JP7461229B2 - 封止用樹脂シート - Google Patents

Description

本発明は、封止用樹脂シートに関する。

従来、実装基板に搭載された半導体チップなどの電子部品チップが、熱硬化性樹脂含有のシート状の封止樹脂材（封止用樹脂シート）によって基板上で封止されて、電子部品チップの樹脂封止体が製造されることがある。その封止過程では、例えば、基板の同一面上に接合された、互いに離隔する複数の電子部品チップに対し、平板プレス機によって所定厚さの封止用樹脂シートが加熱軟化状態で押圧されて、当該シートが塑性変形して各電子部品チップが被覆される（プレス工程）。そして、電子部品チップを被覆している封止用樹脂シートが、高温での加熱によって硬化される（硬化工程）。この後、例えばブレードダイシングにより、硬化された封止用樹脂シートが所定の切断予定ラインに沿って切断されて、各樹脂封止体への個片化がなされる。封止用樹脂シートによる電子部品チップの樹脂封止に関する技術については、例えば、下記の特許文献１に記載されている。

特開２０１５－２２０３５０号公報

封止用樹脂シートを構成する封止樹脂には、ハンドリング性の観点から、常温でのシート形状保持性が求められるとともに、封止対象物の外形に対する追従性の観点から、プレス工程における加熱軟化状態での流動性が求められる。

一方、実装基板に対して空隙を介して対向する状態で当該基板に実装されている電子部品チップが、封止用樹脂シートによって基板上で封止されることもある。しかしながら、そのような電子部品チップを従来の封止用樹脂シートによって封止する場合、硬化工程において、高温加熱によって一旦低粘度化する封止樹脂が、実装基板と電子部品チップとの間の空隙に進入しすぎることがある。

また、硬化工程で加熱硬化された封止用樹脂シート（封止樹脂材）には、内部応力が生じる。この内部応力は、硬化工程を経て得られるワーク（例えば、基板上の複数の電子部品チップが封止用樹脂シートによって封止されている）に、反りを生じさせることがある。そして、ワークサイズが大きいほど、即ち、用いられる封止用樹脂シートが大判であるほど、ワークが反ることによって当該ワーク表面に生ずる高低差は大きい。ワーク表面の高低差が大きすぎると、当該ワークにおける電子部品チップごとに封止樹脂表面に対して実施されるレーザー印字などの表面加工を、ワーク全体にわたって精度よく実施することが、できない。

本発明は、基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、前記空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適するとともに、封止樹脂表面を精度よく加工するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。

本発明［１］は、第１封止樹脂層と第２封止樹脂層とを厚さ方向に順に備える封止用樹脂シートであって、前記第１封止樹脂層が、第１熱硬化性樹脂と、層状ケイ酸塩化合物とを含有し、前記第２封止樹脂層が、第２熱硬化性樹脂を含有し、下記の第１ステップ～第４ステップが実施される進入長さ評価試験において示す下記の進入長さＬが、０μｍ以上５０μｍ以下であり、下記の第１処理と、第２処理と、反り測定とが実施される反り評価試験において示す下記の反り長さＤが、２ｍｍ以下である、封止用樹脂シート。

進入長さ評価試験
第１ステップ：ガラス基板と、３ｍｍ×３ｍｍ×厚さ２００μｍのサイズのダミーチップとを備え、前記ダミーチップが、前記ガラス基板に対して空隙を介して対向する状態で当該ガラス基板にバンプを介して接合されており、前記空隙における前記ガラス基板から前記ダミーチップまでの長さが２０μｍである、ダミーチップ実装基板を用意する。
第２ステップ：前記ガラス基板上の前記ダミーチップに前記封止用樹脂シートの前記第１封止樹脂層側が接する状態で、真空平板プレスにより、前記封止用樹脂シートを、温度６５℃、真空度１.６ｋＰａ以下、加圧力０.１ＭＰａ、および加圧時間４０秒の条件で前記ガラス基板に向けて押圧し、前記ダミーチップ周りで前記ガラス基板に密着する前記第１封止樹脂層によって前記空隙の開縁端を閉塞する。
第３ステップ：前記第２ステップの後に、大気圧下における１５０℃で１時間の加熱により、前記封止用樹脂シートを熱硬化させる。
第４ステップ：前記第３ステップの後に、前記封止用樹脂シートにおける前記空隙内への進入長さＬを測定する。

反り評価試験
第１処理：９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に前記第１封止樹脂層側が貼り合わされた前記封止用樹脂シートと、を備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱した後、２５℃で１時間静置する。
第２処理：前記第１処理の後に、前記積層体サンプルを、１００℃の加熱板の表面上で１分静置する。
反り測定：前記第２処理の後に、前記加熱板の表面と前記積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り長さＤとして測定する。

本封止用樹脂シートは、基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップを、次のようなプレス工程および硬化工程を経て封止するのに使用することができる。プレス工程では、基材上の上記電子部品チップに本封止用樹脂シートの第１封止樹脂層側が接する状態で、当該シートが加熱軟化されつつ基材に向けて押圧される（電子部品チップ周りで基材に密着される第１封止樹脂層により、上記空隙の開縁端は閉塞される）。このようなプレス工程において、本封止用樹脂シートの第２封止樹脂層は、押圧力を受けて流動化し、第１封止樹脂層とは反対側の露出面の平坦化が進む。また、当該プレス工程において、本封止用樹脂シートは、第２封止樹脂層とともに第１封止樹脂層が、押圧力を受けて軟化流動して、電子部品チップの外形に追従した変形をするのに適する（第１封止樹脂層が層状ケイ酸塩化合物を含有する構成は、第１封止樹脂層を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である）。プレス工程の後の硬化工程では、電子部品チップを被覆している本封止用樹脂シートが、さらに昇温されて硬化される。第１封止樹脂層は、層状ケイ酸塩化合物を含有することから、当該硬化工程において、昇温に起因する粘度低下が抑制され、上記空隙への過度の進入が抑制される。上記進入長さ評価試験において示す進入長さＬが０μｍ以上５０μｍ以下である構成は、本封止用樹脂シートが用いられる上述のようなプレス工程および硬化工程を含む電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、基板と電子部品チップとの間の空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適する。

また、上記反り評価試験において示す反り長さＤが２ｍｍ以下である構成は、本封止用樹脂シートが用いられる電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、ワーク表面の高低差を抑制して、封止樹脂表面を精度よく加工するのに適する。

本発明［２］は、前記第１封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、２５℃において３.５ＧＰａ以上の第１引張貯蔵弾性率を有する、上記［１］に記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、本封止用樹脂シートが用いられる電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、ブレードダイシングによる個片化時に、電子部品チップが実装されている基材にクラックやチッピングなどの損傷が発生するのを抑制するのに適する。

本発明［３］は、前記第２封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、１００℃以下のガラス転移温度を有する、上記［１］または［２］に記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、加熱硬化後の本封止用樹脂シートに反りが生じている場合において、当該封止用樹脂シートを１００℃程度の加熱によって一旦軟化させて、当該シートの反りを低減するのに適する。

本発明［４］は、前記第２封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、１００℃において０.５ＧＰａ以下の第２引張貯蔵弾性率を有する、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、加熱硬化後の本封止用樹脂シートに反りが生じている場合において、当該封止用樹脂シートを１００℃程度の加熱によって一旦軟化させて、当該シートの反りを低減するのに適する。

本発明［５］は、１５０℃で１時間の加熱処理後の前記第１封止樹脂層の、２５℃における第１引張貯蔵弾性率に対する、１５０℃で１時間の加熱処理後の前記第２封止樹脂層の、１００℃における第２引張貯蔵弾性率の比率が、０.１２以下である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、上述の反りの抑制と上述の損傷の抑制とを両立するのに適する。

本発明［６］は、前記第１封止樹脂層の厚さに対する前記第２封止樹脂層の厚さの比率が、０.４以上１２以下である、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、本封止用樹脂シートが用いられる上述のようなプレス工程および硬化工程を含む電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、基板と電子部品チップとの間の空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適する。

本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の断面模式図である。 図１に示す封止用樹脂シートを用いて基材上の電子部品チップを封止する方法を表す。図２Ａは、封止用樹脂シートを用意する工程を表し、図２Ｂは、平板プレス機におけるプレス板間にワークおよび封止用樹脂シートを配置する工程を表し、図２Ｃはプレス工程を表し、図２Ｄは硬化工程を表す。 実施例および比較例における進入長さ評価試験を表す。図３Ａは、封止用樹脂シートを用意する工程を表し、図３Ｂは、平板プレス機におけるプレス板間にワークおよび封止用樹脂シートを配置する工程を表し、図３Ｃはプレス工程を表し、図３Ｄは硬化工程を表す。

封止用樹脂シートＸは、半導体チップなどの電子部品チップを封止するためのシート状の封止樹脂材であり、第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とを厚さ方向に順に備える。封止用樹脂シートＸは、好ましくは、第１封止樹脂層１１、および、第１封止樹脂層１１の厚さ方向一方面上に位置する第２封止樹脂層１２のみからなる。

第１封止樹脂層１１は、熱硬化性組成物（第１熱硬化性組成物）から形成される層であり、本実施形態では、少なくとも熱硬化性樹脂と、層状ケイ酸塩化合物とを含有し、無機充填材（第１無機充填材）を含有してもよい。第１封止樹脂層１１は、未硬化状態（Ａステージの状態）または半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。これら熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。第１熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上である。第１熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。

熱硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、例えば、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。

主剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、および、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。これら主剤は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。主剤としては、好ましくは２官能エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種が用いられる。

主剤のエポキシ当量は、例えば１０ｇ／ｅｑ.以上であり、好ましくは１００ｇ／ｅｑ. 以上である。主剤のエポキシ当量は、例えば５００ｇ／ｅｑ.以下であり、好ましくは４５０ｇ／ｅｑ.以下である。

主剤の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、さらに好ましくは７２℃以上、特に好ましくは７５℃以上である。主剤の軟化点は、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。このような構成によると、第１熱硬化性組成物の調製時に同組成物を混合しやすく、また、混合後の同組成物の流動特性を制御しやすい。

第１熱硬化性組成物における主剤の割合は、例えば３質量％以上であり、好ましくは５質量％以上である。第１熱硬化性組成物における主剤の割合は、例えば１７質量％以下であり、好ましくは１５質量％以下である。

硬化剤としては、好ましくはフェノール樹脂が用いられる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。硬化剤としては、好ましくは、フェノールノボラック樹脂およびフェノールアラルキル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種が用いられる。

エポキシ樹脂組成物において、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量は、例えば０.７当量以上であり、好ましくは０.９当量以上である。また、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量は、例えば１.５当量以下であり、好ましくは１.２当量以下である。

硬化促進剤は、加熱によって主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）である。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物および有機リン化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。有機リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、およびメチルジフェニルホスフィンが挙げられる。硬化促進剤としては、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量は、例えば０.０５質量部以上である。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量は、例えば５質量部以下である。

層状ケイ酸塩化合物は、第１熱硬化性組成物にチキソトロピック性を発現させつつ第１熱硬化性組成物を増粘させる成分であり、第１熱硬化性組成物中に分散している。

層状ケイ酸塩化合物としては、例えば、スメクタイト、カオリナイト、ハロイサイト、タルク、およびマイカが挙げられる。スメクタイトとしては、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、およびスチーブンサイトが挙げられる。層状ケイ酸塩化合物としては、熱硬化性樹脂と混合しやすいことから、好ましくはスメクタイトが用いられ、より好ましくはモンモリロナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物は、表面が変性されていない未変性物でもよく、また、表面が有機成分により変性された変性物でもよい。例えば熱硬化性樹脂との親和性の観点からは、好ましくは、表面が有機成分により変性された層状ケイ酸塩化合物が用いられ、より好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化スメクタイトが用いられ、さらに好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化ベントナイトが用いられる。

有機成分としては、例えば、アンモニウム、イミダゾリウム、ピリジニウム、フォスフォニウムなどの有機カチオン（オニウムイオン）が挙げられる。

アンモニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルアンモニウム、ジステアリルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、ヘキシルアンモニウム、オクチルアンモニウム、２－ヘキシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、およびトリオクチルアンモニウムが挙げられる。イミダゾリウムとしては、例えば、メチルステアリルイミダゾリウム、ジステアリルイミダゾリウム、メチルヘキシルイミダゾリウム、ジヘキシルイミダゾリウム、メチルオクチルイミダゾリウム、ジオクチルイミダゾリウム、メチルドデシルイミダゾリウム、およびジドデシルイミダゾリウムが挙げられる。ピリジニウムとしては、例えば、ステアリルピリジニウム、ヘキシルピリジニウム、オクチルピリジニウム、およびドデシルピリジニウムが挙げられる。フォスフォニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルフォスフォニウム、ジステアリルフォスフォニウム、オクタデシルフォスフォニウム、ヘキシルフォスフォニウム、オクチルフォスフォニウム、２－ヘキシルフォスフォニウム、ドデシルフォスフォニウム、およびトリオクチルフォスフォニウムが挙げられる。有機カチオンは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。有機カチオンとしては、好ましくはアンモニウムが用いられ、より好ましくはジメチルジステアリルアンモニウムが用いられる。

有機化層状ケイ酸塩化合物としては、好ましくは、表面がアンモニウムで変性された有機化スメクタイトが用いられ、より好ましくは、表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、例えば１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上である。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。

層状ケイ酸塩化合物としては、市販品を用いることができる。有機化ベントナイトの市販品としては、例えば、エスベンシリーズ（ホージュン社製）が挙げられる。

第１封止樹脂層１１における層状ケイ酸塩化合物の含有割合（即ち、第１熱硬化性組成物における層状ケイ酸塩化合物の含有割合）は、好ましくは１.２質量％以上であり、より好ましくは１.５質量％以上である。第１封止樹脂層１１における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、好ましくは５.５質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下である。第１封止樹脂層１１が１.２質量％以上５.５質量％以下の層状ケイ酸塩化合物を含有する構成は、第１封止樹脂層１１を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層１１において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である。

第１無機充填材は、層状ケイ酸塩化合物以外の無機フィラーである。第１無機充填材としては、例えば、シリカや窒化ケイ素などのケイ素化合物（層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物）、および、オルトケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩などの層状ケイ酸塩化合物以外のケイ酸塩化合物が挙げられる。第１無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、および窒化ホウ素も挙げられる。第１無機充填材は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。第１無機充填材としては、好ましくは、層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物が用いられ、より好ましくはシリカが用いられる。

第１無機充填材の形状としては、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、および不定形状が挙げられ、好ましくは略球形状が挙げられる。

第１無機充填材の最大長さの平均値（略球形状の第１無機充填材であれば平均粒子径）は、例えば５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。第１無機充填材の最大長さの平均値は、例えば０.１μｍ以上、好ましくは０.５μｍ以上である。第１無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。

第１無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などの表面処理剤によって表面処理されていてもよい。

第１封止樹脂層１１における第１無機充填材の含有割合（即ち、第１熱硬化性組成物における第１無機充填材の含有割合）は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。このような構成は、第１封止樹脂層１１において、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。また、第１封止樹脂層１１における第１無機充填材の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。このような構成は、後述のプレス工程における第１封止樹脂層１１の流動性を確保するのに適する。

第１熱硬化性組成物は、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、顔料、およびシランカップリング剤が挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６－ナイロンや６，６－ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、およびスチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱可塑性樹脂としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶性を確保する観点から、好ましくはアクリル樹脂が用いられる。

アクリル樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、その他のモノマー（共重合性モノマー）とを含むモノマー成分の重合物である（メタ）アクリルポリマーが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシルなどの炭素数１～６のアルキル基が挙げられる。

共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物モノマー、グリシジル基含有モノマー、水酸基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、および無水イタコン酸が挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、およびグリシジルメタクリレートが挙げられる。水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、および（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。これら共重合性モノマーは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば－７０℃以上である。同ガラス転移温度は、例えば０℃以下、好ましくは－５℃以下である。ガラス転移温度は、例えば、Ｆｏｘ式により求められる理論値であって、その具体的な算出手法は、例えば、特開２０１６－１７５９７６号公報などに記載されている。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、例えば１０万以上、好ましくは３０万以上である。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、例えば２００万以下、好ましくは１００万以下である。樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。

第１熱硬化性組成物における熱可塑性樹脂の含有割合は、例えば１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上である。熱硬化性組成物における熱可塑性樹脂の含有割合は、例えば８０質量％以下であり、好ましくは６０質量％以下である。

顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの黒色顔料が挙げられる。顔料の粒子径は、例えば０.００１μｍ以上である。顔料の粒子径は、例えば１μｍ以下である。顔料の粒子径は、顔料を電子顕微鏡で観察して求めた算術平均径である。また、熱硬化性組成物における顔料の含有割合は、例えば０.１質量％以上である。同含有割合は、例えば２質量％以下である。

シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を含有するシランカップリング剤が挙げられる。エポキシ基含有のシランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランや３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどの３－グリシドキシジアルキルジアルコキシシラン、および、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどの３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。シランカップリング剤としては、好ましくは、３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが用いられ、より好ましくは、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが用いられる。第１熱硬化性組成物におけるシランカップリング剤の含有割合は、例えば０.１質量％以上であり、好ましくは１質量％以上である。熱硬化性組成物におけるシランカップリング剤の含有割合は、例えば１０質量％以下であり、好ましくは５質量％以下である。

第１封止樹脂層１１が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有するガラス転移温度は、好ましくは１３５℃以下、より好ましくは１３０℃以下、さらに好ましくは１２５℃以下である。同ガラス転移温度は、例えば６０℃以上である。第１封止樹脂層１１のガラス転移温度は、実施例に関して後述する動的粘弾性測定における損失正接（ｔａｎδ）の極大値に基づき求めることができる（第２封止樹脂層１２の後出のガラス転移温度も同様である）。

第１封止樹脂層１１が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する２５℃での引張貯蔵弾性率（第１引張貯蔵弾性率）は、好ましくは３.５ＧＰａ以上、より好ましくは３.８ＧＰａ以上、さらに好ましくは４ＧＰａ以上である。第１引張貯蔵弾性率は、好ましくは９ＧＰａ以下、より好ましくは８ＧＰａ以下、さらに好ましくは７.７ＧＰａ以下である。引張貯蔵弾性率の値は、実施例に関して後述する動的粘弾性測定によって求められる値とする（後出の引張貯蔵弾性率の値も同様である）。

第１封止樹脂層１１が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する１００℃での引張貯蔵弾性率は、好ましくは０.３５ＧＰａ以上、より好ましくは０.３８ＧＰａ以上、さらに好ましくは０.４ＧＰａ以上である。当該引張貯蔵弾性率は、好ましくは３ＧＰａ以下、より好ましくは２.８ＧＰａ以下、さらに好ましくは２.５ＧＰａ以下である。

１５０℃で１時間の加熱処理後の第１封止樹脂層１１についてナノインデンテーション法により測定される２５℃での弾性率は、好ましくは３.５ＧＰａ以上、より好ましくは３.８ＧＰａ以上、さらに好ましくは４ＧＰａ以上である。当該弾性率は、好ましくは９ＧＰａ以下、より好ましくは８ＧＰａ以下、さらに好ましくは７.７ＧＰａ以下である。

ナノインデンテーション法による弾性率の測定には、例えば、ナノインデンター（商品名「Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ」，Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製）を使用できる（ナノインデンテーション法により測定される後記の各弾性率についても同様である）。本測定において、測定モードは単一押込み測定とし、測定温度は２５℃とし、使用圧子はＢｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐）型のダイヤモンド圧子とし、測定対象物に対する圧子の押込み深さは３００ｎｍとし、その圧子の押込み速度は１０ｎｍ／秒とし、測定対象物からの圧子の引抜き速度は１０ｎｍ/秒とする。ナノインデンテーション法に基づく弾性率は、使用装置にて導出される。具体的な導出手法については、例えば、Handbook of Micro/nano Tribology (Second Edition) Edited by Bharat Bhushan, CRC Press (ISBN 0-8493-8402-8)に説明されているとおりである。

１５０℃で１時間の加熱処理後の第１封止樹脂層１１についてナノインデンテーション法により測定される１００℃での弾性率は、好ましくは０.３５ＧＰａ以上、より好ましくは０.３８ＧＰａ以上、さらに好ましくは０.４ＧＰａ以上である。当該引張貯蔵弾性率は、好ましくは３ＧＰａ以下、より好ましくは２.８ＧＰａ以下、さらに好ましくは２.５ＧＰａ以下である。

第２封止樹脂層１２は、熱硬化性組成物（第２熱硬化性組成物）から形成される層であり、本実施形態では、少なくとも熱硬化性樹脂を含有し、第２無機充填材を含有してもよい。第２封止樹脂層１２は、未硬化状態（Ａステージの状態）または半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した熱硬化性樹脂が挙げられる。第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは１３質量％以上、より好ましくは１５質量％以上である。第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。

第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、例えば、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。

主剤としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤が挙げられ、好ましくは２官能エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が用いられる。第２熱硬化性組成物に関し、主剤のエポキシ当量の範囲、主剤の軟化点の範囲、および、エポキシ樹脂組成物中の主剤の割合の範囲は、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤のエポキシ当量の範囲、主剤の軟化点の範囲、および、エポキシ樹脂組成物中の主剤の割合の範囲と同様である。

硬化剤としては、第１熱硬化性組成物に関して上述したのと同様に、好ましくはフェノール樹脂が用いられ、より好ましくはフェノールノボラック樹脂が用いられる。

第２熱硬化性組成物に関し、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量の範囲は、第１熱硬化性組成物に関して上述した、フェノール樹脂中の水酸基量の範囲（対エポキシ基１当量）と同様である。

硬化促進剤としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤が挙げられ、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量は、例えば０.０５質量部以上であり、同配合量は、例えば５質量部以下である。

第２無機充填材としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した第１無機充填材が挙げられ、好ましくは、層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物が用いられ、より好ましくはシリカが用いられる。

第２無機充填材の形状としては、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、および不定形状が挙げられ、好ましくは略球形状が挙げられる。第２無機充填材の最大長さの平均値（略球形状の第２無機充填材であれば平均粒子径）の範囲は、第１無機充填材の最大長さの平均値として上述したのと同様である。第２無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などの表面処理剤によって表面処理されていてもよい。

第２封止樹脂層１２における第２無機充填材の含有割合（即ち、第２熱硬化性組成物における第２無機充填材の含有割合）は、好ましくは６０質量％以上であり、より好ましくは６５質量％以上、より好ましくは７０質量％以上である。このような構成は、第２封止樹脂層１１において、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。第２封止樹脂層１２における第２無機充填材の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８７質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。このような構成は、後述のプレス工程における第２封止樹脂層１２の流動性を確保するのに適する。

第２熱硬化性組成物は、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述したのと同様の熱可塑性樹脂、顔料、およびシランカップリング剤が挙げられる。

第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有するガラス転移温度は、好ましくは１００℃以下、より好ましくは９５℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。同ガラス転移温度は、例えば６０℃以上である。

第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する１００℃での引張貯蔵弾性率（第２引張貯蔵弾性率）は、好ましくは０.５ＧＰａ以下、より好ましくは０.４ＧＰａ以下、さらに好ましくは０.３８ＧＰａ以下である。第２引張貯蔵弾性率は、好ましくは０.０３ＧＰａ以上、より好ましくは０.０５ＧＰａ以上、さらに好ましくは０.０７ＧＰａ以上である。

第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する２５℃での引張貯蔵弾性率は、好ましくは３ＧＰａ以上、より好ましくは４ＧＰａ以上、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。当該引張貯蔵弾性率は、好ましくは１１ＧＰａ以下、より好ましくは１０ＧＰａ以下、さらに好ましくは９ＧＰａ以下である。

第１引張貯蔵弾性率（１５０℃で１時間の加熱処理後の第１封止樹脂層の２５℃における引張貯蔵弾性率）に対する、第２引張貯蔵弾性率（１５０℃で１時間の加熱処理後の第２封止樹脂層の１００℃における引張貯蔵弾性率）の比率は、好ましくは０.１２以下、より好ましくは０.１以下、さらに好ましくは０.０８以下である。同比率は、好ましくは０.００５以上、より好ましくは０.０１以上である。

１５０℃で１時間の加熱処理後の第２封止樹脂層１２についてナノインデンテーション法により測定される１００℃での弾性率は、好ましくは０.５ＧＰａ以下、より好ましくは０.４ＧＰａ以下、さらに好ましくは０.３８ＧＰａ以下である。当該弾性率は、好ましくは０.０３ＧＰａ以上、より好ましくは０.０５ＧＰａ以上、さらに好ましくは０.０７ＧＰａ以上である。

１５０℃で１時間の加熱処理後の第２封止樹脂層１２についてナノインデンテーション法により測定される２５℃での弾性率は、好ましくは３ＧＰａ以上、より好ましくは４ＧＰａ以上、さらに好ましくは５ＧＰａ以上である。当該弾性率は、好ましくは１１ＧＰａ以下、より好ましくは１０ＧＰａ以下、さらに好ましくは９ＧＰａ以下である。

封止用樹脂シートＸは、例えば、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２をそれぞれ形成した後、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を貼り合わせることによって作製する。或いは、封止用樹脂シートＸは、基材上に第１封止樹脂層１１を形成し、その第１封止樹脂層１１上に第２封止樹脂層１２を形成することによって、作製してもよい。或いは、封止用樹脂シートＸは、基材上に第２封止樹脂層１２を形成し、その第２封止樹脂層１２上に第１封止樹脂層１１を形成することによって、作製してもよい。

第１封止樹脂層１１は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、第１熱硬化性組成物に関して上記した各成分を所定割合で配合して第１熱硬化性組成物を調製する。組成物には、必要に応じて、メチルエチルケトンなどの溶媒をさらに配合する。その後、当該組成物を剥離シートなどの基材の上に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を加熱によって乾燥させる。このようにして、シート形状を有して半硬化状態にある第１封止樹脂層１１を形成することができる。

第２封止樹脂層１２は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、第２熱硬化性組成物に関して上記した各成分を所定割合で配合して第２熱硬化性組成物を調製する。組成物には、必要に応じて、メチルエチルケトンなどの溶媒をさらに配合する。その後、当該組成物を剥離シートなどの基材の上に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を加熱によって乾燥させる。このようにして、シート形状を有して半硬化状態にある第２封止樹脂層１２を形成することができる。

以上のようにして形成された第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を、例えば貼り合わせることにより、封止用樹脂シートＸを作製する。

封止用樹脂シートＸにおいて、第１封止樹脂層１１の厚さは、例えば１０μｍ以上、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。第１封止樹脂層１１の厚さは、例えば３０００μｍ以下、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、とりわけ好ましくは１００μｍ以下である。

また、第２封止樹脂層１２の厚さは、例えば１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。第２封止樹脂層１２の厚さは、例えば３０００μｍ以下、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下である。

第１封止樹脂層１１の厚さに対する第２封止樹脂層１２の厚さの比率は、好ましくは０.４以上、より好ましくは０.７以上、さらに好ましくは１以上である。同比率は、好ましくは１２以下、より好ましくは１１以下、さらに好ましくは１０以下である。

封止用樹脂シートＸの厚さは、例えば２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上である。封止用樹脂シートＸの厚さは、例えば６０００μｍ以下、好ましくは３０００μｍ以下、より好ましくは１５００μｍ以下、さらに好ましくは１０００μｍ以下、とりわけ好ましくは５００μｍ以下、最も好ましくは３００μｍ以下である。

封止用樹脂シートＸは、下記の第１ステップ～第４ステップが実施される進入長さ評価試験において示す下記の進入長さＬが、０μｍ以上５０μｍ以下である。進入長さＬは、好ましくは３０μｍ以下である。

進入長さ評価試験
第１ステップ：ガラス基板と、３ｍｍ×３ｍｍ×厚さ２００μｍのサイズのダミーチップとを備え、前記ダミーチップが、前記ガラス基板に対して空隙を介して対向する状態で当該ガラス基板にバンプを介して接合されており、前記空隙における前記ガラス基板から前記ダミーチップまでの長さが２０μｍである、ダミーチップ実装基板を用意する。
第２ステップ：前記ガラス基板上の前記ダミーチップに封止用樹脂シートＸの第１封止樹脂層１１側が接する状態で、真空平板プレスにより、封止用樹脂シートＸを、温度６５℃、真空度１.６ｋＰａ以下、加圧力０.１ＭＰａ、および加圧時間４０秒の条件で前記ガラス基板に向けて押圧し、前記ダミーチップ周りで前記ガラス基板に密着する第１封止樹脂層１１によって前記空隙の開縁端を閉塞する。
第３ステップ：前記第２ステップの後に、大気圧下における１５０℃で１時間の加熱により、封止用樹脂シートＸを熱硬化させる。
第４ステップ：前記第３ステップの後に、封止用樹脂シートＸにおける前記空隙内への進入長さＬを測定する。

封止用樹脂シートＸは、下記の第１処理と、第２処理と、反り測定とが実施される反り評価試験において示す下記の反り長さＤが、２ｍｍ以下である。反り長さＤは、好ましくは１.８ｍｍ以下、より好ましくは１.５ｍｍ以下である。

反り評価試験
第１処理：９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に第１封止樹脂層１１側が貼り合わされた封止用樹脂シートＸと、を備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱した後、２５℃で１時間静置する。
第２処理：前記第１処理の後に、前記積層体サンプルを、１００℃の加熱板の表面上で１分静置する。
反り測定：前記第２処理の後に、前記加熱板の表面と前記積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値（積層体サンプル縁端が加熱板から浮き上がる態様で、積層体サンプルが湾曲している場合における、加熱板の表面と積層体サンプル縁端の下面との間の、鉛直方向における最大距離）を、反り長さＤとして測定する。

上記の第１処理後に、積層体サンプルの４２アロイ板を下側にして積層体サンプルが載置される載置面と、積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り長さＤ’として測定する場合、下記の式（１）で示される反り回復率Ｒは、８０％以上であり、好ましくは８２％以上である。

式（１）：Ｒ＝〔（Ｄ’－Ｄ）／Ｄ’〕×１００

また、反り回復率Ｒは、好ましくは１２０％以下、より好ましくは１１０％以下である。反り長さＤが負の値をとるとき、反り回復率Ｒは１００％を超える。上記の反り測定時に、積層体サンプルにおいてその縁端全周に囲まれた内側領域が加熱板から浮き上がる態様で、積層体サンプルが湾曲している場合、その内側領域の下面と加熱板の表面との間の鉛直方向における最大距離に負の符号を付した長さを、反り長さＤとする。

図２は、封止用樹脂シートＸを用いて基材上の電子部品チップを封止する方法を表す。

本方法では、まず、図２Ａに示すように、封止用樹脂シートＸを用意する（用意工程）。

次に、図２Ｂに示すように、平板プレス機が備える第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２との間に、ワークＷおよび封止用樹脂シートＸを配置する（配置工程）。

ワークＷは、基板Ｓと、複数のチップ２１とを備える。基板Ｓは、後に単一の実装基板に個片化される基材であり、実装面Ｓａを有する。実装面Ｓａには、実装用の端子（図示せず）が設けられている。チップ２１は、半導体チップなどの電子部品チップであり、主面２１ａおよび側面２１ｂを有する。主面２１ａには、外部接続用の端子（図示せず）が設けられている。チップ２１は、基板Ｓに対して空隙Ｇを介して対向する状態で、バンプ電極２２を介して基板Ｓに実装されている。各バンプ電極２２は、基板Ｓの実装面Ｓａに設けられた端子と、チップ２１の主面２１ａに設けられた端子との間に介在して、基板Ｓとチップ２１とを電気的に接続している。

基板Ｓとチップ２１との間の離隔距離は、例えば１０μｍ以上、好ましくは１３μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上である。同離隔距離は、例えば６０μｍ以下、好ましくは５５ｍｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。

また、複数のチップ２１は、基板Ｓの実装面Ｓａ上において、面方向に互いに間隔を空けて実装されている。隣り合うチップ２１の間隔は、例えば５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上である。隣り合うチップ２１の間隔は、例えば１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下である。

本工程において、ワークＷは、その基板Ｓが第１プレス板Ｐ１に接するように、第１プレス板Ｐ１上に載置される。封止用樹脂シートＸは、その第１封止樹脂層１１がワークＷのチップ２１に接するように、ワークＷに対して積層される。

次に、図２Ｃに示すように、封止用樹脂シートＸおよびワークＷを、第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２とによって厚さ方向にプレスする（プレス工程）。具体的には、基板Ｓ上のチップ２１に封止用樹脂シートＸの第１封止樹脂層１１側が接する状態で、封止用樹脂シートＸを加熱軟化しつつ基板Ｓに向けて押圧する。

プレス圧は、例えば０.０１ＭＰａ以上、好ましくは０.０５ＭＰａ以上である。プレス圧は、例えば１０ＭＰａ以下、好ましくは５ＭＰａ以下である。プレス時間は、例えば０.３分以上、好ましくは０.５分以上である。プレス時間は、例えば１０分以下、好ましくは５分以下である。また、プレス時における加熱温度は、例えば４０℃以上、好ましくは６０℃以上である。当該加熱温度は、例えば１００℃以下、好ましくは９５℃以下である。

本工程において、封止用樹脂シートＸは、Ｂステージを維持しながら、チップ２１の外形に対応して変形し、各チップ２１のチップ２１の側面２１ｂを被覆しつつ、平面視においてチップ２１と重複しない基板Ｓの実装面Ｓａに接触する。チップ２１周りで基板Ｓに密着される第１封止樹脂層１１により、空隙Ｇの開縁端は閉塞される。

第１封止樹脂層１１が層状ケイ酸塩化合物を含有する構成は、上述のように、第１封止樹脂層１１を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層１１において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である。そのため、封止用樹脂シートＸは、本工程において、第２封止樹脂層１２とともに第１封止樹脂層１１が、押圧力を受けて軟化流動して、チップ２１の外形に追従した変形をするのに適する。

変形した封止用樹脂シートＸは、基板Ｓとチップ２１のチップ２１との間の空隙Ｇにわずかに進入することが許容される。具体的には、封止用樹脂シートＸは、チップ２１の側面２１ｂを基準として、空隙Ｇ内に入り込んだ進入長さＬ’（図３Ｃ参照）を有することが許容される。進入長さＬ’は、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。進入長さＬ’は、好ましくは－２０μｍ以上、より好ましくは－１０μｍ以上、さらに好ましくは－５μｍ以上である。

次に、封止用樹脂シートＸによって封止がなされたワークＷを平板プレス機から取り出した後、図２Ｄに示すように、封止用樹脂シートＸを加熱して硬化させる（硬化工程）。

加熱温度（キュア温度）は、例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃以上である。加熱温度（キュア温度）は、例えば２００℃以下、好ましくは１８０℃以下である。加熱時間は、例えば１０分以上、好ましくは３０分以上である。加熱時間は、例えば１８０分以下、好ましくは１２０分以下である。

硬化工程では、第１封止樹脂層１１は、層状ケイ酸塩化合物を含有することから、昇温に起因する粘度低下が抑制され、空隙Ｇへの更なる進入が抑制される。

硬化した封止用樹脂シートＸにおける空隙Ｇ内の進入長さＬ（図３Ｄ参照）は、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。進入長さＬは、好ましくは０μｍ以上である。

次に、電子部品チップごとに、封止樹脂（硬化した封止用樹脂シートＸ）の表面に対して、レーザー印字（レーザーマーキングによる印字）などの表面加工を実施する。

この後、ブレードダイシングにより、硬化された封止用樹脂シートＸおよび基板Ｓが所定の切断予定ラインに沿って切断されて、電子部品チップ樹脂封止体への個片化がなされる。

図２Ｃを参照して上述したプレス工程において、封止用樹脂シートＸの第２封止樹脂層１２は、押圧力を受けて流動化し、第１封止樹脂層１１とは反対側の露出面の平坦化が進む。また、当該プレス工程において、封止用樹脂シートＸは、上述のように、第２封止樹脂層１２とともに第１封止樹脂層１１が、押圧力を受けて軟化流動して、電子部品チップの外形に追従した変形をするのに適する。このようなプレス工程では、封止用樹脂シートＸの一部が、基板Ｓとチップ２１のチップ２１との間の空隙Ｇにわずかに進入することが許容される。そして、図２Ｄを参照して上述のした硬化工程では、上述のように、第１封止樹脂層１１は、昇温に起因する粘度低下による流動化が抑制され、空隙Ｇへの過度の進入が抑制される。封止用樹脂シートＸにおいて、上記の進入長さ評価試験において示す進入長さＬが０μｍ以上５０μｍ以下である構成は、封止用樹脂シートＸが用いられる上述のようなプレス工程および硬化工程を含む電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、基板Ｓと電子部品チップ２１との間の空隙Ｇ内への封止樹脂進入長さを制御するのに適する。

また、封止用樹脂シートＸにおいて、上記の反り評価試験において示す反り長さＤが、２ｍｍ以下であり、好ましくは１.８ｍｍ以下、より好ましくは１.５ｍｍ以下である。このような構成は、封止用樹脂シートＸが用いられる電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、ワーク表面の高低差を抑制するのに適する。ワーク表面の高低差の抑制は、当該ワークにおいて、封止樹脂表面に対する電子部品チップごとのレーザー印字などの表面加工を、ワーク全体にわたって精度よく実施するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上記反り回復率Ｒが、上述のように、８０％以上であり、好ましくは８２％以上であり、また、好ましくは１２０％以下、より好ましくは１１０％以下である。このような構成は、封止用樹脂シートＸが用いられる電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、ワークＷ表面の高低差を抑制して、封止樹脂（硬化後の封止用樹脂シートＸ）表面を精度よく加工するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上述のように、第１封止樹脂層１１が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する２５℃での引張貯蔵弾性率（第１引張貯蔵弾性率）は、好ましくは３.５ＧＰａ以上、より好ましくは３.８ＧＰａ以上、さらに好ましくは４ＧＰａ以上である。このような構成は、封止用樹脂シートＸが用いられる電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、ブレードダイシングによる個片化時に、電子部品チップが実装されている基材にクラックやチッピングなどの損傷が発生するのを抑制するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上述のように、第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有するガラス転移温度は、好ましくは１００℃以下、より好ましくは９５℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。このような構成は、加熱硬化後の封止用樹脂シートＸに反りが生じている場合において、当該封止用樹脂シートを１００℃程度の加熱によって一旦軟化させて、当該シートの反りを低減するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上述のように、第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱処理後に有する１００℃での引張貯蔵弾性率（第２引張貯蔵弾性率）は、好ましくは０.５ＧＰａ以下、より好ましくは０.４ＧＰａ以下、さらに好ましくは０.３８ＧＰａ以下である。このような構成は、加熱硬化後の封止用樹脂シートＸに反りが生じている場合において、当該封止用樹脂シートを１００℃程度の加熱によって一旦軟化させて、当該シートの反りを低減するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上述のように、第１引張貯蔵弾性率に対する第２引張貯蔵弾性率の比率は、好ましくは０.１２以下、より好ましくは０.１以下、さらに好ましくは０.０８以下である。このような構成は、上述の反りの抑制と上述の損傷の抑制とを両立するのに適する。

封止用樹脂シートＸでは、上述のように、第１封止樹脂層１１の厚さに対する第２封止樹脂層１２の厚さの比率は、好ましくは０.４以上、より好ましくは０.７以上、さらに好ましくは１以上である。このような構成は、封止用樹脂シートＸが用いられる上述のようなプレス工程および硬化工程を含む電子部品チップ樹脂封止体の製造過程において、基板Ｓと電子部品チップ２１との間の空隙Ｇ内への封止樹脂進入長さを制御するのに適する。

封止用樹脂シートＸにおいては、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２が、好ましくはエポキシ樹脂を含有し、当該エポキシ樹脂の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、さらに好ましくは７２℃以上、特に好ましくは７５℃以上であり、また、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。このような構成は、プレス工程における第１および第２封止樹脂層の流動性を確保するのに適し、従って、プレス工程の時間短縮、および、プレス工程における第２封止樹脂層の露出面（第２封止樹脂層において第１封止樹脂層とは反対側の面）の平坦化に、役立つ。

封止用樹脂シートＸでは、好ましくは、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２が、エポキシ樹脂とともにフェノール樹脂を含有する。このような構成は、本封止用樹脂シートが、その硬化後において、高い耐熱性と高い耐薬品性を示すのに適し、従って、封止信頼性に優れた封止材をなすのに適する。

以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するものの、本発明は、実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

〔作製例１～５〕
第１封止樹脂層形成用の作製例１～５の各第１樹脂膜を、次のようにして作製した。まず、表１に示す配合処方で各成分を混合し、組成物（ワニス）を調製した（表１において、組成を表す各数値の単位は、相対的な「質量部」である）。次に、表面がシリコーン離型処理されている厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に、組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、１２０℃で２分間、加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚さ５０μｍの第１樹脂膜を作製した（形成された第１樹脂膜はＢステージの状態にある）。

〔作製例６～９〕
第２封止樹脂層形成用の作製例６～９の各第２樹脂膜を、次のようにして作製した。まず、表２に示す配合処方で各成分を混合し、組成物（ワニス）を調製した（表２において、組成を表す各数値の単位は、相対的な「質量部」である）。次に、表面がシリコーン離型処理されている厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、１２０℃で２分間、加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚さ５２.５μｍの樹脂膜を形成した（形成された樹脂膜はＢステージの状態にある）。そして、同一組成のワニスから以上のようにして形成された厚さ５２.５μｍの樹脂膜４枚を貼り合わせて、厚さ２１０μｍの第２樹脂膜を作製した。

作製例１～９で用いた各成分は、以下のとおりである。
エポキシ樹脂Ｅ１：新日鐵化学社製の「ＹＳＬＶ－８０ＸＹ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，高分子量エポキシ樹脂，エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．，常温で固体，軟化点８０℃）
エポキシ樹脂Ｅ２：ＤＩＣ社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，分子量９００，エポキシ当量４５０ｇ／ｅｑ．，常温で液状）
フェノール樹脂Ｆ１：群栄化学社製の「ＬＶＲ－８２１０ＤＬ」（ノボラック型フェノール樹脂，潜在性硬化剤，水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．，常温で固体，軟化点６０℃）
フェノール樹脂Ｆ２：明和化成社製の「ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ」（フェノールアラルキル樹脂，潜在性硬化剤，水酸基当量２０１～２０５ｇ／ｅｑ．，常温で固体，軟化点６４～８５℃）
アクリル樹脂：根上工業社製の「ＨＭＥ－２００６Ｍ」（カルボキシル基含有のアクリル樹脂，酸価３２ｍｇＫＯＨ／ｇ，重量平均分子量１２９万、ガラス転移温度（Ｔｇ）－１３.９℃，固形分濃度２０質量％のメチルエチルケトン溶液）
シランカップリング剤：信越化学社製の「ＫＢＭ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
層状ケイ酸塩化合物：ホージュン社製の「エスベンＮＸ」（表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイト）
無機充填材ｆ１：デンカ株式会社製の「ＦＢ－８ＳＭ」（球状シリカ粒子、平均粒子径７.０μｍ，表面処理なし）
無機充填材ｆ２：アドマテックス社製の「ＳＣ２２０Ｇ－ＳＭＪ」（シリカ粒子，平均粒径０.５μｍ）を３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の「ＫＢＭ－５０３」）で表面処理したもの
硬化促進剤：四国化成工業社製の「２ＰＨＺ－ＰＷ」（２－フェニル－４,５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０，平均粒子径５０ｎｍ

〔実施例１～４，比較例１～３〕
実施例１～４および比較例１～３の各封止用樹脂シートを作製した。具体的には、表３に示す組合せで第１樹脂膜（第１封止樹脂層）および第２樹脂膜（第２封止樹脂層）を貼り合わせることによって、厚さ２６０μｍの封止用樹脂シートを作製した。

〈引張貯蔵弾性率の測定〉
実施例１～４および比較例１～３の各封止用樹脂シートの硬化後の第１封止樹脂層および硬化後の第２封止樹脂層について、動的粘弾性測定により、２５℃での引張貯蔵弾性率および１００℃での引張貯蔵弾性率を測定した。測定には、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ－Ｇ２」，ＴＡインスツルメンツ社製）を使用した。測定用の試料片（第１封止樹脂層の試料片，第２封止樹脂層の試料片）は、１５０℃で１時間の加熱処理によって硬化したものであり、幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍのサイズを有する。また、測定においては、試料片保持用チャックの初期チャック間距離を２０ｍｍとし、測定モードを引張りモードとし、測定温度範囲を－１０℃～２６０℃とし、昇温速度を１０℃／分とし、周波数を１Ｈｚとし、動的ひずみを０.０５％とした。硬化後の第１封止樹脂層について測定された２５℃での引張貯蔵弾性率Ｍ１（第１引張貯蔵弾性率）および１００℃での引張貯蔵弾性率Ｍ１’と、硬化後の第２封止樹脂層について測定された２５℃での引張貯蔵弾性率Ｍ２および１００℃での引張貯蔵弾性率Ｍ２’（第２引張貯蔵弾性率）を、表３に示す。表３には、引張貯蔵弾性率Ｍ１に対する引張貯蔵弾性率Ｍ２’の比率（Ｍ２’／Ｍ１）、および、引張貯蔵弾性率Ｍ２’に対する引張貯蔵弾性率Ｍ２の比率（Ｍ２／Ｍ２’）も示す。

〈ガラス転移温度の測定〉
実施例１～４および比較例１～３の各封止用樹脂シートにおける硬化後の第１封止樹脂層および硬化後の第２封止樹脂層のガラス転移温度を、動的粘弾性測定を使用して測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値に基づき、求めた。測定用の試料片（第１封止樹脂層の試料片，第２封止樹脂層の試料片）は、１５０℃で１時間の加熱処理によって硬化したものである。測定には、動的粘弾性測定装置（商品名「ＲＳＡ－Ｇ２」，ＴＡインスツルメンツ社製）を使用した（測定条件は、引張貯蔵弾性率の測定に関して上記した測定条件と同じである）。その結果を表３に示す。

〈進入長さの評価〉
実施例１～４および比較例１～３の各封止用樹脂シートについて、電子部品チップが空隙を介して基材に対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップを封止して硬化した状態での、基材と電子部品チップとの間の空隙への進入長さを測定した。

まず、図３Ａに示すように、各実施例および各比較例の封止用樹脂シートから、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサンプルシートＸ’を用意した。サンプルシートＸ’は、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を厚さ方向に順に備える。

一方、ワークＷとして、ダミーチップ実装基板を用意した（第１ステップ）。ダミーチップ実装基板は、ガラス製の基板Ｓと、３ｍｍ×３ｍｍ×厚さ２００μｍのサイズのダミーチップ２１’とを備え、ダミーチップ２１’が、基板Ｓに対して空隙Ｇを介して対向する状態で基板Ｓにバンプ２２を介して接合されており、空隙Ｇにおける基板Ｓからダミーチップ２１’までの長さが２０μｍである。

次に、図３Ｂに示すように、平板プレス機が備える第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２との間に、上述のワークＷおよびサンプルシートＸ’を配置した。

次に、図３Ｃに示すように、サンプルシートＸ’によって、基板Ｓ上のダミーチップ２１’を、真空平板プレスにより、温度６５℃、真空度１.６ｋＰａ以下、加圧力０.１ＭＰａ、および加圧時間４０秒の封止条件で封止した（第２ステップ）。

次に、図３Ｄに示すように、サンプルシートＸ’を、大気圧下における１５０℃で１時間の加熱により、硬化させた（第３ステップ）。

そして、図３Ｄの拡大図に示すように、ダミーチップ２１’の側面２１'ｂを基準として、側面２１'ｂからダミーチップ２１’と基板Ｓとの空隙ＧにサンプルシートＸ’由来の封止樹脂（第１封止樹脂層１１の一部）が進入した長さを進入長さＬとして測定した（第４ステップ）。その結果を表３に示す（進入長さＬが負の値をとることは、ダミーチップ２１’の側面２１'ｂより外側に突出する空間（図３Ｄの太い破線参照）が形成されることを意味する。「マイナス」の絶対値が、その空間の突出長さに相当する）。

〈反りの評価〉
下記の第１処理と、第２処理と、反り測定とをこの順で実施した。

まず、第１処理では、９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱し、その後、２５℃で１時間静置した。そして、積層体サンプルの４２アロイ板を下側にして積層体サンプルが載置される載置面と、積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り長さＤ’として測定した。

次に、第２処理では、積層体サンプルを、１００℃の加熱板の表面上で１分静置した。

次に、反り測定では、加熱板の表面と積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り長さＤとして測定した。その結果を表３に示す。また、表３には、下記の式（１）で表される反り回復率Ｒ（％）も示す。

式（１）：Ｒ＝〔（Ｄ’－Ｄ）／Ｄ’〕×１００

〈基板の損傷〉
実施例１～４および比較例１～３の各封止用樹脂シートについて、次のようにして、基板に対する損傷抑制効果を調べた。

まず、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ２００μｍのサイズのアルミナ基板に対し、同サイズの封止用樹脂シート（厚さ２６０μｍ）を貼り合わせて、サンプルワークを作製した。具体的には、アルミナ基板の厚さ方向一方面の全体に、封止用樹脂シートを、真空平板プレスにより、温度６５℃、真空度１.６ｋＰａ以下、加圧力０.１ＭＰａ、および加圧時間４０秒の条件で貼り合わせた。

次に、サンプルワークを大気圧下にて１５０℃で１時間加熱し、サンプルワークにおける封止用樹脂シートを硬化させた。

次に、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ６５１」，ディスコ社製）およびダイシングブレード（商品名「ＧＩＡ８５０」，ディスコ社製）を使用したブレードダイシングにより、サンプルワークを１ｍｍ×１ｍｍのサイズに個片化し、複数のサンプル個片を得た。このダイシングでは、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとした。

次に、サンプル個片における基板の側面を光学顕微鏡によって観察し、基板におけるクラックやチッピングなどの損傷の有無を調べた（観察したサンプル個片の数は３０である）。観察した３０個のサンプル個片のうち、基板に損傷が生じていたサンプル個片の数を表３に示す。

Ｘ 封止用樹脂シート
１１ 第１封止樹脂層
１２ 第２封止樹脂層
Ｗ ワーク
Ｓ 基板
Ｓａ 実装面
２１ チップ
２１ａ 主面
２１ｂ 側面
２２ バンプ電極
Ｐ１ 第１プレス平板
Ｐ２ 第２プレス平板

Claims (6)

1. 第１封止樹脂層と第２封止樹脂層とを厚さ方向に順に備える封止用樹脂シートであって、
   前記第１封止樹脂層が、第１熱硬化性樹脂と、層状ケイ酸塩化合物とを含有し、
   前記第２封止樹脂層が、第２熱硬化性樹脂を含有し、
   下記の第１ステップ～第４ステップが実施される進入長さ評価試験において示す下記の進入長さＬが、０μｍ以上５０μｍ以下であり、
   下記の第１処理と、第２処理と、反り測定とが実施される反り評価試験において示す下記の反り長さＤが、２ｍｍ以下であることを特徴とする、封止用樹脂シート。
   進入長さ評価試験
   第１ステップ：ガラス基板と、３ｍｍ×３ｍｍ×厚さ２００μｍのサイズのダミーチップとを備え、前記ダミーチップが、前記ガラス基板に対して空隙を介して対向する状態で当該ガラス基板にバンプを介して接合されており、前記空隙における前記ガラス基板から前記ダミーチップまでの長さが２０μｍである、ダミーチップ実装基板を用意する。
   第２ステップ：前記ガラス基板上の前記ダミーチップに前記封止用樹脂シートの前記第１封止樹脂層側が接する状態で、真空平板プレスにより、前記封止用樹脂シートを、温度６５℃、真空度１.６ｋＰａ以下、加圧力０.１ＭＰａ、および加圧時間４０秒の条件で前記ガラス基板に向けて押圧し、前記ダミーチップ周りで前記ガラス基板に密着する前記第１封止樹脂層によって前記空隙の開縁端を閉塞する。
   第３ステップ：前記第２ステップの後に、大気圧下における１５０℃で１時間の加熱により、前記封止用樹脂シートを硬化させる。
   第４ステップ：前記第３ステップの後に、前記封止用樹脂シートにおける前記空隙内への進入長さＬを測定する。
   反り評価試験
   第１処理：９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に前記第１封止樹脂層側が貼り合わされた前記封止用樹脂シートと、を備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱した後、２５℃で１時間静置する。
   第２処理：前記第１処理の後に、前記積層体サンプルを、１００℃の加熱板の表面上で１分静置する。
   反り測定：前記第２処理の後に、前記加熱板の表面と前記積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り長さＤとして測定する。
2. 前記第１封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、２５℃において３.５ＧＰａ以上の第１引張貯蔵弾性率を有することを特徴とする、請求項１に記載の封止用樹脂シート。
3. 前記第２封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、１００℃以下のガラス転移温度を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の封止用樹脂シート。
4. 前記第２封止樹脂層が、１５０℃で１時間の加熱処理後に、１００℃において０.５ＧＰａ以下の第２引張貯蔵弾性率を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の封止用樹脂シート。
5. １５０℃で１時間の加熱処理後の前記第１封止樹脂層の、２５℃における第１引張貯蔵弾性率に対する、１５０℃で１時間の加熱処理後の前記第２封止樹脂層の、１００℃における第２引張貯蔵弾性率の比率が、０.１２以下であることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一つに記載の封止用樹脂シート。
6. 前記第１封止樹脂層の厚さに対する前記第２封止樹脂層の厚さの比率が、０.４以上１２以下であることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の封止用樹脂シート。

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