−３１０
℃、２　Ｃｌ−４００ｋｇ／ｎｕｎ２という高温、高圧
下で該フィルムの少なくとも一方の面、好ましくは両面
にエンボス加工を施すことにより、剛性にすぐれ、腰の
強い離型フィルムが得られる。

近年、このような離型フィルムにおいては、配線速度の
増大や信頼性向上のために高度の耐熱性が要求される傾
向にあり、３−メチル−１−ブテンフィルムを用いるこ
とにより、本発明の離型フィルムは、多層印刷配線板を
製造する際の苛酷な条件にも充分に耐え、配線板形成の
際の加熱あるいは加圧に対しても、保形性を失うことが
ない。このような耐熱性すなわち腰の強さ故に、プリプ
レグが形成された後に、このプリプレグ面との離型も容
易に行いうるとともに、フィルムのしわが生しることな
く、転写性に優れている。

従って、本発明の離型フィルムを使用することにより、
安定した形状の配線板を容易に製造することか可能にな
る。

発明の詳細な説明 次に本発明の離型フィルムおよびこの離型フィルムの製
造方法について具体的に説明する。

本発明に於いて使用される３ＭＢとしては、３メチル−
１−ブテンの単独重合体の外、３−メチル−１−ブテン
と他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、
（−ブレン、（−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン
、１−テトラデセン、トオクタデセン等の炭素数２〜２
０のα−オレフィンとの共重合体を使用することができ
る。この場合、３−メチル−１ブテンから誘導される繰
返単位を６０モル％以上含む３−メチル−１−ブテン共
重合体を使用することが好ましい。

そして、本発明にいて使用されるポリ３−メチル１−ブ
テンのメルトフローレート（荷重＋５ｋｇ。

温度。３２０°Ｃ）は、０．１〜５００ｓｒ／１０分間
の範囲にあることが望ましい。メルトフローレートが０
．１０／１０分間未満のものは溶融点が高くなるため、
成形しにくくなることがある。また、メルトフローレー
ト と、溶融粘度か低くなるために、やはり成形しにくくな
り、さらにこのような重合体を使用して得られたフィル
ムの機械的強度も低くなることがある。

なお、本発明において、３ＭＢとしては、無水マレイン
酸などの不飽和カルボン酸などで、その一部もしくは全
部が変性されてた変性３ＭＢを使用することもできる。

この場合変性３ＭＢは、未変性３ＭＢと混合して使用す
ることもできる。

また、本発明で使用される３ＭＢには、耐熱安定剤、耐
候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤および帯電防止剤
等ポリオレフィンに添加使用されることが知られている
各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で配合する
ことができる。さらに、３ＭＢフィルムの離型性を向上
させるために、３ＭＢに少量のシリコンオイルなどの離
型性賦与剤を配合することもできる。

第１−図に、上記のような３ＭＢを使用して本発明の離
型フィルムを製造する工程の一例を概略的に示ず。

第１図において、上記のような３　Ｍ　Ｂは、伸出機１
からＴダイを通して溶融押出しされた３ＭＢフィルム原
反を、ロール２で一旦６０°Ｃ程度まで冷却した後、お
よそ１８０℃程度に加熱された第１加熱ロール３．３′
で再び加熱し、この第１加熱ロール３，３′と延伸ロー
ル４，４′の間で張力を賦与されながら延伸ロール４，
４′を通過することにより、通常は１〜８倍、好ましく
は３〜６倍の延伸倍率て一軸延伸される。このような倍
率で一軸延伸された３ＭＢフィルムは剛性が向上し、そ
のままでは、エンボスロールによる粗面化処理を施すこ
とができない。そこで本発明では、一軸延伸後の３ＭＢ
フィルムを第２の加熱ロール５で、再び１００〜２９０
℃、好ましくは１６０〜２６０°Ｃに加熱した後に、エ
ンボスロール６に送り込む。そして、本発明においては
、エンボス加工される前に３ＭＢフィルムを充分に加熱
するために、第２の加熱ロール５を２〜３本配置するこ
とが好ましい。このようにすることにより、３ＭＢフィ
ルムを所望の温度にまで均一に加熱することができる。

上記のようにして加熱された３ＭＢフィルムは、フィル
ムの両面に接するように、２本のエンボスロールを配置
してフィルムの両面を同時にエンボス加工することも可
能である。ただし、第１図に示すように、フィルムの片
面をエンボス加工した後、再度節３の加熱ロール７でこ
のフィルムを加熱し、次いでエンボス加工か施されてい
ない面を他のエンボスロールを用いて粗面化処理するこ
とが好ましい。

この際、エンボスロール６と加圧ロール８の間の圧力は
、通常は２０〜４　０　０　ｋｇ／　ｍｍ２、好ましく
は７５〜２　５　０　ｋｇ／　ｍｍ２の範囲内に設定さ
れる。

一軸延伸後の３ＭＢフィルムの加熱、加圧条件が前記の
範囲以下の場合は、３ＭＢフィルムにエン０ ボスロールによる粗面化処理か充分に遠戚されないこと
がある。

３ＭＢを上記のようにして溶融１１１Ｉシ出しすること
により、通常は２０μｍ以上の厚さのフィルムを得るこ
とができる。そして、本発明においては、離型フィルム
としては、２０〜３００μｍの範囲内の厚さを有するフ
ィルムあるいはシートが使用し易い。従って、本発明の
離型フィルムには、般にはシートとして認識される厚み
のものも含まれる。そして、特に３０〜５０μｍのフィ
ルムがエンボス加工を施し易いことおよび経済性の面を
考慮すると好ましく使用される。

たとえば上記のような方法により製造された本発明の離
型フィルムは、その表面の平均粗度が、通常は０．１〜
２０μｍの範囲内にある。平均粗度が０．１μｍ以下の
場合は、平滑な状態に近いため、表面積を大きくすると
いう離型フィルム目的からは粗面化処理か不充分てあり
、硬化後の樹脂とプリプレグとの接着強度を顕著に改善
するには至らないし、一方、２０μｍを超えた場合は、
１ 硬化後の樹脂と離型フィルムとの接触面積が必要以」二
に増加するため、離型フィルムがスムースに剥離しなく
なる傾向がある。

なお、本発明の方法で使用されるエンボスロールの材質
などに特に制限はないが、３ＭＢフィルムの剛性が大き
いために、金属ロールを使用することが好ましく、通常
はこのような金属ロールの表面を得られるフィルムの表
面粗さが上記範囲内になるように表面を粗面化させたも
のが好ましく使用される。

このようにして得られた３ＭＢからなる離型フィルムを
用いて、多層印刷配線板を製造する方法について説明す
る。

多層印刷配線板の製造工程を示す第２〜第４図において
、第２図は、外層板製造時のプレス前の各層の配置を示
すものである。

プレス加熱板１１′上には、クツション月１２′および
治具１３′を介して銅箔１４′が載置されている。そし
て、この銅箔上には、これと加熱硬化によって一体化さ
れ、内層回路板と接着］２ するためのプリプレグ１５′を載置する。このプリプレ
グ１５′の上には離型シート］６を載置する。そして、
この離型シート１６を対象面として、同様にこの離型シ
ートコロ上に、プリプレグ］５、銅箔１４、治具］５お
よびクッンヨン祠１６をこの順序で載置し、さらにこの
積層体を加圧し、加熱することができるようにプレス加
熱板］］を配置する。

次いでプレス加熱板１゜１．１１’で上記の積層体を加
熱、加圧によって銅箔とプリプレグが一体化された２枚
の外層板が成形されることになる。

第３図は上記のようにして成形された銅箔］４゜１４′
とプリプレグ１５．１５’　とからなる積層耐１７　１
７’から離型フィルム］６を剥離した状態を示す断面図
である。

第４図はこのようにして得られた硬化樹脂表面が粗面化
された外層板１７．１７’を用いて多層印刷配線板を製
造する際の構成を示し、外層板は硬化樹脂と同じ合成樹
脂からなるプリプレグ１５′を介して加熱、加圧により
一体化する。第　３ ４図はその状態を表わしたもので、外層板１７１７′の
硬化樹脂の面が粗面化されていることにより、プリプレ
グ１５＃との接着強度にすぐれた多層印刷配線板が得ら
れるものである。

外層板および多層印刷配線板を成形する際の加熱は、い
ずれも通常１３０〜２５０℃程度で行われ、加圧は、例
えば５ｋｇ／ｍｍ２Ｇで３０−６０分間予備加熱した後
、３０　ｋｇ／　ｍｍ２Ｇで３０〜６０分間のプレスを
行うことが好ましい。本発明の離型フィルムは、上記の
ような条件、すなわち加熱温度２７０℃、圧力８０　ｋ
ｇ／　ｍｍ２Ｇ程度迄の加熱、加圧にも充分耐えうるち
のである。

本発明の離型フィルムは、前述のごとく、その表裏両面
が粗面化されているために、プリプレグの離型フィルム
接触面が硬化に際して粗面化され、表面積を増加した状
態で外層板が成形される。

発明の効果 本発明の離型フィルムは、一軸延伸した３ＭＢフィルム
に粗面化処理を施したフィルムである。

このように一軸延伸した３ＭＢを離型フィルムと４ して使用することにより、フィルムの剛性は格段に向上
し、その結果、未延伸の３ＭＢフィルムの剛性が機械方
向の破断点強度で２９０　ｋｇ／　ｍｍ２程度であるの
に対し、一軸延伸した３ＭＢフィ、ルムの剛性は７００
−１１００ｋｇ／ｎ＋＋＋＋２にも達することからも明
白となる。

本発明の３ＭＢからなる離型フィルムは、このように剛
性がきわめて大きいために、プレス成形時の苛酷な加熱
および加圧に際しても、フィルム面にしわがよらず、フ
ィルム表面に形成された粗面が消失することなく、しか
も転写比に優れている。このため、本発明の離型フィル
ムを使用することにより、最近、配線速度の増大や信頼
性向」二のために高度の耐熱性が要求されている、高温
による加熱、加圧によって得られる多層印刷配線板の製
造が安定に行うことができる。

実施例 以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明す
るが、本発明はこれら実施例によって限定的に角１１１
尺されるべきではない。

５ 表１におけるフィルム物性は下記の方法により測定した
。

１　、　ＹＳ、ＴＳ、Ｅｌ、、・・ＡＳＴＭ　Ｄ　６３
８２、　Ｇｌｏｓｓ　　−ＩＩｓ　Ｚ　８７４１３、表
面粗度・・Ｔ）ＩＮ　４７Ｂ［１４、加熱収縮率 間隙が約１０ｃｍの標線を有するフィルムサンプルを所
定温度の雰囲気下に３０分間放置後、取り出し、２３℃
、５０％ＲＨの雰囲気に３０分間放置後の寸法測定を行
ない、以下の計算式により収縮率を算出した。

ρ。−Ｄｌ 収縮率＝　　　　　　　　Ｘ１００　（％）Ｏ Ｄ　　：当初の標線間の長さ ｇ　：加熱後の標線間の長さ 実施例Ｉ Ｌ−デセンを４重量％共重合した３−メチル−１−ブテ
ンを主成分とする結晶性共重合体をペレット化した、３
２０°Ｃ，５ｋｇ荷重で測定したメルト・フ　６ ０−・レートが２５であるポリマーを原料として、キャ
スト・ダイを有する９０ｍｍφ−輔押出機でポリメチル
ブテン・ポリマーのフィルムを押し出した。押出機の温
度条件は、シリンダー温度３００℃、ダイ温度２８０　
’Ｃで約０．２０ｍｍのフィルムを押し出した。このと
きのロールの速度は３．６ｍ／分間であった。押出フィ
ルムを、８５℃のチル・ロールで冷却固化された後、次
に温度１５５℃、２２０℃の２本の予熱ロールで予熱し
た。

予熱されたフィルムを、引取速度１４ｍ１分間の延伸ロ
ールにより、４倍に延伸した。次にこの延伸フィルムを
、１６０℃の予熱ロールにより予熱した後、プレス圧力
１５０　ｋｇ／　ｍｍ”の金属製のエンボス・ロールに
より片面にエンボス加工を行なった。この時使用したエ
ンボスロールの温度は１６０℃であり、このエンボスロ
ールは、液体ホーニング加工されている。

次にもう一つのエンボス・ロールでフィルム反対面のエ
ンボス加工を行なった。ロール温度、およびプレス圧力
は第１面にエンボスし条件と同一］　７ の条件で行なった。こうして成形されたマット・フィル
ムを用いて、３０μｍの銅箔、０．８ｍｍのガラス繊維
入りエポキシ・プリプレグ（樹脂含有量−５２重量％）
を第１図の構成でプレス成形を行なった。

プレス成形は、最初プレス圧力１５　ｋｇ　／　ｍｍ２
で１３０℃で４５分間加熱し、次にプレス圧力４０ｋｇ
／ｎｕｎ２で、１８０℃で１時間加熱し、エポキシプリ
プレグのキユアリングを完了させた。この成形品を常温
まで冷却し、成形品を剥離し、剥離性を評価した。

その結果、プレス後の離型性は良好であった。

実施例２ １−デセンを７重量％含有する結晶性３−メチル−ｉ−
ブテン共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして
評価した結果、フィルムの離型性は良好であった。

比較例１ ｎ−オクタデセンを６重量％共重合した３−メチル１−
ペンテンを主成分とする結晶性共重合体をぺ８ レフト化した２６０°Ｃ，５ｋｇ荷重で測定したメルト
・フローレ−１・が２６であるポリマーを用いて、キャ
スト・ダイを有する９０＋ｎｍφ−輔押出機でポリメチ
ルペンテン・ポリマーのフィルムを１中し出した。押出
機の温度条件は、ンリンダー温度３００℃、ダイ温度２
８０°Ｃて５０．ｃｚｍのＴ−ダイフィルムの成形を行
った。押出フィルムは、８５℃のチル・ロールで冷却固
化され、次にこのフィルムは、１５０°Ｃの予熱ロール
により予熱された後、プレス圧力１００　ｋｇ／　ｍｍ
２のエンボス・ロールにより片面にエンボス加工を行な
った。この時使用したエンボスロールの温度は１５０℃
で、このエンボスロールの表面は、波体ホーニング加工
されている。次にもう一つのエンボス・ロールで反対面
のエンボス加工を行なった。ロール温度、およびプレス
圧力は第１面にエンボスしたものと同一の条件で行なっ
た。こうして底型されたマツ１〜・フィルムを用いて、
実施例１と同様のプレス底形を行ない、離型性を評価し
た。

その結果、フィルムは、エポキシ樹脂からの剥９ 離時にフィルムが破れ、離型性は不良であった。

実施例１，２．および比較例１によって得られたフィル
ム物性を表１に示す。

　０

【図面の簡単な説明】

第１は、本発明の表面粗化フィルムの製造装置の一例を
示す斜視図、 第１乃至第３図は、多層印刷配線板の外層板の製造工程
を示す断面図であり、 第４図は当該外層板を用いて多層印刷回路板を製造する
工程の一例を示す断面図である。 １・・伸出機、 ２・・・冷却ロール、 ３．３′・・・第１加熱ロール、 ４．４′　・延伸ロール、 ５・・・第２加熱ロール、 ６・・・エンボスロール、 ７・・・第３加熱ロール、 ８・・・加圧ロール、 １１、．１１．’・プレス加熱板、 １２．１２’　　・・クツション月、 １３．１３’　・・・治具、 １４、　１４’・・銅箔、 ２ １５．１５’　・・・ブリブレク、 １５″　・接着用プリプレグ、 １６・・粗面化処理された離型フィルム、１７．１７’
　・・・外層板、 ］８・・・銅回路を有する内層板 代 理 人

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも一方の面がエンボス加工により祖面化
   されている一軸延伸されたポリ３−メチル−１−ブテン
   フィルムからなる離型フィルム。
2. （２）フィルム面の平均粗度が０．１〜２０μｍである
   請求項第１項記載の離型フィルム。
3. （３）押出機から溶融押出されたポリ３−メチル−１−
   ブテンフィルムを一軸延伸した後、該一軸延伸フィルム
   加圧下に加熱しながらエンボスロールにより該フィルム
   の少なくとも一方の面を粗面化することを特徴とする離
   型フィルムの製造方法。
4. （４）前記エンボス加工を、６０〜３１０℃の温度およ
   び２０〜４００ｋｇ／ｍｍ＾２の圧力で行うことを特徴
   とする請求項第３項記載の製造方法。
5. （５）前記一軸延伸の延伸倍率が、１〜８倍の範囲内に
   あることを特徴とする請求項第３項記載の製造方法。