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JP7600111B2 - 封止用多層樹脂シート - Google Patents

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Description

本発明は、封止用多層樹脂シート、詳しくは、素子を封止するための封止用多層樹脂シートに関する。
従来、熱硬化性樹脂を含む封止用シートを用いて、基板に実装された半導体素子や電子部品を、プレスにより封止し、その後、熱硬化性樹脂を熱硬化させて、封止用シートから硬化体を形成することが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特開２０１６－１６２９０９号公報
近年、電子機器の高機能化に伴い、それに備えられる半導体素子や電子部品にも小型化が要求されている。それに伴い、半導体素子や電子部品を保護する樹脂（硬化体）に対しても、硬化時の寸法精度の向上が要求されている。具体的には、半導体素子や電子部品の側端縁から、半導体素子や電子部品、および、基板間に侵入する硬化体の侵入量をより低減したい要求がある。
本発明は、半導体素子や電子部品に代表される素子および基板間への硬化体の侵入を低減できる封止用多層樹脂シートを提供する。
本発明［１］は、第１封止用樹脂シートと、第２封止用樹脂シートとを厚み方向一方に向かって順に備え、前記第１封止用樹脂シートは、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含み、前記第２封止用樹脂シートは、第２無機充填材を含み、前記第１封止用樹脂シートに対する前記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）は、５０質量％以上であり、前記第２封止用樹脂シートに対する前記第２無機充填材の含有割合（Ａ）は、６０質量％以上であり、前記第１封止用樹脂シートに対する前記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、前記第２封止用樹脂シートに対する前記第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、下記式（１）を満足する、封止用多層樹脂シートである。
０．４Ａ＋１．７Ｂ＜１６０ （１）
本発明［２］は、前記第１封止用樹脂シートの厚みが、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記第２封止用樹脂シートの厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下である、上記［１］に記載の封止用多層樹脂シートを含んでいる。
本発明［３］は、前記第１封止用樹脂シートの線膨張係数が、８０ｐｐｍ／℃以下であり、前記第２封止用樹脂シートの線膨張係数が、５０ｐｐｍ／℃以下である、上記［１］または［２］に記載の封止用多層樹脂シートを含んでいる。
本発明の封止用多層樹脂シートにおいて、第１封止用樹脂シートは、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含み、第２封止用樹脂シートは、第２無機充填材を含む。
また、第１封止用樹脂シートに対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シートに対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、所定の割合である。
また、第１封止用樹脂シートに対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シートに対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、所定の関係である。
そのため、この封止用多層樹脂シートを素子に配置し、これを加熱して硬化体を形成するときに、素子および基板間への硬化体の侵入量を低減することができる。
図１Ａ～図１Ｄは、本発明の封止用多層樹脂シートの一実施形態を用いて、複数の電子素子を封止して、電子素子パッケージを製造する工程断面図であり、図１Ａが、封止用多層樹脂シートを準備する工程、図１Ｂが、電子素子を準備する工程、図１Ｃが、封止用多層樹脂シートをプレスして封止体を形成する工程、図１Ｄが、封止体を加熱して、硬化体を形成する工程である。 図２は、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）の関係を示すグラフである。 図３～図３Ｄは、実施例における硬化体侵入長さＹを測定する方法の工程断面図であり、図３Ａが、封止用多層樹脂シートを準備する工程（ステップＡ）、図３Ｂが、電子素子（ダミー素子）を準備する工程（ステップＢ）、図３Ｃが、封止用多層樹脂シートをプレスして封止体を形成する工程（ステップＣ）、図３Ｄが、封止体を加熱して、硬化体を形成する工程（ステップＤ）である。 図４は、実施例１～３３および比較例１～比較例２３における第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）との関係を示すグラフである。
本発明の封止用多層樹脂シートは、素子を封止するための樹脂シートであって、厚み方向に直交する面方向に延びる略板形状（フィルム形状）を有する。
この封止用多層樹脂シートは、第１封止用樹脂シートと、第２封止用樹脂シートとを厚み方向一方に向かって順に備える。
詳しくは、封止用多層樹脂シートは、第１封止用樹脂シートと、第１封止用樹脂シートの厚み方向一方面に形成される第２封止用樹脂シートとを備える。好ましくは、封止用多層樹脂シートは、第１封止用樹脂シートと第２封止用樹脂シートとからなる。
第１封止用樹脂シートは、厚み方向に直交する面方向に延びる略板形状（フィルム形状）を有する。
第１封止用樹脂シートの材料（以下、第１材料とする。）は、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含む。
層状ケイ酸塩化合物は、第１材料が、後述する第１樹脂成分（樹脂マトリクス）を含む場合には、第１樹脂成分に対して分散されている。また、層状ケイ酸塩化合物は、第１封止用樹脂シートから封止体および硬化体（後述）を形成するときの流動調整剤である。具体的には、第１封止用樹脂シートを加熱して硬化体を形成するときに、硬化体の流動性を低減する、硬化時流動低減剤である。
層状ケイ酸塩化合物は、例えば、二次元（面方向に）に広がった層が、厚み方向に積み重なった構造（三次元構造）を有するケイ酸塩であって、フィロケイ酸塩と呼称される。
具体的には、層状ケイ酸塩化合物としては、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、スチーブンサイトなどのスメクタイト、例えば、カオリナイト、例えば、ハロイサイト、例えば、タルク、例えば、マイカなどが挙げられる。層状ケイ酸塩化合物として、好ましくは、熱硬化性樹脂との混合性を向上させる観点からスメクタイトが挙げられ、より好ましくは、モンモリロナイトが挙げられる。
層状ケイ酸塩化合物は、表面が変性されていない未変性物であってもよく、また、表面が有機成分により変性された変性物でもよい。好ましくは、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂との優れた親和性を得る観点から、層状ケイ酸塩化合物は、表面が有機成分により変性されている。具体的には、層状ケイ酸塩化合物として、表面が有機成分で変性された有機化スメクタイト、さらに好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化ベントナイトが挙げられる。
有機成分として、アンモニウム、イミダゾリウム、ピリジニウム、フォスフォニウムなどの有機カチオン（オニウムイオン）が挙げられる。
アンモニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルアンモニウム、ジステアリルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、ヘキシルアンモニウム、オクチルアンモニウム、２－ヘキシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、トリオクチルアンモニウムなどが挙げられる。イミダゾリウムとしては、例えば、メチルステアリルイミダゾリウム、ジステアリルイミダゾリウム、メチルヘキシルイミダゾリウム、ジヘキシルイミダゾリウム、メチルオクチルイミダゾリウム、ジオクチルイミダゾリウム、メチルドデシルイミダゾリウム、ジドデシルイミダゾリウムなどが挙げられる。ピリジニウムとしては、例えば、ステアリルピリジニウム、ヘキシルピリジニウム、オクチルピリジニウム、ドデシルピリジニウムなどが挙げられる。フォスフォニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルフォスフォニウム、ジステアリルフォスフォニウム、オクタデシルフォスフォニウム、ヘキシルフォスフォニウム、オクチルフォスフォニウム、２－ヘキシルフォスフォニウム、ドデシルフォスフォニウム、トリオクチルフォスフォニウムなどが挙げられる。有機カチオンは、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、アンモニウム、より好ましくは、ジメチルジステアリルアンモニウムが挙げられる。
有機化層状ケイ酸塩化合物として、好ましくは、表面がアンモニウムで変性された有機化スメクタイト、より好ましくは、表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイトが挙げられる。
層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径の下限は、例えば、１ｎｍ、好ましくは、５ｎｍ、より好ましくは、１０ｎｍである。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍ、より好ましくは、１０μｍである。なお、層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。
層状ケイ酸塩化合物としては、市販品を用いることができる。例えば、有機化ベントナイトの市販品として、エスベンシリーズ（ホージュン社製）などが用いられる。
第１材料における層状ケイ酸塩化合物の含有割合の下限は、例えば、１質量％、好ましくは、３質量％である。第１材料における層状ケイ酸塩化合物の含有割合の上限は、例えば、１５質量％、好ましくは、１０質量％である。
第１無機充填材は、層状ケイ酸塩化合物以外の無機フィラーであって、例えば、オルトケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩などの層状ケイ酸塩化合物以外のケイ酸塩化合物、例えば、石英（ケイ酸）、シリカ（無水ケイ酸）、窒化ケイ素などのケイ素化合物（層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物）などが挙げられる。また、第１無機充填材として、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素なども挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物、より好ましくは、シリカが挙げられる。
第１無機充填材の形状は、特に限定されず、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、不定形状などが挙げられる。好ましくは、略球形状が挙げられる。
第１無機充填材の最大長さの平均値（略球形状であれば、平均粒子径と同義。）の上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、２０μｍ、より好ましくは、１０μｍである。第１無機充填材の最大長さの平均値の下限は、また、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．５μｍである。なお、第１無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。
また、第１無機充填材は、第１フィラーと、第１フィラーの最大長さの平均値より小さい最大長さの平均値を有する第２フィラーとを含むことができる。
第１フィラーの最大長さの平均値の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。第１フィラーの最大長さの平均値の上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。
第２フィラーの最大長さの平均値の上限は、例えば、０．９μｍ、好ましくは、０．８μｍである。第２フィラーの最大長さの平均値の下限は、例えば、０．０１μｍ、好ましくは、０．１μｍである。
第１フィラーの最大長さの平均値の、第２フィラーの最大長さの平均値に対する比の下限は、例えば、２、好ましくは、５である。第１フィラーの最大長さの平均値の、第２フィラーの最大長さの平均値に対する比の上限は、例えば、５０、好ましくは、２０である。
上記した比が上記範囲内であれば、素子および基板間への硬化体の侵入量を、より一層、低減することができる。
第１フィラーおよび第２フィラーの材料は、ともに同一あるいは相異っていてもよい。
さらに、第１無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などで表面処理されていてもよい。
第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）については、後述する。
また、詳しくは後述するが、第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２材料（後述）に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とは、所定の関係を有する。
層状ケイ酸塩化合物１００質量部に対する第１無機充填材の含有部数の下限は、例えば、１０００質量部、好ましくは、１０５０質量部、より好ましくは、１１００質量部、さらに好ましくは、１１５０質量部、とりわけ好ましくは、１２００質量部、最も好ましくは、１２５０質量部である。層状ケイ酸塩化合物１００質量部に対する第１無機充填材の含有部数の上限は、例えば、１５００質量部、好ましくは、１４５０質量部、より好ましくは、１４００質量部、さらに好ましくは、１３５０質量部である。
上記した第１無機充填材の含有部数が、層状ケイ酸塩化合物１００質量部に対して上記範囲内（例えば、１０００～１５００質量部）であれば、素子および基板間への硬化体の侵入量を、より一層、低減することができる。また、第１無機充填材の含有部数が、層状ケイ酸塩化合物１００質量部に対して上記範囲内（例えば、１０００～１５００質量部）であれば、素子および基板間への硬化体の侵入量を適宜な値に制御することができる。
第１無機充填材が第１フィラーと第２フィラーとを含む場合には、第１材料における第１フィラーの含有割合の下限は、例えば、３２．５質量％、好ましくは、３３質量％、より好ましくは、３６質量％、さらに好ましくは、４０質量％である。第１材料における第１フィラーの含有割合の上限は、例えば、５２質量％、好ましくは、５０質量％、より好ましくは、４７質量％、さらに好ましくは、４３質量％である。第１材料における第２フィラーの含有割合の下限は、例えば、１質量％、好ましくは、１８質量％、より好ましくは、２０質量％、さらに好ましくは、２２質量％である。第１材料における第２フィラーの含有割合の上限は、例えば、２６．５質量％、好ましくは、２５質量％、より好ましくは、２４質量％である。第１フィラー１００質量部に対する第２フィラーの含有部数の下限は、例えば、３０質量部、好ましくは、４０質量部、より好ましくは、５０質量部である。第１フィラー１００質量部に対する第２フィラーの含有部数の上限は、例えば、７０質量部、好ましくは、６０質量部、より好ましくは、５５質量部である。
第１材料は、好ましくは、樹脂マトリクスとしての第１樹脂成分を含む。
第１樹脂成分は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む。好ましくは、第１樹脂成分は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
熱硬化性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
熱硬化性樹脂として、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。なお、エポキシ樹脂は、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。
主剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、トリグリシジルアミノフェノール）などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。これら主剤は、単独使用または２種以上併用することができる。主剤として、好ましくは、２官能エポキシ樹脂、より好ましくは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。
主剤のエポキシ当量の下限は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．、好ましくは、８０ｇ／ｅｑ．である。主剤のエポキシ当量の上限は、例えば、３００ｇ／ｅｑ．、好ましくは、２５０ｇ／ｅｑ．である。
主剤の軟化点の下限は、例えば、５０℃、好ましくは、７０℃、より好ましくは、７２℃、さらに好ましくは、７５℃である。主剤の軟化点の上限は、例えば、１３０℃、好ましくは、１１０℃、より好ましくは、９０℃である。
主剤の軟化点が上記した下限以上であれば、図１Ｃに示す工程において、封止用樹脂シート１が流動できる。従って、図１Ｃに示す工程における封止用樹脂シート１の厚み方向一方面を平坦にできる。
第１材料における主剤の割合の下限は、例えば、１質量％、好ましくは、２質量％である。第１材料における主剤の割合の上限は、例えば、３０質量％、好ましくは、１５質量％である。エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の下限は、例えば、３０質量％、好ましくは、５０質量％である。エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の上限は、例えば、８０質量％、好ましくは、７０質量％である。
硬化剤は、加熱によって、上記した主剤を硬化させる潜在性硬化剤である。硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂などのフェノール樹脂が挙げられる。硬化剤がフェノール樹脂であれば、フェノール樹脂が主剤とともに、それらの硬化体が、高い耐熱性と高い耐薬品性とを有する。従って、硬化体は、封止信頼性に優れる。
これら硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。硬化剤として、好ましくは、フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂を併用する。
フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂を併用する場合には、フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の総量１００質量部に対するフェノールノボラック樹脂の含有割合の下限は、例えば、１０質量部である。フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の総量１００質量部に対するフェノールノボラック樹脂の含有割合の上限は、例えば、３０質量部である。フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の総量１００質量部に対するトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の含有割合の下限は、例えば、７０質量部である。フェノールノボラック樹脂およびトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の総量１００質量部に対するトリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂の含有割合の上限は、例えば、９０質量部である。
硬化剤の割合は、下記の当量比となるように設定される。具体的には、主剤中のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基の合計の下限が、例えば、０．７当量、好ましくは、０．９当量である。主剤中のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基の合計の上限が、例えば、１．５当量、好ましくは、１．２当量である。具体的には、主剤１００質量部に対する硬化剤の含有部数の下限は、例えば、２０質量部、好ましくは、４０質量部である。主剤１００質量部に対する硬化剤の含有部数の上限は、例えば、８０質量部、好ましくは、６０質量部である。
硬化促進剤は、加熱によって、主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）である。硬化促進剤としては、例えば、有機リン系化合物、例えば、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ－ＰＷ）などのイミダゾール化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の含有部数の下限は、例えば、０．０５質量部である。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の含有部数の上限は、例えば、５質量部である。
第１材料における熱硬化性樹脂の含有割合の下限は、例えば、１０質量％、好ましくは、１３質量％、より好ましくは、１６質量％、さらに好ましくは、２０質量％である。第１材料における熱硬化性樹脂の含有割合の上限は、例えば、３７質量％、好ましくは、３３質量％、より好ましくは、３０質量％、さらに好ましくは、２５質量％である。
熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６－ナイロンや６，６－ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体などが挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
熱可塑性樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂との分散性を向上させる観点から、アクリル樹脂が挙げられる。
アクリル樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、その他のモノマー（共重合性モノマー）とを含むモノマー成分を重合してなる（メタ）アクリル酸エステルコポリマー（好ましくは、カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマー）などが挙げられる。
アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシルなどの炭素数１～６のアルキル基などが挙げられる。
その他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのグリシジル基含有モノマー、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルまたは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなど燐酸基含有モノマー、例えば、スチレンモノマー、例えば、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらは単独使用または２種以上を併用することができる。
好ましくは、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーが挙げられ、より好ましくは、カルボキシル基含有モノマーが挙げられる。
その他のモノマーは単独使用または２種以上を併用することができる。
熱可塑性樹脂として、より好ましくは、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、熱可塑性樹脂は、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂からなる。
熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇの下限は、例えば、－７０℃、好ましくは、－５０℃、より好ましくは、－３０℃である。熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇの上限は、例えば、０℃、好ましくは、５℃、より好ましくは、－５℃である。ガラス転移温度Ｔｇは、例えば、Ｆｏｘ式により求められる理論値であって、その具体的な算出手法は、例えば、特開２０１６－１９７６号公報などに記載される。
熱可塑性樹脂の重量平均分子量の下限は、例えば、１００,０００、好ましくは、３００,０００、より好ましくは、１,０００,０００、さらに好ましくは、１,１００,０００である。熱可塑性樹脂の重量平均分子量の上限は、例えば、１,４００,０００である。なお、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。
第１材料における熱可塑性樹脂の割合の下限は、例えば、１質量％、好ましくは、２質量％、より好ましくは、３質量％である。第１材料における熱可塑性樹脂の割合の上限は、例えば、７質量％、好ましくは、６質量％、より好ましくは、５質量％である。
また、第１封止用樹脂シートにおいて、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の総量に対する、熱可塑性樹脂の割合の下限は、例えば、５質量％、好ましくは、１０質量％である。
第１封止用樹脂シートにおいて、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の総量に対する、熱可塑性樹脂の割合の上限は、例えば、３０質量％、好ましくは、２０質量％である。
第１材料には、さらに、顔料、シランカップリング剤、その他の添加剤を添加することができる。
顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの黒色顔料が挙げられる。顔料の粒子径の下限は、例えば、０．００１μｍである。顔料の粒子径の上限は、例えば、１μｍである。顔料の粒子径は、顔料を電子顕微鏡で観察して求めた算術平均径である。第１材料に対する顔料の割合の下限は、例えば、０．１質量％である。第１材料に対する顔料の割合の上限は、例えば、２質量％である。
シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を含有するシランカップリング剤が挙げられる。エポキシ基を含有するシランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどの３－グリシドキシジアルキルジアルコキシシラン、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどの３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。好ましくは、３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。第１材料におけるシランカップリング剤の含有割合の下限は、例えば、０．１質量％、好ましくは、０．５質量％である。第１材料におけるシランカップリング剤の含有割合の上限は、例えば、１０質量％、好ましくは、５質量％、より好ましくは、２質量％である。
第１材料のガラス転移温度の下限は、例えば、１００℃、好ましくは、１２０℃、より好ましくは、１４５℃、さらに好ましくは、１５０℃である。第１材料のガラス転移温度の上限は、例えば、１８０℃、好ましくは、１６０℃である。
第２封止用樹脂シートは、厚み方向に直交する面方向に延びる略板形状（フィルム形状）を有する。
第２封止用樹脂シートは、第１封止用樹脂シートの厚み方向一方面全面に、第２封止用樹脂シートの厚み方向他方面全面が接触するように、第１封止用樹脂シートに接着されている。
第２封止用樹脂シートの材料（以下、第２材料とする。）は、層状ケイ酸塩化合物を含まず、第２無機充填材を含む。
第２無機充填材としては、上記した第１無機充填材と同様のものが挙げられ、好ましくは、シリカが挙げられる。
第２無機充填材の最大長さの平均値（略球形状であれば、平均粒子径。同様。）は、上記した第１無機充填材の最大長さの平均値と同じである。
また、第２無機充填材は、第１無機充填材と同様に、第１フィラーと、第１フィラーの最大長さの平均値より小さい最大長さの平均値を有する第２フィラーとを含むことができる。
第２無機充填材において。第１フィラーの最大長さの平均値および第２フィラーの最大長さの平均値は、第１無機充填材における第１フィラーの最大長さの平均値および第２フィラーの最大長さの平均値と同じである。
さらに、第２無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などで表面処理されていてもよい。
第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）については、後述する。
また、詳しくは後述するが、第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とは、所定の関係を有する。
第２無機充填材が第１フィラーと第２フィラーとを含む場合には、第２材料における第１フィラーの含有割合の下限は、例えば、３８質量％、好ましくは、４０質量％、より好ましくは、５０質量％、さらに好ましくは、５２質量％、とりわけ好ましくは、５４質量％である。第２材料における第１フィラーの含有割合の上限は、例えば、６０質量％、好ましくは、５６質量％である。第２材料における第２フィラーの含有割合の下限は、例えば、２０質量％、好ましくは、２２質量％、より好ましくは、２５質量％、さらに好ましくは、２８質量％である。第２材料における第２フィラーの含有割合の上限は、例えば、３５質量％、好ましくは、３０質量％である。第１フィラー１００質量部に対する第２フィラーの含有部数の下限は、例えば、３０質量部、好ましくは、４０質量部、より好ましくは、５０質量部である。第１フィラー１００質量部に対する第２フィラーの含有部数の上限は、例えば、７０質量部、好ましくは、６０質量部、より好ましくは、５５質量部である。
第２材料は、好ましくは、樹脂マトリクスとしての第２樹脂成分を含む。
第２樹脂成分は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む。好ましくは、第２樹脂成分は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる。
熱硬化性樹脂としては、上記した第１樹脂成分において例示した熱硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。なお、エポキシ樹脂は、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。熱硬化性樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
主剤としては、上記した第１樹脂成分において例示した主剤が挙げられる。
主剤は、単独使用または２種以上併用することができ、好ましくは、２官能エポキシ樹脂および３官能以上の多官能エポキシ樹脂を併用、より好ましくは、２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂を併用、さらに好ましくは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂を併用する。
主剤として、２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂を併用する場合には、２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂の総量１００質量部に対する２官能エポキシ樹脂の割合の下限は、例えば、４０質量部である。２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂の総量１００質量部に対する２官能エポキシ樹脂の割合の上限は、例えば、６０質量部である。また、２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂の総量１００質量部に対する３官能エポキシ樹脂の割合の下限は、例えば、４０質量部である。２官能エポキシ樹脂および３官能エポキシ樹脂の総量１００質量部に対する３官能エポキシ樹脂の割合の上限は、例えば、６０質量部である。
主剤のエポキシ当量および軟化点は、上記した第１樹脂成分において例示した範囲と同じである。
第２材料における主剤の割合の下限は、例えば、４質量％、好ましくは、６質量％である。第２材料における主剤の割合の上限は、例えば、２０質量％、好ましくは、１５質量％、より好ましくは、１０質量％、さらに好ましくは、８質量％である。エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の下限は、例えば、３０質量％、好ましくは、５０質量％である。エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の上限は、例えば、８０質量％、好ましくは、７０質量％である。
硬化剤としては、上記した第１樹脂成分において例示した硬化剤が挙げられ、好ましくは、フェノールノボラック樹脂が挙げられる。
硬化剤の割合は、下記の当量比となるように設定される。具体的には、主剤中のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基の合計の下限が、例えば、０．７当量、好ましくは、０．９当量である。主剤中のエポキシ基１当量に対する、フェノール樹脂中の水酸基の合計の上限が、例えば、１．５当量、好ましくは、１．２当量である。具体的には、主剤１００質量部に対する硬化剤の含有部数の下限は、例えば、２０質量部、好ましくは、４０質量部、より好ましくは、６０質量部である。主剤１００質量部に対する硬化剤の含有部数の上限は、例えば、８５質量部である。
熱可塑性樹脂としては、上記した第１樹脂成分において例示した熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは、アクリル樹脂、より好ましくは、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂が挙げられる。
第２材料における熱可塑性樹脂の割合の下限は、例えば、０．１質量％、好ましくは、０．６質量％である。第２材料における熱可塑性樹脂の割合の上限は、例えば、１．５質量％、好ましくは、５質量％である。
また、第２封止用樹脂シートにおいて、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の総量に対する、熱可塑性樹脂の割合の下限は、例えば、１質量％、好ましくは、５質量％である。第２封止用樹脂シートにおいて、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の総量に対する、熱可塑性樹脂の割合の上限は、例えば、２０質量％、好ましくは、１０質量％である。
第２材料には、さらに、顔料、シランカップリング剤、その他の添加剤を添加することができる。
顔料としては、上記した第１材料において例示した顔料が挙げられる。
顔料の粒子径は、上記した第１材料において例示した範囲と同じである。
第２材料に対する顔料の割合の下限は、例えば、０．１質量％である。第２材料に対する顔料の割合の上限は、例えば、２質量％である。
シランカップリング剤としては、上記した第１材料において例示したシランカップリング剤が挙げられ、好ましくは、好ましくは、３－グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。第２材料におけるシランカップリング剤の含有割合の下限は、例えば、０．１質量％、好ましくは、０．５質量％である。第２材料におけるシランカップリング剤の含有割合の上限は、例えば、１０質量％、好ましくは、５質量％、より好ましくは、２質量％である。
第２材料のガラス転移温度は、第１材料のガラス転移温度より低く、第２材料のガラス転移温度の下限は、例えば、１００℃、好ましくは、１３０℃である。第２材料のガラス転移温度の上限は、例えば、１６０℃、好ましくは、１５０℃である。
そして、封止用多層樹脂シートを得るには、第１封止用樹脂シートおよび第２封止用樹脂シートをそれぞれ製造する。
第１封止用樹脂シートを製造するには、上記した各成分を上記した割合で配合して、第１材料を調製する。好ましくは、上記した成分を十分に攪拌して、層状ケイ酸塩化合物を第１樹脂成分（熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂）に対して均一に分散させる。
また、必要により、溶媒（メチルエチルケトンなどのケトン系など）をさらに配合して、ワニスを調製する。その後、ワニスを、図示しない剥離シートに塗布し、その後、加熱により乾燥させて、シート形状を有する第１封止用樹脂シートを製造する。一方、ワニスを調製せず、混練押出によって、第１材料から第１封止用樹脂シートを形成することもできる。
なお、形成される第１封止用樹脂シートは、Ｂステージ（半硬化状態）であって、具体的には、Ｃステージ前の状態である。つまり、完全硬化前の状態である。第１封止用樹脂シートは、上記した乾燥における加熱や、押出混練における加熱によって、Ａステージの第１材料から、Ｂステージシートに形成される。
第２封止用樹脂シートを製造するには、上記した各成分を上記した割合で配合して、第２材料を調製する。
また、必要により、溶媒（メチルエチルケトンなどのケトン系など）をさらに配合して、ワニスを調製する。その後、ワニスを、図示しない剥離シートに塗布し、その後、加熱により乾燥させて、シート形状を有する第２封止用樹脂シートを製造する。一方、ワニスを調製せず、混練押出によって、第２材料から第２封止用樹脂シートを形成することもできる。
なお、形成される第２封止用樹脂シートは、Ｂステージ（半硬化状態）であって、具体的には、Ｃステージ前の状態である。つまり、完全硬化前の状態である。第２封止用樹脂シートは、上記した乾燥における加熱や、押出混練における加熱によって、Ａステージの第１材料から、Ｂステージシートに形成される。
次いで、封止用多層樹脂シートを得るには、第１封止用樹脂シートの厚み方向一方側に、第２封止用樹脂シートを配置（転写）する。
これにより、封止用多層樹脂シートが得られる。
このような封止用多層樹脂シートにおいて、第１封止用樹脂シートの厚みの下限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、２５μｍ、より好ましくは、３０μｍである。第１封止用樹脂シートの厚みの上限は、例えば、３０００μｍ、好ましくは、１０００μｍ、より好ましくは、５００μｍ、さらに好ましくは、３００μｍ、とりわけ好ましくは、１００μｍである。
また、第２封止用樹脂シートの厚みの下限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、３０μｍ、より好ましくは、５０μｍである。第２封止用樹脂シートの厚みの上限は、例えば、３０００μｍ、好ましくは、１０００μｍ、より好ましくは、５００μｍである。
また、第１封止用樹脂シートの厚みに対する第２封止用樹脂シートの厚みの割合の下限は、例えば、０．５、好ましくは、１、より好ましくは、１超過である。第１封止用樹脂シートの厚みに対する第２封止用樹脂シートの厚みの割合の上限は、例えば、２０、好ましくは、１０、より好ましくは、５である。
また、このような封止用多層樹脂シートの厚みの下限は、例えば、２０μｍ、好ましくは、３０μｍ、より好ましくは、５０μｍである。封止用多層樹脂シートの厚みの上限は、例えば、６０００μｍ、好ましくは、３０００μｍ、より好ましくは、１５００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍ、とりわけ好ましくは、５００μｍ、最も好ましくは、３００μｍである。
好ましくは、第１封止用樹脂シートの厚みは、上記した範囲のうち、特定範囲であり、かつ、第２封止用樹脂シートの厚みは、上記した範囲のうち、特定範囲である。
具体的には、第２封止用樹脂シートの厚みは、第１封止用樹脂シートの厚みよりも、大きく、詳しくは、第１封止用樹脂シートの厚みの下限が、例えば、３０μｍ、好ましくは、４０μｍであり、第１封止用樹脂シートの厚みの上限が、例えば、１００μｍ、好ましくは、７０μｍである場合に、第２封止用樹脂シートの厚みの下限が、例えば、５０μｍであり、第２封止用樹脂シートの厚みの上限が、５００μｍ、好ましくは、３００μｍである。封止用多層樹脂シートの厚みの下限は、例えば、８０μｍ、好ましくは、１００μｍ、より好ましくは、２００μｍである。封止用多層樹脂シートの厚みの上限は、例えば、６００μｍ、好ましくは、３００μｍである。
このような場合には、封止用多層樹脂シートの反りを抑制することができる。また、第１封止用樹脂シートから、第１無機充填材が排出されることを抑制できる。
また、第１封止用樹脂シートの線膨張係数の上限は、９０ｐｐｍ／℃、好ましくは、８０ｐｐｍ／℃、より好ましくは、７５ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは、７０ｐｐｍ／℃、とりわけ好ましくは、６０ｐｐｍ／℃である。第１封止用樹脂シートの線膨張係数の上限は、低い方が好ましい。なお、第１封止用樹脂シートの線膨張係数の上限が低すぎると第１無機充填材の量が多くなりすぎるためシートの成形性が低下する。第１封止用樹脂シートの線膨張係数の下限は、例えば、２０ｐｐｍ／℃であっても良い。
また、第２封止用樹脂シートの線膨張係数の上限は、例えば、５０ｐｐｍ／℃、好ましくは、４０ｐｐｍ／℃、より好ましくは、２０ｐｐｍ／℃である。第２封止用樹脂シートの線膨張係数の上限は、低い方が好ましい。なお、第２封止用樹脂シートの線膨張係数の上限が低すぎると第２無機充填材の量が多くなりすぎるためシートの成形性が低下する。
第２封止用樹脂シートの線膨張係数の下限は、例えば、５ｐｐｍ／℃であっても良い。
第１封止用樹脂シートの線膨張係数が、上記上限以下であり、かつ、第２封止用樹脂シートの線膨張係数が、上記上限以下であれば、封止用多層樹脂シートの反りを抑制することができる。
なお、上記の線膨張係数の測定方法は、後述する実施例において、詳述する。
次いで、封止用多層樹脂シートによって、素子の一例としての電子素子を封止して、電子素子パッケージ５０を製造する方法を、図１Ａ～図１Ｄを参照して説明する。
この方法では、図１Ａに示すように、まず、第１封止用樹脂シート１と、第２封止用樹脂シート１２とを厚み方向一方に向かって順に備える封止用多層樹脂シート１１を準備する（準備工程）。封止用多層樹脂シート１１は、厚み方向に互いに対向する厚み方向一方面および他方面を有する。
別途、図１Ｂに示すように、電子素子２１を準備する。
電子素子２１は、電子部品を含んでおり、例えば、基板２２に複数実装されている。複数の電子素子２１と、基板２２とは、素子実装基板２４に、バンプ２３とともに、備えられる。つまり、この素子実装基板２４は、複数の電子素子２１と、基板２２と、バンプ２３とを備える。
基板２２は、面方向に延びる略平板形状を有する。基板２２の厚み方向一方面２５には、電子素子２１の電極（図示せず）と電気的に接続される端子（図示せず）が設けられている。
複数の電子素子２１のそれぞれは、面方向に延びる略平板形状（チップ形状）を有する。複数の電子素子２１は、互いに面方向に間隔を隔てて配置されている。複数の電子素子２１の厚み方向他方面２８は、基板２２の厚み方向一方面２５に平行する。複数の電子素子２１のそれぞれの厚み方向他方面２８には、電極（図示せず）が設けられている。電子素子２１の電極は、次に説明するバンプ２３を介して、基板２２の端子と電気的に接続されている。なお、電子素子２１の厚み方向他方面２８は、基板２２の厚み方向一方面２５との間の隙間（空間）２６が隔てられる。
隣接する電子素子２１の間隔の下限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、１００μｍ、より好ましくは、２００μｍである。隣接する電子素子２１の間隔の上限は、例えば、１０ｍｍ、好ましくは、５ｍｍ、より好ましくは、１ｍｍである。隣接する電子素子２１の間隔が上記上限以下であれば、基板２２により多くの電子素子２１を実装でき、省スペース化できる。
バンプ２３は、複数の電子素子２１のそれぞれの電極（図示せず）と、基板２２のそれぞれの端子とを電気的に接続する。バンプ２３は、電子素子２１の電極と、基板２２の端子の間に配置される。バンプ２３の材料としては、例えば、半田、金などの金属などが挙げられる。バンプ２３の厚みは、隙間２６の厚み（高さ）に相当する。バンプ２３の厚みは、素子実装基板２４の用途および目的に応じて適宜設定される。
次いで、図１Ｂに示すように、封止用多層樹脂シート１１を、複数の電子素子２１に配置する（配置工程）。具体的には、封止用多層樹脂シート１１の厚み方向他方面（第１封止用樹脂シート１側）を、複数の電子素子２１の厚み方向一方面に接触させる。
次いで、図１Ｃに示すように、封止用多層樹脂シート１１および素子実装基板２４を、プレスする（封止工程）。好ましくは、封止用多層樹脂シート１１および素子実装基板２４を、熱プレスする。
例えば、２つの平板を備えるプレス２７により、封止用多層樹脂シート１１および素子実装基板２４を厚み方向に挟みながら、それらをプレスする。なお、プレス２７の平板には、例えば、図示しない熱源が備えられる。
封止用多層樹脂シート１１のプレスよって、第１封止用樹脂シート１は、電子素子２１の外形に対応して塑性変形する。第１封止用樹脂シート１の厚み方向他方面は、複数の電子素子２１の厚み方向一方面および周側面に対応する形状に変形する。
なお、第１封止用樹脂シート１は、Ｂステージを維持しながら、塑性変形する。
これによって、第１封止用樹脂シート１は、複数の電子素子２１のそれぞれの周側面を被覆しつつ、平面視において、電子素子２１と重複しない基板２２の厚み方向一方面２５に接触する。
一方、第２封止用樹脂シート１２は、層状ケイ酸塩化合物を含有しないことから、プレスされても、流動性が向上せず、低いままであって、隣接する電子素子２１間に侵入することが抑制される。
プレス条件（圧力、時間、さらには、温度など）は、特に限定されず、複数の電子素子２１間に第１封止用樹脂シート１が侵入できる一方、素子実装基板２４が損傷しない条件が選択される。より具体的には、プレス条件は、第１封止用樹脂シート１が流動して、隣接する電子素子２１間に侵入し、複数の電子素子２１のそれぞれの周側面を被覆しつつ、電子素子２１と平面視で重複しない基板２２の厚み方向一方面２５に接触できるように、設定される。
具体的には、プレス圧の下限は、例えば、０．０１ＭＰａ、好ましくは、０．０５ＭＰａである。プレス圧の上限は、例えば、１０ＭＰａ、好ましくは、５ＭＰａである。プレス時間の下限は、例えば、０．３分、好ましくは、０．５分である。プレス時間の上限は、例えば、１０分、好ましくは、５分である。
具体的には、加熱温度の下限は、例えば、４０℃、好ましくは、６０℃である。加熱温度の上限は、例えば、１００℃、好ましくは、９５℃である。
これにより、封止用多層樹脂シート１１から、複数の電子素子２１を封止する封止体３１が形成（作製）される。封止体３１の厚み方向一方面は、平坦面になる。
このとき、封止体３１は、隙間（電子素子２１および基板２２間の隙間）２６にわずかに侵入することが許容される。具体的には、封止体３１は、電子素子２１の側端縁を基準として、封止体３１が隙間２６に侵入する封止体侵入長さＸ（図３Ｃ参照）を有することが許容される。
具体的には、封止体侵入長さＸの上限は、硬化体侵入長さＹの目的とする上限値に応じて適宜設定することができる。具体的には、例えば、封止体侵入長さＸの上限は、５０μｍ、好ましくは、３０μｍであっても良い。なお、封止体侵入長さＸの下限は、例えば、－１５μｍであることが重要である。
その後、図１Ｄに示すように、封止体３１を加熱して、封止体３１から硬化体４１を形成する（硬化工程）。
具体的には、封止体３１および素子実装基板２４をプレス２７から取り出し、続いて、封止体３１および素子実装基板２４を乾燥機で、大気圧下で、加熱する。
加熱温度（キュア温度）の下限は、例えば、１００℃、好ましくは、１２０℃である。加熱温度（キュア温度）の上限は、例えば、２００℃、好ましくは、１８０℃である。加熱時間の下限は、例えば、１０分、好ましくは、３０分である。加熱時間の上限は、例えば、１８０分、好ましくは、１２０分である。
上記した封止体３１の加熱によって、封止体３１から、Ｃステージ化（完全硬化）した硬化体４１が形成される。硬化体４１の厚み方向一方面は、露出面である。
なお、隙間へのわずかな侵入が許容された封止体３１の端縁が、隙間２６の内部にさらにわずかに侵入して、硬化体４１となることが許容されるが、詳しくは後述するが、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、所定の割合および所定の関係であるため、その程度は、可及的に小さく抑制される。具体的には、硬化体４１は、電子素子２１の側端縁を基準として、硬化体４１が隙間２６に侵入する硬化体侵入長さＹ（図３Ｄ参照）から、封止体侵入長さＸを差し引いた値（Ｙ－Ｘ）（以下、封止体侵入量（Ｙ－Ｘ）とする。）を小さくすることができる。
硬化体侵入長さＹの上限は、チップがＳＡＷフィルター用途で用いられる場合はチップ裏面の配線に触れない範囲で適宜設定することができる。具体的には、硬化体侵入長さＹの上限は、例えば、３０μｍ、好ましくは、２５μｍであっても良い。なお、硬化体侵入長さＹの下限は、例えば、－１０μｍであることが重要である。
そして、この封止用多層樹脂シート１１では、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、所定の割合および所定の関係である。そのため、この封止用多層樹脂シート１１を電子素子２１に配置し、この封止用多層樹脂シート１１（封止体３１）を加熱して、図１Ｄに示すように、硬化体４１を形成するときに、電子素子２１および基板２２間である隙間２６への硬化体４１の侵入量を低減することができる。
詳しくは、第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）の下限は、５０質量％、好ましくは、５２質量％、より好ましくは、５５質量％、さらに好ましくは、５７質量％、とりわけ好ましくは、６０質量％、最も好ましくは、６２質量％である。第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）の上限は、例えば、８０質量％、好ましくは、７５質量％、より好ましくは、７２質量％、さらに好ましくは、７０質量％、とりわけ好ましくは、６８質量％である。
第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）が、上記下限以上であれば、図１Ｃに示す工程における封止用樹脂シート１が流動できる。
また、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）の下限は、６０質量％、好ましくは、６５質量％、より好ましくは、７０質量％、さらに好ましくは、質量％、とりわけ好ましくは、８２質量％である。第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）の上限は、例えば、９５質量％、好ましくは９０質量％、より好ましくは、８７質量％、さらに好ましくは、８６質量％である。
第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）が、上記下限以上であれば、図１Ｃに示す工程における第２封止用樹脂シート１２が流動できる。
また、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、下記式（１）を満足する。
０．４Ａ＋１．７Ｂ＜１６０ （１）
以上より、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、所定の割合および所定の関係であるとは、上記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）の下限が、上記下限以上であり、かつ、上記第２無機充填材の含有割合（Ａ）の下限が、上記下限以上であり、かつ、上記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、上記第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、上記式（１）を満足することを意味し、具体的には、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、図２の斜線部分の範囲であることを意味する。
第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、このような範囲内であれば、硬化体４１を形成するときに、電子素子２１および基板２２間である隙間２６への硬化体４１の侵入量を低減することができる。さらに、電子素子２１および基板２２間への硬化体の侵入量を適宜な値に制御することができる。
一方、第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）が、上記下限未満であれば（詳しくは、図２における領域Ａ）、信頼性が低下する。
また、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）の下限が、上記下限未満であれば（詳しくは、図２における領域Ｂ）、信頼性が低下する。
また、第１封止用樹脂シート１に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２封止用樹脂シート１２に対する第２無機充填材１２の含有割合（Ａ）とが、下記式（２）を満足する場合には（詳しくは、図２における領域Ｃ）、第１封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２の成型性が低下する。
０．４Ａ＋１．７Ｂ≧１６０ （２）
とりわけ、封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２が、５０℃以上、１３０℃以下の軟化点を有するエポキシ樹脂の主剤を含有すれば、図１Ｃに示す工程において、封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２が流動できる。従って、図１Ｃに示す工程の時間短縮、および、図１Ｃに示す工程における第２封止用樹脂シート１２の厚み方向一方面を平坦にできる。
さらに、封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２が、エポキシ樹脂の主剤とともにフェノール樹脂を硬化剤として含有すれば、硬化体４１が、高い耐熱性と高い耐薬品性とを有する。従って、硬化体４１は、封止信頼性に優れる。
なお、図１Ｃに示す工程において、第２封止用樹脂シート１２は、押圧力を受けて流動化し、厚み方向一方面が平坦になる。また、図１Ｃに示す工程において、封止用多層樹脂シート１１では、上述のように、第２封止用樹脂シート１２とともに封止用樹脂シート１が、押圧力を受けて軟化流動して、電子素子２１の外形に追従して変形する。図１Ｃに示す工程では、封止用樹脂シート１が、隙間２６にわずかに進入することが許容される。
変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態、その変形例を適宜組み合わせることができる。
封止用多層樹脂シート１１における第１封止用樹脂シート１および／または第２封止用樹脂シート１２は、多層であってもよい。
素子の一例として、基板２２の厚み方向一方面２５に対して隙間２６を隔てて配置される電子素子２１を挙げ、これを封止用多層樹脂シート１１で封止したが、例えば、図示しないが、基板２２の厚み方向一方面２５に接触する電子素子２１を挙げることができ、これを封止用多層樹脂シート１１で封止することができる。
また、素子の一例として、電子素子２１を挙げたが、半導体素子を挙げることもできる。なお、電子素子としては、具体的には表面弾性波フィルター（ＳＡＷフィルター）などが挙げられる。
以下に調製例、比較調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら調製例、比較調製例、実施例および比較例に限定されない。
また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
調製例および比較調製例で使用した各成分を以下に示す。
層状ケイ酸塩化合物：ホージュン社製のエスベンＮＸ（表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイト）
エポキシ樹脂１：新日鐵化学社製のＹＳＬＶ－８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．、固体、軟化点８０℃） エポキシ樹脂２：三菱ケミカル社製のＪＥＲ６３０（トリグリシジルアミノフェノール（グリシジルアミン型エポキシ樹脂））、エポキシ当量９０ｇ／ｅｑ．～１０５ｇ／ｅｑ．、液状
フェノール樹脂１：群栄化学社製のＬＶＲ－８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、潜在性硬化剤、水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ．、固体、軟化点：６０℃）
フェノール樹脂２：群栄化学社製のＴＰＭ－１００（トリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂）、水酸基当量：９８ｇ／ｅｑ．
アクリル樹脂１：根上工業社製のＨＭＥ－２００６Ｍ、カルボキシル基含有のアクリル酸エステルコポリマー（アクリル樹脂）、酸価：３２、官能基数：７３６、重量平均分子量：１２９００００、ガラス転移温度（Ｔｇ）：－１３．９℃、固形分濃度２０質量％のメチルエチルケトン溶液
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ－４０３（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
第１フィラー：ＦＢ－８ＳＭ（球状溶融シリカ粉末）、平均粒子径７．０μｍ）
第２フィラー：アドマテックス社製のＳＣ２２０Ｇ－ＳＭＪ（平均粒径０．５μｍ）を３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ－５０３）で表面処理した無機フィラー（非晶質シリカおよび表面処理された非晶質シリカ）、無機フィラーの１００質量部に対して１質量部のシランカップリング剤で表面処理した無機粒子
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ－ＰＷ（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０、粒子径５０ｎｍ
＜第１封止用樹脂シートの調製＞
調製例１～調製例１０
表１に記載の配合処方に従って、材料のワニスを調製した。ワニスを剥離シートの表面に塗布した後、１２０℃で、２分間乾燥させて、厚み５０μｍの封止用樹脂シート１を作製した。第１封止用樹脂シート１は、Ｂステージであった。
＜第２封止用樹脂シートの調製＞
調製例１１～調製例１７
表２に記載の配合処方に従って、材料のワニスを調製した。ワニスを剥離シートの表面に塗布した後、１２０℃で、２分間乾燥させて、厚み５２．５μｍの第２封止用樹脂シート１２用前駆体を作製し、この第２封止用樹脂シート１２用前駆体を４枚積層させて、厚み２１０μｍの第２封止用樹脂シート１２を作製した。第２封止用樹脂シート１２は、Ｂステージであった。
実施例１～３３および比較例１～比較例２３
表３に示すような調製例の組合せで、第１封止用樹脂シート１の厚み方向一方側に、第２封止用樹脂シート１２を配置し、厚み２６０μｍの封止用多層樹脂シート１１を作製した。
なお、比較例２２および比較例２３は、信頼性が低く、侵入量以外の特性の観点から、使用が不可であった。
評価
＜硬化体侵入長さの測定＞
下記のステップＡ～ステップＥを実施して、硬化体侵入長さＹを測定した。
ステップＡ：図３Ａに示すように、各実施例および各比較例の封止用多層樹脂シート１１から、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚み２６０μｍのサンプルシート６１を準備する。
ステップＢ：図３Ｂに示すように、縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚み２００μｍのダミー素子７１が、厚み２０μｍのバンプ２３を介してガラス基板７２に実装されたダミー素子実装基板７４を準備する。
ステップＣ：図３Ｃに示すように、サンプルシート６１によって、ダミー素子実装基板７４におけるダミー素子７１を、真空平板プレスにより、温度６５℃、圧力０．１ＭＰａ、真空度１．６ｋＰａ、プレス時間１分で封止して、サンプルシート６１から封止体３１を形成する。
ステップＤ：図３Ｄに示すように、封止体３１を、１５０℃、大気圧下、１時間加熱により熱硬化させて、封止体３１から硬化体４１を形成する。
ステップＥ：図３Ｄの拡大図に示すように、ダミー素子７１の側端縁を基準として、側端縁からダミー素子７１とガラス基板７２との隙間２６に硬化体４１が侵入する硬化体侵入長さＹを測定する。
得られた硬化体侵入長さＹを表３に示す。
なお、評価中、「マイナス」は、ダミー素子７１の側端縁より外側に突出する空間（図１Ｄの太い破線参照）が形成されることを意味する。「マイナス」の絶対値が、その空間の突出長さに相当する。
＜ガラス転移温度の測定＞
各実施例および各比較例の第１封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２のガラス転移温度を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、周波数１Ｈｚ、引張モード、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）を用いて測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値により、測定した。
その結果を表３に示す。
＜線膨張係数の測定＞
各実施例および各比較例の第１封止用樹脂シート１および第２封止用樹脂シート１２の線膨張係数を、熱機械測定装置（ＴＭＡ）により、以下の条件に基づき測定した。その結果を表３に示す。
（測定条件）
熱機械測定装置（ＴＭＡ）：ＴＭＡ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製
サンプルサイズ：４．５ｍｍ×２０ｍｍ
モード：引張モード
昇温速度：５℃／分
測定温度範囲：２５℃から２６０℃
考察
実施例１～３３および比較例１～比較例２３における第１材料に対する第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）との関係を示すグラフを図４に示す。
このとき、硬化体侵入長さを低くできる第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、第２材料に対する第２無機充填材の含有割合（Ａ）との範囲（図４の斜線部分）は、図４の関係式（Ｂ≧５０、Ａ≧６０、０．４Ａ＋１．７Ｂ＜１６０）により定められることがわかった。
詳しくは、上記の範囲に含まれる実施例１～３３では、上記範囲に含まれない比較例１～比較例２３に比べて、得られた電子素子パッケージは、適度な硬化体侵入長さで成型されている。
Figure 0007600111000001
Figure 0007600111000002
Figure 0007600111000003
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
封止用多層樹脂シートは、素子の封止に用いられる。
１ 第１封止用樹脂シート
１１ 封止用多層樹脂シート
１２ 第２封止用樹脂シート

Claims (3)

  1. 第１封止用樹脂シートと、第２封止用樹脂シートとを厚み方向一方に向かって順に備え、
    前記第１封止用樹脂シートは、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含み、
    前記第２封止用樹脂シートは、層状ケイ酸塩化合物を含まず、第２無機充填材を含み、
    前記第１封止用樹脂シートに対する前記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）は、５０質量％以上であり、
    前記第２封止用樹脂シートに対する前記第２無機充填材の含有割合（Ａ）は、６０質量％以上であり、
    前記第１封止用樹脂シートに対する前記第１無機充填材の含有割合（Ｂ）と、前記第２封止用樹脂シートに対する前記第２無機充填材の含有割合（Ａ）とが、下記式（１）を満足することを特徴とする、封止用多層樹脂シート。
    ０．４Ａ＋１．７Ｂ＜１６０ （１）
  2. 前記第１封止用樹脂シートの厚みが、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、
    前記第２封止用樹脂シートの厚みが、５０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の封止用多層樹脂シート。
  3. 前記第１封止用樹脂シートの線膨張係数が、８０ｐｐｍ／℃以下であり、
    前記第２封止用樹脂シートの線膨張係数が、５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする、請求項１に記載の封止用多層樹脂シート。
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