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JPS6247935B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6247935B2
JPS6247935B2 JP58174028A JP17402883A JPS6247935B2 JP S6247935 B2 JPS6247935 B2 JP S6247935B2 JP 58174028 A JP58174028 A JP 58174028A JP 17402883 A JP17402883 A JP 17402883A JP S6247935 B2 JPS6247935 B2 JP S6247935B2
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JP
Japan
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copper
atom
nickel
tin
foil
Prior art date
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Expired
Application number
JP58174028A
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English (en)
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JPS59100247A (ja
Inventor
Boozu Debashisu
Datsuta Amitaba
Jon Dekurisutofuaro Nikorasu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell International Inc
Original Assignee
Allied Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Allied Corp filed Critical Allied Corp
Publication of JPS59100247A publication Critical patent/JPS59100247A/ja
Publication of JPS6247935B2 publication Critical patent/JPS6247935B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は銅基金属合金、さらに詳しくは、銅お
よび銅合金よりなるようなろう付けを行なう金属
物品に有用な均質で延性のろう付け材料に関す
る。 ろう付けとは、しばしば組成の異なる金属部品
を互いに接合するプロセスをいう。一般的には、
一緒に接合する金属部品の融点よりも低い融点を
有する充填金属を、金属部品の間にはさんで、ア
センブリーをつくる。次にアセンブリーを充填金
属が溶融するのに十分な温度にまで加熱する。冷
却と同時に、強くて耐漏性の接合部が形成され
る。使用する充填金属は用途によつて一般に粉
末、ワイヤーまたはホイルの形態をとる。ホイル
の形態は充填金属を接合部分に予じめ配置する際
に都合よく、従つて複雑な形のろう付けをさほど
困難なく行なうことができる。 AWS BAgと呼ばれる銅および銅合金に使用す
るのに適したろう付け用合金は周知の組成物であ
る。これらの合金には、貴金属である銀が相当量
（19〜86重量％）含まれており、そのため高価で
ある。たいていのAWS BAg組成物は長い連続し
たローリングおよびアニーリングによつてホイル
の形態にするため、相当の加工費がかかる。 延性ガラス質金属合金は、H.S.Chen等の1974
年12月24日付米国特許第3856513号で明らかにさ
れている。これらの合金は式TiXj（式中、Ｔは
少なくとも一種の遷移金属であり、そしてＸはリ
ン、ホウ素、炭素、アルミニウム、ケイ素、ス
ズ、ゲルマニウム、インジウム、ベリリウムおよ
びアンチモンよりなる群から選択した元素であ
り、“ｉ”は約70〜約87原子％でありそして
“ｊ”は約13〜30原子％である）で表わされる組
成物である。このような材料は、この技術分野で
現在よく知られている加工法を使つて溶融物から
急冷することによつて粉末、ワイヤまたはホイル
の形態に都合よく製造される。しかしながら、銅
を主な遷移金属として含有している上記TiXjの
液体急冷ガラス質金属合金については何も公表さ
れていない。Chen等は米国特許第3856513号で、
ただ一種の銅含有組成物（たとえば
Pd77.5Cu6Si16.5）を示しているだけである。
Trans.Japan Inst.of Metals、第17巻、1976年、
第596頁でH.SutoおよびH.Ishikawaは蒸着による
ガラス質Cu−Siの加工について発表している。 貴金属を含まずかつホイル、粉末またはワイヤ
ーの形態に製造することのできる、銅および銅合
金を接合するための、均質なろう付け材料がこの
技術分野では依然として必要とされている。 本発明は低融点銅基金属合金組成物を提供する
ものである。一般に、この組成物は本質的に約５
〜52原子％のニツケル、約２〜10原子％のSn.約
10〜15原子％のＰよりなり、残部は本質的にCu
および不随的な不純物である。組成物はCu、Ni
およびSnの合計約85〜90原子％となるものであ
る。この金属金銭組成物は少なくとも部分的にガ
ラス質構造を有しているのが好ましい。 さらに、本発明は、本質的に５〜52原子％のニ
ツケル、２〜10原子％のスズおよび10〜15.6原子
％のリンよりなり、残部は銅および不随的な不純
物であり、銅、ニツケルおよびスズの合計は85〜
90原子％である、組成を有する均質で延性のろう
付け用ホイルを提供するものである。好ましく
は、本発明のろう付け用ホイルは少なくとも部分
的にガラス質であり、そして本質的に５〜15原子
％のニツケル、２〜５原子％のスズおよび10〜15
原子％のリンよりなり、残部は銅および不随的な
不純物である。 Niを添加すると接合強度が増大し、一方Snを
添加すると接合延性が改良されかつCuの融点が
低下する。リンは温度降下剤として作用し、そし
てCu成分と共に化合物Cu3Pを形成することによ
つて充填金属に自溶特性を与える。 本発明の均質なろう付け用ホイルは、組成物の
溶融物をつくりそして溶融物を回転急冷ホイール
上で少なくとも約105℃／秒の速度にて急冷する
ことよりなる方法で製造される。 さらに、本発明は、二種またはそれ以上の金属
部品をろう付けすることによつて接合する改良法
を提供するものである。その方法は、 (a) 金属部品の間に、どの部品の融解温度よりも
低い融解温度を有する充填金属をはさんでアセ
ンブリーをつくり、 (b) アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温
度にまで加熱し、そして (c) アセンブリーを冷却する ことよりなる。改良点は、充填金属として、上記
の組成を有する均質銅基ホイルを用いることにあ
る。 この充填金属ホイルは均質で延性のリボンとし
て容易に製造することができ、これはキヤストし
たままでろう付けに有用である。銅基金属ホイル
は複雑な形に打抜いて、ろう付けプレフオームと
することができ、有利である。 本発明の均質で延性のろう付け用ホイルは、ろ
う付け操作の前に接合部内部に配置することがで
き、有利である。本発明の均質延性銅基ホイルを
使用すると、溶融中への浸漬ろう付けのような方
法でろう付けすることもできる。これは粉末また
はロツドタイプの充填材では行なうのが難かし
い。 ガラス質金属合金は所望の組成の溶融物を少な
くとも約105℃／秒の速度で急冷することによつ
てつくる。ガラス質金属合金の技術分野でよく知
られている種々の急冷法を、ガラス質金属粉末、
ワイヤー、リボンおよびシートの製造に用いるこ
とができる。一般的には、特定の組成を選択し、
所望割合の必要な成分の粉末または粒子を溶融お
よび均質化し、そして溶融合金を急速回転シリン
ダーのような冷却面上であるいは水のような適当
な流動媒体中で急冷する。 銅基ろう付け用合金は上記のような方法で製造
されてきた。 いずれのろう付け法においても、ろう付け材料
は、一緒にろう付けする金属部品の使用要件を満
たす強度を持たらすのに十分に高い融点を持つて
いなければならない。しかしながら、その融点は
ろう付け操作を難しくするほど高い温度であつて
はならない。さらに、充填材料はろう付けされる
材料と化学的にも金属学的にも適合したものでな
ければならない。ろう付け材料は、腐蝕を避ける
ために、ろう付けされる金属よりも耐蝕性でなけ
ればならない。理想的には、ろう付け材料は、複
雑な形に打抜けるように延性ホイルの形態でなけ
ればならない。最後に、ろう付け用ホイルは均質
であるべきであり、すなわち、結合剤またはろう
付け中に別にボイドまたは汚染残留物を形成する
他の材料を含有させるべきではない。 本発明では、ホイルの形態の均質で延性のろう
付け材料を提供する。ろう付け用ホイルは、組成
が約５〜52原子％のNi、約２〜10原子％のSn、
約10〜15原子％のＰよりなり、残部は本質的に
Cuおよび不随的な不純物である。 これらの組成物は銅および銅合金と適合し、特
にこれらの材料を接合するのに適している。 均質というのは、得られたホイルがどこにおい
ても実質的に均質な組成であることを意味する。
延性というのは、ホイルを破損することなく、ホ
イルの厚みの10倍の小さな半径の丸みに曲げられ
ることを意味する。 本発明の範囲内のろう付け用合金組成物の例を
表に示す。
【表】
【表】 上記の広い範囲内において、銅および広範囲の
大気圧条件下での広範囲の銅合金と適合し、そし
てろう付けを可能にする好ましい組成範囲があ
る。そのような好ましい組成範囲は、銅および銅
合金の実質的にあらゆるろう付け条件下での接合
を可能にする。好ましい組成物は、５〜15原子％
のNi、約２〜５原子％のSn、約10〜15原子％の
Ｐを含有し、残部はCuおよび不随的な不純物で
ある。 さらに、本発明では、二つまたはそれ以上の金
属部品を接合するための改良法について明らかに
する。その方法は、 (a) 金属部品の間に、どの融解温度よりも低い融
解温度を有する充填金属をはさんでアセンブリ
ーをつくり、 (b) アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温
度にまで加熱し、そして (c) アセンブリーを冷却する ことよりなる。 改良点は、充填金属として、上記の範囲内の組
成を有する少なくとも一種の均質銅基ホイルを用
いることにある。 本発明のろう付け用ホイルは、ガラス質金属ホ
イルと同様に、溶融物から製造する。これらの急
冷条件下で、準安定均質延性材料が得られる。準
安定材料はガラス質であり、この場合、長範囲の
規則性はない。ガラス質金属合金のＸ線回折図形
は、無機酸化物ガラスで観察されるのと同様な拡
散ハローを示すだけである。そのようなガラス質
合金は、その後の取扱い、たとえば合金のリボン
からの複雑な打抜き、が可能となるように少なく
とも50％はガラス質にして、十分に延性にすべき
である。好ましくは、すぐれた延性を得るため
に、ガラス質金属合金は全体的にガラス質である
べきである。 準安定相はまた構成成分の固溶体であつてもよ
い。本発明の合金の場合、そのような準安定の固
溶体は、結晶性合金を製造する技術分野で用いら
れる従来の加工技術の下では普通得られない。固
溶体合金のＸ線回折図形は、結晶質合金のシヤー
プな回折ピーク特性を示し、そのピークは、所望
の微粒子サイズの微結晶であるため、いくらかブ
ロードである。このような準安定材料は、上記の
条件下で製造すると、やはり延性のものとなる。 本発明のろう付け材料はホイル（またはリボ
ン）の形に製造すると都合よく、材料がガラス質
であつてもあるいは固溶体であつても、キヤスト
したままでろう付けに使用しうる。あるいは、複
雑な形の打抜きを行なう場合のダイの寿命を長く
するために、ガラス質金属合金のホイルを加熱処
理して結晶相、好ましくは微粒子状のものを得て
もよい。 上記の方法で製造したホイルは一般的には、厚
みが約0.0010〜約0.0025インチ（25.4〜63.5μ
ｍ）であり、これはろう付けする物体の間の好ま
しい間隔でもある。このような間隔であると、ろ
う付け接合部の強度は最大となる。より薄いホイ
ルを用い、積み重ねてより厚くしてもよい。さら
に、ろう付け中に融剤は必要とせず、結合剤はホ
イル中に存在させない。従つて、ボイドおよび汚
染残留物は形成されない。その結果、本発明の延
性ろう付け用リボンは、スペーサーの必要がなく
かつ最小限のろう付けの後処理ですむので、ろう
付けを容易にする。 本発明のろう付け用ホイルはまた、すぐれたろ
う付け接合部にするという点では、同じ組成の
種々の粉末ろう付けよりもすぐれている。これ
は、おそらく、ろう付け用充填金属をろう付けを
行なう表面の端から毛管現象によつて送るのでは
なく、ろう付け用ホイルをろう付けが必要な場所
へ適用できることによるものと思われる。 実施例 １ 幅約2.5〜6.5mm（約0.10〜0.25インチ）および
厚み約25〜60μｍ（約0.0010〜0.0025インチ）の
リボンを、特定組成物の溶融物をアルゴンの超過
圧力によつて高速回転銅冷却ホイール（表面速度
約914.4〜1828.8m／分）上に吹き付けることによ
りつくつた。少なくとも部分的にガラス質原子構
造の準安定で均質な合金リボンを製造した。リボ
ンの組成を表に示す。 実施例 ２ 表の選択したリボンの液相線および固相線温
度ＴLおよびＴSを、示差熱分析（DTA）法で測
定した。これらの温度を表に示す。
【表】 実施例 ３ 重ね剪断試験体をAWS C3.2“Standard
Method for Evaluating the Strength of
Brazed Joints”に従つてつくつた。厚み3.175mm
（0.125″）の銅板を母材として使用した。厚み
25.4μｍ〜38.1μｍ（0.001″〜0.0015″）および幅
約6.35mm（0.25″）の寸法の選択した組成のリボ
ンを充填金属として使用した。ろう付け接合部
は、6.35mm（0.25″）および12.7mm（0.5″）に慎重
に調整した重なり寸法を有する重ねタイプのもの
であつた。次に試験体をアセトン中で脱脂し、そ
してアルコールですすいだ。ブランクの合せ目を
ホウ酸を使つて溶融した。次に、本発明の選択し
たろう付け用リボンを、重ね接合部の全長をおお
うように並べて、本発明のリボンを含む重ね接合
部を組立てた。次いで試験体をクランプし、そし
て8psi酸素および8psiアセチレン圧のオキシアセ
チレン火炎を使つてトーチろう付けを行なつた。
次にろう付けした試験体を室温にまで空冷し、溶
融残留物をワイヤーブラツシングして除去した。 比較のために、全く同じ接合部を、厚み25.4μ
ｍ（0.001″）のBCuP−５ホイルおよび直径
（0.062″）のBAg−１およびBAg−２ロツドを使
用してつくつた。 これらの充填金属の組成およびろう付け温度範
囲を表Ａおよび表Ｂに各々示す。用いる充填
金属が棒状である場合（BAg−１およびBAg−２
合金）、両端にステンレス鋼のスペーサーを置く
ことによつて、ブランクの合せ目の間に38.1μｍ
（0.0015″）の間隙をつくつた。次にアセンブリー
をこれらの合金のろう付け温度に加熱し、そして
充填金属を一端にのみ適用した。次いで溶融充填
金属を毛管作用によつて通して、合せ目全体をお
おつた。
【表】 表 Ｂ 合 金 温度℃（〓） BCuP−５ 704−816（1300−1500） BAg−１ 618−760（1145−1400） BAg−２ 635−760（1175−1400） 重なりが12.7mm（0.5インチ）のろう付け接合
部の機械的性質を表Ａに示し、一方重なりが
6.35mm（0.25インチ）のろう付け接合部の機械的
性質を表Ｂに示す。
【表】
【表】
【表】 強度データを分析すると、12.7mm（0.5イン
チ）および6.35mm（0.25インチ）の重なりで、本
発明の合金BCuP−５、BAg−１およびBAg−２
充填金属のこれらの強度に匹敵する強度またはよ
りすぐれた強度を示すことがわかつた。母材にお
けるろう付けの破損は、ろう付け接合部が母材よ
りも強いことを示していた。 ノツチなし衝撃強さ試験体を以下のようにして
つくつた。幅10mm、厚み10mm、長さ20mmの寸法の
銅ブランクを母材として使用した。厚み約25.4お
よび幅6.35mmの寸法の、表の試料から得た選択
した組成のリボンを充填金属として使用した。ア
センブリーにする前に、試験体をアセトン中で脱
脂し、そしてアルコール中ですすいだ。ホイル充
填金属を銅ブランクの合せ目の間に入れた。接合
アセンブリーは、ホイルの厚みが銅ブランクの間
の間隙となる、突合せタイプのものであつた。ア
センブリーを接合端でレーザー溶接によつて仮付
け接接した。試験体を、液相線上の温度100℃に
て、窒素雰囲気中、圧力１トル（133Pa）にてフ
アーネスろう付けを行なつた。ろう付けの後、試
料を幅8.941mm、厚み8.941mm、長さ40mmに研削し
た。 比較のために、全く同じ接合部を厚み25.4μｍ
のBCuP−５ホイルを使用してつくつた。 試験体をビームとして垂直位置に支持した。試
験荷重を、重い振子を試験体のスパン中央、すな
わち接合部、に打当てる衝撃の形で加えた。 ノツチなし衝撃強さ試験の結果を下の表に示
す。
【表】 ノツチなし衝撃強さ試験データを分析すると、
本発明の合金はBCuP−５に等しいかあるいはす
ぐれていることを示している。特に、試料13は機
械的性質がBCuP−５よりも著しくすぐれてい
る。 以上、本発明を詳しく説明してきたが、これら
の詳細を厳密に固守する必要はなく、様々な変形
が可能なことはこの技術分野に熟知した人には明
らかで、これらは全て特許請求の範囲の通りの本
発明の範囲内に入ることはいうまでもないことで
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 本質的に５〜52原子％のニツケル、２〜10原
    子％のスズおよび10〜15.6原子％のリンよりな
    り、残部は銅および不随的な不純物であり、そし
    て銅、ニツケルおよびスズの合計が85〜90原子％
    である組成を有する均質低融点銅基合金。 ２ 少なくとも50％がガラス質構造である、特許
    請求の範囲第１項記載の金属合金。 ３ 少なくとも部分的にガラス質構造である、特
    許請求の範囲第１項記載の金属合金。 ４ 本質的に５〜52原子％のニツケル、２〜10原
    子％のスズおよび10〜15.6原子％のリンよりな
    り、残部は銅および付随的な不純物であり、そし
    て銅、ニツケルおよびスズの合計が85〜90原子％
    である組成を有する、均質なろう付け用ホイル。 ５ 本質的に５〜15原子％のニツケル、２〜５原
    子％のスズおよび10〜15原子％のリンよりなり、
    残部は銅および不随的な不純物である組成を有す
    る、特許請求の範囲第４項に記載の均質なろう付
    け用ホイル。 ６ 上記ホイルの厚みが0.00254〜0.00635cmであ
    る、特許請求の範囲第４項に記載のろう付け用ホ
    イル。 ７ 上記ホイルが延性のものであり、そして少な
    くとも部分的にガラス質構造である、特許請求の
    範囲第４項に記載のろう付け用ホイル。 ８ 本質的に５〜52原子％のニツケル、２〜10原
    子％のスズおよび10〜15.6原子％のリンよりな
    り、残部は銅および不随的な不純物であり、そし
    て銅、ニツケルおよびスズの合計が85〜90原子％
    である組成を有する合金の溶融物をつくり、該溶
    融物を可動冷却面上で少なくとも約105℃／秒の
    速度で急冷して延性に富むホイル状の合金とする
    ことよりなる均質低融点銅基合金の製造方法。 ９ 本質的に５〜52原子％のニツケル、２〜10原
    子％のスズおよび10〜15.6原子％のリンよりな
    り、残部は銅および不随的な不純物であり、そし
    て銅、ニツケルおよびスズの合計が85〜90原子％
    である組成を有する均質低融点銅基合金を延性を
    もつホイルに形成した後、該ホイルを下記工程か
    らなる接合方法、すなわち (a) 複数の金属部品の間に、どの部品の融点より
    も低い融点を有する充填金属をはさんでアセン
    ブリーをつくり； (b) アセンブリーを少なくとも充填金属の融点に
    まで加熱し；そして (c) アセンブリーを冷却する： ことによりなる二つまたはそれ以上の金属部品を
    一体に接合する方法において使用される充填金属
    として、使用することからなる均質低融点銅基合
    金の使用方法。 １０ 前記合金が本質的に５〜15原子％のニツケ
    ル、２〜５原子％のスズおよび10〜15原子％のリ
    ンよりなり、残部は銅および不随的な不純物であ
    る、特許請求の範囲第９項に記載の方法。
JP58174028A 1982-09-20 1983-09-20 均質低融点銅基合金 Granted JPS59100247A (ja)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4497430A (en) * 1982-09-20 1985-02-05 Allied Corporation Brazing method using homogeneous low melting point copper based alloys
US4732625A (en) * 1985-07-29 1988-03-22 Pfizer Inc. Copper-nickel-tin-cobalt spinodal alloy
JP2609461B2 (ja) * 1987-03-30 1997-05-14 泉工医科工業 株式会社 半透明スライドガラスを使用した鏡検方法
US4842955A (en) * 1987-09-14 1989-06-27 Allied-Signal Inc. Homogeneous, metastable BAg-group brazing alloys
US5378294A (en) * 1989-11-17 1995-01-03 Outokumpu Oy Copper alloys to be used as brazing filler metals
DE10335947A1 (de) 2003-08-04 2005-03-17 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Hartlotlegierung auf Kupferbasis sowie Verfahren zum Hartlöten
US8523045B2 (en) * 2011-04-29 2013-09-03 GM Global Technology Operations LLC Method of joining copper conductors
US9073143B2 (en) * 2011-09-07 2015-07-07 GM Global Technology Operations LLC Automation of reaction metallurgical joining for copper conductors
JP6127833B2 (ja) 2013-08-26 2017-05-17 三菱マテリアル株式会社 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP6079505B2 (ja) 2013-08-26 2017-02-15 三菱マテリアル株式会社 接合体及びパワーモジュール用基板
TWI637466B (zh) * 2013-08-26 2018-10-01 三菱綜合材料股份有限公司 接合體及功率模組用基板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US30854A (en) * 1860-12-04 Improvement in sewing-machines
US31180A (en) * 1861-01-22 Polishing-tool
US1535542A (en) * 1923-02-15 1925-04-28 Scovill Manufacturing Co Nonferrous alloy
US2117106A (en) * 1936-02-21 1938-05-10 American Brass Co Brazed article
US2269581A (en) * 1940-07-31 1942-01-13 Chase Brass & Copper Co Weld metal
US2911298A (en) * 1958-02-11 1959-11-03 Air Preheater Copper base brazing alloy
US4009027A (en) * 1974-11-21 1977-02-22 Jury Vladimirovich Naidich Alloy for metallization and brazing of abrasive materials
US4006838A (en) * 1974-11-25 1977-02-08 Western Industries, Inc. Brazing alloy and brazing paste for gas container joints
JPS524451A (en) * 1975-07-01 1977-01-13 Komatsu Mfg Co Ltd Copper base heat resisting brazing filler alloy
JPS5211124A (en) * 1975-07-18 1977-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Electroconductive cu alloy of excellent soldering property
USRE31180E (en) 1976-05-11 1983-03-15 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Quaternary spinodal copper alloys
US4071358A (en) * 1977-02-16 1978-01-31 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Heat resisting copper base brazing filler metal
US4130421A (en) * 1977-12-30 1978-12-19 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Free machining Cu-Ni-Sn alloys
USRE30854E (en) 1977-12-30 1982-01-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Free machining Cu--Ni--Sn alloys
US4209570A (en) * 1978-10-02 1980-06-24 Allied Chemical Corporation Homogeneous brazing foils of copper based metallic glasses
JPS6043903B2 (ja) * 1979-06-14 1985-10-01 三菱電機株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ合金の強化法
US4388270A (en) * 1982-09-16 1983-06-14 Handy & Harman Rhenium-bearing copper-nickel-tin alloys

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