JP2790330B2 - プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法Info
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板製造用の離型フィルム及び
その製造方法に関するものであり、より詳細には、ポリ
４−メチル−１−ペンテン（以下、PMPという）のフィ
ルムを所定の延伸比で一軸延伸した、剛性のすぐれたプ
リント配線板製造用の離型フィルム及びその製造方法に
関する。
その製造方法に関するものであり、より詳細には、ポリ
４−メチル−１−ペンテン（以下、PMPという）のフィ
ルムを所定の延伸比で一軸延伸した、剛性のすぐれたプ
リント配線板製造用の離型フィルム及びその製造方法に
関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の急速な進歩に伴ない、ICの集積度が
増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への
要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきて
いることはよく知られている。このプリント配線板とし
ては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層
プリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板があ
るが、なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁層をおい
て一体化し、任意の導体層相互及び実装する電子部品の
リードと任意の導体層との接続ができる点で多層プリン
ト配線板の応用分野は広がっている。
増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への
要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきて
いることはよく知られている。このプリント配線板とし
ては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層
プリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板があ
るが、なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁層をおい
て一体化し、任意の導体層相互及び実装する電子部品の
リードと任意の導体層との接続ができる点で多層プリン
ト配線板の応用分野は広がっている。
この多層プリント配線板は、一対の片面もしくは両面
銅貼積層板を外層板として、その内側に一層もしくは二
層以上の内層回路板あるいはエポキシ樹脂や不飽和ポリ
エステル樹脂などのプリプレグを介して交互に積み重
ね、これらを治具で挟持するとともに、クッション材を
介してプレス熱板でプリプレグを硬化させて一体化して
製造されるものである。ところで、多層プリント配線板
の製造に先立って行なわれる銅貼積層板の製造において
は、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧によって一
体化するものであるが、銅貼積層板は一枚ずつ作られる
訳でなく、複数枚を同時にプレス成形することが行われ
ている。その際それぞれの銅貼積層板はその中間に離型
シートを嵌挿して行い、成形後に離型シートを剥離して
一枚ずつ銅貼積層板を得るものである。
銅貼積層板を外層板として、その内側に一層もしくは二
層以上の内層回路板あるいはエポキシ樹脂や不飽和ポリ
エステル樹脂などのプリプレグを介して交互に積み重
ね、これらを治具で挟持するとともに、クッション材を
介してプレス熱板でプリプレグを硬化させて一体化して
製造されるものである。ところで、多層プリント配線板
の製造に先立って行なわれる銅貼積層板の製造において
は、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧によって一
体化するものであるが、銅貼積層板は一枚ずつ作られる
訳でなく、複数枚を同時にプレス成形することが行われ
ている。その際それぞれの銅貼積層板はその中間に離型
シートを嵌挿して行い、成形後に離型シートを剥離して
一枚ずつ銅貼積層板を得るものである。
この離型シートとしては、ポリテトラフルオロエチレ
ン、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、銅
貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム
乃至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの
離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱
いため、銅貼積層板成形時の180℃程度の加熱によって
フィルムが軟化したり、しわがよったりで、寸法精度の
すぐれた安定した状態で銅貼積層板を成形することが困
難であるという問題点があった。
ン、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、銅
貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム
乃至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの
離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱
いため、銅貼積層板成形時の180℃程度の加熱によって
フィルムが軟化したり、しわがよったりで、寸法精度の
すぐれた安定した状態で銅貼積層板を成形することが困
難であるという問題点があった。
このような状況にあるなかで、近年耐熱性がすぐれて
いることから、PMPのフィルムが、前記銅貼積層板製造
時の離型フィルムとして使用することも提案されている
（特開昭57−70653号公報、特公昭58−15952号公報）。
いることから、PMPのフィルムが、前記銅貼積層板製造
時の離型フィルムとして使用することも提案されている
（特開昭57−70653号公報、特公昭58−15952号公報）。
このPMPは、融点が235℃と高いため、180℃程度で行
われる銅貼積層板の成形においても、すぐれた耐熱性を
示し、前記欠点の少ない離型シートとして評価されてい
る。
われる銅貼積層板の成形においても、すぐれた耐熱性を
示し、前記欠点の少ない離型シートとして評価されてい
る。
ところが、近年とみに、配線速度の増大や信頼性の向
上のために高品質の多層プリント配線板が要求される傾
向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられ
る銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳し
いものとなり、PMPのフィルムだけでは、フィルムの剛
性が必ずしも十分なものとはいいがたいものとなりつつ
ある。
上のために高品質の多層プリント配線板が要求される傾
向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられ
る銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳し
いものとなり、PMPのフィルムだけでは、フィルムの剛
性が必ずしも十分なものとはいいがたいものとなりつつ
ある。
（発明の目的） そこで本発明の目的は、従来のPMP離型フィルムより
も一層剛性のすぐれた離型フィルムを提供することにあ
る。
も一層剛性のすぐれた離型フィルムを提供することにあ
る。
さらに本発明の他の目的は、剛性のすぐれたPMPフィ
ルムを製造する方法を提供することにある。
ルムを製造する方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記目的を達成するために提案されたもの
であり、2.5乃至６倍の延伸比で一軸延伸したPMPフィル
ムからなるプリント配線板製造用の離型フィルムを特徴
とする。
であり、2.5乃至６倍の延伸比で一軸延伸したPMPフィル
ムからなるプリント配線板製造用の離型フィルムを特徴
とする。
また本発明の前記離型フィルムは、押出機から溶融押
出しされたPMPフィルムを2.5乃至６倍の延伸比で一軸延
伸することによって得ることができる。
出しされたPMPフィルムを2.5乃至６倍の延伸比で一軸延
伸することによって得ることができる。
本発明の離型フィルムは、溶融押出しされたPMPフィ
ルムを、特定の延伸倍率で一軸延伸することによりえら
れた、700乃至1500kg/cm2というすぐれた機械方向の破
断強度を示すものであり、150乃至400kg/cm2程度の機械
方向の破断強度を示す未延伸のPMPフィルムに比べて、
はるかに腰が強く、過酷なプレス時の条件下において
も、フィルムにしわがよったりすることなく銅貼積層板
の離型が達成され、寸法精度がすぐれた銅貼積層板を得
ることができる。
ルムを、特定の延伸倍率で一軸延伸することによりえら
れた、700乃至1500kg/cm2というすぐれた機械方向の破
断強度を示すものであり、150乃至400kg/cm2程度の機械
方向の破断強度を示す未延伸のPMPフィルムに比べて、
はるかに腰が強く、過酷なプレス時の条件下において
も、フィルムにしわがよったりすることなく銅貼積層板
の離型が達成され、寸法精度がすぐれた銅貼積層板を得
ることができる。
（好適態様の説明） 本発明におけるPMPとは、４−メチル−１−ペンテン
の単独重合体、もしくは４−メチル−１−ペンテンと他
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１
−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２乃至20
のα−オレフィンとの共重合体で通常４−メチル−１−
ペンテンを85モル％以上含む４−メチル−１−ペンテン
を主体とした重合体である。ポリ４−メチル−１−ペン
テンのメルトフローレート（荷重:5kg、温度:260℃）
は、好ましくは0.5乃至250g/10minの範囲のものであ
る。メルトフローレートが0.5g/10min未満のものは溶融
粘度が高く成形性に劣り、メルトフローレートが200g/1
0minを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また
機械的強度も低い。
の単独重合体、もしくは４−メチル−１−ペンテンと他
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１
−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２乃至20
のα−オレフィンとの共重合体で通常４−メチル−１−
ペンテンを85モル％以上含む４−メチル−１−ペンテン
を主体とした重合体である。ポリ４−メチル−１−ペン
テンのメルトフローレート（荷重:5kg、温度:260℃）
は、好ましくは0.5乃至250g/10minの範囲のものであ
る。メルトフローレートが0.5g/10min未満のものは溶融
粘度が高く成形性に劣り、メルトフローレートが200g/1
0minを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また
機械的強度も低い。
また、PMPには、本発明の目的を損わない範囲で、耐
熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止材、耐銅害安定剤、帯
電防止剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体の公知
の各種添加剤を配合することができるし、またPMPフィ
ルムの離型性をさらにすぐれたものにするために、少量
のシリコンオイルを配合することもできる。
熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止材、耐銅害安定剤、帯
電防止剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体の公知
の各種添加剤を配合することができるし、またPMPフィ
ルムの離型性をさらにすぐれたものにするために、少量
のシリコンオイルを配合することもできる。
本発明の離型フィルムを製造する工程の一例を示す第
１図において、押出機１よりＴダイを通して溶融押出し
されたPMPフィルムは、冷却ロール２によって約80℃程
度まで冷却された後、加熱ロール３によって約170℃程
度に加熱された状態で延伸ロール4,4′に供給される。
本発明においては、延伸ロールの回転数を調節すること
によって、2.5乃至６倍、好ましくは４乃至５倍に一軸
延伸を行った後、カッターにより所定の長さのフィルム
の裁断を行い製品とする。
１図において、押出機１よりＴダイを通して溶融押出し
されたPMPフィルムは、冷却ロール２によって約80℃程
度まで冷却された後、加熱ロール３によって約170℃程
度に加熱された状態で延伸ロール4,4′に供給される。
本発明においては、延伸ロールの回転数を調節すること
によって、2.5乃至６倍、好ましくは４乃至５倍に一軸
延伸を行った後、カッターにより所定の長さのフィルム
の裁断を行い製品とする。
PMPフィルムは、通常20μ以上の厚さのものが溶融押
出しによってえられるが、本発明における離型フィルム
としては、10乃至300μのような厚みのものも含まれ、
特に25乃至70μのものが好ましく使用される。フィルム
が10μよりも薄い場合は、剥離時の強度の点で十分とは
いえず、また300μよりも厚い場合は、格別のメリット
があるわけでもなく経済的に不利である。
出しによってえられるが、本発明における離型フィルム
としては、10乃至300μのような厚みのものも含まれ、
特に25乃至70μのものが好ましく使用される。フィルム
が10μよりも薄い場合は、剥離時の強度の点で十分とは
いえず、また300μよりも厚い場合は、格別のメリット
があるわけでもなく経済的に不利である。
本発明の離型フィルムは、前記の方法でえられるもの
であるが、フィルムの両面をサンドブラスト又は、エン
ボス加工などによって粗面化し、フィルムの表面積を増
加させることもできる。
であるが、フィルムの両面をサンドブラスト又は、エン
ボス加工などによって粗面化し、フィルムの表面積を増
加させることもできる。
第２乃至第４図は、本発明の離型フィルムを用い多層
プリント配線板を製造する工程を説明するためのもので
あって、第２図は、銅貼積層板のプレス前の層構成を示
す断面図である。プレス板11′上には、クッション材1
2′ならびにプレス熱板13′を介して銅箔14′を載置
し、銅箔上にはこれを加熱硬化によって一体化され銅貼
積層板を形成するためのプリプレグ15′を載置する。プ
レプレグ15′の上には離型シート16を介して上記層構成
と逆対象に、プレプリグ15、銅箔14を載置し、これをプ
レス熱板13、クッション材12を介して、プレス板11,1
1′の加熱、加圧によって銅箔とプリプレグが一体化さ
れた２枚の片面銅貼積層板が成形されることになる。第
３図は銅貼積層板と離型フィルムを剥離した状態を示す
ものである。
プリント配線板を製造する工程を説明するためのもので
あって、第２図は、銅貼積層板のプレス前の層構成を示
す断面図である。プレス板11′上には、クッション材1
2′ならびにプレス熱板13′を介して銅箔14′を載置
し、銅箔上にはこれを加熱硬化によって一体化され銅貼
積層板を形成するためのプリプレグ15′を載置する。プ
レプレグ15′の上には離型シート16を介して上記層構成
と逆対象に、プレプリグ15、銅箔14を載置し、これをプ
レス熱板13、クッション材12を介して、プレス板11,1
1′の加熱、加圧によって銅箔とプリプレグが一体化さ
れた２枚の片面銅貼積層板が成形されることになる。第
３図は銅貼積層板と離型フィルムを剥離した状態を示す
ものである。
プリプレグとは、通常、例えば、ロービングクロス、
クロス、チョップドマット、ザーフェーシングマットな
どの各種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなど
の合成繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コ
ットン紙、カーボン繊維紙、セミカーボン繊維布などの
基材に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シア
ン酸エステル系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂ−
ステージ化したものを指す。
クロス、チョップドマット、ザーフェーシングマットな
どの各種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなど
の合成繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コ
ットン紙、カーボン繊維紙、セミカーボン繊維布などの
基材に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シア
ン酸エステル系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂ−
ステージ化したものを指す。
次にこのようにしてえられた銅貼積層板17,17′の硬
化樹脂面同士を、硬化樹脂と同じ合成樹脂からなるプリ
プレグ15′を介して加熱加圧により一体化する。第４図
はその状態を表わす断面図である。この際、プリプレグ
として使用されるエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルの
なかには、加圧時の熱で溶融し、流れ出してしまい、プ
レス熱板13,13′やプレス板11,11′等を汚染し、そのま
ま硬化してしまうことがあり、この場合はプレス熱板や
プレス板の機能を著しく損ねてしまうことになる。本発
明の離型フィルムは、このような不都合を防止するため
にも使用される。すなわち、本発明の離型フィルムをや
や大きめに切断したもの、プレス熱板13,13′と銅箔14,
14′の間に嵌挿しておき（図示せず）、硬化後剥離すれ
ば、流れ出して硬化した樹脂によって、プレス熱板やプ
レス板が汚染されるのを防止することができる。
化樹脂面同士を、硬化樹脂と同じ合成樹脂からなるプリ
プレグ15′を介して加熱加圧により一体化する。第４図
はその状態を表わす断面図である。この際、プリプレグ
として使用されるエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルの
なかには、加圧時の熱で溶融し、流れ出してしまい、プ
レス熱板13,13′やプレス板11,11′等を汚染し、そのま
ま硬化してしまうことがあり、この場合はプレス熱板や
プレス板の機能を著しく損ねてしまうことになる。本発
明の離型フィルムは、このような不都合を防止するため
にも使用される。すなわち、本発明の離型フィルムをや
や大きめに切断したもの、プレス熱板13,13′と銅箔14,
14′の間に嵌挿しておき（図示せず）、硬化後剥離すれ
ば、流れ出して硬化した樹脂によって、プレス熱板やプ
レス板が汚染されるのを防止することができる。
銅貼積層板および多層印刷配線板を成形する際の加熱
は、いずれも通常180℃程度で行われ、圧力は5kg/cm2・
Ｇで15乃至30分間予備加熱した後、30kg/cm2・Ｇで30乃
至60分間のプレスを行うものであるが、本発明の離型フ
ィルムは、180℃および50kg/cm2・Ｇ程度迄の加熱加圧
にも変形することなく十分耐えうるものである。
は、いずれも通常180℃程度で行われ、圧力は5kg/cm2・
Ｇで15乃至30分間予備加熱した後、30kg/cm2・Ｇで30乃
至60分間のプレスを行うものであるが、本発明の離型フ
ィルムは、180℃および50kg/cm2・Ｇ程度迄の加熱加圧
にも変形することなく十分耐えうるものである。
本発明の離型フィルムの最大の特徴は、溶融押出しさ
れたPMPフィルムを2.5乃至６倍の延伸比で一軸延伸した
点にある。延伸比が2.5倍以下では剛性の改善がそれ程
でもなく、又、フィルムは均一に延伸されず、また６倍
以上になると剛性の改善は認られるものの、フィルムが
延伸切れを起こす場合があり、目的とする製品を得るこ
とができないことになる。なお、延伸時のフィルムの温
度は130乃至200℃、好ましくは150乃至170℃であり、そ
れ以外の温度では、前記延伸比による延伸が困難とな
る。
れたPMPフィルムを2.5乃至６倍の延伸比で一軸延伸した
点にある。延伸比が2.5倍以下では剛性の改善がそれ程
でもなく、又、フィルムは均一に延伸されず、また６倍
以上になると剛性の改善は認られるものの、フィルムが
延伸切れを起こす場合があり、目的とする製品を得るこ
とができないことになる。なお、延伸時のフィルムの温
度は130乃至200℃、好ましくは150乃至170℃であり、そ
れ以外の温度では、前記延伸比による延伸が困難とな
る。
本発明の離型フィルムは、前述したように、剛性がき
わめてすぐれており、プレス成形時の過酷な加熱及び加
圧に対しても、フィルム面にしわがよることなく、すぐ
れた離型性を示すために、最近とみに、配線速度の増大
や信頼性の向上のために高度の耐熱性が要求されること
に起因する、高温高圧による内層回路板の成形において
も十分に対応しうるものである。
わめてすぐれており、プレス成形時の過酷な加熱及び加
圧に対しても、フィルム面にしわがよることなく、すぐ
れた離型性を示すために、最近とみに、配線速度の増大
や信頼性の向上のために高度の耐熱性が要求されること
に起因する、高温高圧による内層回路板の成形において
も十分に対応しうるものである。
（実施例） 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
実施例１ 250℃、5kg荷重で測定したメルトフローレートが25で
あるPMPを用いてキャスト・ダイを有する90mmφの一軸
押出機で0.2mm厚さのPMPのシートを押出した。押出機の
温度は300℃、ダイ温度は280℃であった。押し出しシー
トは、80℃のチル・ロールで冷却固化されたのち、次に
170℃の予熱ロールにより予熱される。予熱されたシー
トは、引取速度20m/minの延伸ロールにより、５倍に延
伸した。こうして成形された一軸延伸されたPMPフィル
ムを用いて、30μの銅箔、0.8mmのガラス繊維入りエポ
キシ・プリプレグ（樹脂含有量＝52％）を第５図の構成
でプレス成形を行なった。
あるPMPを用いてキャスト・ダイを有する90mmφの一軸
押出機で0.2mm厚さのPMPのシートを押出した。押出機の
温度は300℃、ダイ温度は280℃であった。押し出しシー
トは、80℃のチル・ロールで冷却固化されたのち、次に
170℃の予熱ロールにより予熱される。予熱されたシー
トは、引取速度20m/minの延伸ロールにより、５倍に延
伸した。こうして成形された一軸延伸されたPMPフィル
ムを用いて、30μの銅箔、0.8mmのガラス繊維入りエポ
キシ・プリプレグ（樹脂含有量＝52％）を第５図の構成
でプレス成形を行なった。
プレスは、最初プレス圧力15kg/cm2で130℃で45分間
加熱し、次にプレス圧力40kg/cm2で、180℃で１時間加
熱し、エポキシ・プリプレグの硬化を完了させた。この
成形品を常温まで冷却し、その成形品を剥離し、剥離性
並びに外観を調べた。その結果、プレス後の離型性は良
好であり、外観も良好であった。
加熱し、次にプレス圧力40kg/cm2で、180℃で１時間加
熱し、エポキシ・プリプレグの硬化を完了させた。この
成形品を常温まで冷却し、その成形品を剥離し、剥離性
並びに外観を調べた。その結果、プレス後の離型性は良
好であり、外観も良好であった。
実施例２ 実施例１の方法で成形したフィルムを用いて第６図に
示した層構成でプレスを行ない、その剥離性を評価し
た。銅箔としては黒化処理銅箔を用いた。
示した層構成でプレスを行ない、その剥離性を評価し
た。銅箔としては黒化処理銅箔を用いた。
プレスは、最初プレス圧力15kg/cm2で130℃で45分間
加熱し、次にプレス圧力40kg/cm2で、180℃で１時間加
熱し、エポキシ・プリプレグの硬化を完了させた。この
成形品を常温まで冷却し、その成形品を剥離し、剥離性
を調べた。その結果、プレス後の離型性は良好であり、
外観も良好であった。
加熱し、次にプレス圧力40kg/cm2で、180℃で１時間加
熱し、エポキシ・プリプレグの硬化を完了させた。この
成形品を常温まで冷却し、その成形品を剥離し、剥離性
を調べた。その結果、プレス後の離型性は良好であり、
外観も良好であった。
比較例１ 実施例１のPMPを用いてキャスト・ダイを有する90mm
φの一軸押出機でPMPのフィルムを押し出した。押出機
の温度条件は、シリンダー温度300℃、ダイ温度は280℃
で50μのＴ−ダイ・フィルムを押し出した。押し出しフ
ィルムは、80℃のチル・ロールで冷却固化された。
φの一軸押出機でPMPのフィルムを押し出した。押出機
の温度条件は、シリンダー温度300℃、ダイ温度は280℃
で50μのＴ−ダイ・フィルムを押し出した。押し出しフ
ィルムは、80℃のチル・ロールで冷却固化された。
こうして成形されたＴ−ダイ・フィルムを用いて実施
例１と同様のプレス成形を行ない、離型性並びに外観を
調べた。その結果、フィルムは、剥離時にフィルムが破
れ離型性は不良であった。又、剥離したエポキシ面には
シワが認められた。
例１と同様のプレス成形を行ない、離型性並びに外観を
調べた。その結果、フィルムは、剥離時にフィルムが破
れ離型性は不良であった。又、剥離したエポキシ面には
シワが認められた。
比較例２ 比較例１で成形したPMPのＴ−ダイ・フィルムを用い
て実施例２と同様の構成でプレス成形を行ない、その離
型性を調べた。その結果PMPフィルムは、黒化処理銅箔
の粗面に完全に食い込み剥離不能であった。
て実施例２と同様の構成でプレス成形を行ない、その離
型性を調べた。その結果PMPフィルムは、黒化処理銅箔
の粗面に完全に食い込み剥離不能であった。
第１図は、本発明の離型フィルムの製造装置を示す斜線
図、第２図乃至第４図は多層印刷配線板の製造工程を示
す断面図、第５図及び第６図は実施例の層構成を示す断
面図である。 １……押出機、２……冷却ロール、３……加熱ロール、
4,4′……延伸ロール、５……カッター、11,11′……プ
レス板、12,12′……クッション材、13,13′……プレス
熱板、14,14′……銅箔、15,15′……プリプレグ、15″
……接着用プリプレグ、16,16′……離型フィルム、17,
17′……内層回路板。
図、第２図乃至第４図は多層印刷配線板の製造工程を示
す断面図、第５図及び第６図は実施例の層構成を示す断
面図である。 １……押出機、２……冷却ロール、３……加熱ロール、
4,4′……延伸ロール、５……カッター、11,11′……プ
レス板、12,12′……クッション材、13,13′……プレス
熱板、14,14′……銅箔、15,15′……プリプレグ、15″
……接着用プリプレグ、16,16′……離型フィルム、17,
17′……内層回路板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/03
Claims (2)
- 【請求項１】2.5乃至６倍の延伸比で一軸延伸したポリ
４−メチル−１−ペンテンフィルムからなるプリント配
線板製造用の離型フィルム。 - 【請求項２】押出機から溶融押出しされたポリ４−メチ
ル−１−ペンテンフィルムを2.5乃至６倍の延伸比で一
軸延伸することを特徴とするプリント配線板製造用の離
型フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209620A JP2790330B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209620A JP2790330B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373588A JPH0373588A (ja) | 1991-03-28 |
| JP2790330B2 true JP2790330B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=16575813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1209620A Expired - Fee Related JP2790330B2 (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790330B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| CN101616965B (zh) * | 2007-02-23 | 2012-07-18 | 三井化学株式会社 | 膜及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100591633B1 (ko) * | 2003-03-28 | 2006-06-20 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 연신 필름 및 그의 제조 방법 |
| JP2005350601A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Mitsui Chemicals Inc | 高結晶性ポリ４−メチルペンテン樹脂組成物及びフィルム |
| EP1775320A4 (en) * | 2004-08-03 | 2009-03-18 | Mitsui Chemicals Inc | POLY-4-METHYL-1-PENTENE RESIN COMPOSITION, FILM AND MOLD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT SEAL BODIES |
| JP4606423B2 (ja) | 2005-01-07 | 2011-01-05 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ハードディスクドライブ内部部品 |
| JP4914494B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-04-11 | 三井化学株式会社 | フィルムおよびその製造方法ならびにその用途 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS6164004A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | 三井化学株式会社 | コンデンサ用フイルム及びコンデンサ |
| JPS61243608A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | 日東電工株式会社 | 透明導電膜 |
-
1989
- 1989-08-15 JP JP1209620A patent/JP2790330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7851271B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-12-14 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Release film for printed wiring board production |
| US8124694B2 (en) | 2003-04-18 | 2012-02-28 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Mold releasing film for printed circuit board production |
| CN101616965B (zh) * | 2007-02-23 | 2012-07-18 | 三井化学株式会社 | 膜及其制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373588A (ja) | 1991-03-28 |
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