JPH02179388A - 低融点Ａｇはんだ - Google Patents
低融点ＡｇはんだInfo
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- JPH02179388A JPH02179388A JP33477788A JP33477788A JPH02179388A JP H02179388 A JPH02179388 A JP H02179388A JP 33477788 A JP33477788 A JP 33477788A JP 33477788 A JP33477788 A JP 33477788A JP H02179388 A JPH02179388 A JP H02179388A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ａｇを主成分とした低融点はんだに関する。
〔従来の技術）
はんだは、一般に５ｎ−Ｐｂ系合金であり、電子工業分
野での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接
合用として広く使用されている。
野での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接
合用として広く使用されている。
しかしながら、５ｎ−Ｐｂ系はんだは、耐食性が低く、
電気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術
者に対してＰｂの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
電気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術
者に対してＰｂの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
また、セラミックスと金属との接合においては、セラミ
ックス側にＭｏ−Ｍｎ等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ａｇ−ＣＵ系のＡｇろうを用
いることもあるが、薄板のセラミックス基板では、接合
金属との熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じ
させる問題がある。
ックス側にＭｏ−Ｍｎ等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ａｇ−ＣＵ系のＡｇろうを用
いることもあるが、薄板のセラミックス基板では、接合
金属との熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じ
させる問題がある。
本発明は、Ａｇを重量比で１０〜３０％、Ｓｎを重量比
で７０〜９０％、ＣｕＳ Ｉｎ、Ｇａの一種以上を重量
比で０．０５〜５％さらにＦｅ、Ｎｉの一種以上を重量
比で０．０５〜１％からなるようにしたものであり、共
晶型合金のＡｇ−３ｎを基礎成分とすることにより溶融
点を下げ、Ａｇの存在により耐食性および電気・熱伝導
性の改善をはかり、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上の存在
によってはんだそのものの機械的強度の向上をはかるも
のである。
で７０〜９０％、ＣｕＳ Ｉｎ、Ｇａの一種以上を重量
比で０．０５〜５％さらにＦｅ、Ｎｉの一種以上を重量
比で０．０５〜１％からなるようにしたものであり、共
晶型合金のＡｇ−３ｎを基礎成分とすることにより溶融
点を下げ、Ａｇの存在により耐食性および電気・熱伝導
性の改善をはかり、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上の存在
によってはんだそのものの機械的強度の向上をはかるも
のである。
なお、本発明においてＡｇを重量比で１０〜３０％に限
定した理由は、１０％未満では耐食性および電気・熱伝
導度が希望する値に達しないためであり、３０％を超え
ると製造時の加工性が低下すると共に液相点が上昇して
はんだとは言い難くなる。
定した理由は、１０％未満では耐食性および電気・熱伝
導度が希望する値に達しないためであり、３０％を超え
ると製造時の加工性が低下すると共に液相点が上昇して
はんだとは言い難くなる。
また、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上を重量比で０．０５
〜５％に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強
度の向上が期待できないためであり、５％を超えると液
相点が上昇することに加えて偏析の原因になる。
〜５％に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強
度の向上が期待できないためであり、５％を超えると液
相点が上昇することに加えて偏析の原因になる。
また、Ｆｅ、Ｎｉの一種以上を重量比で０．０５〜１％
に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強度の向
上が期待できないためであり、１％を超える添加では固
溶し難くなり、むしろ緒特性の低下を招くことになる。
に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強度の向
上が期待できないためであり、１％を超える添加では固
溶し難くなり、むしろ緒特性の低下を招くことになる。
第１実施例
Ａｇ５０ｇ、５ｎ４４２．５ｇ、Ｃｕ５ｇ、Ｎｉ２．５
ｇを合計した５００ｇをタンマン炉で溶解し、インゴッ
トを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１
皿の薄板の加工した。
ｇを合計した５００ｇをタンマン炉で溶解し、インゴッ
トを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１
皿の薄板の加工した。
この薄板を幅５ｍ、長さ２００ｍｍに切断し、焼鈍を行
って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度は図示する如（、厚さ０．５ ｍｍ、幅６ ｍ
ｍ、長さ２００皿の二枚のＣｕ条材の間に、厚さ０．１
胴で５ｆｆＩＩ１１角のろう材を挟み、ろう付は後測定
して表に示した。
ｍ、長さ２００皿の二枚のＣｕ条材の間に、厚さ０．１
胴で５ｆｆＩＩ１１角のろう材を挟み、ろう付は後測定
して表に示した。
また、拡り性（ぬれ性）は、Ｎｉ板、Ｃｕ板を用いてＮ
ｚ ＋Ｈ，の混合ガス中で溶融点（液相）より４０°Ｃ
高い温度で５分保持してその状態えを観察した。
ｚ ＋Ｈ，の混合ガス中で溶融点（液相）より４０°Ｃ
高い温度で５分保持してその状態えを観察した。
第２実施例
Ａｇ５０ｇ、ＳＳｎ４２５ｇ５Ｃｕ２４．Ｉｎ０．２５
ｇ、Ｎｉ０．５ｇ、Ｆｅ０．２５ｇを合計した５００ｇ
をタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧
延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１Ｍの薄板の加工した。
ｇ、Ｎｉ０．５ｇ、Ｆｅ０．２５ｇを合計した５００ｇ
をタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧
延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１Ｍの薄板の加工した。
この薄板を幅５ｍｍ、長さ２００ｍｍに切断し、焼鈍を
行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度も上記第１実施例と同様に図示する如く、厚さ
０．５ ｍｍ、幅６閣、長さ２００馴の二枚のＣｕ条材
の間に、厚さ０．１ｍｍで５皿角のろう材を挟み、ろう
付は後測定して表に示した。
０．５ ｍｍ、幅６閣、長さ２００馴の二枚のＣｕ条材
の間に、厚さ０．１ｍｍで５皿角のろう材を挟み、ろう
付は後測定して表に示した。
また、拡り性（ぬれ性）も上記第１実施例と同様に、Ｎ
ｉ板、Ｃｕ板を用いてＮ２モＨ２の混合ガス中で溶融点
（液相）より４０°Ｃ高い温度で５分保持してその状態
を観察した。
ｉ板、Ｃｕ板を用いてＮ２モＨ２の混合ガス中で溶融点
（液相）より４０°Ｃ高い温度で５分保持してその状態
を観察した。
以下同様に第３実施例〜第８実施例を行ない、その結果
は表に示す通りである。
は表に示す通りである。
なお、比較のために従来例として、６０ｗｔ％５ｎ−Ｐ
ｂ合金と、４０ｗｔ％５ｎ−Ｐｂ合金とを実施例と同寸
法に加工して同様の測定を行った。
ｂ合金と、４０ｗｔ％５ｎ−Ｐｂ合金とを実施例と同寸
法に加工して同様の測定を行った。
以上説明した本発明によると、Ａｇ、Ｓｎを基礎成分と
し、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上およびＦｅ、Ｎｉの一
種以上を加えたことにより、耐食性に優れ、しかも電気
・熱伝導度は改善される効果を有し、さらにＰｂ等の有
害成分がない効果を有する。
し、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上およびＦｅ、Ｎｉの一
種以上を加えたことにより、耐食性に優れ、しかも電気
・熱伝導度は改善される効果を有し、さらにＰｂ等の有
害成分がない効果を有する。
また、従来の５ｎ−Ｐｂ系のはんだに比べて引張強度、
剪断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の
値を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
剪断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の
値を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
図面は剪断強度試験を行うための測定用試料の斜視図で
ある。 特許出願人 株式会社 徳 力 本 店代理人
弁理千金 倉 喬 二 （Ｉ） （ＩＩ） 手 続補 正 奎 目 （方式） 明細書第７頁第１３行目の 「図面は」 を 「第 平成元年 ５月２２日 １図は」 と補正する。 ２゜ 図面の（１） （ｎ）を別紙の通り補正する。
ある。 特許出願人 株式会社 徳 力 本 店代理人
弁理千金 倉 喬 二 （Ｉ） （ＩＩ） 手 続補 正 奎 目 （方式） 明細書第７頁第１３行目の 「図面は」 を 「第 平成元年 ５月２２日 １図は」 と補正する。 ２゜ 図面の（１） （ｎ）を別紙の通り補正する。
Claims (1)
- １、Ａｇを重量比で１０〜３０％、Ｓｎを重量比で７０
〜９０％、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｇａの一種以上を重量比で０．
０５〜５％さらにＦｅ、Ｎｉの一種以上を重量比で０．
０５〜１％からなることを特徴とする低融点Ａｇはんだ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334777A JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334777A JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02179388A true JPH02179388A (ja) | 1990-07-12 |
| JP2667692B2 JP2667692B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18281117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334777A Expired - Lifetime JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667692B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2698168A1 (fr) * | 1992-11-13 | 1994-05-20 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de mesure de paramètres diélectriques et magnétiques d'un matériau solide, utilisant un brasage de ce matériau sur un porte-échantillon. |
| JPH10144718A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール |
| US5818244A (en) * | 1992-11-13 | 1998-10-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Brazed solid material specimen holder for apparatus that measures dielectric and magnetic parameters |
| CN1044212C (zh) * | 1995-12-12 | 1999-07-21 | 福田金属箔粉工业株式会社 | Sn基低熔点焊料 |
| EP1043112A1 (en) * | 1998-10-28 | 2000-10-11 | Nihon Superior Sha Co., Ltd | Lead-free solder |
| JP2001504760A (ja) * | 1997-02-10 | 2001-04-10 | アイオワ ステイト ユニヴァーシティ リサーチ ファウンデーション、インク． | 鉛を含まないはんだ |
| JP2001334384A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
| US6702176B2 (en) | 2000-12-11 | 2004-03-09 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc | Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part |
| US7022282B2 (en) | 2000-08-07 | 2006-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| US7138086B2 (en) * | 2004-08-24 | 2006-11-21 | Nihom Almit Co., Ltd. | Soldering alloy |
| CN104625463A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-20 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种抗氧化锡棒的生产方法 |
| CN107662062A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 金华市三环焊接材料有限公司 | 一种低银中温高强度环保钎料及其制备方法 |
| CN112247394A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-22 | 河南理工大学 | 一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63334777A patent/JP2667692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1994011746A1 (fr) * | 1992-11-13 | 1994-05-26 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de mesure de parametres dielectriques et magnetiques d'un materiau solide, utilisant un brasage de ce materiau sur un porte-echantillon, et dispositifs de mise en ×uvre de ce procede |
| US5818244A (en) * | 1992-11-13 | 1998-10-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Brazed solid material specimen holder for apparatus that measures dielectric and magnetic parameters |
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| CN1044212C (zh) * | 1995-12-12 | 1999-07-21 | 福田金属箔粉工业株式会社 | Sn基低熔点焊料 |
| JPH10144718A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール |
| JP2001504760A (ja) * | 1997-02-10 | 2001-04-10 | アイオワ ステイト ユニヴァーシティ リサーチ ファウンデーション、インク． | 鉛を含まないはんだ |
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| EP1043112A1 (en) * | 1998-10-28 | 2000-10-11 | Nihon Superior Sha Co., Ltd | Lead-free solder |
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| CN107662062A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 金华市三环焊接材料有限公司 | 一种低银中温高强度环保钎料及其制备方法 |
| CN112247394A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-22 | 河南理工大学 | 一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法 |
| CN112247394B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-04-08 | 河南理工大学 | 一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667692B2 (ja) | 1997-10-27 |
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