JPH0629052A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半田付けの際の熱影響によるピンコンタクトの
抜け出し防止、半田付けの際のフラックスの流入による
接触不良の防止、高い気密性の保持、及び製造コストの
低減を実現するコネクタを提供する。 【構成】ピンヘッダー１０は、モールド成形されたイン
シュレータ１１に金属製のピンコンタクト１２を埋設し
てなる。インシュレータ１１の上面には凹部１５が形成
されている。ピンコンタクト１２はインシュレータ１１
の挿入孔１６に挿入されているが、この挿入孔１６の内
周面とピンコンタクト１２の外周面との間には窪み部１
７が形成されている。これら凹部１５及び窪み部１７に
は密封剤が充填される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器装置の内部実
装用コネクタ、特にピンヘッダーと称される形式のコネ
クタに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器装置の内部実装用コネクタは、
プリント基板側に半田付けされたピン側コネクタに、他
のプリント基板回路から集約されるソケット側コネクタ
を嵌合させて使用されるのが一般的である。

【０００３】また、この内部実装用コネクタの他の使用
法として、各々のプリント基板にコネクタを取り付け、
プリント基板相互間及びプリント基板とケーブルとの間
をコネクタを介して接続することもある。

【０００４】これらコネクタは、絶縁材料でモールド成
形されたハウジング（インシュレータ）に複数のピンコ
ンタクト（金属製ポスト）が挿入されて組み立てられた
ものであり、一般にピンヘッダーと称されている。この
ピンヘッダーのピンコンタクトはプリント基板のスルー
ホールに挿入されて半田付けされる。

【０００５】このようなコネクタを構成している絶縁物
のプラスチックの溶融温度は、一般に半田付けの温度と
同一か、若しくは低い。そのため、半田付け時の熱影響
でピンコンタクトがハウジングから抜け出さないように
考慮する必要がある。更に、半田付けの際に使用される
フラックスのピンコンタクト接触部への流入を防止する
構造を採る必要がある。

【０００６】また、内部実装の接続としては、密封され
たユニット内部に対し、外部からの湿度及び埃等がピン
ヘッダーを介して侵入することを厳しく防止せねばなら
ない気密維持型接続形態がある。これは例えばパーソナ
ルコンピュータやワードプロセッサのディスクドライブ
ユニット等のように筐体内部に密封されたプリント基板
と、外部の電源ユニットまたは信号処理ユニットを構成
する回路をなすプリント基板との接続等である。このよ
うな接続形態で使用されるピンヘッダーにあっては、ピ
ンコンタクトが狭圧保持されているハウジングのピンコ
ンタクト挿入孔における高い気密性が要求される。

【０００７】従来、これら全ての機器実装からの要求事
項並びに製造上の要求事項を満足するピンヘッダー、即
ちコネクタが強く要請されている。このような要請を満
足するためには、ピンコンタクトの挿入孔を備えたハウ
ジングを熱可塑性樹脂を用いてモールド成形した後、ピ
ンコンタクトを挿入して構成されるコネクタにおいて、
半田付けの際のフラックスのピンコンタクト接触部への
流入に起因する接触不良の対策として、樹脂からなる密
封剤をハウジングのピンコンタクト挿入孔の内周面とピ
ンコンタクトの外周面との間に充填することが考えられ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、半田付けの際の熱影響によるピンコンタ
クトのハウジングからの抜け出し防止、またはピンコン
タクト挿入孔への湿度や埃等の侵入を防止するためには
何等の作用もせず、問題解決とならない。従って、全て
の要求を満足するコネクタは依然として得られない。

【０００９】また、この内部実装用コネクタにおいて
は、製造コストの低減が課題とされているために、上述
のような問題を解決させると同時に製造コストの低減を
図ることが望ましい。

【００１０】本発明は係る状況に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、上述した機器実装及び
製造上の問題点の解決、即ち、半田付けの際の熱影響に
よるピンコンタクトの抜け出し防止、半田付けの際のフ
ラックスの流入による接触不良の防止、高い気密性の保
持、及び製造コストの低減を実現するコネクタを提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、絶縁材料によってモールド成形されたハウ
ジングと、このハウジングの所定位置に設けられた複数
の挿入孔の各々に、上記ハウジングを貫通するように挿
入されて狭圧保持される複数の金属製のピンコンタクト
とからなるコネクタにおいて、上記ハウジングにおける
上記ピンコンタクトが貫通する端面のうちの少なくとも
一端面が、上記ハウジングの端縁によって囲まれて所定
の深さを有する凹部として上記ハウジングと一体的にモ
ールド成形され、上記ピンコンタクトが挿入される上記
挿入孔の各々の開口面積が、少なくとも上記ハウジング
表層部近傍において上記ピンコンタクトの長手方向断面
よりも大きくされることによって、上記ピンコンタクト
の挿入時に上記挿入孔の内周面の少なくとも一部と上記
ピンコンタクトの外周面とにより規定される窪み部が上
記ハウジングと一体的にモールド成形されると共に、こ
れら窪み部及び上記凹部に絶縁性樹脂が充填されたこと
を特徴とする。

【００１２】

【作用】上記の構成によれば、ハウジングへ絶縁性樹脂
を充填させる部分が、所定の深さを有する凹部とされて
いるために、絶縁性樹脂がコネクタから溢れ出ることが
ない。また、ピンコンタクトの外周面と挿入孔の内周面
との間に規定される窪み部にも絶縁性樹脂が充填されて
いるため、半田付け等によるピンコンタクトからハウジ
ングへの熱の伝導が絶縁性樹脂により抑制される。

【００１３】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の一実施例
について詳細に説明する。

【００１４】図１は、本発明に係るピンヘッダー（コネ
クタ）を示す。図示のピンヘッダー１０は、インシュレ
ータ（ハウジング）１１に、金属製ポスト、即ちピンコ
ンタクト１２を挿入してなる。

【００１５】インシュレーター１１は、熱可塑性の絶縁
樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、
ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンサレファイド）、Ｐ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いてモールド
成形されている。このインシュレーター１１の側周面に
は、ピンコンタクト１２の長手方向に直交する方向へ突
出したフランジ部１３が形成されている。このフランジ
部１３は、ピンヘッダー１０が電子機器内部のプリント
基板（図示せず）との接続のために、機器側の取り付け
部材の嵌合部に取り付けられた際に、その取り付け部材
との協働により密封型機器ユニットの気密性を確保する
ものである。

【００１６】インシュレーター１１の中央部は、ピンコ
ンタクト１２の複数個の挿入孔１６が所定位置に形成さ
れたピンコンタクト保持部１４である。この保持部１４
は、フランジ部１３の最上端面から所定の深さを持つ凹
部１５として形成されている。この凹部１５は、インシ
ュレーター１１の端縁、即ちフランジ部１３により規定
されている。

【００１７】ピンコンタクト１２は、例えば錫鍍金また
は金鍍金された黄銅製である。このピンコンタクト１２
は、インシュレーター１１のピンコンタクト保持部１４
の挿入孔１６に挿入され、狭圧固定される。挿入孔１６
の開口面積は、少なくともインシュレーター１１の表層
部近傍において、ピンコンタクト１２の長手方向断面よ
りも大きくされている。また、挿入孔１６の内周面には
窪み部１７が形成されている。この窪み部１７は、挿入
孔１６の内周面とピンコンタクト１２の外周面との間で
ピンコンタクト１２の長手方向に延在する間隙をなす。

【００１８】図２は、図１に示されたピンヘッダー１０
の構造をより詳細に示す。この図２に明らかなように、
インシュレーター１１のピンコンタクト挿入孔１６の窪
み部１７の断面は、モールド成形されたインシュレータ
ー１１の凹部端面１５から挿入孔１６の内部の圧縮力に
よりピンコンタクト１２を挟持する部分に向かってテー
パー状に形成されている。

【００１９】ピンコンタクト１２の外周面と挿入孔１６
の内周面との間に形成される間隙の大きさは、この間隙
内部に後述の密封剤１８が充填されたときに、半田付け
の際の熱、または接続されるべきプリント基板から伝導
してくる機器発熱によるピンコンタクト１２とインシュ
レーター１１との膨脹率の相違を充分に吸収できる大き
さである必要がある。しかも、この間隙の大きさは、ピ
ンコンタクト１２の材料とインシュレーター１１を形成
する絶縁材料の特性、特に熱、吸水または吸湿による膨
脹特性を考慮して決定せねばならない。

【００２０】図１及び図２に示すピンヘッダー１０にお
いて、図３に示すように、密封剤１８として寸法安定性
及び耐熱性に優れた樹脂、例えばデュポン社製の商品名
クィックキュア(QUICK-CURE)として知られるアクリレー
ト・エポキシ・ウレタン樹脂を凹部１５に注入し、且つ
挿入孔１６内部の窪み部１７にも充填させる。

【００２１】この際、挿入孔１６の内部においてピンコ
ンタクト１２の外周面と挿入孔１６の内周面との間に規
定される窪み部１７に、密封剤１８が充分に且つ確実に
流入される必要がある。

【００２２】この要請を満足するための一つの方法とし
ては、ピンヘッダー１０の製造の際に、窪み部１７の前
述したテーパー方向に溶融状態の密封剤１８を吸引させ
るように、その吸引方向に負圧を生じせしめる密封剤１
８の流入工程を実行することが考えられる。即ち、所定
のインシュレーター１１内部に形成された凹部１５に密
封剤１８が確実に充填された状態で、密封剤１８を加熱
して硬化させるものである。ここで加熱の方法として
は、密封剤１８が上述のように注入されたピンヘッダー
１０を例えば紫外線を利用したオーブン内に通す方法が
ある。

【００２３】このようにインシュレーター１１への密封
剤１８を注入する部分を凹部１５としたために、密封剤
１８がピンヘッダー１０から溢れ出ることがない。従っ
て、密封剤１８のピンコンタクト１２への付着による接
触不良を防止できる。

【００２４】上記実施例においては、密封剤１８として
アクリレート・エポキシ・ウレタン樹脂を使用したが、
本発明はこれに限定されるものではない。アクリレート
・エポキシ・ウレタン樹脂の他にも、アクリル系樹脂
（熱可塑性樹脂）、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂
（熱硬化性樹脂）、またはそれらの混合物、或いはシリ
コーン等を密封剤１８として使用できる。

【００２５】但し、製造サイクルの観点からは、密封剤
１８に用いられる樹脂としては、比較的に低温下におい
ても短時間で硬化するものが好ましい。また、温度や湿
度または他の環境変化に対しても寸法安定性に優れる樹
脂材料を用いることが好ましい。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のコネクタに
よれば、ハウジングに凹部が形成され、この凹部に絶縁
性樹脂が充填される。従って、絶縁性樹脂がコネクタか
ら溢れ出ることがなく、接触不良が防止される。

【００２７】また、ピンコンタクト挿入孔の内部におい
ては、その内周面とピンコンタクトの外周面との間に窪
み部が形成され、この窪み部に絶縁性樹脂が充填され
る。従って、挿入孔の高い気密性が維持されると共に、
半田付け等によるピンコンタクトからハウジングへの熱
の伝導が絶縁性樹脂により抑制され、ピンコンタクトの
ハウジングからの抜け出しが防止される。更に、挿入孔
の窪み部やハウジングの凹部は、ハウジングと一体的な
モールド成形により形成できるため、加工が容易であ
り、製造コストが安価である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るコネクタを示す斜視図
である。

【図２】図１のコネクタの要部を破断して示す斜視図で
ある。

【図３】図１のコネクタの凹部及び窪み部に密封剤が充
填された状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…ピンヘッダー（コネクタ）、１１…インシュレー
ター（ハウジング）、１２…ピンコンタクト、１５…凹
部、１６…挿入孔、１７…窪み部、１８…密封剤（絶縁
性樹脂）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チュウ・ナム・フォン シンガポール共和国、2159、ジャラン・ジ ュロン・ケチル 140

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料によってモールド成形されたハ
   ウジングと、このハウジングの所定位置に設けられた複
   数の挿入孔の各々に、上記ハウジングを貫通するように
   挿入されて狭圧保持される複数の金属製のピンコンタク
   トとからなるコネクタにおいて、 上記ハウジングにおける上記ピンコンタクトが貫通する
   端面のうちの少なくとも一端面が、上記ハウジングの端
   縁によって囲まれて所定の深さを有する凹部として上記
   ハウジングと一体的にモールド成形され、 上記ピンコンタクトが挿入される上記挿入孔の各々の開
   口面積が、少なくとも上記ハウジング表層部近傍におい
   て上記ピンコンタクトの長手方向断面よりも大きくされ
   ることによって、上記ピンコンタクトの挿入時に上記挿
   入孔の内周面の少なくとも一部と上記ピンコンタクトの
   外周面とにより規定される窪み部が上記ハウジングと一
   体的にモールド成形されると共に、 これら窪み部及び上記凹部に絶縁性樹脂が充填されたこ
   とを特徴とするコネクタ。