JPH0127003B2 - - Google Patents
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- Silicon Compounds (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は高純度の球状溶融シリカ用原料および
これを用いた溶融球状シリカガラスの製造法に関
する。 更に詳しくは半導体の樹脂封止用の充填材、研
摩材、基板、パツケージ材料等の高純度、高機能
性を要する中間原料として適用できる高純度の水
和シリカおよび無水シリカの製法に関するもので
ある。 従来の技術 半導体の樹脂封止において多量の無機質充填材
が用いられるが、これには主として天然石英の粉
砕品である結晶質シリカおよびこれを酸水素炎な
どの高温で溶融した溶融シリカが用いられてい
る。 最近では、特に半導体の高集積化によつて封止
剤に対する品質特性の要求が一段と厳しくたとえ
ば、シリカフイラーに関して(1)充填材の高充填
化、(2)α放射体(たとえばウラン、トリウム)の
低減化、(3)イオン性不純物の低減化などがあげら
れる。これらに対応するためには従来の天然石英
の粉砕又は/及び溶融によつて得たシリカを充填
材に供すことは純度、資源の量的確保、経済性に
問題があり、また必ずしも安定した状態で要求に
追従することはできないため新たに合成シリカを
用いることが必要となつて来た。 これに応えるものとしてハロゲン化珪素、有機
珪素の加水分解など提案されており、また最近で
はアルカリシリケート等の珪酸塩と鉱酸との反応
を水素イオン濃度1.5以下で含水珪酸を沈澱させ、
次いで洗浄、乾燥および焼成して石英ガラス粉末
を製造する方法が提案された(特開昭59−54632
号)。 発明が解決しようとする問題点 本発明者らは先に珪酸アルカリ水溶液をシリカ
源としてイオン交換に基づくシリカゾルよりシリ
カゲルを沈殿させ、あるいは鉱酸との反応で生成
したシリカゲルをいずれも酸処理することによつ
てα―放射体含有量の極めて少ないシリカの製造
方法あるいは更にこれより溶融して球状シリカの
製造方法を開発した。 上記のシリカゲルを原料としてこれを溶融して
球状のシリカガラス粉末を製造する際、特に生産
規模を拡大する場合に原料シリカの帯電性および
発泡性の問題があることが分つた。 即ち、溶融原料のシリカの帯電性をみると、溶
融装置の原料供給管内の流動性にトラブルが起つ
て円滑な供給ができなくなり、又シリカの含有水
分量の如何では溶融の際発泡現象が起つて具備す
べき性能をもつた球状体シリカガラスが得られな
いなどの問題がある。 前記特開昭59−54632号にみる石英ガラス粉末
の製造方法にはトリウムの除去については明らか
でなく、また焼成法に基づく石英ガラスであるた
めに上記の問題の認識はない。 本発明者らは叙上の問題点に鑑み、鋭意研究を
重ねたところ、驚くべきことに原料中の含水率が
極めて重要な要因であるとの知見に基づいて本発
明を完成した。 問題点を解決するための手段および作用 すなわち、本発明は珪酸アルカリ水溶液から得
られるシリカのうちα―放射体がU+Thとして
10ppb以下、Na、Clがそれぞれ10ppm以下の純
度を有しかつ含水率が1〜10重量%の範囲にある
含水シリカゲル粉末を溶融原料として提供するこ
とを一つの目的とする。 本発明の他の目的は上記原料を用いて溶融シリ
カガラスを製造することにある。 本発明にかかる前記含水シリカゲル粉末は主と
して溶融用原料として用いられるが、高純度およ
び所定の粒度および含水率のゆえに流動性もあつ
て他の目的例えばセラミツク素材又はその原料と
して利用することができる。 含水シリカゲルの純度としてα―放射体がU+
Thとして10ppb以下、Na,Clがそれぞれ10ppm
以下であることが半導体の樹脂封止用充填材とし
て不可欠である。特に好ましくはUおよびThが
それぞれ1ppb以下の高純度であることが高集積
度のLSI,VLSIの封止用充填材として使用時の
ソフトエラーによる誤動作をなくすことからみて
必要とされる。 かかる含水シリカゲルの他の特徴として含水率
が1〜10重量%の範囲になければならずこれは本
発明において、純度と共に重要な特徴となる。 この理由は粒子の帯電性および発泡性は含水率
に極めて大きい関連があつて上記含水率の範囲に
おいては粉体輸送が容易になると共に良好な溶融
シリカが得られることからそれらの問題は両者と
も実質的に解決できるということにある。 即ち、含水率が1重量%未満の場合は発泡性の
問題はないけれども帯電性が著しく、溶融の際に
バーナ中へ安定して供給することが難かしく、又
10重量%を越えると流動性が同様に悪いのみなら
ず溶融に際し発泡し、良質な球状シリカガラスは
効果的に得られない。 このようなことから、含水シリカゲルの含水率
は上記の範囲であることが不可欠であるが、特に
好ましくは溶融シリカ製品の粒度とも関連するが
概ね1〜7重量%の範囲である。 上記含水率において粒子の帯電性によるトラブ
ルは実質的に回避されるが、必要に応じて例えば
第4級アンモニウム塩等の公知の帯電防止剤を少
量配合することによつて一層効果的に粒子の帯電
を防ぐこともできる。 この場合添加する帯電防止剤は溶融において完
全に揮散する性質の化合物であることが望ましい
ことはいうまでもない。 なお、本発明において含水率というのは、試料
を600℃において1時間加熱焼成後の加熱減量よ
り計算された値で表わされたものとする。 さらに、本発明にかかる含水シリカゲルは溶融
の際の流動特性の効果上および溶融シリカガラス
粒子の粒度を所定範囲にするために、要すれば5
〜200μmの範囲、好ましくは10〜100μm間に50%
以上分布していることが望ましい。 なお、含水シリカゲルの粒子をみる場合一次粒
子は全て100mμ以下の微粒子であるが、本発明に
おける粒度は一次粒子が凝集した見掛けの二次粒
子を意味し、この粒度分布はコールターカウンタ
ーにて測定される値として表わしたものである。 次に本発明にかかる含水シリカゲルは上記特性
を有するものであれば珪酸アルカリ水溶液から生
成させる処理手段は特に限定する必要はない。 調製法としては例えば鉱酸中に珪酸アルカリ水
溶液を添加反応させてシリカゲルを生成させ、次
いで回収したゲルを再び酸処理して実質的に有害
不純物をこの段階で除去した後、洗浄後所定の含
水率と粒径になるように乾燥する。 他の方法として希薄な珪酸アルカリ水溶液をイ
オン交換樹脂に流してシリカゾルを得た後、凝析
剤によりシリカゲルとし、必要に応じ酸処理を施
しこれを前記と同様に処理して乾燥する。 なお、乾燥して、含水率を調整する場合には、
例えば (1) シリカ粒度と許容含水分率の関係を把握して
原料シリカゲルの乾燥条件を決定する (2) 予め200℃以上で乾燥したものを空気中に曝
露するかその他の方法で調湿する (3) シリカゲルスラリーを噴霧乾燥する 等が適当な方法としてあげられるが、これらのう
ちでは(1)の場合が作業性その他の面から好まし
い。また粒度分布を狭くするためには(3)の方法が
好ましい。 なお、必要に応じて所望の段階で帯電防止剤を
添加することができるが、例えば第4級アンモニ
ウム塩を(3)の場合のスラリーに添加するのは効果
的である。 次に本発明にかかる含水シリカゲル粉末を用い
て溶融して球状のシリカガラス粉末の製造方法に
ついて説明する。 シリカ粉末の溶融操作は、例えば酸素―水素
炎、酸素―アセチレン炎、酸素―プロパン炎ある
いはプラズマ炎などの所定の火炎部分に上記含水
シリカゲル粒子を連続的に供給することによつ
て、含水シリカゲル粒子の溶融球状化を行なうも
のであり、この火炎溶融操作自体は無機粉体の溶
融に古くより知られている技術である。しかし
て、含水シリカゲル粒子を原料として用いて火炎
溶融成形して、平均粒子径が1〜100μmの球状又
はだ円状溶融シリカとするためには適度な火炎条
牛を必要とする。即ち燃料ガスを用いた場合火炎
温度を少なくとも3000℃以上でかつ2000℃以上の
火炎長を30cm以上必要とする。この目的に利用出
来るバーナーの構成は酸素―燃料ガス系の場合、
酸素をバーナー内側から、燃料ガスを外側の多数
の孔から噴射させ、含水シリカゲル粒子は酸素ガ
スに同伴射出させることが好ましい。プラズマア
ークの場合はアーク部の温度が酸素―燃料ガス系
に比べ著しく高いため粉体の注入量を過度にしな
い限り問題なく処理出来る。この様にして得られ
るシリカは高温部分での接触時間はわずかである
けれども実質的に溶融されたガラス状の透明な球
形乃至だ円形粒子となつて極めて流動性の良好な
粒子となる。 かくして、得られた溶融シリカ粒子は必要に応
じてガス流の冷却を施してからサイクロン、バグ
フイルターなどで回収するか又は水による湿式回
収等を行つて本発明にかかる高純度シリカガラス
製品を得ることができる。 このように、本発明にかかる方法により、珪酸
アルカリ水溶液を出発原料とする湿式シリカよ
り、高性能が要求される封止剤用充填材としての
高純度溶融シリカ粒子を工業的に有利に大量供給
することが可能である。 実施例 本発明を以下に実施例及び比較例を掲げて説明
する。 実施施例1〜4および比較例1〜3 市販の3号珪酸ソーダ水溶液(SiO228.6重量
%、Na2O9.4重量%、SiO2当りU100ppb、SiO2当
りTh240ppb含有)を水で希釈してSiO24重量%
の希釈珪酸ソーダ水溶液とした。これを硫酸で再
生してある陽イオン交換樹脂(アンバーライト
IR―120B、オルガノ社製)で常法に従つて処理
してPH2.2のシリカゾル水溶液を得た。 常温で硝酸アンモニウム10.5重量%水溶液30
を撹拌しながら、上記シリカゾル水溶液にアンモ
ニアを加えPH10.5にしたアルカシリカゾル溶液50
を3時間かけて添加し、凝析沈殿させて沈殿状
シリカゲルを得た。次いでこれを過および置換
洗浄したのち、イオン交換水にSiO2濃度10重量
%となる様に再分散させ、この中に硝酸を2M/
lとなる様に加え95℃で3時間撹拌して処理し
た。これを過、水洗して精製を行つて含水率78
重量%の精製シリカゲルのケーキを得た。 この精製シリカゲルのケーキを水に分散させて
15重量%のシリカゲル懸濁液となしたのち、アシ
ザワニロ社製プロダクシヨンマイナー型スプレー
ドライヤーで各種条件を変えて噴霧乾燥して各種
の含水シリカゲル粉末を得た。 この粉末の純度を測定したところSiO2当り
Na:0.8ppm、Cl:不検出、U:0.4ppb以下およ
びTh:1ppb以下であつた。 次いで各種の含水シリカゲル粉末を原料として
火炎溶融実験を行い、この際の作業性および溶融
ガラスの発泡性を観察した。 即ち、火炎溶融装置は中央部に酸素噴出孔を設
け、ここから酸素及び脱水シリカを噴出させ、こ
の外側に酸素噴出孔を取りまいて燃料ガス噴出孔
をリング状に設け、ここから燃料ガスを噴出さ
せ、さらにこの外側に酸素噴出孔、燃料ガス孔を
設けたガスバーナーを用いた。燃料ガスは、プロ
パンガスを用い、その流量1.2Nm3/時間、酸素
流量5.6Nm3/時間および含水シリカゲル粒子の
供給速度1Kg/時間で含水シリカゲルの溶融処理
を行つた。この際の条件と観察結果とを次の第1
表に掲げる。
これを用いた溶融球状シリカガラスの製造法に関
する。 更に詳しくは半導体の樹脂封止用の充填材、研
摩材、基板、パツケージ材料等の高純度、高機能
性を要する中間原料として適用できる高純度の水
和シリカおよび無水シリカの製法に関するもので
ある。 従来の技術 半導体の樹脂封止において多量の無機質充填材
が用いられるが、これには主として天然石英の粉
砕品である結晶質シリカおよびこれを酸水素炎な
どの高温で溶融した溶融シリカが用いられてい
る。 最近では、特に半導体の高集積化によつて封止
剤に対する品質特性の要求が一段と厳しくたとえ
ば、シリカフイラーに関して(1)充填材の高充填
化、(2)α放射体(たとえばウラン、トリウム)の
低減化、(3)イオン性不純物の低減化などがあげら
れる。これらに対応するためには従来の天然石英
の粉砕又は/及び溶融によつて得たシリカを充填
材に供すことは純度、資源の量的確保、経済性に
問題があり、また必ずしも安定した状態で要求に
追従することはできないため新たに合成シリカを
用いることが必要となつて来た。 これに応えるものとしてハロゲン化珪素、有機
珪素の加水分解など提案されており、また最近で
はアルカリシリケート等の珪酸塩と鉱酸との反応
を水素イオン濃度1.5以下で含水珪酸を沈澱させ、
次いで洗浄、乾燥および焼成して石英ガラス粉末
を製造する方法が提案された(特開昭59−54632
号)。 発明が解決しようとする問題点 本発明者らは先に珪酸アルカリ水溶液をシリカ
源としてイオン交換に基づくシリカゾルよりシリ
カゲルを沈殿させ、あるいは鉱酸との反応で生成
したシリカゲルをいずれも酸処理することによつ
てα―放射体含有量の極めて少ないシリカの製造
方法あるいは更にこれより溶融して球状シリカの
製造方法を開発した。 上記のシリカゲルを原料としてこれを溶融して
球状のシリカガラス粉末を製造する際、特に生産
規模を拡大する場合に原料シリカの帯電性および
発泡性の問題があることが分つた。 即ち、溶融原料のシリカの帯電性をみると、溶
融装置の原料供給管内の流動性にトラブルが起つ
て円滑な供給ができなくなり、又シリカの含有水
分量の如何では溶融の際発泡現象が起つて具備す
べき性能をもつた球状体シリカガラスが得られな
いなどの問題がある。 前記特開昭59−54632号にみる石英ガラス粉末
の製造方法にはトリウムの除去については明らか
でなく、また焼成法に基づく石英ガラスであるた
めに上記の問題の認識はない。 本発明者らは叙上の問題点に鑑み、鋭意研究を
重ねたところ、驚くべきことに原料中の含水率が
極めて重要な要因であるとの知見に基づいて本発
明を完成した。 問題点を解決するための手段および作用 すなわち、本発明は珪酸アルカリ水溶液から得
られるシリカのうちα―放射体がU+Thとして
10ppb以下、Na、Clがそれぞれ10ppm以下の純
度を有しかつ含水率が1〜10重量%の範囲にある
含水シリカゲル粉末を溶融原料として提供するこ
とを一つの目的とする。 本発明の他の目的は上記原料を用いて溶融シリ
カガラスを製造することにある。 本発明にかかる前記含水シリカゲル粉末は主と
して溶融用原料として用いられるが、高純度およ
び所定の粒度および含水率のゆえに流動性もあつ
て他の目的例えばセラミツク素材又はその原料と
して利用することができる。 含水シリカゲルの純度としてα―放射体がU+
Thとして10ppb以下、Na,Clがそれぞれ10ppm
以下であることが半導体の樹脂封止用充填材とし
て不可欠である。特に好ましくはUおよびThが
それぞれ1ppb以下の高純度であることが高集積
度のLSI,VLSIの封止用充填材として使用時の
ソフトエラーによる誤動作をなくすことからみて
必要とされる。 かかる含水シリカゲルの他の特徴として含水率
が1〜10重量%の範囲になければならずこれは本
発明において、純度と共に重要な特徴となる。 この理由は粒子の帯電性および発泡性は含水率
に極めて大きい関連があつて上記含水率の範囲に
おいては粉体輸送が容易になると共に良好な溶融
シリカが得られることからそれらの問題は両者と
も実質的に解決できるということにある。 即ち、含水率が1重量%未満の場合は発泡性の
問題はないけれども帯電性が著しく、溶融の際に
バーナ中へ安定して供給することが難かしく、又
10重量%を越えると流動性が同様に悪いのみなら
ず溶融に際し発泡し、良質な球状シリカガラスは
効果的に得られない。 このようなことから、含水シリカゲルの含水率
は上記の範囲であることが不可欠であるが、特に
好ましくは溶融シリカ製品の粒度とも関連するが
概ね1〜7重量%の範囲である。 上記含水率において粒子の帯電性によるトラブ
ルは実質的に回避されるが、必要に応じて例えば
第4級アンモニウム塩等の公知の帯電防止剤を少
量配合することによつて一層効果的に粒子の帯電
を防ぐこともできる。 この場合添加する帯電防止剤は溶融において完
全に揮散する性質の化合物であることが望ましい
ことはいうまでもない。 なお、本発明において含水率というのは、試料
を600℃において1時間加熱焼成後の加熱減量よ
り計算された値で表わされたものとする。 さらに、本発明にかかる含水シリカゲルは溶融
の際の流動特性の効果上および溶融シリカガラス
粒子の粒度を所定範囲にするために、要すれば5
〜200μmの範囲、好ましくは10〜100μm間に50%
以上分布していることが望ましい。 なお、含水シリカゲルの粒子をみる場合一次粒
子は全て100mμ以下の微粒子であるが、本発明に
おける粒度は一次粒子が凝集した見掛けの二次粒
子を意味し、この粒度分布はコールターカウンタ
ーにて測定される値として表わしたものである。 次に本発明にかかる含水シリカゲルは上記特性
を有するものであれば珪酸アルカリ水溶液から生
成させる処理手段は特に限定する必要はない。 調製法としては例えば鉱酸中に珪酸アルカリ水
溶液を添加反応させてシリカゲルを生成させ、次
いで回収したゲルを再び酸処理して実質的に有害
不純物をこの段階で除去した後、洗浄後所定の含
水率と粒径になるように乾燥する。 他の方法として希薄な珪酸アルカリ水溶液をイ
オン交換樹脂に流してシリカゾルを得た後、凝析
剤によりシリカゲルとし、必要に応じ酸処理を施
しこれを前記と同様に処理して乾燥する。 なお、乾燥して、含水率を調整する場合には、
例えば (1) シリカ粒度と許容含水分率の関係を把握して
原料シリカゲルの乾燥条件を決定する (2) 予め200℃以上で乾燥したものを空気中に曝
露するかその他の方法で調湿する (3) シリカゲルスラリーを噴霧乾燥する 等が適当な方法としてあげられるが、これらのう
ちでは(1)の場合が作業性その他の面から好まし
い。また粒度分布を狭くするためには(3)の方法が
好ましい。 なお、必要に応じて所望の段階で帯電防止剤を
添加することができるが、例えば第4級アンモニ
ウム塩を(3)の場合のスラリーに添加するのは効果
的である。 次に本発明にかかる含水シリカゲル粉末を用い
て溶融して球状のシリカガラス粉末の製造方法に
ついて説明する。 シリカ粉末の溶融操作は、例えば酸素―水素
炎、酸素―アセチレン炎、酸素―プロパン炎ある
いはプラズマ炎などの所定の火炎部分に上記含水
シリカゲル粒子を連続的に供給することによつ
て、含水シリカゲル粒子の溶融球状化を行なうも
のであり、この火炎溶融操作自体は無機粉体の溶
融に古くより知られている技術である。しかし
て、含水シリカゲル粒子を原料として用いて火炎
溶融成形して、平均粒子径が1〜100μmの球状又
はだ円状溶融シリカとするためには適度な火炎条
牛を必要とする。即ち燃料ガスを用いた場合火炎
温度を少なくとも3000℃以上でかつ2000℃以上の
火炎長を30cm以上必要とする。この目的に利用出
来るバーナーの構成は酸素―燃料ガス系の場合、
酸素をバーナー内側から、燃料ガスを外側の多数
の孔から噴射させ、含水シリカゲル粒子は酸素ガ
スに同伴射出させることが好ましい。プラズマア
ークの場合はアーク部の温度が酸素―燃料ガス系
に比べ著しく高いため粉体の注入量を過度にしな
い限り問題なく処理出来る。この様にして得られ
るシリカは高温部分での接触時間はわずかである
けれども実質的に溶融されたガラス状の透明な球
形乃至だ円形粒子となつて極めて流動性の良好な
粒子となる。 かくして、得られた溶融シリカ粒子は必要に応
じてガス流の冷却を施してからサイクロン、バグ
フイルターなどで回収するか又は水による湿式回
収等を行つて本発明にかかる高純度シリカガラス
製品を得ることができる。 このように、本発明にかかる方法により、珪酸
アルカリ水溶液を出発原料とする湿式シリカよ
り、高性能が要求される封止剤用充填材としての
高純度溶融シリカ粒子を工業的に有利に大量供給
することが可能である。 実施例 本発明を以下に実施例及び比較例を掲げて説明
する。 実施施例1〜4および比較例1〜3 市販の3号珪酸ソーダ水溶液(SiO228.6重量
%、Na2O9.4重量%、SiO2当りU100ppb、SiO2当
りTh240ppb含有)を水で希釈してSiO24重量%
の希釈珪酸ソーダ水溶液とした。これを硫酸で再
生してある陽イオン交換樹脂(アンバーライト
IR―120B、オルガノ社製)で常法に従つて処理
してPH2.2のシリカゾル水溶液を得た。 常温で硝酸アンモニウム10.5重量%水溶液30
を撹拌しながら、上記シリカゾル水溶液にアンモ
ニアを加えPH10.5にしたアルカシリカゾル溶液50
を3時間かけて添加し、凝析沈殿させて沈殿状
シリカゲルを得た。次いでこれを過および置換
洗浄したのち、イオン交換水にSiO2濃度10重量
%となる様に再分散させ、この中に硝酸を2M/
lとなる様に加え95℃で3時間撹拌して処理し
た。これを過、水洗して精製を行つて含水率78
重量%の精製シリカゲルのケーキを得た。 この精製シリカゲルのケーキを水に分散させて
15重量%のシリカゲル懸濁液となしたのち、アシ
ザワニロ社製プロダクシヨンマイナー型スプレー
ドライヤーで各種条件を変えて噴霧乾燥して各種
の含水シリカゲル粉末を得た。 この粉末の純度を測定したところSiO2当り
Na:0.8ppm、Cl:不検出、U:0.4ppb以下およ
びTh:1ppb以下であつた。 次いで各種の含水シリカゲル粉末を原料として
火炎溶融実験を行い、この際の作業性および溶融
ガラスの発泡性を観察した。 即ち、火炎溶融装置は中央部に酸素噴出孔を設
け、ここから酸素及び脱水シリカを噴出させ、こ
の外側に酸素噴出孔を取りまいて燃料ガス噴出孔
をリング状に設け、ここから燃料ガスを噴出さ
せ、さらにこの外側に酸素噴出孔、燃料ガス孔を
設けたガスバーナーを用いた。燃料ガスは、プロ
パンガスを用い、その流量1.2Nm3/時間、酸素
流量5.6Nm3/時間および含水シリカゲル粒子の
供給速度1Kg/時間で含水シリカゲルの溶融処理
を行つた。この際の条件と観察結果とを次の第1
表に掲げる。
【表】
上表中、No.1、No.4及びNo.6はそれぞれ比較例
1、比較例2及び比較例3の含水シリカゲル溶融
処理品、No.2、No.3、No.5及びNo.7はそれぞれ実
施例1、実施例2、実施例3及び実施例4の含水
シリカ溶融処理品である。 注)帯電性の観察:火炎溶融時のシリカ供給器
(ピトー管)での流動性及びバーナへの
シリカ供給管(ゴム製、一部ガラス)へ
の付着などを観察し供給が安定で最もよ
いものを◎、次いで〇および×の3段階
で評価; 発泡性の観察:溶融シリカガラス粉末を走査型
電子顕微鏡で観察し発泡がなく最もよい
ものを◎、次いで〇および×の3段階で
評価。 なお、本実験およびその他の実験に基づく観察
からシリカゲル粉末の二次粒子径の小さなものは
発泡性は比較的少ないが、シリカ粒子が大きくな
るに従つて発泡の度合は多くなり、発泡に関し一
定の溶融条件では粒度と許容含水率の相関がある
ことが判明した。その数値は数多くの実験結果か
ら平均粒径10μmで含水率10重量%以下、20μmで
8重量%以下、30μmで7重量%以下である。一
方、予め仮焼するか又は噴霧乾燥時の温度を上げ
るなど原料含水シリカゲルを1%以下の含水率に
脱水して火炎溶融バーナーに供給すると粉体相互
の凝集、粉体の機器への付着などにより導管の目
づまり、ホツパー内でのブリツジ形成などが生じ
定量的に粉体供給が行われない。 以上のことから含水シリカゲルの含水率は粒子
径との相関関係および溶融ガラス粉末の使用目的
によつて一様ではないが少なくとも1〜10重量%
好ましくは1〜7重量%の範囲が必要であると結
論される。 実施例5〜8および比較例4〜6 第2表に示す方法により各種の含水シリカゲル
粉末を調製した:
1、比較例2及び比較例3の含水シリカゲル溶融
処理品、No.2、No.3、No.5及びNo.7はそれぞれ実
施例1、実施例2、実施例3及び実施例4の含水
シリカ溶融処理品である。 注)帯電性の観察:火炎溶融時のシリカ供給器
(ピトー管)での流動性及びバーナへの
シリカ供給管(ゴム製、一部ガラス)へ
の付着などを観察し供給が安定で最もよ
いものを◎、次いで〇および×の3段階
で評価; 発泡性の観察:溶融シリカガラス粉末を走査型
電子顕微鏡で観察し発泡がなく最もよい
ものを◎、次いで〇および×の3段階で
評価。 なお、本実験およびその他の実験に基づく観察
からシリカゲル粉末の二次粒子径の小さなものは
発泡性は比較的少ないが、シリカ粒子が大きくな
るに従つて発泡の度合は多くなり、発泡に関し一
定の溶融条件では粒度と許容含水率の相関がある
ことが判明した。その数値は数多くの実験結果か
ら平均粒径10μmで含水率10重量%以下、20μmで
8重量%以下、30μmで7重量%以下である。一
方、予め仮焼するか又は噴霧乾燥時の温度を上げ
るなど原料含水シリカゲルを1%以下の含水率に
脱水して火炎溶融バーナーに供給すると粉体相互
の凝集、粉体の機器への付着などにより導管の目
づまり、ホツパー内でのブリツジ形成などが生じ
定量的に粉体供給が行われない。 以上のことから含水シリカゲルの含水率は粒子
径との相関関係および溶融ガラス粉末の使用目的
によつて一様ではないが少なくとも1〜10重量%
好ましくは1〜7重量%の範囲が必要であると結
論される。 実施例5〜8および比較例4〜6 第2表に示す方法により各種の含水シリカゲル
粉末を調製した:
【表】
【表】
なお含水シリカゲルはいずれもSiO2当りNa:
1ppm以下、Cl:不検出、U:0.4ppb以下、Th:
ppb以下であつた。 上記の各種含水シリカゲル粉末を実施例1と同
じ火炎溶融装置を用いシリカ供給用酸素の流量
1.8Nm3/時間、プロパンガス流量1.8Nm3/時間、
総酸素流量6.7Nm3/時間、シリカ添加量1.8Kg/
時間の条件で火炎溶融処理する以外は実施例1と
同様に溶融処理した。生成した溶融シリカガラス
の特性値及び原料含水シリカゲル粉末の流動性を
第3表に示す。カサ比重の測定は顔料試験法に基
づいて行なつた。:
1ppm以下、Cl:不検出、U:0.4ppb以下、Th:
ppb以下であつた。 上記の各種含水シリカゲル粉末を実施例1と同
じ火炎溶融装置を用いシリカ供給用酸素の流量
1.8Nm3/時間、プロパンガス流量1.8Nm3/時間、
総酸素流量6.7Nm3/時間、シリカ添加量1.8Kg/
時間の条件で火炎溶融処理する以外は実施例1と
同様に溶融処理した。生成した溶融シリカガラス
の特性値及び原料含水シリカゲル粉末の流動性を
第3表に示す。カサ比重の測定は顔料試験法に基
づいて行なつた。:
【表】
なお、この球状溶融シリカの純度等物性値を測
定した結果次の如くとなつた。:
定した結果次の如くとなつた。:
【表】
電気伝導度を測定する。
実施例9〜12および比較例7〜9 シリカ供給用酸素の流量1.8Nm3/時間、水素
ガス流量20Nm3/時間、総酸素流量8.5Nm3/時
間、シリカ添加量1.2Kg/時間で前述の原料No.1
〜7を同様の操作にて火炎溶融した。生成した溶
融シリカ及びシリカ粉末流動性を第5表に示
す。:
実施例9〜12および比較例7〜9 シリカ供給用酸素の流量1.8Nm3/時間、水素
ガス流量20Nm3/時間、総酸素流量8.5Nm3/時
間、シリカ添加量1.2Kg/時間で前述の原料No.1
〜7を同様の操作にて火炎溶融した。生成した溶
融シリカ及びシリカ粉末流動性を第5表に示
す。:
【表】
発明の効果
本発明によれば高集積の半導体に用られるエポ
キシ樹脂等の封止剤用充填材として好適なものが
安定した操業性の下で信頼性の高い品質の高純度
シリカを提供することができ工業的意義は大き
い。 特に従来、溶融シリカガラス粉末を製造する場
合に火炎溶融炉への原料供給段階で非常なバラツ
キが生じトラブルのもとであつたが、本発明によ
れば再現性よく改善されると共に溶融ガラスの品
質も安定したものとなる。
キシ樹脂等の封止剤用充填材として好適なものが
安定した操業性の下で信頼性の高い品質の高純度
シリカを提供することができ工業的意義は大き
い。 特に従来、溶融シリカガラス粉末を製造する場
合に火炎溶融炉への原料供給段階で非常なバラツ
キが生じトラブルのもとであつたが、本発明によ
れば再現性よく改善されると共に溶融ガラスの品
質も安定したものとなる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 珪酸アルカリ水溶液から得られるシリカであ
つてα―放射体がU+Thとして10ppb以下、Na、
Clの含有率が各々10ppm以下および含水率が1〜
10重量%であることを特徴とする溶融用水和シリ
カ。 2 珪酸アルカリ水溶液から得られるシリカがイ
オン交換樹脂によつて生成するシリカゾルを経由
したものである特許請求の範囲第1項記載の溶融
用水和シリカ。 3 珪酸アルカリ水溶液から得られるシリカが鉱
酸中に該溶液を添加して生成するシリカである特
許請求の範囲第1項記載の溶融用水和シリカ。 4 平均粒子径が200μm以下である特許請求の範
囲第1項から第3項までのいずれか1項記載の溶
融用水和シリカ。 5 帯電防止剤を含有する特許請求の範囲第1項
から第4項までのいずれか1項記載の溶融用水和
シリカ。 6 シリカ粉末を火炎溶融して溶融球状シリカを
製造するに当り、珪酸アルカリ水溶液を処理して
α―放射体がU+Thとして10ppb以下、Na、Cl
の含有率が各々10ppm以下、および含水率が1〜
10重量%の範囲にある水和シリカゲル粉末を使用
することを特徴とする溶融シリカの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15913384A JPS6140811A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 溶融用水和シリカおよびこれを用いた溶融シリカの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15913384A JPS6140811A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 溶融用水和シリカおよびこれを用いた溶融シリカの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6140811A JPS6140811A (ja) | 1986-02-27 |
JPH0127003B2 true JPH0127003B2 (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=15686966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15913384A Granted JPS6140811A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 溶融用水和シリカおよびこれを用いた溶融シリカの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6140811A (ja) |
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JP2012142439A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 半導体装置実装用ペ−スト |
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-
1984
- 1984-07-31 JP JP15913384A patent/JPS6140811A/ja active Granted
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JPS6140811A (ja) | 1986-02-27 |
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