JP7342712B2 - 遮光板、カメラユニット、電子機器、および、遮光板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、遮光板、遮光板を備えるカメラユニット、カメラユニットを備える電子機器、および、遮光板の製造方法に関する。

スマートフォンなどの電子機器が備えるカメラユニットは、外光に対する絞りとして機能する遮光板を備えている。所定の形状を有した遮光板の成型が容易であることから、樹脂製の遮光板が多用されている（例えば、特許文献１を参照）。しかしながら、樹脂製の遮光板は、遮光板が有する光透過性のために、外光を通過させるための孔だけでなく、孔を区画する部分においても外光を透過させてしまう。このように、樹脂製の遮光板による遮光は十分ではないことから、より高い遮光性を有した金属製の遮光板が使用され始めている（例えば、特許文献２を参照）。

特開２０１０－８７８６号公報 国際公開第２０１６／０６０１９８号

ところで、加工の難易度が低く、また、単位時間当たりに多くの製品を製造することが可能であるため、金属製の遮光板を製造する際には、金属板を金型によって打ち抜く打ち抜き加工が用いられている。打ち抜き加工を用いた金属板の加工では、金型によって金属板を打ち抜く際に、金属板に変形やひずみが生じることを抑え、これによって製品の寸法における精度を担保するために、金属板の表面に直交する方向に沿って金属板を打ち抜くことが必要とされる。これにより、金属板には、金属板の表面に直交する断面において、金属板の表面に対して垂直に延びる側面を有した孔が形成される。

こうした孔を有する遮光板をカメラユニットに搭載した場合には、遮光板の表面との間で鋭角を形成する方向から遮光板に入射した外光が、孔を区画する側面において反射され、結果として孔を通過してしまうことがある。孔を通過した光は、カメラユニットが備える撮像素子に受光され、撮像素子が撮像した画像においてゴーストやフレアなどの過剰な光の写り込みが生じてしまう場合がある。このように、金属製の遮光板には、遮光板が金属製であるがゆえの新たな課題が生じている。

本発明は、孔を透過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑制可能とした遮光板、カメラユニット、電子機器、および、遮光板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための遮光板は、金属製の遮光板である。光の入射側に位置する表面と、前記表面とは反対側の面である裏面と、前記表面と前記裏面との間を貫通する孔とを備える。前記孔は、前記裏面に裏面開口を有し、前記裏面から前記表面に向けて先細る形状を有した第１孔と、前記表面に前記裏面開口よりも大きい表面開口を有し、前記表面から前記裏面に向けて先細る形状を有して前記第１孔に繋がる第２孔と、を備える。前記第１孔が有する開口のうち、前記裏面開口とは反対側の開口が、円状を有した中央開口であり、前記中央開口の真円度が、３μｍ以下である。

上記課題を解決するための遮光板の製造方法は、金属箔の表面と裏面とにレジスト層を配置すること、前記レジスト層の露光と現像とによって前記レジスト層からレジストマスクを形成すること、および、前記レジストマスクを用いた前記金属箔のエッチングによって、前記表面と前記裏面との間を貫通する孔を形成すること、を含む。前記孔を形成することは、前記裏面に裏面開口を有し、前記裏面から前記表面に向けて先細る形状を有した第１孔を形成すること、前記表面に前記裏面開口よりも大きい表面開口を有し、前記表面から前記裏面に向けて先細る形状を有した第２孔を形成すること、前記第１孔および第２孔の形成によって、前記第１孔が有する開口のうち、前記裏面開口とは反対側の開口であり、３μｍ以下の真円度を有した円状の中央開口を形成すること、および、前記第１孔および前記第２孔のうち、先に形成された孔内に当該孔を保護する保護部を充填した状態で、前記先に形成された孔とは異なる孔を形成すること、を含む。

上記各構成によれば、第２孔が表面から裏面に向けて先細る形状を有するため、表面の斜め上方から孔に入射した光は、第２孔を区画する側面において遮光板の表面に向けて反射されやすい。これに対して、第１孔は、中央開口から裏面に向けて先太りする形状を有するため、第２孔から第１孔に入射した光のうちで、第１孔を区画する側面において反射される光が制限される。このように、第１孔および第２孔によれば、孔の側面で反射される光の光量を低下させることが可能である。

一方で、中央開口の真円度が３μｍ以下であることから、孔に入射した光の通路である中央開口のいびつさが抑えられ、これによって、中央開口の周方向の一部において、第２孔から第１孔に向けて透過する光の光量が過剰になることが抑えられる。
こうした理由から、上記構成によれば、孔を通過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑えることができる。

上記遮光板において、被写界深度が０．４μｍである撮像条件において、前記中央開口の縁にピントを合わせた状態で前記中央開口の径方向に沿って前記中央開口の縁を撮像したときに、ピントが合う前記遮光板の厚さ方向における前記遮光板の最大幅が、２．５μｍ以下であってもよい。

上記構成によれば、ピントが合う遮光板の最大幅が２．５μｍ以下であることによって、中央開口の近傍において孔を区画する側面の面積を小さくし、これによって、中央開口の近傍において孔を区画する側面において反射される光の光量を低下させることができる。結果として、孔を透過するように孔を区画する側面で反射される光の光量を低下させることができる。

上記遮光板において、前記遮光板の前記最大幅が、１．０μｍよりも大きくてもよい。この構成によれば、ピントが合う遮光板の最大幅が１．０μｍよりも大きいことによって、中央開口付近における変形を抑えることが可能である。これにより、中央開口を通じて遮光板を透過する光の光量が、遮光板の変形に起因して変動することが抑えられる。

上記遮光板において、前記遮光板は、１０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有してもよい。この構成によれば、遮光板の厚さが１０μｍ以上であることによって、遮光板を形成するための金属箔の反りが遮光板の形状に対して影響を与えることが抑えられ、遮光板の厚さが１００μｍ以下であることによって、孔を形成するためのエッチングの精度が低下することが抑えられる。

上記遮光板において、前記遮光板は、鉄‐ニッケル系合金製、または、鉄‐ニッケル‐コバルト系合金製であってもよい。
上記遮光板において、前記遮光板は、インバー製またはスーパーインバー製であってもよい。

上記各構成によれば、外気温の変化に伴う遮光板の変形を抑えることができ、これによって、外気温の変化に伴う外光の入射量における変化を抑えることができる。それゆえに、外光の入射量における変化に伴うゴーストやフレアの発生を抑えることができる。

上記課題を解決するためのカメラユニットは、上記遮光板と、レンズと、を備える。前記遮光板は、前記裏面と前記レンズとが対向する状態で、前記レンズに対して光の入射側に位置する。

上記構成によれば、遮光板の表面がレンズと対向する場合に比べて、中央開口を通過して以降に孔の側面において反射されたことによってレンズに入射する光を制限することが可能である。

上記カメラユニットにおいて、前記遮光板が有する前記中央開口の直径は、前記レンズの有効径以下の大きさを有してもよい。この構成によれば、中央開口を通過した光が、レンズの有効径の外側に入射することが抑えられる。そのため、意図しない光が撮像素子に入射することが抑えられる。

上記課題を解決するための電子機器は、上記カメラユニットと、前記カメラユニットを支持する筐体と、を備える。

本発明によれば、孔を透過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑制することが可能である。

一実施形態における遮光板の構造を示す平面図。 図１が示す遮光板の構造を示す断面図。 図１が示す遮光板が備える中央開口の真円度を説明するための模式図。 図２が示す断面図の一部を拡大して示す部分拡大断面図。 図１が示す遮光板の作用を説明するための作用図。 図１が示す遮光板の作用を説明するための作用図。 図１が示す遮光板の作用を説明するための作用図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 遮光板の製造方法を説明するための工程図。 カメラユニットの構造を模式的に示す構成図。

図１から図１４を参照して、遮光板、カメラユニット、電子機器、および、遮光板の製造方法における一実施形態を説明する。以下では、遮光板、遮光板の製造方法、カメラユニット、および、実施例を順に説明する。

［遮光板］
図１から図７を参照して、遮光板を説明する。
図１が示すように、金属製の遮光板１０は、表面１０Ｆと、裏面１０Ｒと、孔１０Ｈとを備えている。表面１０Ｆは、光の入射側に位置する面である。裏面１０Ｒは、表面１０Ｆとは反対側の面である。孔１０Ｈは、表面１０Ｆと裏面１０Ｒとの間を貫通している。遮光板１０は、例えばステンレス鋼製であるが、ステンレス鋼以外の金属から形成されてもよい。なお、遮光板１０は、表面１０Ｆ、裏面１０Ｒ、および、孔１０Ｈを区画する側面が、図示されない反射防止膜によって覆われている。反射防止膜は、遮光板１０を形成する金属よりも低い反射率を有し、かつ、反射防止膜に照射された光の一部を吸収する機能を有している。また、遮光板１０が反射防止膜によって覆われていても、遮光板１０における光の反射を完全になくすことはできない。

遮光板１０は、遮光板１０が覆うレンズの形状に応じた円形状を有している。孔１０Ｈは、孔１０Ｈが対向するレンズの形状に応じた円形状を有している。

図２は、遮光板１０の表面１０Ｆと直交する断面における遮光板１０の構造を示している。
図２が示すように、孔１０Ｈは、第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２を備えている。第１孔１０Ｈ１は、裏面１０Ｒに裏面開口Ｈ１Ｒを有し、裏面１０Ｒから表面１０Ｆに向けて先細る形状を有している。言い換えれば、第１孔１０Ｈ１は、表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先太る形状を有している。第２孔１０Ｈ２は、表面１０Ｆに裏面開口Ｈ１Ｒよりも大きい表面開口Ｈ２Ｆを有している。第２孔１０Ｈ２は、表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先細る形状を有して、第１孔１０Ｈ１に繋がっている。第１孔１０Ｈ１が有する開口のうち、裏面開口Ｈ１Ｒとは反対側の開口が、円状を有した中央開口ＨＣである。

本実施形態では、表面１０Ｆと直交する平面に沿う断面において、第２孔１０Ｈ２を区画する側面が弧状であり、かつ、第２孔１０Ｈ２を区画する側面の曲率中心が、遮光板１０の外側に位置している。また、第１孔１０Ｈ１を区画する側面が弧状であり、第１孔１０Ｈ１を区画する側面の曲率中心が、遮光板１０の外側に位置している。

遮光板１０において、第１孔１０Ｈ１の直径が第１直径ＤＨ１であり、第２孔１０Ｈ２の直径が第２直径ＤＨ２である。第１直径ＤＨ１は、遮光板１０が搭載されるカメラユニットに応じて設定される値である。第１直径ＤＨ１は、遮光板１０が例えばスマートフォンのカメラユニットに搭載される場合には、０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であってよい。また、第１直径ＤＨ１は、遮光板１０が例えば車載カメラに搭載される場合には、２．０ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってよい。第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の百分率（ＤＨ１／ＤＨ２×１００）は、例えば８０％以上９９％以下であってよい。

遮光板１０が、スマートフォン、タブレット型パーソナルコンピューター、および、ノート型パーソナルコンピューターの前面に設置されるカメラユニットに搭載される場合には、カメラユニットが、被写体を近距離で撮影することが多い。そのため、画角が大きくなるが、レンズが被写体の焦点を結ぶ上では、遮光板１０には大きな内径が必要とされない。また、カメラユニットが配置される空間の制約から、遮光板１０の外径を大きくすることも難しい。そのため、第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の百分率は、８０％以上９０％以下であってよい。

これに対して、遮光板１０が、車載カメラに搭載される場合には、車載カメラが、被写体を中距離から遠距離で撮影することが多い。そのため、画角が小さくなるが、カメラユニットが配置される空間の制約が小さいため、カメラユニットが備えるレンズの径が大きくなる。これにより、レンズに対して広い範囲の光を集めるために、遮光板１０において、第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の比は、９０％以上９９％以下であってよい。

また、遮光板１０が、スマートフォンの背面に設置されるカメラユニットに搭載される場合には、カメラユニットが、被写体を近距離から遠距離で撮影することが多い。そのため、画角が大きくなる場合に対応する上では、第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の比は、８０％以上９０％以下であってよく、画角が小さくなる場合に対応する上では、第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の比は、９０％以上９９％以下であってよい。

遮光板１０の厚さＴは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってよい。遮光板１０の厚さが１０μｍ以上である場合には、金属箔の反りが遮光板１０の形状に対して影響を与えることが抑えられる。また、遮光板１０の厚さが１００μｍ以下である場合には、孔１０Ｈを形成する際のエッチングの精度が低下することが抑えられる。

図３は、遮光板１０の表面１０Ｆと対向する視点から見た中央開口ＨＣの形状を模式的に示している。
遮光板１０が備える中央開口ＨＣは、遮光板１０の表面１０Ｆと対向する視点から見て、円状を有している。本実施形態では、遮光板１０が備える孔１０Ｈは、遮光板１０に対するウェットエッチングによって形成される。この際に、遮光板１０に対して第１孔１０Ｈ１が形成され、その後に、第２孔１０Ｈ２が形成され、これによって、第１孔１０Ｈ１に第２孔１０Ｈ２が繋がることによって中央開口ＨＣが形成される。こうした工程によって形成された中央開口ＨＣは、金属箔の打ち抜き加工によって形成された孔に比べて、中央開口ＨＣが有する真円度が大きくなりやすい。

真円度は、ＪＩＳ Ｂ ０６２１‐１９８４の「幾何偏差の定義及び表示」に規定されている。真円度とは、当該規格の「５．３真円度」に記載されるように、「円形形体（Ｃ）を二つの同心の幾何学的円で挟んだとき、同心二円の間隔が最小となる場合の、二円の半径の差（ｆ）」で表される値である。

すなわち、図３が示すように、中央開口ＨＣに対して、同一の中心ＣＣを有する第１円Ｃ１と第２円Ｃ２とを設定する。第１円Ｃ１は、中央開口ＨＣが区画する領域内に位置し、かつ、中央開口ＨＣに接する真円である。一方で、第２円Ｃ２は、中央開口ＨＣが区画する領域外に位置し、かつ、中央開口ＨＣに接する真円である。第１円Ｃ１および第２円Ｃ２は、第１円Ｃ１と第２円との間隔が最小になるように設定される。こうした第１円Ｃ１の半径Ｒ１と、第２円の半径Ｒ２との差（ｆ）が、真円度である。遮光板１０において、中央開口ＨＣの真円度が、３μｍ以下である。

図４は、図２が示す遮光板１０の断面構造における一部を拡大して示している。
図４が示すように、被写界深度が０．４μｍである撮像条件において、中央開口ＨＣの縁にピントを合わせた状態で、中央開口ＨＣの径方向に沿って中央開口ＨＣの縁を撮像したときに、ピントが合う遮光板１０の厚さ方向における遮光板１０の最大幅が、最大幅ＷＭである。すなわち、最大幅ＷＭは、中央開口ＨＣの縁から、遮光板１０の厚さ方向と直交する方向に沿って被写界深度ＤＦと同じ距離だけ離れた位置での遮光板１０の厚さである。最大幅ＷＭは、２．５μｍ以下である。また、最大幅ＷＭは、０．５μｍ以上であってよい。さらに、最大幅ＷＭは、１．０μｍよりも大きくてもよい。

遮光板１０において、ピントが合う遮光板の最大幅が２．５μｍ以下であることによって、中央開口ＨＣの近傍において孔１０Ｈを区画する側面の面積を小さくし、これによって、中央開口ＨＣの近傍において孔１０Ｈを区画する側面において反射される光の光量を低下させることができる。結果として、孔１０Ｈを透過するように孔を区画する側面で反射される光の光量を低下させることができる。また、ピントが合う遮光板の最大幅が１．０μｍよりも大きいことによって、中央開口ＨＣ付近における変形を抑えることが可能である。これにより、中央開口ＨＣを通じて遮光板１０を透過する光の光量が、遮光板１０の変形に起因して変動することが抑えられる。

図５は、本実施形態における遮光板１０の断面構造を示している。また、図６は、遮光板１０の表面１０Ｆと対向する視点から見た遮光板１０の平面構造を示している。一方で、図７は、表面に直交する断面において、孔を区画する側面が表面と直交する方向に沿って延びる例における断面構造を示している。なお、図５および図７では、図示の便宜上、遮光板の厚さに対する第１直径が縮小されている。

図５が示すように、遮光板１０に対して表面１０Ｆに直交する方向から入射した光は、表面１０Ｆに形成された表面開口Ｈ２Ｆから孔１０Ｈに入る。そして、孔１０Ｈを通った光は裏面１０Ｒに形成された裏面開口Ｈ１Ｒから出ることによって、レンズＬＮに到達する。一方で、遮光板１０において、第２孔１０Ｈ２が表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先細る形状を有するため、表面１０Ｆの斜め上方から孔１０Ｈに入射した光は、第２孔１０Ｈ２を区画する側面において遮光板１０の表面１０Ｆに向けて反射されやすい。

また、表面１０Ｆの斜め上方から第２孔１０Ｈ２に入射した光は、曲率中心が遮光板１０の外側に位置するような弧状を有した側面において反射される。そのため、反射光のなかで最も高い輝度を有した正反射光は、弧状を有した側面から遮光板１０の表面１０Ｆに向かう方向に沿って反射される。それゆえに、孔１０Ｈを透過するように孔１０Ｈを区画する側面で反射される光の光量がより抑えられる。

一方で、第１孔１０Ｈ１が中央開口ＨＣから裏面１０Ｒに向けて先太る形状を有するため、第２孔１０Ｈ２から第１孔１０Ｈ１に入射した光のうちで、第１孔１０Ｈ１を区画する側面において反射される光が制限される。加えて、遮光板１０では、第１孔１０Ｈ１を区画する側面が、曲率中心が遮光板１０の外側に位置するような弧状を有する。そのため、第１孔１０Ｈ１を区画する側面が直線状を有する場合に比べて、表面１０Ｆの斜め上方から孔に入射した光のなかで、裏面開口Ｈ１Ｒの近傍において孔１０Ｈを区画する側面によって反射される光の光量を低下させることができる。これにより、孔を透過するように孔１０Ｈを区画する側面で反射される光の光量をより低下させることができる。

遮光板１０の孔１０Ｈを形成する第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２がこうした形状を有することから、孔１０Ｈを透過するように孔１０Ｈを区画する側面において反射される光の光量を抑えることが可能である。結果として、孔１０Ｈを透過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑えることができる。

図６が示すように、遮光板１０が有する孔１０Ｈには、孔１０Ｈの周方向における全体から、孔１０Ｈに向けて光が入射する。孔１０Ｈの周方向における全体において、孔１０Ｈに入射する光の偏りを抑えるためには、孔１０Ｈに入射した光の通路である中央開口ＨＣの形状と、真円との間のずれが小さいことが好ましい。この点で、中央開口ＨＣの真円度が３μｍ以下であることから、孔１０Ｈに入射した光の通路である中央開口ＨＣのいびつさが抑えられ、これによって、中央開口ＨＣの周方向の一部において、第２孔１０Ｈ２から第１孔１０Ｈ１に向けて透過する光の光量が過剰になることが抑えられる。これによっても、孔１０Ｈを通過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑えることができる。

図７が示すように、遮光板１００に対して表面１００Ｆに直交する方向から入射した光は、遮光板１０に対して表面１０Ｆに直交する方向から入射した光と同様、表面１００Ｆに形成された開口から孔１００Ｈ内に入る。そして、孔１００Ｈを通った光は裏面１００Ｒに形成された開口から出ることによって、レンズＬＮに到達する。これに対して、表面１００Ｆの斜め上方から表面１００Ｆに入射した光の一部は、表面１００Ｆに形成された開口から孔１００Ｈ内に入射し、かつ、孔１００Ｈを区画する側面において反射される。側面に入射した光のほとんどは正反射の方向に反射されるため、側面に入射した光は、側面からレンズＬＮに向けて反射される。これにより、意図しない光がレンズＬＮを通じて撮像素子に入射してしまう。

［遮光板の製造方法］
図８から図１３を参照して、遮光板１０の製造方法を説明する。図８から図１３の各々は、遮光板１０の製造過程における特定の工程における金属箔の断面構造を示している。なお、図８から図１３では、図示の便宜上、金属箔の厚さに対する第２直径ＤＨ２の比が実際の遮光板１０よりも縮小され、かつ、金属箔の厚さに対する第１直径ＤＨ１の比が実際の遮光板１０よりも縮小されている。また、図８から図１３では、図示の便宜上、第２直径ＤＨ２に対する第１直径ＤＨ１の比が、実際の遮光板１０よりも縮小されている。また、図８から図１３では、説明の便宜上、遮光板１０を製造する工程のなかで、遮光板１０が有する孔１０Ｈの形成に関わる工程のみを示している。

遮光板１０の製造方法は、レジスト層を配置すること、レジストマスクを形成すること、孔を形成することを含む。レジスト層を配置することでは、金属箔の表面と裏面とにレジスト層を配置する。レジストマスクを形成することでは、レジスト層の露光と現像とによってレジスト層からレジストマスクを形成する。孔を形成することでは、レジストマスクを用いた金属箔のエッチングによって、表面と前記裏面との間を貫通する孔を形成する。以下、図面を参照して、遮光板１０の製造方法をより詳しく説明する。

図８が示すように、遮光板１０を形成する際には、まず、遮光板１０を形成するための金属箔１０Ｍを準備する。金属箔１０Ｍは、例えばステンレス鋼の箔であるが、上述したように、ステンレス鋼以外の金属によって形成された金属箔であってもよい。金属箔１０Ｍの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。金属箔１０Ｍの厚さが１０μｍ以上である場合には、金属箔１０Ｍの反りが遮光板１０の形状に対して影響を与えることが抑えられる。また、金属箔１０Ｍの厚さが１００μｍ以下である場合には、孔１０Ｈを形成する際のエッチングの精度が低下することが抑えられる。金属箔１０Ｍの厚さは、金属箔１０Ｍから製造された遮光板１０の厚さと略同一である。

そして、金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦと裏面１０ＭＲとにレジスト層を配置する。金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦは、遮光板１０の表面１０Ｆに相当し、かつ、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲは、遮光板１０の裏面１０Ｒに相当する。金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦには、表面レジスト層ＲＦが配置され、かつ、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲには、裏面レジスト層ＲＲが配置される。なお、表面１０ＭＦおよび裏面１０ＭＲの両方には、ドライフィルムレジストがレジスト層ＲＦ，ＲＲとして貼り付けられてもよい。あるいは、表面１０ＭＦおよび裏面１０ＭＲの両方には、レジスト層ＲＦ，ＲＲを形成するための塗液を用いて、レジスト層ＲＦ，ＲＲが形成されてもよい。レジスト層ＲＦ，ＲＲは、ネガ型のレジストによって形成されてもよいし、ポジ型のレジストによって形成されてもよい。

図９が示すように、レジスト層ＲＦ，ＲＲの露光と現像とによって、レジスト層からレジストマスクが形成される。より詳しくは、表面レジスト層ＲＦの露光および現像によって、表面レジスト層ＲＦから表面マスクＲＭＦが形成される。また、裏面レジスト層ＲＲの露光および現像によって、裏面レジスト層ＲＲから裏面マスクＲＭＲが形成される。表面マスクＲＭＦは、金属箔１０Ｍに第２孔を形成するためのマスク孔ＲＭＦｈを有している。裏面マスクＲＭＲは、金属箔１０Ｍに第１孔を形成するためのマスク孔ＲＭＲｈを有している。

図１０が示すように、裏面１０ＭＲに形成された裏面マスクＲＭＲを用いて、裏面１０ＭＲに裏面開口を有し、かつ、裏面１０ＭＲから表面１０ＭＦに向けて先細る形状を有した第１孔ＭＨ１を金属箔１０Ｍに形成する。第１孔ＭＨ１は、遮光板１０が有する第１孔１０Ｈ１に相当する。この際に、金属箔１０Ｍをエッチングすることが可能なエッチング液を用いて、金属箔１０Ｍをエッチングする。なお、金属箔１０Ｍをエッチングする前に、エッチング液に対する耐性を有した表面保護膜ＰＭＦによって、表面マスクＲＭＦを覆う。表面保護膜ＰＭＦは、表面マスクＲＭＦのマスク孔ＲＭＦｈを埋めてもよいし、マスク孔ＲＭＦｈを覆うのみでもよい。表面保護膜ＰＭＦによって表面マスクＲＭＦを覆うことによって、金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦが、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲと同時にエッチングされることが抑えられる。

なお、裏面１０ＭＲのエッチングによって第１孔ＭＨ１が形成される場合には、遮光板１０における上述した裏面１０Ｒと中央開口ＨＣとの間の距離Ｄ（図４を参照）よりも大きい深さを有した第１孔ＭＨ１が形成される。

図１１が示すように、第１孔ＭＨ１を形成した後に、表面１０ＭＦに形成された表面マスクＲＭＦを用いて、表面１０ＭＦに表面開口を有し、かつ、表面１０ＭＦから裏面１０ＭＲに向けて先細る形状を有した第２孔ＭＨ２を金属箔１０Ｍに形成する。これにより、第２孔ＭＨ２が第１孔ＭＨ１に繋がることによって、中央開口ＭＨＣが形成される。第２孔ＭＨ２は、遮光板１０が有する第２孔１０Ｈ２に相当する。また、中央開口ＭＨＣは、遮光板１０が有する中央開口ＨＣに相当する。

この際に、第１孔ＭＨ１を形成するときと同様、金属箔１０Ｍをエッチングすることが可能なエッチング液を用いて、金属箔１０Ｍをエッチングする。なお、金属箔１０Ｍをエッチングする前に、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲから裏面マスクＲＭＲを取り除く。そして、金属箔１０Ｍをエッチングする前に、エッチング液に対する耐性を有した裏面保護膜ＰＭＲによって、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲを覆い、かつ、第１孔ＭＨ１内を埋める。裏面保護膜ＰＭＲは、保護部の一例である。裏面保護膜ＰＭＲによって金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲを覆うことによって、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲが、金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦと同時にエッチングされることが抑えられる。

第２孔ＭＨ２のエッチングでは、第１孔ＭＨ１を裏面保護膜ＰＭＲによって埋めた状態で、金属箔１０Ｍの表面１０ＭＦをエッチングする。そのため、表面１０ＭＦのエッチングが裏面保護膜ＰＭＲに到達した後は、金属箔１０Ｍに対するエッチング液の供給が、裏面保護膜ＰＭＲによって制御される。これにより、金属箔１０Ｍの厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下という広い範囲にわたる場合であっても、第２孔ＭＨ２の断面形状における断面形状の精度を高めることができる。これに対して、第１孔ＭＨ１内が裏面保護膜ＰＭＲによって埋められていない場合には、第１孔ＭＨ１と第２孔ＭＨ２とが繋がることによって金属箔１０Ｍが貫通されると、第１孔ＭＨ１と第２孔ＭＨ２との接続部を通じて、エッチング液が、金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲに向けて漏れてしまう。結果として、第１孔ＭＨ１の形状、および、第２孔ＭＨ２の形状における精度が低下してしまう。

このように、本実施形態における遮光板１０の製造方法では、孔１０Ｈを形成することが、以下の事項を含む。
（Ａ）金属箔１０Ｍの裏面１０ＭＲに裏面開口を有し、裏面１０ＭＲから表面１０ＭＦに向けて先細る形状を有した第１孔ＭＨ１を形成すること。
（Ｂ）表面１０ＭＦに裏面開口よりも大きい表面開口を有し、表面１０ＭＦから裏面１０ＭＲに向けて先細る形状を有した第２孔ＭＨ２を形成すること。
（Ｃ）第１孔ＭＨ１および第２孔ＭＨ２の形成によって、第１孔ＭＨ１が有する開口のうち、裏面開口とは反対側の開口であり、３μｍ以下の真円度を有した円状の中央開口ＭＨＣを形成すること。
（Ｄ）第１孔ＭＨ１および第２孔ＭＨ２のうち、先に形成された孔内に当該孔を保護する保護部を充填した状態で、先に形成された孔とは異なる孔を形成すること。

本実施形態における遮光板１０の製造方法は、孔１０Ｈを透過した光に起因する過剰な光の写り込みを抑制することが可能な形状を有した孔１０Ｈの形成を可能にする製造方法である。当該製造方法では、第１孔１０Ｈ１（ＭＨ１）と第２孔１０Ｈ２（ＭＨ２）とを順に形成するため、金属箔１０Ｍの打ち抜きによって、孔を一度に形成する場合に比べて、孔１０Ｈに入射した光の通路である中央開口ＨＣ（ＭＨＣ）における真円度の制御が困難であるという特有かつ新たな課題が生じる。

この点で、上述した製造方法によるように、上記（Ｄ）を含むことによって、こうした課題が解決されて、３μｍ以下の真円度を有した中央開口ＨＣ（ＭＨＣ）を形成することが可能である。

さらに、金属箔１０Ｍに第２孔ＭＨ２を形成する際には、表面１０ＭＦに直交する断面において、第２孔ＭＨ２が、金属箔１０Ｍの厚さ方向での第１孔ＭＨ１の中央部近傍に繋がるように、第２孔ＭＨ２を形成することが好ましい。第２孔ＭＨ２は、表面１０ＭＦに直交する断面において、金属箔１０Ｍの厚さ方向での第１孔ＭＨ１の中央部に対して±１μｍ以内である位置において第１孔ＭＨ１に繋がることが好ましい。

これに対して、図１２が示すように、表面１０ＭＦに直交する断面において、第２孔ＭＨ２が、第１孔ＭＨ１の裏面開口において第１孔ＭＨ１に繋がる場合には、裏面開口の近傍において金属箔１０Ｍの厚さが非常に薄くなる。そのため、第２孔ＭＨ２が第１孔ＭＨ１に繋がる際に、裏面開口の近傍が過度にエッチングされたり、裏面開口の周方向において、金属箔１０Ｍがエッチングされる度合いがばらついたりする。結果として、上述した遮光板１０の最大幅ＷＭは小さくなる一方で、真円度が大きくなりやすい。

一方で、図１３が示すように、表面１０ＭＦに直交する断面において、第２孔ＭＨ２が、第１孔ＭＨ１の底部近傍において第１孔ＭＨ１に繋がる場合には、遮光板１０の最大幅ＷＭが大きくなることから、裏面開口の近傍において、金属箔１０Ｍが過度にエッチングされたり、エッチングのばらつきが生じたりすることは抑えられる。これによって、真円度は小さくなる一方で、遮光板１０の最大幅ＷＭは大きくなりやすい。

これに対して、図１１を参照して先に説明した方法によれば、中央開口ＨＣの真円度が大きくなること、および、遮光板１０の最大幅ＷＭが大きくなることの両方を抑えることが可能である。これによって、孔１０Ｈを通過した光に起因する過剰な光の写り込み、すなわちゴーストやフレアを抑えることが可能である。

なお、第１孔ＭＨ１と第２孔ＭＨ２とを形成した後に、表面１０ＭＦから表面マスクＲＭＦを取り除き、かつ、裏面１０ＭＲから裏面保護膜ＰＭＲを取り除く。また、表面マスクＲＭＦおよび裏面保護膜ＰＭＲが金属箔１０Ｍから取り除かれた後に、表面１０ＭＦ、裏面１０ＭＲ、および、第１孔ＭＨ１および第２孔ＭＨ２を区画する側面を覆う反射防止膜が形成される。上述したように、反射防止膜は、金属箔１０Ｍよりも低い反射率を有し、かつ、反射防止膜に入射した光の一部を吸収する機能を有する。

反射防止膜は、例えば黒色を有した被膜である。反射防止膜は、スパッタ法や蒸着法などの成膜方法を用いて金属箔１０Ｍに形成されてもよい。あるいは、反射防止膜は反射防止膜を形成するための液体に、金属箔１０Ｍを触れさせることによって、金属箔１０Ｍに形成されてもよい。

上述した遮光板１０の製造方法では、裏面保護膜ＰＭＲを形成する前に、裏面マスクＲＭＲを取り除かなくてもよい。この場合には、裏面マスクＲＭＲを覆い、かつ、第１孔ＭＨ１内に充填された裏面保護膜ＰＭＲを形成すればよい。また、裏面保護膜ＰＭＲは、表面１０ＭＦのエッチングによって第２孔ＭＨ２が形成された後に、裏面マスクＲＭＲとともに裏面１０ＭＲから取り除かれればよい。

［カメラユニット］
図１４を参照して、カメラユニットを説明する。なお、図１４はカメラユニットの構成を模式的に示している。

図１４が示すように、カメラユニット２０は、上述した遮光板１０、レンズ２１、および、撮像素子２２を備えている。遮光板１０は、裏面１０Ｒとレンズ２１とが対向する状態で、レンズ２１に対して光の入射側に位置している。遮光板１０の表面１０Ｆがレンズ２１と対向する場合に比べて、中央開口ＨＣを通過して以降に孔１０Ｈの側面において反射されることによって、レンズ２１に入射する光を制限することが可能である。

遮光板１０が有する中央開口ＨＣの直径は、レンズ２１の有効径以下の大きさであってよい。これにより、中央開口を通過した光が、レンズの有効径の外側に入射することが抑えられる。そのため、意図しない光が撮像素子に入射することが抑えられる。

撮像素子２２は、ＣＣＤイメージセンサーまたはＣＭＯＳイメージセンサーであってよい。カメラユニット２０において、１つの遮光板１０と、遮光板１０を通過した光の光軸上において、当該遮光板１０と隣り合う１つのレンズ２１とが、１つのレンズユニットを形成する。カメラユニット２０は、複数のレンズユニットを備えることが可能である。

こうしたカメラユニット２０は、各種の電子機器に搭載される。電子機器は、上述したカメラユニット２０と、カメラユニット２０を支持する筐体とを備える。電子機器は、例えば、スマートフォン、タブレット型パーソナルコンピューター、および、ノート型パーソナルコンピューターなどであってよい。

［実施例］
表１を参照して、遮光板の実施例および比較例を説明する。
２５μｍの厚さを有したステンレス鋼板を準備した。そして、ロールツーロール法を用いて、ステンレス鋼板に対して、複数の第２孔を形成した後に、各第２孔に繋がる第１孔を形成した。これにより、４９３μｍの直径を有した裏面開口、６８０μｍの直径を有した表面開口、および、４９０μｍの直径を有した中央開口を備える孔を有した遮光板の前駆体をステンレス鋼板に複数形成した。

なお、各遮光板の前駆体は、遮光板の表面と対向する視点から見て、遮光板の周方向における一部によって、ステンレス鋼板における非エッチング領域に接続していた。また、ステンレス鋼板に設定された仮想の正方格子における格子点に、各遮光板の中央開口が位置するように複数の遮光板の前駆体をステンレス鋼板に形成した。

実施例１から実施例３、比較例１、および、比較例２の遮光板の製造時には、第１孔を形成する際におけるステンレス鋼板の搬送速度を互いに異なる値に設定した。具体的には、実施例の遮光板を製造するときの搬送速度を比較例の遮光板を製造するときの搬送速度よりも高い速度に設定した。実施例１から実施例３では、実施例１の搬送速度を最も低い速度に設定し、かつ、実施例３の搬送速度を最も高い速度に設定した。また比較例１の搬送速度を比較例２の搬送速度よりも低い速度に設定した。

一方で、比較例３の遮光板を製造する際には、２５μｍの厚さを有したステンレス鋼板を準備した。そして、打ち抜き加工によって、４９０μｍの直径を有した孔を備える遮光板を複数形成した。

［評価方法］
ステンレス鋼板に形成された複数の遮光板の前駆体において、１５列かつ１５行の遮光板の前駆体について、真円度を算出した。真円度の算出には、レーザー測長機（ＮＥＸＩＶ ＶＭＺ－Ｒ６５５５、（株）ニコン製）、および、当該装置に搭載された測定ソフトウェアを用いた。

また、ステンレス鋼板に形成された複数の遮光板の前駆体において、１５列かつ１５行の遮光板の前駆体について、共焦点レーザー顕微鏡（ＶＫ－Ｘ１０００Ｓｅｒｉｅｓ、（株）キーエンス製）を用いて、最大幅ＷＭを測定した。この際に、共焦点レーザー顕微鏡に、５０倍の対物レンズを装着した。また、孔を区画する側面と対向する方向から、中央開口の縁にピントが合う状態で、共焦点レーザー顕微鏡によって側面を観察することによって、最大幅ＷＭを測定した。共焦点レーザー顕微鏡では、対物レンズが有する倍率によって、焦点の合う範囲、すなわち被写界深度が異なる。また、被写界深度内ではピントが合うため、中央開口の縁からの位置に応じて、遮光板の厚さ方向における最大幅は異なる。そのため、実際にはピントが合う位置での遮光板の厚さは、所定の幅を有する。５０倍の対物レンズの被写界深度は０．４μｍである。そこで、被写界深度が０．４μｍであり、中央開口の縁にピントを合わせた状態において、遮光板の厚さ方向における遮光板の幅における最大値を最大幅と定義した。すなわち、中央開口の縁から被写界深度だけ離れた位置での遮光板の厚さが、遮光板の最大幅ＷＭである。

［評価結果］
実施例１から実施例３の遮光板、および、比較例１から比較例３の遮光板において、真円度の測定結果、および、最大幅の測定結果は、以下の表１に示す通りであった。なお、表１に示す真円度および最大幅は、各実施例および各比較例において測定対象とされた２２５個の遮光板の前駆体における最大値である。

実施例１から実施例３の遮光板、および、比較例１から比較例３の遮光板のなかで、最大の真円度を有した遮光板を備えるカメラユニットを作成した。そして、カメラユニットを用いて撮像した画像に、過剰な光の写り込み、すなわちゴーストやフレアが生じているか否かを確認した。

表１が示すように、実施例１における真円度の最大値が２．６μｍであり、実施例２における真円度の最大値が２．１μｍであり、実施例３における真円度の最大値が２．５μｍであることが認められた。また、比較例１における真円度の最大値が４．０μｍであり、比較例２における真円度の最大値が３．９μｍであることが認められた。

また、実施例１における最大幅の最大値が１．５μｍであり、実施例２における最大幅の最大値が２．０μｍであり、実施例３における最大幅の最大値が２．５μｍであることが認められた。また、比較例１における最大幅の最大値が０．５μｍであり、比較例２における最大幅の最大値が１．０μｍであることが認められた。

なお、比較例３の遮光板については、上述したように、金属箔のエッチングによって形成された遮光板ではないため、真円度および最大幅の評価を行わなかった。

各遮光板を備えるカメラユニットによって撮像した画像を確認したところ、実施例１から実施例３の遮光板を備えるカメラユニットによって撮像した画像には、ゴーストおよびフレアが認められなかった。

これに対して、比較例１から比較例３の遮光板を備えるカメラユニットによって撮像した画像には、ゴーストおよびフレアが認められた。比較例１から比較例３のうち、比較例１および比較例２の遮光板については、遮光板が有する真円度が３μｍを超えることによって、孔の周方向における一部において過剰な光が透過したために、ゴーストおよびフレアが生じると考えられる。一方で、比較例３の遮光板については、遮光板の表面に直交する断面において、孔を区画する側面が表面に対して直交することによって、孔を通過するように反射された光が過剰であるために、ゴーストおよびフレアが生じると考えられる。

以上説明したように、遮光板、カメラユニット、電子機器、および、遮光板の製造方法の一実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）第２孔１０Ｈ２が表面１０Ｆから裏面１０Ｒに向けて先細る形状を有するため、表面１０Ｆの斜め上方から孔に入射した光は、第２孔１０Ｈ２を区画する側面において遮光板１０の表面１０Ｆに向けて反射されやすい。これに対して、第１孔１０Ｈ１は、中央開口ＨＣから裏面１０Ｒに向けて先太りする形状を有するため、第２孔１０Ｈ２から第１孔１０Ｈ１に入射した光のうちで、第１孔１０Ｈ１を区画する側面において反射される光が制限される。このように、第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２によれば、孔１０Ｈの側面で反射される光の光量を低下させることが可能である。

（２）中央開口ＨＣの真円度が３μｍ以下であることから、孔１０Ｈに入射した光の通路である中央開口ＨＣのいびつさが抑えられ、これによって、中央開口ＨＣの周方向の一部において、第２孔１０Ｈ２から第１孔１０Ｈ１に向けて透過する光の光量が過剰になることが抑えられる。

（３）ピントが合う遮光板１０の最大幅ＷＭが２．５μｍ以下であることによって、中央開口ＨＣの近傍において孔１０Ｈを区画する側面の面積を小さくし、これによって、中央開口ＨＣの近傍において孔１０Ｈを区画する側面において反射される光の光量を低下させることができる。結果として、孔１０Ｈを透過するように孔１０Ｈを区画する側面で反射される光の光量を低下させることができる。

（４）ピントが合う遮光板１０の最大幅ＷＭが１．０μｍよりも大きいことによって、中央開口ＨＣ付近における変形を抑えることが可能である。これにより、中央開口ＨＣを通じて遮光板１０を透過する光の光量が、遮光板１０の変形に起因して変動することが抑えられる。

（５）遮光板１０の厚さが１０μｍ以上であることによって、遮光板１０を形成するための金属箔１０Ｍの反りが遮光板１０の形状に対して影響を与えることが抑えられ、遮光板１０の厚さが１００μｍ以下であることによって、孔１０Ｈを形成するためのエッチングの精度が低下することが抑えられる。

（６）遮光板１０の表面１０Ｆがレンズ２１と対向する場合に比べて、中央開口ＨＣを通過して以降に孔１０Ｈの側面において反射されたことによってレンズ２１に入射する光を制限することが可能である。

（７）中央開口ＨＣを通過した光が、レンズ２１の有効径の外側に入射することが抑えられる。そのため、意図しない光が撮像素子２２に入射することが抑えられる。

なお、上述した実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［遮光板の製造方法］
・遮光板１０を製造する際には、金属箔１０Ｍのエッチングによって第２孔１０Ｈ２を形成した後に、第１孔１０Ｈ１を第２孔１０Ｈ２に繋がるように形成してもよい。この場合には、第１孔１０Ｈ１よりも先に形成された第２孔１０Ｈ２を保護する表面保護膜ＰＭＦを第２孔１０Ｈ２内に充填した状態で、第１孔１０Ｈ１を第２孔１０Ｈ２に繋がるように形成すればよい。この場合であっても、孔１０Ｈが第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２を備え、かつ、中央開口ＨＣの真円度が３μｍ以下であることによって、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

［金属箔］
・遮光板１０を形成するための金属箔１０Ｍは、ステンレス鋼箔に限らず、例えば、鉄‐ニッケル系合金製の金属箔でもよいし、鉄‐ニッケル‐コバルト系合金製の金属箔でもよい。鉄‐ニッケル系合金は、例えばインバーであってよく、また、鉄‐ニッケル‐コバルト系合金は、例えばスーパーインバーであってよい。すなわち、遮光板１０は、鉄‐ニッケル系合金製、または、鉄‐ニッケル‐コバルト系合金製であってよい。また、遮光板１０は、インバー製またはスーパーインバー製であってよい。

上記構成によれば、以下の効果を得ることができる。
（８）外気温の変化に伴う遮光板１０の変形を抑えることができ、これによって、外気温の変化に伴う外光の入射量における変化を抑えることができる。それゆえに、外光の入射量における変化に伴うゴーストやフレアの発生を抑えることができる。

・遮光板１０を形成するための金属箔１０Ｍは、１０μｍ未満の厚さを有してもよいし、また、１００μｍを超える厚さを有してもよい。すなわち、遮光板１０は、１０μｍ未満の厚さを有してもよいし、１００μｍを超える厚さを有してもよい。この場合であっても、孔１０Ｈが第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２を備え、かつ、中央開口ＨＣの真円度が３μｍ以下であることによって、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

［遮光板］
・遮光板１０の最大幅ＷＭは０．５μｍ未満であってもよいし、２．５μｍを超えてもよい。これらの場合であっても、孔１０Ｈが第１孔１０Ｈ１および第２孔１０Ｈ２を備え、かつ、中央開口ＨＣの真円度が３μｍ以下であることによって、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。

１０，１００…遮光板
１０Ｆ，１０ＭＦ，１００Ｆ…表面
１０Ｈ，１００Ｈ…孔
１０Ｈ１，ＭＨ１…第１孔
１０Ｈ２，ＭＨ２…第２孔
１０Ｍ…金属箔
１０ＭＲ，１０Ｒ，１００Ｒ…裏面
２０…カメラユニット
２１…レンズ
２２…撮像素子
Ｈ１Ｒ…裏面開口
Ｈ２Ｆ…表面開口
ＨＣ，ＭＨＣ…中央開口
ＰＭＦ…表面保護膜
ＰＭＲ…裏面保護膜
ＲＦ…表面レジスト層
ＲＭＦ…表面マスク
ＲＭＦｈ，ＲＭＲｈ…マスク孔
ＲＭＲ…裏面マスク
ＲＲ…裏面レジスト層

Claims (10)

1. 金属製の遮光板であって、
   光の入射側に位置する表面と、
   前記表面とは反対側の面である裏面と、
   前記表面と前記裏面との間を貫通する孔とを備え、
   前記孔は、前記裏面に裏面開口を有し、前記裏面から前記表面に向けて漸次的に先細る形状を有した第１孔と、前記表面に前記裏面開口よりも大きい表面開口を有し、前記表面から前記裏面に向けて漸次的に先細る形状を有して前記第１孔に繋がる第２孔と、を備え、
   前記第１孔が有する開口のうち、前記裏面開口とは反対側の開口が、円状を有した中央開口であり、
   前記中央開口の真円度が、３μｍ以下であり、
   被写界深度が０．４μｍである撮像条件において、前記中央開口の縁にピントを合わせた状態で前記中央開口の径方向に沿って前記中央開口の縁を撮像したときに、ピントが合う前記遮光板の厚さ方向における前記遮光板の最大幅が、１．０μｍよりも大きく２．５μｍ以下である
   遮光板。
2. 前記表面と直交する平面に沿う断面において、前記第１孔を区画する側面が弧状であり、
   前記断面において、前記第２孔を区画する側面が弧状である
   請求項１に記載の遮光板。
3. 前記表面と直交する平面に沿う断面において、前記第１孔を区画する側面が弧状であり、かつ、前記第１孔を区画する前記側面の曲率中心が、前記遮光板の外側に位置する
   請求項１に記載の遮光板。
4. 前記遮光板は、１０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有する
   請求項１から３のいずれか一項に記載の遮光板。
5. 前記遮光板は、鉄‐ニッケル系合金製、または、鉄‐ニッケル‐コバルト系合金製である
   請求項１から４のいずれか一項に記載の遮光板。
6. 前記遮光板は、インバー製またはスーパーインバー製である
   請求項５に記載の遮光板。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の遮光板と、
   レンズと、を備え、
   前記遮光板は、前記裏面と前記レンズとが対向する状態で、前記レンズに対して光の入射側に位置する
   カメラユニット。
8. 前記遮光板が有する前記中央開口の直径は、前記レンズの有効径以下の大きさを有する
   請求項７に記載のカメラユニット。
9. 請求項７または８に記載のカメラユニットと、
   前記カメラユニットを支持する筐体と、を備える
   電子機器。
10. 金属箔の表面と裏面とにレジスト層を配置すること、
    前記レジスト層の露光と現像とによって前記レジスト層からレジストマスクを形成すること、および、
    前記レジストマスクを用いた前記金属箔のエッチングによって、前記表面と前記裏面との間を貫通する孔を形成すること、を含み、
    前記孔を形成することは、
    前記裏面に裏面開口を有し、前記裏面から前記表面に向けて先細る形状を有した第１孔を形成すること、
    前記表面に前記裏面開口よりも大きい表面開口を有し、前記表面から前記裏面に向けて先細る形状を有した第２孔を形成すること、
    前記第１孔および第２孔の形成によって、前記第１孔が有する開口のうち、前記裏面開口とは反対側の開口であり、３μｍ以下の真円度を有した円状の中央開口を形成すること、および、
    前記第１孔および前記第２孔のうち、先に形成された孔内に当該孔を保護する保護部を充填した状態で、前記先に形成された孔とは異なる孔を形成すること、を含む
    遮光板の製造方法。