JPS62263895A - ろう材 - Google Patents
ろう材Info
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- JPS62263895A JPS62263895A JP10886086A JP10886086A JPS62263895A JP S62263895 A JPS62263895 A JP S62263895A JP 10886086 A JP10886086 A JP 10886086A JP 10886086 A JP10886086 A JP 10886086A JP S62263895 A JPS62263895 A JP S62263895A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスとセラミックス、セラミックス
と金属、金属と金属を接合する為のろう材に関するもの
である。
と金属、金属と金属を接合する為のろう材に関するもの
である。
（従来技術とその問題点）
従来よりセラミックスと金属の接合方法としては、一般
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法などが
ある。
に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活性金属法などが
ある。
活性金属法とは、活性な金属、Ｔｉ、Ｚｒ、ＩＩｆ等と
、これらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共
晶組成になるようにしたろう材を、セラミックスと金属
の間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法
である。
、これらと比較的低融点の合金を作るＮｉ、Ｃｕとを共
晶組成になるようにしたろう材を、セラミックスと金属
の間に挿入して真空中又は不活性ガス中で接合する方法
である。
ところで前記金属の共晶温度はＣｕ−Ｔｉ３４ｗｔ％で
８８０℃、Ｔ ｉ −Ｎ １２５ｗｔ％で９５５°Ｃで
あるので、比較的高温で接合している。従って、熱エネ
ルギーが多い為、金属母材（ろうの融点以上の材料）を
選択しなければならないこと、ろう付部の線膨張差が大
きいこと等の問題がある。
８８０℃、Ｔ ｉ −Ｎ １２５ｗｔ％で９５５°Ｃで
あるので、比較的高温で接合している。従って、熱エネ
ルギーが多い為、金属母材（ろうの融点以上の材料）を
選択しなければならないこと、ろう付部の線膨張差が大
きいこと等の問題がある。
一方、近年セラミックスが電子、電気機器、高真空機器
、航空、宇宙機器等多方面に広く利用され、これらの技
術分野から従来の活性金属ろうより低融点でろう付でき
、接着剤よりは高温の接合材料が要望されていた。
、航空、宇宙機器等多方面に広く利用され、これらの技
術分野から従来の活性金属ろうより低融点でろう付でき
、接着剤よりは高温の接合材料が要望されていた。
（発明の目的）
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、ろう付継手強
度が高く、低融点でろう付できるろう材を提供すること
を目的とするものである。
度が高く、低融点でろう付できるろう材を提供すること
を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のろう材は、Ａｕ７
０〜９５ｗｔ％と、ＩｎＸＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、、Ｓｂの
内掛なくとも１種を５〜３０ｗｔ％と、Ｔ１、Ｚｒ、Ｈ
（−Ｖ 、、Ｎ ｂ ％ Ｔ ａ １Ｙ １Ｃｒ ％
Ｍ ｏ 、Ｍ ｎ 。
０〜９５ｗｔ％と、ＩｎＸＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、、Ｓｂの
内掛なくとも１種を５〜３０ｗｔ％と、Ｔ１、Ｚｒ、Ｈ
（−Ｖ 、、Ｎ ｂ ％ Ｔ ａ １Ｙ １Ｃｒ ％
Ｍ ｏ 、Ｍ ｎ 。
Ｂ、Ｗ、Ｒｅ、の内掛なくとも１種を０．１〜８ｗｔ％
とより成るものである。
とより成るものである。
本発明のろう材に於いて、Ａｕを７０〜９５ｗ Ｌ％と
した理由は、７０−ｔ％未満ではＡｕの持つ耐食性、耐
酸化性を劣化させてしまい、９５−Ｌ％を超えると機械
的強度が低下し、ろう付継手としての機能が劣化するか
らである。
した理由は、７０−ｔ％未満ではＡｕの持つ耐食性、耐
酸化性を劣化させてしまい、９５−Ｌ％を超えると機械
的強度が低下し、ろう付継手としての機能が劣化するか
らである。
また本発明のろう材に於いて、Ｔｉ、Ｚｒ、１１ｆ、Ｖ
、Ｎｂ、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ。
、Ｎｂ、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ。
Ｂ、Ｗ、Ｒｅ、の内掛なくとも１種を０．１〜８ｗｔ％
とした理由は、セラミックスへの濡れ性が良く、強いろ
う付継手を得る為で、０．１ｗｔ％未満では、セラミッ
クスへの濡れ性が悪く、ろう付継手強度が劣るものであ
り、８ｗｔ％を超えると直接セラミックスとの反応に必
要としない余分な活性金属がろう中に多く残るので、脆
い金属間化合物が多くなって、ろう付継手強度が劣化す
るものである。
とした理由は、セラミックスへの濡れ性が良く、強いろ
う付継手を得る為で、０．１ｗｔ％未満では、セラミッ
クスへの濡れ性が悪く、ろう付継手強度が劣るものであ
り、８ｗｔ％を超えると直接セラミックスとの反応に必
要としない余分な活性金属がろう中に多く残るので、脆
い金属間化合物が多くなって、ろう付継手強度が劣化す
るものである。
さらに本発明のろう材に於いて、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇ３５Ｓ
ｎの内掛なくとも１種を５〜３０−Ｌ％とした理由は、
ＡｕとＴｉ、Ｚｒ、ｌＩｆ −等との合金の融点を下げ
てろう材を低融点とする為である。
ｎの内掛なくとも１種を５〜３０−Ｌ％とした理由は、
ＡｕとＴｉ、Ｚｒ、ｌＩｆ −等との合金の融点を下げ
てろう材を低融点とする為である。
（作用）
本発明のろう材は上記の如く構成されているので、ろう
付の際ろう中の活性金属がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ
、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ。
付の際ろう中の活性金属がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ
、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ。
Ｂ、Ｗ、Ｒｅ、の内掛なくとも１種が母材の界面へ移動
してセラミックスを濡らすことになり、またＡｕとＩｎ
、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、３ｂの内掛なくとも１種との合金
が中心部にくる。従って、これら中心部の合金がクッシ
ョンになって、強度が向上し、セラミックスの割れが防
止される。
してセラミックスを濡らすことになり、またＡｕとＩｎ
、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、３ｂの内掛なくとも１種との合金
が中心部にくる。従って、これら中心部の合金がクッシ
ョンになって、強度が向上し、セラミックスの割れが防
止される。
（実施例）
本発明のろう材の具体的な実施例を従来例と共に説明す
る。
る。
下記の表ｗｔに示す成分組成の実施例１〜６のろう材は
、高周波真空炉で溶解し、鉄鋳型に鋳造した後、これを
面前、圧延して０．１ｍ■ｌＩの板材となしたものであ
り、従来例１．３のろう材はＴｉ板、Ｃｕ板、Ｔｉ板の
３枚を、従来例２のろう材はＴｉ板、Ｎｉ板、Ｔｉ板の
３枚を、人々：月１１１圧延により接合して、０．１龍
厚の機材となしたものである。
、高周波真空炉で溶解し、鉄鋳型に鋳造した後、これを
面前、圧延して０．１ｍ■ｌＩの板材となしたものであ
り、従来例１．３のろう材はＴｉ板、Ｃｕ板、Ｔｉ板の
３枚を、従来例２のろう材はＴｉ板、Ｎｉ板、Ｔｉ板の
３枚を、人々：月１１１圧延により接合して、０．１龍
厚の機材となしたものである。
然してこれら実施例１〜６及び従来例１〜３の各ろう材
をろう付則に略等しい大きさに切断し、これを用いてア
ルミナとアルミナ、アルミナとＦｅ−Ｎｉ４２ｗｔ％合
金とをアルゴン雰囲気中でろう付けし、継手を作成した
。こうして得られたろう付継手のろう付強度を測定し、
且つ耐食性試験を行った処、下記の表−２に示すような
結果を得た。
をろう付則に略等しい大きさに切断し、これを用いてア
ルミナとアルミナ、アルミナとＦｅ−Ｎｉ４２ｗｔ％合
金とをアルゴン雰囲気中でろう付けし、継手を作成した
。こうして得られたろう付継手のろう付強度を測定し、
且つ耐食性試験を行った処、下記の表−２に示すような
結果を得た。
表−２
※耐食性試験の間開１５日、液中温度６０゛Ｃｗｔ−記
の表−２で明らかなように実施例１〜Ｇのろう材は、従
来例１〜３のろう財に比しアルミナとアルミナのろう付
強度は同等ないしそれ以上で、アルミナとＦ ｅ−Ｎ
１４２ｗｔ％のろう付強度は著しく高く、しかも耐食性
試験での浸食祉が極めて少ないこと判る。
の表−２で明らかなように実施例１〜Ｇのろう材は、従
来例１〜３のろう財に比しアルミナとアルミナのろう付
強度は同等ないしそれ以上で、アルミナとＦ ｅ−Ｎ
１４２ｗｔ％のろう付強度は著しく高く、しかも耐食性
試験での浸食祉が極めて少ないこと判る。
（発明の効果）
以上の通り本発明のろう材は、低温でろう付が可能で、
耐食性、耐酸化性に優れ、ろう４１強度も従来と同等な
いしはそれ以上示すので、従来のろう材にとって代わる
ことのできる画期的なものと言える。
耐食性、耐酸化性に優れ、ろう４１強度も従来と同等な
いしはそれ以上示すので、従来のろう材にとって代わる
ことのできる画期的なものと言える。
Claims (1)
- Ａｕ７０〜９５ｗｔ％と、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓ
ｂの内少なくとも１種を５〜３０ｗｔ％と、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｙ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｂ、
Ｗ、Ｒｅの内少なくとも１種を０．１〜８ｗｔ％とより
成るろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10886086A JPS62263895A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10886086A JPS62263895A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263895A true JPS62263895A (ja) | 1987-11-16 |
Family
ID=14495422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10886086A Pending JPS62263895A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62263895A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007312A2 (en) | 2001-05-24 | 2003-01-23 | Fry's Metals , Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1695382A1 (en) * | 2001-05-24 | 2006-08-30 | Fry's Metals Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| JP2012200759A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ |
| JP2013076144A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Energy Support Corp | 磁器と金具との固着用合金及び配電機器 |
| CN107151748A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种金锗合金焊料的熔炼方法 |
-
1986
- 1986-05-13 JP JP10886086A patent/JPS62263895A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007312A2 (en) | 2001-05-24 | 2003-01-23 | Fry's Metals , Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| US6653741B2 (en) * | 2001-05-24 | 2003-11-25 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1404883A2 (en) * | 2001-05-24 | 2004-04-07 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and heat sink configuration |
| EP1695382A1 (en) * | 2001-05-24 | 2006-08-30 | Fry's Metals Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| US7187083B2 (en) | 2001-05-24 | 2007-03-06 | Fry's Metals, Inc. | Thermal interface material and solder preforms |
| EP1695382A4 (en) * | 2001-05-24 | 2007-10-10 | Fry Metals Inc | THERMAL INTERFACE MATERIAL AND BRAZING PREFORMS |
| EP1404883A4 (en) * | 2001-05-24 | 2007-10-31 | Fry Metals Inc | THERMAL INTERFACE MATERIAL AND CONFIGURATION OF THERMAL DRAIN |
| US7663242B2 (en) | 2001-05-24 | 2010-02-16 | Lewis Brian G | Thermal interface material and solder preforms |
| JP2012200759A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ |
| JP2013076144A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Energy Support Corp | 磁器と金具との固着用合金及び配電機器 |
| CN107151748A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种金锗合金焊料的熔炼方法 |
| CN107151748B (zh) * | 2016-03-02 | 2019-08-06 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种金锗合金焊料的熔炼方法 |
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