JP7232582B2 - 樹脂封止型車載電子制御装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 82
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
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Description
本発明は、樹脂封止型車載電子制御装置に関する。
車両に搭載されるエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの電子制御装置においては、車室内からエンジンルーム、オンエンジン、インミッション等への移設や、電子制御装置自体の小型化による単位体積当たりの発熱量の増加に伴い、より高温環境に曝されたり、耐振動性および耐衝撃性の要求が高まっている。
このような要求を満たすため、例えば、電子部品を実装する回路基板や外部端子を接続するコネクタハウジングを一体的に樹脂で封止する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このような技術によれば、上記回路基板等が樹脂で封止されているため、耐熱性、耐振動性および耐衝撃性に有利であるとされている。
しかしながら、上述したような従来の技術では、コネクタハウジングに用いられる樹脂の熱膨張と封止樹脂に用いられる樹脂の熱膨張とが大きく異なることに起因し、モールド後の冷却の際に上記コネクタハウジングと封止樹脂との界面にて剥離が発生してこの剥離の進展により両者が分離する虞がある。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、簡易な構成でコネクタハウジングと封止樹脂とを確実に固定することが可能な樹脂封止型車載電子制御装置を提供することにある。
上記課題を解決するためになされた発明は、
電子部品が実装された回路基板と、この回路基板と外部端子とを電気的に接続するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングを前記回路基板に固定する封止樹脂と、を備えている樹脂封止型車載電子制御装置であって、
前記コネクタハウジングは、前記外部端子が装着される第１端面の側と反対に位置する第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する貫通孔および／または切り欠き部を備え、
前記封止樹脂は、少なくとも前記貫通孔および／または前記切り欠き部の内部を満たし、かつ前記コネクタハウジングの外周の一部および前記回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続していることを特徴とする樹脂封止型車載電子制御装置である。
電子部品が実装された回路基板と、この回路基板と外部端子とを電気的に接続するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングを前記回路基板に固定する封止樹脂と、を備えている樹脂封止型車載電子制御装置であって、
前記コネクタハウジングは、前記外部端子が装着される第１端面の側と反対に位置する第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する貫通孔および／または切り欠き部を備え、
前記封止樹脂は、少なくとも前記貫通孔および／または前記切り欠き部の内部を満たし、かつ前記コネクタハウジングの外周の一部および前記回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続していることを特徴とする樹脂封止型車載電子制御装置である。
なお、本明細書において、「外部端子」とは、コネクタハウジングに取り付けられた金属端子に電気的に接続する、樹脂封止型車載電子制御装置以外の装置の端子を意味する。また、「略Ｌ字形状」とは、一部に略Ｌ字形状が含まれていればよく、例えば、略Ｔ字形状等を含む概念である。
本発明は、簡易な構成でコネクタハウジングと封止樹脂とを確実に固定することが可能な樹脂封止型車載電子制御装置を提供することができる。
当該樹脂封止型車載電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板と外部端子とを電気的に接続するコネクタハウジングと、上記コネクタハウジングを上記回路基板に固定する封止樹脂と、を備えている樹脂封止型車載電子制御装置であって、上記コネクタハウジングは、上記外部端子が装着される第１端面の側と反対に位置する第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する貫通孔および／または切り欠き部を備え、上記封止樹脂は、少なくとも上記貫通孔および／または上記切り欠き部の内部を満たし、かつ上記コネクタグハウジングの外周の一部および上記回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続していることを特徴とする。
以下、本発明の第１～第５の実施形態について図面を参照して説明するが、本発明は、当該図面に記載の実施形態にのみ限定されるものではない。
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態を示す概略断面図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置１は、図１に示すように、概略的に、回路基板１１と、コネクタハウジング２１と、封止樹脂４１とにより構成されている。
図１は、本発明の第１の実施形態を示す概略断面図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置１は、図１に示すように、概略的に、回路基板１１と、コネクタハウジング２１と、封止樹脂４１とにより構成されている。
回路基板１１は、電子部品を実装する。この回路基板１１には、例えば、図１に示すように、基板１１０の両面にコンデンサや、抵抗等の発熱電子部品を含む電子部品１１１が半田等で接合されていると共に、図示していない外部端子に接続するための金属端子３１が設けられている。なお、回路基板１１には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、熱伝導性のスペーサ１１３を介して放熱用の金属ベース１１２が取り付けられていてもよい。上記金属ベース１１２として、図２（ａ）には放熱フィンを有する金属ベース１１２１、図２（ｂ）には平板状の金属ベース１１２２が図示されている。
コネクタハウジング２１は、回路基板１１と外部端子とを電気的に接続する。このコネクタハウジング２１は、図１に示すように、その開口部ｃに金属端子３１を有しており、この金属端子３１と上述した回路基板１１とが接続されている。コネクタハウジング２１としては、例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すようなピン挿入型のコネクタハウジング２１に加え、表面実装型のコネクタハウジング（不図示）等を採用することができる。
当該樹脂封止型車載電子制御装置１のコネクタハウジング２１は、外部端子が装着される第１端面の側と反対に位置する第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する略Ｌ字形状の貫通孔２１３を備えている。この貫通孔２１３としては、具体的には、図３（ａ）に示すように、例えば、第１～第４側面２１２ａ～２１２ｄそれぞれに開口しかつ上記第１～第４側面２１２ａ～２１２ｄから反対側の側面に向かって第２端面２１１ｂに平行に延設した複数の孔２１３ａそれぞれと、第２端面２１１ｂに開口しかつ第２端面２１１ｂから第１端面２１１ａに向かって第１～第４側面２１２ａ～２１２ｄに平行に延設した複数の各孔２１３ｂとがそれぞれ連通したもの等を採用することができる。
ここで、コネクタハウジング２１および封止樹脂４１の収縮量は、最大で１ｍｍ程度が想定される。このため、貫通孔２１３の大きさとしては、幅および高さ（深さ）のいずれもが１ｍｍ以上であることが好ましい。この値は、コネクタハウジング２１の面粗度の大きさである数μｍ～数十μｍとは明らかに異なるものである。
なお、コネクタハウジング２１における貫通孔２１３の部位としては、第２端面２１１ｂの側から見たとき（図３（ａ）の右側面図参照）、上下左右に対称となるように配置されていることが好ましい。これにより、貫通孔２１３ごとに発生する応力を全体として均衡させることができ、長期に亘って形状を安定に保つことができる。
略Ｌ字形状の貫通孔２１３の形成方法としては、例えば、コネクタハウジング２１を半割型金型等で成形する際、金型と連動して移動する、各貫通孔に対応する可動ピン（本実施形態の貫通孔では、例えば、可動ピン２本／貫通孔）をあらかじめ上記金型に配置し、離型する直前に上記可動ピンをコネクタハウジング２１の上記各孔２１３ａ、２１３ｂから引き抜くことで形成する方法等を採用することができる。
コネクタハウジング２１を構成する材料としては、特に限定されないが、作製容易性および外部端子をコネクタハウジング２１に接続したときの変形を許容する観点から、可撓性および耐熱性を有する材料で構成されていることが好ましい。コネクタハウジング２１を構成する好ましい材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン６，６（ＰＡ６６）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。
封止樹脂４１は、コネクタハウジング２１を回路基板１１に固定する部材である。この封止樹脂４１は、少なくとも貫通孔の内部を満たし、かつコネクタハウジングの外周の一部および回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続している。本実施形態では、封止樹脂４１は、図３（ｂ）に示すように、略Ｌ字形状の貫通孔２１３全ての内部を満たし、かつコネクタハウジング２１の外周の一部および回路基板（不図示）の外周全体を覆う連続した一つの部材として形成され、これによりコネクタハウジング２１が回路基板１１に固定されている。
封止樹脂４１を構成する材料としては、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、電子部品１１１からの放熱を促進させると共に、回路基板１１およびコネクタハウジング２１に掛かる振動や衝撃を低減する観点から、耐熱性、高熱伝導性、耐振動性および耐衝撃性を有する材料が好ましい。封止樹脂４１を構成する好ましい材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂などの熱硬化性樹脂等が挙げられる。
なお、上述したコネクタハウジング２１の線膨張係数は、封止樹脂４１の線膨張係数よりも大きいことが好ましい。例えば、封止樹脂４１の材料にエポキシ樹脂、コネクタハウジングの材料にポリブチレンテレフタレートやナイロン６６を用いることで、コネクタハウジング２１の線膨張係数（約２０×１０－６～１２０×１０－６（１／Ｋ））を、封止樹脂４１の線膨張係数（約１５×１０－６（１／Ｋ））よりも大きく設定することができる。これにより、当該樹脂封止型車載電子制御装置１を作製するときの封止樹脂４１の冷却の際、コネクタハウジング２１が封止樹脂４１に対してより収縮し易くなり、コネクタハウジング２１と封止樹脂４１とを強固により密接させることができる。
次に、当該樹脂封止型車載電子制御装置１の形成方法について説明する。図４は、図１の樹脂封止型車載電子制御装置１の形成方法の一例を示す概略断面図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置１は、まず、電子部品１１１を半田で接合した回路基板１１を用い、コネクタハウジング２１の金属端子３１を半田付けで回路基板１１に接続する。
次に、上述のコネクタハウジング２１が接合した回路基板１１を金型８１、８２の間にセットし（図４（ａ）参照）た後、金型８１、８２を閉じ、予め溶融した封止樹脂を、樹脂注入ゲート８３を介して上記金型８１、８２内の空間に注入する（図４（ｂ）参照）。次いで、封止樹脂４１を硬化させた後、金型８１、８２を開いて被成形物を取り出す（図４（ｃ）参照）ことで封止樹脂４１により被覆された樹脂封止型車載電子制御装置１を得ることができる。
なお、コネクタハウジング２１の外周を被覆する封止樹脂４１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、例えば、コネクタハウジングの表面からの厚みが貫通孔の深さと同程度の寸法とすることができる。
以上のように、当該樹脂封止型車載電子制御装置１は、上述した構成であるので、部材を追加することなく、簡易な構成でコネクタハウジング２１と封止樹脂４１とを確実に固定することができる。その結果、樹脂封止型車載電子制御装置１の低コスト化を図ることができる。
また、本実施形態では、貫通孔２１３に侵入した封止樹脂４１が一つの拘束点になると共に、コネクタハウジング２１を貫通して封止樹脂４１中に位置する金属端子３１がもう一つの拘束点になるため、これら拘束点の間のコネクタハウジング樹脂が収縮する際にコネクタハウジング２１には引張り応力が、封止樹脂４１には収縮応力がそれぞれ発生し、これら両応力が釣り合うことでコネクタハウジング２１と封止樹脂４１とがより強固に接続される。
［第２の実施形態］
図５は、本発明の第２の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置２は、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２２と、封止樹脂４２とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置２は、コネクタハウジング２２および封止樹脂４２の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２２の貫通孔２２３および封止樹脂４２の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置２の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
図５は、本発明の第２の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置２は、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２２と、封止樹脂４２とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置２は、コネクタハウジング２２および封止樹脂４２の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２２の貫通孔２２３および封止樹脂４２の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置２の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
コネクタハウジング２２は、回路基板１１と外部端子とを電気的に接続する。当該樹脂封止型車載電子制御装置２のコネクタハウジング２２は、第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する略直線形状の貫通孔２２３を備えている。この貫通孔２２３としては、具体的には、図５（ａ）に示すように、例えば、第１～第４側面２２２ａ～２２２ｄそれぞれに開口を有すると共に、第２端面２２１ｂに複数の開口を有し、上記第１～第４側面２２２ａ～２２２ｄの開口それぞれと上記第２端面２２１ｂの各開口とがそれぞれ一直線上に連通（貫通）したもの等を採用することができる。
なお、略直線形状の貫通孔２２３の形成方法としては、例えば、コネクタハウジング２２を金型等で成形する際、各貫通孔２２３に対応する可動ピン（本実施形態の貫通孔では、例えば、可動ピン１本／貫通孔）をあらかじめ上記金型に配置し、離型する直前に上記可動ピンをコネクタハウジング２２の上記各孔から引き抜くことで形成する方法等を採用することができる。
封止樹脂４２は、コネクタハウジング２２を回路基板１１に固定する部材である。この封止樹脂４２は、少なくとも貫通孔の内部を満たし、かつコネクタハウジングの外周の一部および回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続している。本実施形態では、封止樹脂４２は、図５（ｂ）に示すように、略直線形状の貫通孔２２３全ての内部を満たし、かつコネクタハウジング２２の外周の一部および回路基板１１（不図示）の外周全体を覆う連続した一つの部材として形成され、これによりコネクタハウジング２２が回路基板１１に固定されている。
以上のように、当該樹脂封止型車載電子制御装置２は、上述した構成であるので、部材を追加することなく、簡易な構成でコネクタハウジング２２と封止樹脂４２とを確実に固定することができる。また、貫通孔２２３の形状が略直線形状であるので、コネクタハウジング２２を形成する際、樹脂の流動が可動ピンで乱されることが少なく、コネクタハウジング２２をより精度よく成型することが期待できる。
［第３の実施形態］
図６は、本発明の第３の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置３は、図６に示すように、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２３と、封止樹脂４３とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置３は、コネクタハウジング２３および封止樹脂４３の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２３の切り欠き部２３３および封止樹脂４３の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置３の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
図６は、本発明の第３の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置３は、図６に示すように、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２３と、封止樹脂４３とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置３は、コネクタハウジング２３および封止樹脂４３の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２３の切り欠き部２３３および封止樹脂４３の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置３の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
コネクタハウジング２３は、回路基板１１と外部端子とを電気的に接続する。このコネクタハウジング２３は、外部端子が装着される第１端面２３１ａの側と反対に位置する第２端面２３１ｂと、この第２端面２３１ｂに隣り合うコネクタハウジング２３の側面２３２と、を連通する切り欠き部２３３を備えている。この切り欠き部２３３の形状としては、具体的には、第２端面２３１ｂの側から見たとき、例えば、切り欠き部２３３それぞれが、当該切り欠き部２３３が属する側面２３２から奥まる方向に長手の矩形状となるようなもの等を採用することができる。このような切り欠き部２３３としては、第２端面２３１ｂの側から見たとき（図６（ａ）の右側面図参照）、上記奥まる方向が、上記側面２３２に対して垂直方向となるようなもの（図６（ａ）参照）、第２端面２３１ｂｍの側から見たとき（図７（ａ）の右側面図参照）第２断面２３１ｂｍにおける同一の側面２３２ｍに属する複数の切り欠き部２３３ｍのうちの少なくとも１つの上記奥まる方向が、上記複数の切り欠き部２３３ｍのうちの他の切り欠き部２３３ｍの上記奥まる方向と異なるもの（図７（ａ）の切り欠き部２３３ｍ参照）等を挙げることができる。これらの中では、封止樹脂とコネクタハウジングとがより確実に固定できる観点から、図７（ａ）に図示された切り欠き部２３３ｍを有するものがより好ましい。
なお、本実施形態の切り欠き部２３３は、例えば、コネクタハウジング２３を成形する金型に、各切り欠き部２３３に対応する凸部（不図示）を設けることで形成することができる。
封止樹脂４３は、コネクタハウジング２３を回路基板１１に固定する部材である。この封止樹脂４３は、少なくとも切り欠き部の内部を満たし、かつコネクタハウジングの外周の一部および回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続している。本実施形態では、封止樹脂４３は、図６（ｂ）に示すように、切り欠き部２３３全ての内部を満たし、かつコネクタハウジング２３の外周の一部および回路基板１１（不図示）の外周全体を覆う連続した一つの部材として形成され、これによりコネクタハウジング２３が回路基板１１に固定されている。
以上のように、当該樹脂封止型車載電子制御装置３は、上述した構成であるので、部材を追加することなく、簡易な構成でコネクタハウジング２３と封止樹脂４３とを確実に固定することができる。
［第４の実施形態］
図８は、本発明の第４の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置４は、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２４と、封止樹脂４４とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置４は、コネクタハウジング２４および封止樹脂４４の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２４の切り欠き部２４３および封止樹脂４４の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置４の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
図８は、本発明の第４の実施形態の要部を拡大して示す概略図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置４は、概略的に、回路基板１１（不図示）と、コネクタハウジング２４と、封止樹脂４４とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置４は、コネクタハウジング２４および封止樹脂４４の構成が第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１の構成、コネクタハウジング２４の切り欠き部２４３および封止樹脂４４の形状以外の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置４の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
コネクタハウジング２４は、回路基板１１と外部端子とを電気的に接続する。このコネクタハウジング２４は、外部端子が装着される第１端面２４１ａの側と反対に位置する第２端面２４１ｂと、この第２端面２４１ｂに隣り合うコネクタハウジング２４の側面２４２と、を連通する切り欠き部２４３を備えている。この切り欠き部２４３の形状は、第２端面２４１ｂの側から見たとき（図８（ａ）の右側面図参照）の切り欠き部２４３それぞれの形状において、当該切り欠き部２４３が属する側面における切り欠き部２４３の幅が上記切り欠き部２４３の内部における最大幅よりも小さくなるように形成されている。切り欠き部２４３の形状としては、具体的には、図８（ａ）に示すように、例えば、第２端面２４１ｂの側から見たとき、切り欠き部２４３の幅がこの切り欠き部２４３が属する側面２４２から離間するにつれて漸次拡大するような形状（楔形状）等を採用することができる。
なお、本実施形態の切り欠き部２４３は、例えば、コネクタハウジング２４を成形する金型に、各切り欠き部２４３に対応する凸部（不図示）を設け、樹脂を注入した後に第２端面２４１ｂに垂直方向に金型を引き抜くことで形成することができる。
封止樹脂４４は、コネクタハウジング２４を回路基板１１に固定する部材である。この封止樹脂４４は、少なくとも切り欠き部２４３の内部を満たし、かつコネクタハウジング２４の外周の一部および回路基板１１の外周の少なくとも一部を覆うように連続している。本実施形態では、封止樹脂４４は、図８（ｂ）に示すように、切り欠き部２４３全ての内部を満たし、かつコネクタハウジング２４の外周の一部および回路基板１１（不図示）の外周全体を覆う連続した一つの部材として形成され、これによりコネクタハウジング２４が回路基板１１に固定されている。
以上のように、当該樹脂封止型車載電子制御装置４は、上述した構成であるので、部材を追加することなく、簡易な構成でコネクタハウジング２４と封止樹脂４４とを確実に固定することができる。また、切り欠き部２４３が上記構成であることで、たとえコネクタハウジング２４が収縮したとしても封止樹脂４４が切り欠き部２４３から抜け難く、拘束点が安定的に保持されてコネクタハウジング２４と封止樹脂４４と接続を強固に保つことができる。
［第５の実施形態］
図９は、本発明の第５の実施形態を示す概略断面図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置５は、図９に示すように、概略的に、回路基板１１と、コネクタハウジング２１と、封止樹脂４１と、弾性部材５５とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置５は、弾性部材５５を備えている点で第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１、コネクタハウジング２１、および封止樹脂４１の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置５の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
図９は、本発明の第５の実施形態を示す概略断面図である。当該樹脂封止型車載電子制御装置５は、図９に示すように、概略的に、回路基板１１と、コネクタハウジング２１と、封止樹脂４１と、弾性部材５５とにより構成されている。当該樹脂封止型車載電子制御装置５は、弾性部材５５を備えている点で第１の実施形態と異なっている。なお、回路基板１１、コネクタハウジング２１、および封止樹脂４１の構成、並びに樹脂封止型車載電子制御装置５の形成方法は、第１の実施形態のものと同様であるので、同一部分には同一符号を付すと共に、第１の実施形態の説明を援用する。
弾性部材５５は、コネクタハウジングと封止樹脂との境界部における外部露出部位の少なくとも一部を被覆する。この弾性部材５５は、具体的には、例えば、図９に示すように、コネクタハウジング２１と封止樹脂４１との両者に密着するように設けられ、かつこれらの境界部の外部に面する部位（外部露出部位７５）全体を覆うように形成することができる。
弾性部材５５を構成する材料としては、コネクタハウジング２１および封止樹脂４１との密着力に優れるものが好ましい。このような弾性部材５５としては、例えば、シリコーンゴムなどの低弾性部材等が挙げられる。
以上のように、当該樹脂封止型車載電子制御装置５は、上述した構成であるので、部材を追加することなく、簡易な構成でコネクタハウジング２１と封止樹脂４１とを確実に固定することができる。また、弾性部材５５が上記境界部を被覆することで、たとえコネクタハウジング２１と封止樹脂４１とが剥離したとしても、上記境界部に隙間を生じさせず、内部への水分の進入を防止できる等のシール性を向上することができる。また、弾性部材５５を備えていることで、例えばコネクタハウジング２１に外部端子を接続する際など、貫通孔２１３に過度な応力が集中するのを抑制することができ、その結果、コネクタハウジング２１が破損するのを防止することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、上述した実施形態では、貫通孔２１３、２２３または切り欠き部２３３、２４３のいずれかを備えた樹脂封止型車載電子制御装置１～５について説明したが、これら貫通孔および切り欠き部の両者が混在する樹脂封止型車載電子制御装置であってもよい。
また、上述した第５の実施形態では、弾性部材５５が、コネクタハウジング２１と封止樹脂４１との境界部の外部に面する部位（外部露出部位７５）全体を覆う樹脂封止型車載電子制御装置５について説明したが、弾性部材５５が上記境界部の外部に面する部位の一部を覆う樹脂封止型車載電子制御装置であってもよい。
１～５ 樹脂封止型車載電子制御装置
１１ 回路基板
２１～２４ コネクタハウジング
４１～４４ 封止樹脂
２１１ａ～２４１ａ 第１端面
２１１ｂ～２４１ｂ 第２端面
２１３、２２３ 貫通孔
２３３、２４３ 切り欠き部
１１ 回路基板
２１～２４ コネクタハウジング
４１～４４ 封止樹脂
２１１ａ～２４１ａ 第１端面
２１１ｂ～２４１ｂ 第２端面
２１３、２２３ 貫通孔
２３３、２４３ 切り欠き部
Claims (4)
- 電子部品が実装された回路基板と、この回路基板と外部端子とを電気的に接続するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングを前記回路基板に固定する封止樹脂と、を備えている樹脂封止型車載電子制御装置であって、
前記コネクタハウジングは、前記外部端子が装着される第１端面の側と反対に位置する第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する切り欠き部を備え、
前記切り欠き部の形状が、前記第２端面の側から見たとき、前記側面における前記切り欠き部の幅が前記切り欠き部の内部における最大幅よりも小さく、
前記封止樹脂は、少なくとも前記切り欠き部の内部を満たし、かつ前記コネクタハウジングの外周の一部および前記回路基板の外周の少なくとも一部を覆うように連続していることを特徴とする樹脂封止型車載電子制御装置。 - コネクタハウジングの線膨張係数が、封止樹脂の線膨張係数よりも大きい請求項１に記載の樹脂封止型車載電子制御装置。
- 第２端面と、この第２端面に隣り合うコネクタハウジングの側面と、を連通する貫通孔を備え、
前記貫通孔の形状が、略Ｌ字形状または略直線形状である請求項１または請求項２に記載の樹脂封止型車載電子制御装置。 - コネクタハウジングと封止樹脂との境界部における外部露出部位の少なくとも一部を被覆する弾性部材を備えている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂封止型車載電子制御装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018128113A JP7232582B2 (ja) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
| CN201980040389.3A CN112352474B (zh) | 2018-07-05 | 2019-06-11 | 树脂密封型车载电子控制装置 |
| DE112019001686.5T DE112019001686T5 (de) | 2018-07-05 | 2019-06-11 | Harzabgedichtete fahrzeuginterne elektronische steuervorrichtung |
| PCT/JP2019/023017 WO2020008817A1 (ja) | 2018-07-05 | 2019-06-11 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
| US17/057,322 US20210195758A1 (en) | 2018-07-05 | 2019-06-11 | Resin-sealed in-vehicle electronic control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018128113A JP7232582B2 (ja) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020009852A JP2020009852A (ja) | 2020-01-16 |
| JP7232582B2 true JP7232582B2 (ja) | 2023-03-03 |
Family
ID=69059520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018128113A Active JP7232582B2 (ja) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210195758A1 (ja) |
| JP (1) | JP7232582B2 (ja) |
| CN (1) | CN112352474B (ja) |
| DE (1) | DE112019001686T5 (ja) |
| WO (1) | WO2020008817A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7494612B2 (ja) | 2020-07-16 | 2024-06-04 | 住友ベークライト株式会社 | モジュール |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173402A (ja) | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Hitachi Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
| JP2007335254A (ja) | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2008181728A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ及びその組付方法 |
| JP2010040992A (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
| JP2010098097A (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| JP2016152282A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5741560B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2015-07-01 | 住友電装株式会社 | 機器用コネクタ |
-
2018
- 2018-07-05 JP JP2018128113A patent/JP7232582B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-11 US US17/057,322 patent/US20210195758A1/en not_active Abandoned
- 2019-06-11 CN CN201980040389.3A patent/CN112352474B/zh active Active
- 2019-06-11 WO PCT/JP2019/023017 patent/WO2020008817A1/ja active Application Filing
- 2019-06-11 DE DE112019001686.5T patent/DE112019001686T5/de active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173402A (ja) | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Hitachi Ltd | 電子回路装置及びその製造方法 |
| JP2007335254A (ja) | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2008181728A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ及びその組付方法 |
| JP2010040992A (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
| JP2010098097A (ja) | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| JP2016152282A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂封止型車載電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112352474B (zh) | 2024-04-26 |
| US20210195758A1 (en) | 2021-06-24 |
| CN112352474A (zh) | 2021-02-09 |
| DE112019001686T5 (de) | 2021-02-18 |
| WO2020008817A1 (ja) | 2020-01-09 |
| JP2020009852A (ja) | 2020-01-16 |
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