JPH01138087A - セラミックス接合用ろう材 - Google Patents
セラミックス接合用ろう材Info
- Publication number
- JPH01138087A JPH01138087A JP29837587A JP29837587A JPH01138087A JP H01138087 A JPH01138087 A JP H01138087A JP 29837587 A JP29837587 A JP 29837587A JP 29837587 A JP29837587 A JP 29837587A JP H01138087 A JPH01138087 A JP H01138087A
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- JP
- Japan
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- filler metal
- brazing filler
- brazing
- ceramics
- joining ceramics
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品用のＡ／２２０３、ＭｇＯ１ＺｒＯ
７、ＢｅＯ等の酸化物系セラミックスやＳｉ３Ｎ４、Ｓ
Ｉ Ｃ、、Ｔ ｔ Ｃ％ Ｂ ａ Ｃ％ Ｗ Ｃ等の
非酸化物系セラミックスの接合に用いるろう材の改良に
関する。
７、ＢｅＯ等の酸化物系セラミックスやＳｉ３Ｎ４、Ｓ
Ｉ Ｃ、、Ｔ ｔ Ｃ％ Ｂ ａ Ｃ％ Ｗ Ｃ等の
非酸化物系セラミックスの接合に用いるろう材の改良に
関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記セラミックスの接合にはＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ
合金より成るろう材が用いられているが、このろう材は
ＡｇＣｕＴｉマトリクスが軟らかい（Ｈｖ１５０）のに
硬い（Ｈｖ３５０） Ｃｕ Ｔ ｉ相が太きな粒状とな
って点在する為、加工時に応力が不均一にかかり、線径
の細い線材に加工した際には伸線中にＣｕＴｉ相の部分
で破断し、薄板に加工した際には圧延中にＣｕＴｉ相の
部分で凹凸が発生したり、割れたり、穴が明いたりして
甚だ加工性が悪かった。またろう付は強度が低（、ばら
つきが大きくて不安定であった。
合金より成るろう材が用いられているが、このろう材は
ＡｇＣｕＴｉマトリクスが軟らかい（Ｈｖ１５０）のに
硬い（Ｈｖ３５０） Ｃｕ Ｔ ｉ相が太きな粒状とな
って点在する為、加工時に応力が不均一にかかり、線径
の細い線材に加工した際には伸線中にＣｕＴｉ相の部分
で破断し、薄板に加工した際には圧延中にＣｕＴｉ相の
部分で凹凸が発生したり、割れたり、穴が明いたりして
甚だ加工性が悪かった。またろう付は強度が低（、ばら
つきが大きくて不安定であった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、加
工性を向上させ、且つセラミックスのろう付は強度を高
く安定させることのできるセラミックス接合用ろう材を
提供することを目的とするものである。
工性を向上させ、且つセラミックスのろう付は強度を高
く安定させることのできるセラミックス接合用ろう材を
提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するため手段）
上記問題点を解決するための本発明のセラミックス接合
用ろう材は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミック
ス用ろう材に於いて、Ｆｅ、、Ｃｏ。
用ろう材は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミック
ス用ろう材に於いて、Ｆｅ、、Ｃｏ。
Ｎｉの少なくとも１種を０．１〜２ｗｔ％添加して成る
ことを特徴とするものである。
ことを特徴とするものである。
本発明のセラミックス接合用ろう材に於いて、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｎｉの少なくとも１種を０．１〜２ｗｔ％添加する
理由は、ＡｇＣｕＴｉのマトリクス中のＣｕＴｉ相を均
一に微細に分散させる為で、０、Ｔｉ％未満では添加の
効果が無く、ＣｕＴｉ相の化合物結晶が大きくなり、厚
さ５０μｍ以下の板状に加工すると、ＣｕＴ ｉの結晶
が抜は落ちて穴が明き、２ｗｔ％を超えるとＴｉＦｅ、
Ｔ１Ｃｏ、Ｔ ｉ Ｎ ｉ等の化合物を作り、セラミッ
クスの接合に必要なＴｉ成分がろう付は時にセラミック
ス側へ移動せず、従って接合できないからである。
ｏ、Ｎｉの少なくとも１種を０．１〜２ｗｔ％添加する
理由は、ＡｇＣｕＴｉのマトリクス中のＣｕＴｉ相を均
一に微細に分散させる為で、０、Ｔｉ％未満では添加の
効果が無く、ＣｕＴｉ相の化合物結晶が大きくなり、厚
さ５０μｍ以下の板状に加工すると、ＣｕＴ ｉの結晶
が抜は落ちて穴が明き、２ｗｔ％を超えるとＴｉＦｅ、
Ｔ１Ｃｏ、Ｔ ｉ Ｎ ｉ等の化合物を作り、セラミッ
クスの接合に必要なＴｉ成分がろう付は時にセラミック
ス側へ移動せず、従って接合できないからである。
（作用）
上記成分組成の本発明のセラミックス接合用ろう材は、
ｐ ｅ ％ Ｃｏ、Ｎｉの少なくとも１種を０．１〜２
ｗｔ％添加されて、ＣｕＴ ｉ相が均一微細に分散され
ているので、所要のろう財形状に加工した際、応力が均
一にかかり、折れたり、割れたりすることが無い。また
前述の如（Ｃｕ Ｔ ｉ相が均一微細に分散されている
ので、セラミックスとの濡れ性が向上し、ろう付は強度
が著しく高くなる。
ｐ ｅ ％ Ｃｏ、Ｎｉの少なくとも１種を０．１〜２
ｗｔ％添加されて、ＣｕＴ ｉ相が均一微細に分散され
ているので、所要のろう財形状に加工した際、応力が均
一にかかり、折れたり、割れたりすることが無い。また
前述の如（Ｃｕ Ｔ ｉ相が均一微細に分散されている
ので、セラミックスとの濡れ性が向上し、ろう付は強度
が著しく高くなる。
（実施例）
本発明によるセラミックス接合用ろう材の実施例を従来
例と共に説明する。
例と共に説明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例のセ
ラミックス用ろう材を、溶解−鋳造−伸線を熱処理−伸
線一切断の工程で作り、このろう材を用いて、下記の表
の中央欄に示す直径７ ｍｍ、長さ３０ｍのセラミック
スの線材同志を真空（１０−５ｍｍＨｇ）の炉中で各１
００本ろう付けし、このろう付けした線材をＪＩＳａ点
曲げ試験を行って、ろう付は強度を測定した処、下記の
表の右欄に示すような結果を得た。また使用前の加工上
がりのセラ 。
ラミックス用ろう材を、溶解−鋳造−伸線を熱処理−伸
線一切断の工程で作り、このろう材を用いて、下記の表
の中央欄に示す直径７ ｍｍ、長さ３０ｍのセラミック
スの線材同志を真空（１０−５ｍｍＨｇ）の炉中で各１
００本ろう付けし、このろう付けした線材をＪＩＳａ点
曲げ試験を行って、ろう付は強度を測定した処、下記の
表の右欄に示すような結果を得た。また使用前の加工上
がりのセラ 。
ミックス接合用ろう材の断面観察によるＣ ｕ Ｔ ｉ
相のブレーンサイズの結果を下記の表の最右欄に示す。
相のブレーンサイズの結果を下記の表の最右欄に示す。
（以下余白）
上記の表で明らかなように実施例のセラミ・７クス接合
用ろう材は、使用前の加工上がりのＣｕＴｉ相のブレー
ンサイズが、従来例のセラミックス接合用ろう材のそれ
よりも著しく小さいことが判る９そしてこのセラミック
ス接合用ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志
のろう付は強度は、従来例のセラミックス接合用ろう材
でろう付けしたもののろう付は強度よりも高く安定して
いることが判る。これはひとえに実施例のセラミックス
接合用ろう材が、ＣｕＴｉ相がＡｇＣｕＴｉマトリクス
に均−微細に分散してセラミックスとの濡れ性が向上し
たからに他ならない。
用ろう材は、使用前の加工上がりのＣｕＴｉ相のブレー
ンサイズが、従来例のセラミックス接合用ろう材のそれ
よりも著しく小さいことが判る９そしてこのセラミック
ス接合用ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志
のろう付は強度は、従来例のセラミックス接合用ろう材
でろう付けしたもののろう付は強度よりも高く安定して
いることが判る。これはひとえに実施例のセラミックス
接合用ろう材が、ＣｕＴｉ相がＡｇＣｕＴｉマトリクス
に均−微細に分散してセラミックスとの濡れ性が向上し
たからに他ならない。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のセラミックス接合用ろ
う材は、Ａ ｇ Ｃｕ ＴｉマトリクスにＣｕＴｉ相が
均一微細に分散されているので、加工性に優れ、従って
加工時応力が均一にかかって折れたり割れたりすること
が無く、またセラミックスとの濡れ性に優れ、従ってセ
ラミックスのろう付は強度を高く安定させることができ
る等の効果がなる。
う材は、Ａ ｇ Ｃｕ ＴｉマトリクスにＣｕＴｉ相が
均一微細に分散されているので、加工性に優れ、従って
加工時応力が均一にかかって折れたり割れたりすること
が無く、またセラミックスとの濡れ性に優れ、従ってセ
ラミックスのろう付は強度を高く安定させることができ
る等の効果がなる。
Claims (1)
- Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ合金より成るセラミックス接合用ろ
う材に於いて、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉの少なくとも１種を０
．１〜２ｗｔ％添加して成ることを特徴とするセラミッ
クス接合用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298375A JP2575756B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298375A JP2575756B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138087A true JPH01138087A (ja) | 1989-05-30 |
| JP2575756B2 JP2575756B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17858874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62298375A Expired - Fee Related JP2575756B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575756B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008004552A1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semiconductor device using the bonded body |
| JP2013154361A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocera Corp | ろう材およびこれを用いて接合してなる接合体 |
| CN110806617A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-18 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种钎焊式陶瓷插针装配结构 |
| CN115786762A (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-14 | 南京理工大学 | 一种高强度活性钎料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538225A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Underground storage tank |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62298375A patent/JP2575756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538225A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Underground storage tank |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008004552A1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic-metal bonded body, method for manufacturing the bonded body and semiconductor device using the bonded body |
| JP5226511B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2013-07-03 | 株式会社東芝 | セラミックス−金属接合体、その製造方法およびそれを用いた半導体装置 |
| US8518554B2 (en) | 2006-07-04 | 2013-08-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ceramic metal composite and semiconductor device using the same |
| JP2013154361A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocera Corp | ろう材およびこれを用いて接合してなる接合体 |
| CN110806617A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-18 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种钎焊式陶瓷插针装配结构 |
| CN115786762A (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-14 | 南京理工大学 | 一种高强度活性钎料 |
| CN115786762B (zh) * | 2022-11-24 | 2024-05-07 | 南京理工大学 | 一种高强度活性钎料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575756B2 (ja) | 1997-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |