JP7384566B2 - 制御装置、演算装置および制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、ワイヤ電極を用いて加工対象物を加工するワイヤ放電加工機に関する。

ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極の走行方向に対して所定の角度に傾斜されたワイヤ電極を用いて加工対象物を加工する場合がある。この場合の加工精度を向上させる方法として、下記の特許文献１がある。

下記の特許文献１の方法では、入力されたテーパ加工形状の実測寸法と目標寸法との誤差から、ワイヤ放電加工機における複数の軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｕ軸、Ｖ軸）の各々に対する移動の補正値が演算され、その補正値にしたがって、当該軸の移動量が補正される。

特開２０００－２４８３９号公報

しかし、ワイヤ電極の走行方向またはその逆方向に、ワイヤ放電加工機の制御装置において定義された機械座標系に基づくワイヤ電極の位置と、実際のワイヤ電極の位置とがずれていた場合、加工プログラムで指定される角度とは異なる角度でワイヤ電極が傾斜する。したがって、上記の特許文献１の方法で軸の移動量が補正されたとしても、加工精度は向上しない。

そこで、本発明は、加工精度を向上させ得る制御装置、演算装置および制御方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極と加工対象物との極間に放電を生じさせることで、前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機の制御装置であって、前記ワイヤ電極を前記加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１情報、および、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２情報が記憶される記憶部と、前記第１情報および前記第２情報を用いて、前記走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜するように、前記加工対象物であるテストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる移動制御部と、前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工された前記テストピースの測定寸法を取得する寸法取得部と、前記測定寸法に基づいて、前記第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報、および、前記第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する計算部と、前記第１情報と前記第１実情報とが異なる場合には前記第１情報を前記第１実情報に書き換え、前記第２情報と前記第２実情報とが異なる場合には前記第２情報を前記第２実情報に書き換える補正部と、を備える。

本発明の第２の態様は、演算装置であって、ワイヤ電極の走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工されたテストピースの測定寸法を取得する寸法取得部と、前記測定寸法に基づいて、前記ワイヤ電極を加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報を計算する第１計算部と、前記測定寸法に基づいて、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する第２計算部と、前記第１実情報および前記第２実情報を、前記テストピースを加工したワイヤ放電加工機の制御装置に出力する出力部と、を備える。

本発明の第３の態様は、所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極と加工対象物との極間に放電を生じさせることで、前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機の制御方法であって、前記ワイヤ電極を前記加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１情報、および、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２情報を記憶部から読み出す読出ステップと、前記第１情報および前記第２情報を用いて、前記走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜するように、前記加工対象物であるテストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる移動制御ステップと、前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工された前記テストピースの測定寸法を取得する寸法取得ステップと、前記測定寸法に基づいて、前記第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報、および、前記第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する計算ステップと、前記第１情報と前記第１実情報とが異なる場合には前記第１情報を前記第１実情報に書き換え、前記第２情報と前記第２実情報とが異なる場合には前記第２情報を前記第２実情報に書き換える補正ステップと、を含む。

本発明によれば、ワイヤ電極を傾斜させたときに加工プログラムで指定される角度とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

実施の形態におけるワイヤ放電加工機の一部の構成を示す模式図である。 実際のワイヤ電極の支持位置と、制御装置で認識されるワイヤ電極の支持位置との相違を示す図である。 制御装置の一部の構成を示す模式図である。 条件入力画面を例示する図である。 寸法入力画面および外観画面を例示する図である。 第１ダイスガイドの支点位置と、第２ダイスガイドの支点位置との距離に関する図である。 計算結果画面を例示する図である。 制御処理の流れを示すフローチャートである。 変形例における放電システムの構成を示す模式図である。

本発明について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。

［実施の形態］
図１は、実施の形態におけるワイヤ放電加工機１０の一部の構成を示す模式図である。ワイヤ放電加工機１０は、所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極１２と加工対象物Ｗとの極間に放電を生じさせることで、加工対象物Ｗを加工するものである。このワイヤ放電加工機１０は、ワイヤ電極１２、テーブル１４、ダイスガイド１６、ワイヤ送り部１８、電圧供給部２０、駆動部２２および制御装置３０を有する。

図１では、制御装置３０で定義される機械座標系のＸ方向（Ｕ方向）、Ｙ方向（Ｖ方向）およびＺ方向が示される。なお、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は互いに直交し、Ｘ方向とＵ方向とは同方向であり、Ｙ方向とＶ方向とは同方向である。

ワイヤ電極１２は、タングステン系、銅合金系、黄銅系などの金属により線状に形成されたものである。テーブル１４は、加工対象物Ｗを設置するためのものである。

ダイスガイド１６は、ワイヤ電極１２を案内するものであり、ワイヤ電極１２を加工対象物Ｗに案内する第１ダイスガイド１６ａと、加工対象物Ｗから送られるワイヤ電極１２を後方に案内する第２ダイスガイド１６ｂとを有する。

第１ダイスガイド１６ａは、テーブル１４（加工対象物Ｗ）を基準としてワイヤ電極１２の一端側（Ｚ方向側）に設けられており、第１ダイスガイド１６ａには、ワイヤ電極１２を支持する支持部Ｓａが設けられる。第２ダイスガイド１６ｂは、テーブル１４（加工対象物Ｗ）を基準としてワイヤ電極１２の他端側（－Ｚ方向側）に設けられており、第２ダイスガイド１６ｂには、ワイヤ電極１２を支持する支持部Ｓｂが設けられる。

ワイヤ送り部１８は、第１ダイスガイド１６ａに向けてワイヤ電極１２を送り出すものであり、ワイヤ電極１２を送るためのローラと、ローラを駆動する送り用モータとを有する。

電圧供給部２０は、ワイヤ電極１２と、テーブル１４に設置される加工対象物Ｗとの間にパルス電圧を供給するものであり、ワイヤ電極１２およびテーブル１４に接続されたパルス電源を有する。

駆動部２２は、テーブル１４、第１ダイスガイド１６ａおよび第２ダイスガイド１６ｂの各々を個別に駆動するものである。この駆動部２２は、Ｘ方向用およびＹ方向用のモータと、当該モータのそれぞれの回転力をＸ方向およびＹ方向の直動力に変換して伝達する動力伝達機構とを有する。また駆動部２２は、第１ダイスガイド１６ａおよび第２ダイスガイド１６ｂの各々に対し、Ｕ方向用およびＶ方向用のモータと、当該モータのそれぞれの回転力をＵ方向およびＶ方向の直動力に変換して伝達する動力伝達機構とを有する。

制御装置３０は、ワイヤ送り部１８、電圧供給部２０および駆動部２２を制御するものである。制御装置３０は、ワイヤ送り部１８を制御する場合、ワイヤ送り部１８の送り用モータを制御することで、走行方向（－Ｚ方向）に沿って所定の速度でワイヤ電極１２を走行させる。

制御装置３０は、電圧供給部２０を制御する場合、電圧供給部２０のパルス電源を制御することで、ワイヤ電極１２とテーブル１４に設置された加工対象物Ｗとの極間に放電を生じさせる。

制御装置３０は、駆動部２２を制御する場合、機械座標系に基づいて、テーブル１４、第１ダイスガイド１６ａおよび第２ダイスガイド１６ｂの少なくとも１つが駆動するように駆動部２２を制御する。具体的には、制御装置３０は、加工プログラムにしたがって、駆動部２２のＸ方向用、Ｙ方向用、Ｕ方向用およびＶ方向用のモータの少なくとも１つを制御することで、テーブル１４に設置された加工対象物Ｗに対してワイヤ電極１２を相対移動させる。

図２は、実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐａ、Ｐｂと、制御装置３０で認識されるワイヤ電極１２の支持位置Ｐ´ａ、Ｐ´ｂとの相違を示す図である。ワイヤ電極１２は、加工中に、ワイヤ電極１２の走行方向に対して所定の角度θに傾斜される場合がある。この場合、ワイヤ電極１２は、第１ダイスガイド１６ａの支持部Ｓａと、第２ダイスガイド１６ｂの支持部Ｓｂとで折れ曲がる。このワイヤ電極１２の折れ曲がった部位が、実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐａ、Ｐｂとなる。

しかし、実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐａ、Ｐｂと、制御装置３０で認識されるワイヤ電極１２の支持位置Ｐ´ａ、Ｐ´ｂとは、ワイヤ電極１２の走行方向（－Ｚ方向）またはその逆方向（Ｚ方向）にずれる場合がある。この場合、実際に傾斜しているワイヤ電極１２の角度θが、加工プログラムで指定される角度θ´と異なってしまう。

そこで、本実施の形態では、実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐａ、Ｐｂとなるように補正する機能が制御装置３０に設けられる。図３は、制御装置３０の一部の構成を示す模式図である。

制御装置３０は、入力部３２、表示部３４、記憶部３６および信号処理部３８を有する。入力部３２は、情報を入力するものである。入力部３２の具体例として、マウス、キーボード、表示部３４の表示面上に配置されるタッチパネルなどが挙げられる。表示部３４は、情報を表示するものである。表示部３４の具体例として、液晶ディスプレイなどが挙げられる。記憶部３６は、情報を記憶するものである。記憶部３６の具体例として、ハードディスクなどが挙げられる。

記憶部３６には、第１ダイスガイド１６ａでのワイヤ電極１２の支持位置Ｐ´ａを示す第１情報、および、第２ダイスガイド１６ｂでのワイヤ電極１２の支持位置Ｐ´ｂを示す第２情報が予め記憶される。また、記憶部３６には、第１情報および第２情報を補正するための補正プログラムが予め記憶される。第１情報および第２情報は、制御装置３０で定義される機械座標系にしたがって生成される。

第１情報は、具体的には、±Ｚ方向（ワイヤ電極１２の走行方向または逆方向）に沿った基準位置からの支持位置Ｐ´ａの距離であってもよく、支持位置Ｐ´ａの座標であってもよい。本実施の形態では、図１に示すように、第１ダイスガイド１６ａの送出側端面を基準位置とし、Ｚ方向に沿った基準位置からの支持位置Ｐ´ａの距離ｚ１´を第１情報とする。

第２情報は、具体的には、±Ｚ方向（ワイヤ電極１２の走行方向または逆方向）に沿った基準位置からの支持位置Ｐ´ｂの距離であってもよく、支持位置Ｐ´ｂの座標であってもよい。本実施の形態では、図１に示すように、加工対象物Ｗが設置されるテーブル１４の設置面を基準位置とし、－Ｚ方向に沿った基準位置からの支持位置Ｐ´ｂの距離ｚ２´を第２情報とする。

信号処理部３８は、図３に示すように、プロセッサを有する。このプロセッサが記憶部３６に記憶された補正プログラムを実行することで、信号処理部３８は条件取得部４０、プログラム作成部４２、移動制御部４４、寸法取得部４６、計算部４８および補正部５０として機能する。

条件取得部４０は、テストピースの加工条件を取得するものである。条件取得部４０は、加工条件として、ワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとを少なくとも取得する。条件取得部４０は、入力部３２を用いてオペレータが指定した加工条件を取得してもよく、記憶部３６に予め記憶された加工条件を取得してもよい。

本実施の形態では、条件取得部４０は、入力部３２を用いてオペレータが指定した加工条件を取得するものとする。すなわち、条件取得部４０は、例えば図４に示すように、ワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとを入力するための条件入力画面ＳＣＮ１を表示部３４に表示させる。これにより、オペレータに対して、テスト用の加工プログラムの作成に必要な加工条件を明確に把握させることができる。

なお、条件入力画面ＳＣＮ１は、ワイヤ電極１２の走行方向に対する角度を入力するための入力項目ＩＴ１と、テストピースの厚さを入力するための入力項目ＩＴ２と、当該入力項目ＩＴ１およびＩＴ２に入力された値を用いてプログラムの作成を開始させる作成ボタンＢＮ１とを有する。オペレータは、入力部３２を用いて、入力項目ＩＴ１およびＩＴ２の各々に値を指定し、指定後に、作成ボタンＢＮ１を操作する。

プログラム作成部４２は、条件取得部４０が取得した加工条件に基づいてテスト用の加工プログラムを作成するものである。このプログラム作成部４２は、加工条件として条件取得部４０が取得したワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとに基づいて、テスト用の加工プログラムを作成する。これにより、テスト用の加工プログラムを作成するオペレータの時間や労力を省くことができる。

本実施の形態では、プログラム作成部４２は、作成ボタンＢＮ１をオペレータが操作すると、テスト用の加工プログラムを作成する。また本実施の形態では、プログラム作成部４２は、直方体状のテストピースの一部を、オペレータが指定した角度で切断して１つの傾斜面を有する四角錐台状のテストピースを得るためのテスト用の加工プログラムを作成する。したがって、実際の製品を加工する場合に比べて加工時間や加工負荷を低減することができる。

移動制御部４４は、駆動部２２を制御するものである。この移動制御部４４は、テスト用の加工プログラムで指定された角度θ´（図２）と、記憶部３６に記憶された第１情報および第２情報とを用いて、駆動部２２のＵ方向用およびＶ方向用のモータの少なくとも１つを制御する。これにより、移動制御部４４は、テスト用の加工プログラムで指定された角度θ´にワイヤ電極１２が傾斜するように、テストピースに対して第１ダイスガイド１６ａおよび第２ダイスガイド１６ｂの少なくとも一方を相対移動させる。なお、テスト用の加工プログラムで指定された角度θ´は、オペレータが入力部３２を用いて入力項目ＩＴ１（図４）に入力することにより指定した角度である。

移動制御部４４は、ワイヤ電極１２が傾斜するように、テストピースに対して第１ダイスガイド１６ａおよび第２ダイスガイド１６ｂの少なくとも一方を相対移動させ終わると、加工を開始する。移動制御部４４は、具体的には、テスト用の加工プログラムにしたがって駆動部２２のＸ方向用、Ｙ方向用、Ｕ方向用およびＶ方向用のモータの少なくとも１つを制御してテストピースに対してワイヤ電極１２を相対移動させ、所定の形状にテストピースを加工する。

寸法取得部４６は、テストピースの測定寸法を取得するものである。この寸法取得部４６は、ワイヤ電極１２が傾斜する状態で加工されたテストピースの測定寸法を取得する。寸法取得部４６は、入力部３２を用いてオペレータが入力した測定寸法を取得してもよく、所定の測定装置から測定寸法を取得してもよい。

本実施の形態では、寸法取得部４６は、入力部３２を用いてオペレータが入力した測定寸法を取得するものとする。すなわち、寸法取得部４６は、例えば図５に示すように、加工されたテストピースの測定寸法を入力するための寸法入力画面ＳＣＮ２を表示部３４に表示させる。したがって、オペレータに対して、計算に必要な測定寸法の詳細を明確に把握させることができる。

なお、寸法入力画面ＳＣＮ２は、１つの傾斜面を有する四角錐台状に加工されたテストピースの測定寸法を入力するための複数の入力項目ＩＴ３～ＩＴ６と、当該入力項目ＩＴ３～ＩＴ６に入力された値を用いて計算を開始させる計算ボタンＢＮ２とを有する。オペレータは、入力部３２を用いて、複数の入力項目ＩＴ３～ＩＴ６の各々に、対応する測定寸法を入力し、入力後に、計算ボタンＢＮ２を操作する。

本実施の形態では、寸法取得部４６は、上記の寸法入力画面ＳＣＮ２とともに加工後のテストピースの外観を示す外観画面ＳＣＮ３を表示部３４に表示させる。これにより、寸法入力画面ＳＣＮ２に対する測定寸法の誤入力を抑制することができる。

なお、入力項目ＩＴ３には、測定寸法として、１つの傾斜面を有する四角錐台状に加工されたテストピースの厚さ（図５の「測定寸法Ａ」）が入力される。入力項目ＩＴ４には、測定寸法として、１つの傾斜面を有する四角錐台状に加工されたテストピースの上底（図５の「測定寸法Ｂ」）が入力される。入力項目ＩＴ５には、測定寸法として、１つの傾斜面を有する四角錐台状に加工されたテストピースの下底（図５の「測定寸法Ｃ」）が入力される。入力項目ＩＴ６には、測定寸法として、１つの傾斜面を有する四角錐台状に加工されたテストピースの奥行き（図５の「測定寸法Ｄ」）が入力される。

計算部４８は、第１ダイスガイド１６ａでの実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐａ（図２）を示す第１実情報、および、第２ダイスガイド１６ｂでの実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐｂ（図２）を示す第２実情報を計算するものである。この計算部４８は、第１実情報を計算する第１計算部４８ａと、第２実情報を計算する第２計算部４８ｂとを有する。

図１に示すように、本実施の形態では、第１情報は、＋Ｚ方向に沿った第１ダイスガイド１６ａの送出側端面からの支持位置Ｐ´ａの距離ｚ１´である。このため、図６に示すように、第１実情報は、＋Ｚ方向に沿った第１ダイスガイド１６ａの送出側端面からの実際の支持位置Ｐａの距離ｚ１である。また、図１に示すように、第２情報は、－Ｚ方向に沿ったテーブル１４の設置面からの支持位置Ｐ´ｂの距離ｚ２´である。このため、図６に示すように、第２実情報は、－Ｚ方向に沿ったテーブル１４の設置面からの実際の支持位置Ｐｂの距離ｚ２である。なお、図１と図６とでは、便宜上、視点が異なっている。

第１計算部４８ａは、寸法取得部４６が取得した測定寸法と、入力部３２を用いてオペレータが指定した角度（テスト用の加工プログラムで指定される角度θ´）とに基づいて、例えば次式にしたがって第１実情報（距離ｚ１）を計算する。

なお、（１）式の「Ａ」は、入力項目ＩＴ３に入力される値であり、（１）式の「Ｂ」は、入力項目ＩＴ４に入力される値であり、（１）式の「Ｃ」は、入力項目ＩＴ５に入力される値である。また、（１）式の「ｚ３」は、加工対象物Ｗの設置面と、第１ダイスガイド１６ａの送出側端面との間の実際の距離である。

第２計算部４８ｂは、寸法取得部４６が取得した測定寸法と、入力部３２を用いてオペレータが指定した角度（テスト用の加工プログラムで指定される角度θ´）とに基づいて、例えば次式にしたがって第２実情報（距離ｚ２）を計算する。

（２）式では、実際のワイヤ電極１２の支持位置Ｐｂと、制御装置３０で認識されるワイヤ電極１２の支持位置Ｐ´ｂとがずれたことに起因して、加工されたテストピースの傾斜部の角度、垂直加工部とワイヤ傾斜加工部のずれが発生したときを考慮して距離ｚ２が計算されている。（２）式の前半部では傾斜角度を修正するための計算を行い、（２）式の後半部ではワイヤ傾斜加工部と垂直加工部が同じ寸法で加工されるように支点位置を修正するための計算を行っている。なお、（２）式の「Ｄ」は、入力項目ＩＴ６に入力される値である。また、（２）式において（１）式と同じ記号の内容は、（１）式で説明した内容と同じである。

計算部４８は、第１実情報（距離ｚ１）および第２実情報（距離ｚ２）を計算すると、図７に示すように、計算した第１実情報（距離ｚ１）および第２実情報（距離ｚ２）を含む計算結果画面ＳＣＮ４を表示部３４に表示させる。これにより、オペレータに対して、第１実情報（距離ｚ１）および第２実情報（距離ｚ２）を把握させることができる。

補正部５０は、記憶部３６に記憶された第１情報および第２情報を補正するものである。補正部５０は、記憶部３６に記憶された第１情報（距離ｚ１´）と、第１計算部４８ａが計算した第１実情報（距離ｚ１）とを比較する。ここで、第１情報と第１実情報とが一致する場合には、補正部５０は、第１情報を補正しない。一方、第１情報と第１実情報とが異なる場合には、補正部５０は、第１情報を第１実情報に書き換える。

同様に、補正部５０は、記憶部３６に記憶された第２情報（距離ｚ２´）と、第２計算部４８ｂが計算した第２実情報（距離ｚ２）とを比較する。ここで、第２情報と第２実情報とが一致する場合には、補正部５０は、第２情報を補正しない。一方、第２情報と第２実情報とが異なる場合には、補正部５０は、第２情報を第２実情報に書き換える。

このように補正部５０は、記憶部３６に記憶された第１情報および第２情報の少なくとも一方が測定寸法から計算されたものと異なっていた場合には、当該第１情報および第２情報を、測定寸法から計算されたものに書き換える。これにより、ワイヤ電極１２を傾斜させたときにテスト用の加工プログラムで指定される角度θ´とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

次に、ワイヤ放電加工機１０の制御方法に関し、制御装置３０の制御処理について説明する。図８は、制御処理の流れを示すフローチャートである。

例えば、入力部３２を用いてテスト加工の実行を命令する操作が行われると、ステップＳ１において、条件取得部４０は、ワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとを入力するための条件入力画面ＳＣＮ１（図４）を表示部３４に表示させる。ここで、オペレータは、入力部３２を用いて条件入力画面ＳＣＮ１に対して入力することによりワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとを指定する。条件取得部４０は、オペレータが指定したワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとを取得すると、ステップＳ２に進む。

ステップＳ２において、プログラム作成部４２は、ステップＳ１で条件取得部４０が取得したワイヤ電極１２の走行方向に対する角度と、テストピースの厚さとに基づいて、テスト用の加工プログラムを作成し、ステップＳ３に進む。

ステップＳ３において、移動制御部４４は、記憶部３６に記憶された第１情報（距離ｚ１´）および第２情報（距離ｚ２´）を読み出し、ステップＳ４に進む。

ステップＳ４において、移動制御部４４は、ステップＳ３で読み出した第１情報および第２情報を用いて、ステップＳ２で作成されたテスト用の加工プログラムが指定する角度θ´にワイヤ電極１２が傾斜するように、テストピースに対してダイスガイド１６を相対移動させる。その後、移動制御部４４は、ステップＳ２で作成されたテスト用の加工プログラムにしたがって、テストピースに対してワイヤ電極１２を相対移動させることにより、テストピースを加工（テスト加工）し、ステップＳ５に進む。

ステップＳ５において、寸法取得部４６は、ステップＳ４で加工されたテストピースの測定寸法を入力するための寸法入力画面ＳＣＮ２（図５）を、当該テストピースの外観を示す外観画面ＳＣＮ３（図５）とともに表示部３４に表示させる。ここで、オペレータは、外観画面ＳＣＮ３を見ながら、入力部３２を用いて寸法入力画面ＳＣＮ２に対してテストピースの測定寸法を入力する。寸法取得部４６は、オペレータが入力したテストピースの測定寸法を取得すると、ステップＳ６に進む。

ステップＳ６において、計算部４８は、ステップＳ５で寸法取得部４６が取得した測定寸法と、記憶部３６に記憶される第１情報（距離ｚ１´）および第２情報（距離ｚ２´）とに基づいて、第１実情報（ｚ１）および第２実情報（ｚ２）を計算し、ステップＳ７に進む。

ステップＳ７において、計算部４８は、ステップＳ６で計算した第１実情報（ｚ１）および第２実情報（ｚ２）を含む計算結果画面ＳＣＮ４（図７）を表示部３４に表示させ、ステップＳ８に進む。

ステップＳ８において、補正部５０は、記憶部３６に記憶された第１情報（距離ｚ１´）と、ステップＳ６で計算された第１実情報（ｚ１）とが異なる場合に、第１情報（距離ｚ１´）を第１実情報（ｚ１）に書き換える。また、補正部５０は、記憶部３６に記憶された第２情報（距離ｚ２´）と、ステップＳ６で計算された第２実情報（ｚ２）とが異なる場合に、第２情報（距離ｚ２´）を第２実情報（ｚ２）に書き換える。その後、制御処理は終了する。

なお、寸法取得部４６は、寸法入力画面ＳＣＮ２（図５）および外観画面ＳＣＮ３（図５）を、ステップＳ１において条件入力画面ＳＣＮ１と同一画面上で表示させてもよい。

また、計算部４８は、計算結果画面ＳＣＮ４（図７）を、ステップＳ１において条件入力画面ＳＣＮ１と同一画面上で表示させてもよく、ステップＳ５において寸法入力画面ＳＣＮ２（図５）および外観画面ＳＣＮ３（図５）と同一画面上で表示させてもよい。この場合、ステップＳ７において、計算部４８は、ステップＳ１またはＳ５で既に表示部３４に表示した計算結果画面ＳＣＮ４内の所定位置に、ステップＳ６で計算した第１実情報（ｚ１）および第２実情報（ｚ２）を表示させる。

［変形例］
上記の実施の形態は、以下のように変形してもよい。

図９は、変形例における放電システム１００の構成を示す模式図である。図９では、上記の実施の形態において説明した構成と同等の構成に対して同一の符号が付されている。なお、本変形例では、上記の実施の形態と重複する説明は省略する。

放電システム１００は、ワイヤ放電加工機１０と、演算装置６０とを備える。ワイヤ放電加工機１０の制御装置３０では、上記の信号処理部３８の機能として有していた条件取得部４０、プログラム作成部４２、移動制御部４４、寸法取得部４６、計算部４８および補正部５０のうち、寸法取得部４６および計算部４８が省かれる。

演算装置６０は、ワイヤ放電加工機１０に接続されており、制御装置３０で省かれた寸法取得部４６および計算部４８と、出力部６２とを有する。出力部６２は、加工されたテストピースの測定寸法に基づいて計算部４８が計算した第１実情報および第２実情報を、当該テストピースを加工したワイヤ放電加工機１０の制御装置３０に出力する。

したがって、制御装置３０は、記憶部３６に記憶される第１情報および第２情報を、演算装置６０から出力された第１実情報および第２実情報に書き換えることができる。これにより、上記の実施の形態と同様に、ワイヤ電極１２を傾斜させたときにテスト用の加工プログラムで指定される角度θ´とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

なお、上記の放電システム１００では、演算装置６０が、１つのワイヤ放電加工機１０に接続されていたが、複数のワイヤ放電加工機１０にネットワークを介して接続されていてもよい。この場合、演算装置６０は、ワイヤ放電加工機１０ごとに、加工されたテストピースの測定寸法に基づいて第１実情報および第２実情報を計算し、当該テストピースを加工したワイヤ放電加工機１０の制御装置３０にネットワークを介して出力する。これにより、複数のワイヤ放電加工機１０における加工精度を、１台の演算装置６０で一括して向上させるができる。

［実施の形態から得られる発明］
上記の実施の形態から把握しうる発明について、以下に記載する。

（第１の発明）
第１の発明は、所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極（１２）と加工対象物（Ｗ）との極間に放電を生じさせることで、加工対象物（Ｗ）を加工するワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（３０）である。

この制御装置（３０）は、ワイヤ電極（１２）を加工対象物（Ｗ）に案内する第１ダイスガイド（１６ａ）でのワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐ´ａ）を示す第１情報、および、加工対象物（Ｗ）から送られるワイヤ電極（１２）を案内する第２ダイスガイド（１６ｂ）でのワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐ´ｂ）を示す第２情報が記憶される記憶部（３６）と、第１情報および第２情報を用いて、走行方向に対して所定の角度にワイヤ電極（１２）が傾斜するように、加工対象物（Ｗ）であるテストピースに対して第１ダイスガイド（１６ａ）および第２ダイスガイド（１６ｂ）の少なくとも一方を相対移動させる移動制御部（４４）と、ワイヤ電極（１２）が傾斜する状態で加工されたテストピースの測定寸法を取得する寸法取得部（４６）と、測定寸法に基づいて、第１ダイスガイド（１６ａ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐａ）を示す第１実情報、および、第２ダイスガイド（１６ｂ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐｂ）を示す第２実情報を計算する計算部（４８）と、第１情報と第１実情報とが異なる場合には第１情報を第１実情報に書き換え、第２情報と第２実情報とが異なる場合には第２情報を第２実情報に書き換える補正部（５０）と、を備える。

これにより、ワイヤ電極（１２）を傾斜させたときに加工プログラムで指定される角度とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

寸法取得部（４６）は、測定寸法を入力するための寸法入力画面（ＳＣＮ２）を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、計算部（４８）での計算に必要な測定寸法の詳細を明確に把握させることができる。

寸法取得部（４６）は、加工後のテストピースの外観を示す外観画面（ＳＣＮ３）を寸法入力画面（ＳＣＮ２）とともに表示させてもよい。これにより、寸法入力画面（ＳＣＮ２）に対する誤入力を抑制することができる。

制御装置（３０）は、角度およびテストピースの厚さを取得する条件取得部（４０）と、角度およびテストピースの厚さに基づいて、テストピースを加工するためのテスト用の加工プログラムを作成するプログラム作成部（４２）と、を備え、移動制御部（４４）は、第１情報および第２情報とテスト用の加工プログラムとを用いて、テストピースに対して第１ダイスガイド（１６ａ）および第２ダイスガイド（１６ｂ）の少なくとも一方を相対移動させてもよい。これにより、オペレータの時間や労力を省くことができる。

条件取得部（４０）は、角度およびテストピースの厚さを入力するための条件入力画面（ＳＣＮ１）を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、テスト用の加工プログラムの作成に必要な加工条件を明確に把握させることができる。

計算部（４８）は、第１実情報および第２実情報を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、第１実情報および第２実情報を把握させることができる。

（第２の発明）
第２の発明は、演算装置（６０）である。この演算装置（６０）は、ワイヤ電極（１２）の走行方向に対して所定の角度にワイヤ電極（１２）が傾斜する状態で加工されたテストピースの測定寸法を取得する寸法取得部（４６）と、測定寸法に基づいて、ワイヤ電極（１２）を加工対象物（Ｗ）に案内する第１ダイスガイド（１６ａ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐａ）を示す第１実情報を計算する第１計算部（４８ａ）と、測定寸法に基づいて、加工対象物（Ｗ）から送られるワイヤ電極（１２）を案内する第２ダイスガイド（１６ｂ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐｂ）を示す第２実情報を計算する第２計算部（４８ｂ）と、第１実情報および第２実情報を、テストピースを加工したワイヤ放電加工機（１０）の制御装置（３０）に出力する出力部（６２）と、を備える。

したがって、制御装置（３０）は、記憶部（３６）に記憶される第１情報および第２情報を、演算装置（６０）から出力された第１実情報および第２実情報に書き換えることができる。これにより、ワイヤ電極（１２）を傾斜させたときに加工プログラムで指定される角度とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

（第３の発明）
第３の発明は、所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極（１２）と加工対象物（Ｗ）との極間に放電を生じさせることで、加工対象物（Ｗ）を加工するワイヤ放電加工機（１０）の制御方法である。

この制御方法は、ワイヤ電極（１２）を加工対象物（Ｗ）に案内する第１ダイスガイド（１６ａ）でのワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐ´ａ）を示す第１情報、および、加工対象物（Ｗ）から送られるワイヤ電極（１２）を案内する第２ダイスガイド（１６ｂ）でのワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐ´ｂ）を示す第２情報を記憶部（３６）から読み出す読出ステップ（Ｓ３）と、第１情報および第２情報を用いて、走行方向に対して所定の角度にワイヤ電極（１２）が傾斜するように、加工対象物（Ｗ）であるテストピースに対して第１ダイスガイド（１６ａ）および第２ダイスガイド（１６ｂ）の少なくとも一方を相対移動させる移動制御ステップ（Ｓ４）と、ワイヤ電極（１２）が傾斜する状態で加工されたテストピースの測定寸法を取得する寸法取得ステップ（Ｓ５）と、測定寸法に基づいて、第１ダイスガイド（１６ａ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐａ）を示す第１実情報、および、第２ダイスガイド（１６ｂ）での実際のワイヤ電極（１２）の支持位置（Ｐｂ）を示す第２実情報を計算する計算ステップ（Ｓ６）と、第１情報と第１実情報とが異なる場合には第１情報を第１実情報に書き換え、第２情報と第２実情報とが異なる場合には第２情報を第２実情報に書き換える補正ステップ（Ｓ８）と、を含む。

これにより、ワイヤ電極（１２）を傾斜させたときに加工プログラムで指定される角度とは異なる角度で加工されることを低減でき、この結果、加工精度を向上させることができる。

寸法取得ステップ（Ｓ５）は、測定寸法を入力するための寸法入力画面（ＳＣＮ２）を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、計算ステップ（Ｓ６）での計算に必要な測定寸法の詳細を明確に把握させることができる。

寸法取得ステップ（Ｓ５）は、加工後のテストピースの外観を示す外観画面（ＳＣＮ３）を寸法入力画面（ＳＣＮ２）とともに表示させてもよい。これにより、寸法入力画面（ＳＣＮ２）に対する誤入力を抑制することができる。

制御方法は、角度およびテストピースの厚さを取得する条件取得ステップ（Ｓ１）と、角度およびテストピースの厚さに基づいて、テストピースを加工するためのテスト用の加工プログラムを作成するプログラム作成ステップ（Ｓ２）と、を含み、移動制御ステップ（Ｓ４）は、第１情報および第２情報とテスト用の加工プログラムとを用いて、テストピースに対して第１ダイスガイド（１６ａ）および第２ダイスガイド（１６ｂ）の少なくとも一方を相対移動させてもよい。これにより、オペレータの時間や労力を省くことができる。

条件取得ステップ（Ｓ１）は、角度およびテストピースの厚さを入力するための条件入力画面（ＳＣＮ１）を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、テスト用の加工プログラムの作成に必要な加工条件を明確に把握させることができる。

計算ステップ（Ｓ６）は、第１実情報および第２実情報を表示部（３４）に表示させてもよい。これにより、オペレータに対して、第１実情報および第２実情報を把握させることができる。

１０…ワイヤ放電加工機 １２…ワイヤ電極
１４…テーブル １６…ダイスガイド
１６ａ…第１ダイスガイド １６ｂ…第２ダイスガイド
１８…ワイヤ送り部 ２０…電圧供給部
２２…駆動部 ３０…制御装置
３２…入力部 ３４…表示部
３６…記憶部 ３８…信号処理部
４０…条件取得部 ４２…プログラム作成部
４４…移動制御部 ４６…寸法取得部
４８…計算部 ４８ａ…第１計算部
４８ｂ…第２計算部 ５０…補正部
６０…演算装置 ６２…出力部

Claims (13)

1. 所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極と加工対象物との極間に放電を生じさせることで、前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機の制御装置であって、
   前記ワイヤ電極を前記加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１情報、および、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２情報が記憶される記憶部と、
   前記第１情報および前記第２情報と、所定の加工形状に加工するための加工プログラムとを用いて、前記走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜するように、前記加工対象物であるテストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる移動制御部と、
   前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工された前記テストピースの形状の辺の長さを示す測定寸法を取得する寸法取得部と、
   前記測定寸法に基づいて、前記第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報、および、前記第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する計算部と、
   前記第１情報と前記第１実情報とが異なる場合には前記第１情報を前記第１実情報に書き換え、前記第２情報と前記第２実情報とが異なる場合には前記第２情報を前記第２実情報に書き換える補正部と、
   を備え、
   前記第１情報、前記第２情報、前記第１実情報および前記第２実情報は、前記走行方向または前記走行方向の逆方向における基準位置からの距離、もしくは、前記走行方向または前記走行方向の逆方向における座標を示し、
   前記計算部は、前記辺の長さと前記角度とに基づいて、加工された前記テストピースの前記形状が前記加工プログラムで規定される前記所定の加工形状となるように、前記第１実情報および前記第２実情報を計算し、
   加工された前記テストピースの前記形状は、
   第１辺と第２辺とを有する矩形の上面と、
   前記第１辺と長さが等しく前記第１辺と平行な第３辺と、前記第２辺と長さが異なり前記第２辺と平行な第４辺とを有する矩形の底面と、
   を含み、
   前記加工プログラムで規定される前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さは、前記第３辺の長さと同じであり、
   前記寸法取得部は、前記測定寸法として前記第１辺～前記第４辺の長さと、前記底面から前記上面までの高さを取得し、
   前記計算部は、前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さと前記第３辺の長さとの差分と、前記第２辺の長さと、前記第４辺の長さと、前記高さとに基づいて、前記第１実情報および前記第２実情報を計算する、制御装置。
2. 請求項１に記載の制御装置であって、
   前記寸法取得部は、前記測定寸法を入力するための寸法入力画面を表示部に表示させる、制御装置。
3. 請求項２に記載の制御装置であって、
   前記寸法取得部は、加工後の前記テストピースの外観を示す外観画面を前記寸法入力画面とともに表示させる、制御装置。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の制御装置であって、
   前記角度および前記テストピースの厚さを取得する条件取得部と、
   前記角度および前記テストピースの厚さに基づいて、前記テストピースを加工するためのテスト用の前記加工プログラムを作成するプログラム作成部と、
   を備え、
   前記移動制御部は、前記第１情報および前記第２情報と前記テスト用の前記加工プログラムとを用いて、前記テストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる、制御装置。
5. 請求項４に記載の制御装置であって、
   前記条件取得部は、前記角度および前記テストピースの厚さを入力するための条件入力画面を表示部に表示させる、制御装置。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の制御装置であって、
   前記計算部は、前記第１実情報および前記第２実情報を表示部に表示させる、制御装置。
7. 所定の加工形状に加工するための加工プログラムを用いて、ワイヤ電極の走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工されたテストピースの形状の辺の長さを示す測定寸法を取得する寸法取得部と、
   前記測定寸法に基づいて、前記ワイヤ電極を加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報を計算する第１計算部と、
   前記測定寸法に基づいて、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する第２計算部と、
   前記第１実情報および前記第２実情報を、前記テストピースを加工したワイヤ放電加工機の制御装置に出力する出力部と、
   を備え、
   前記第１実情報および前記第２実情報は、前記走行方向または前記走行方向の逆方向における基準位置からの距離、もしくは、前記走行方向または前記走行方向の逆方向に対応する座標を示し、
   前記第１計算部および前記第２計算部は、前記辺の長さと前記角度とに基づいて、加工された前記テストピースの前記形状が前記加工プログラムで規定される前記所定の加工形状となるように、前記第１実情報および前記第２実情報を計算し、
   加工された前記テストピースの前記形状は、
   第１辺と第２辺とを有する矩形の上面と、
   前記第１辺と長さが等しく前記第１辺と平行な第３辺と、前記第２辺と長さが異なり前記第２辺と平行な第４辺とを有する矩形の底面と、
   を含み、
   前記加工プログラムで規定される前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さは、前記第３辺の長さと同じであり、
   前記寸法取得部は、前記測定寸法として前記第１辺～前記第４辺の長さと、前記底面から前記上面までの高さを取得し、
   前記第１計算部および前記第２計算部は、前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さと前記第３辺の長さとの差分と、前記第２辺の長さと、前記第４辺の長さと、前記高さとに基づいて、前記第１実情報および前記第２実情報を計算する、演算装置。
8. 所定の走行方向に沿って走行するワイヤ電極と加工対象物との極間に放電を生じさせることで、前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機の制御方法であって、
   前記ワイヤ電極を前記加工対象物に案内する第１ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１情報、および、前記加工対象物から送られる前記ワイヤ電極を案内する第２ダイスガイドでの前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２情報を記憶部から読み出す読出ステップと、
   前記第１情報および前記第２情報と、所定の加工形状に加工するための加工プログラムとを用いて、前記走行方向に対して所定の角度に前記ワイヤ電極が傾斜するように、前記加工対象物であるテストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる移動制御ステップと、
   前記ワイヤ電極が傾斜する状態で加工された前記テストピースの形状の辺の長さを示す測定寸法を取得する寸法取得ステップと、
   前記測定寸法に基づいて、前記第１ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第１実情報、および、前記第２ダイスガイドでの実際の前記ワイヤ電極の支持位置を示す第２実情報を計算する計算ステップと、
   前記第１情報と前記第１実情報とが異なる場合には前記第１情報を前記第１実情報に書き換え、前記第２情報と前記第２実情報とが異なる場合には前記第２情報を前記第２実情報に書き換える補正ステップと、
   を含み、
   前記第１情報、前記第２情報、前記第１実情報および前記第２実情報は、前記走行方向または前記走行方向の逆方向における基準位置からの距離、もしくは、前記走行方向または前記走行方向の逆方向における座標を示し、
   前記計算ステップは、前記辺の長さと前記角度とに基づいて、加工された前記テストピースの前記形状が前記加工プログラムで規定される前記所定の加工形状となるように、前記第１実情報および前記第２実情報を計算し、
   加工された前記テストピースの前記形状は、
   第１辺と第２辺とを有する矩形の上面と、
   前記第１辺と長さが等しく前記第１辺と平行な第３辺と、前記第２辺と長さが異なり前記第２辺と平行な第４辺とを有する矩形の底面と、
   を含み、
   前記加工プログラムで規定される前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さは、前記第３辺の長さと同じであり、
   前記寸法取得ステップは、前記測定寸法として前記第１辺～前記第４辺の長さと、前記底面から前記上面までの高さを取得し、
   前記計算ステップは、前記第２辺および前記第４辺のうち短い方の辺の長さと前記第３辺の長さとの差分と、前記第２辺の長さと、前記第４辺の長さと、前記高さとに基づいて、前記第１実情報および前記第２実情報を計算する、制御方法。
9. 請求項８に記載の制御方法であって、
   前記寸法取得ステップは、前記測定寸法を入力するための寸法入力画面を表示部に表示させる、制御方法。
10. 請求項９に記載の制御方法であって、
    前記寸法取得ステップは、加工後の前記テストピースの外観を示す外観画面を前記寸法入力画面とともに表示させる、制御方法。
11. 請求項８～１０のいずれか１項に記載の制御方法であって、
    前記角度および前記テストピースの厚さを取得する条件取得ステップと、
    前記角度および前記テストピースの厚さに基づいて、前記テストピースを加工するためのテスト用の前記加工プログラムを作成するプログラム作成ステップと、
    を含み、
    前記移動制御ステップは、前記第１情報および前記第２情報と前記テスト用の前記加工プログラムとを用いて、前記テストピースに対して前記第１ダイスガイドおよび前記第２ダイスガイドの少なくとも一方を相対移動させる、制御方法。
12. 請求項１１に記載の制御方法であって、
    前記条件取得ステップは、前記角度および前記テストピースの厚さを入力するための条件入力画面を表示部に表示させる、制御方法。
13. 請求項８～１２のいずれか１項に記載の制御方法であって、
    前記計算ステップは、前記第１実情報および前記第２実情報を表示部に表示させる、制御方法。

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