CN109727947B - 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。在引脚上套设盖板或裙装结构，防止在填充塑封料时，塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出。该引脚应用于封装体，该封装体包括该引脚、基板以及塑封料，该引脚包括本体和挡板结构；该本体的底部焊接在该基板上，该挡板结构套接在该本体的中部，该塑封料覆盖该基板，并包裹该本体的底部到中部的部分；该挡板结构用于在向空腔中填充该塑封料时阻挡该塑封料从空腔中溢出，该空腔为封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，该空腔容纳该本体的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该本体的挡板结构抵持。

Description

一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法

技术领域

本申请涉及电子封装领域，尤其涉及一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。

背景技术

对于芯片、功率模块等集成度高的模块被广泛使用。根据模块类型、封装材料以及连接方式等的不同，对模块采用的封装方式也可以不同。例如，塑胶壳体封装(housing)封装可以是将引脚(pin)的底部结构焊接在基板上，或插入外壳热塑性塑料件内，装入塑胶壳体后，进行灌胶。pin的顶部结构可以是压接到连接的印刷电路板(printed circuitboard，PCB)板上，也可以是焊接到连接的PCB板上的。

通常，在将pin的底部结构焊接到基板上后，为pin装上housing外壳。housing外壳的内部为空腔，pin的底部结构焊接或压接在基板上，pin的顶部结构通过housing外壳上的缺口伸出housing外壳。而后进行灌胶，可以对housing外壳内部灌入硅凝胶，硅凝胶起到使pin与基板焊接的部位绝缘、隔离灰尘等作用。还可以是使用注塑(molding)封装，将pin底部焊接到基板上后，置入具有空腔的模具中，并向空腔灌注塑封料，塑封料固化后即可得到封装体。

因此，在进行塑封料的填充时，引脚与housing外壳或模具之间通过卡接的方式连接，连接并不紧密结合，容易导致灌入的塑封料，例如硅凝胶、环氧树脂等溢出，容易导致溢胶以及模具或pin沾污等问题。

发明内容

本申请提供一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。在引脚上套设盖板或裙装结构，防止在填充塑封料时，塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出。

有鉴于此，本申请第一方面提供一种引脚，其特征在于，该引脚应用于封装体，该封装体包括该引脚、基板以及塑封料，该引脚包括本体和挡板结构；该引脚的本体的底部焊接在该基板上，该挡板结构套接在该本体的中部，该塑封料覆盖该基板，并包裹该本体的底部到中部的部分；该挡板结构用于在向空腔中填充液化后的塑封料时，阻挡该塑封料从该空腔中溢出，该空腔为用于封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该本体的挡板结构抵持，且该空腔底部至顶部的高度低于本体的底部至顶部的高度。

因此，在本申请实施例中，引脚中部套设有挡板结构，在进行塑封料填充时，可以阻挡塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免引起模具以及引脚沾污。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该本体沿该本体的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。可以理解为，挡板结构可以是盖板结构，也可以是裙装结构。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。因在进行封装体的塑封时，塑封料在高温下液化，因此，填充塑封料时，塑封料处于高温状态，为避免挡板结构损坏，挡板结构可以采用耐高温材料。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为具有弹性的材料组成。挡板结构与模具空腔的顶部抵持，因此，若挡板结构采用弹性材料，可以使挡板结构与模具之间的密封性更好。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该本体的中部一体成型。

在本申请实施例中，挡板结构与本体的中部可以是一体成型的，可以使挡板结构与本体中部的结合更紧密，进一步避免塑封料溢出。

在一种可选的实施方式中，该本体的中部与底部之间还设置有平台结构，该平台结构朝向该本体中部的一端的宽度大于该本体的中部的宽度。在进行模具的合模时，该平台结构可以承受模具对引脚的压力。

在一种可选的实施方式中，该本体的中部与底部之间还包括弯曲状结构，且该弯曲状结构的中间设置有缺口。该弯曲结构通过弯曲形状以及缺口，增加与塑封料的接触面积，增加与塑封料的结合力。

在一种可选的实施方式中，该本体的中部与该本体的顶部之间还设置有扁平的连接结构；

其中，该连接结构的厚度低于阈值；或，该连接结构为菱形结构，且该连接结构的中间设置有缺口，该菱形结构的其中一角连接该本体的顶部，对角连接该本体的中部。

可以理解为，该连接结构可以为扁平状的结构，该连接结构的厚度可以较薄，可以吸收压接引脚时过大的压力，避免引脚损坏。也可以是该连接结构为菱形结构，且该连接结构的中间设置有缺口，该菱形结构的其中一角连接该本体的顶部，对角连接该本体的中部，可以承受压接引脚时的压力，避免引脚损坏。

在一种可选的实施方式中，该本体的底部为板状结构的底板，该底板焊接在该基板上。引脚的底部为板状，可以增加与基板的焊接面积，提高引脚焊接的稳定性。

本申请第二方面提供一种引脚组合结构，该引脚组合结构应用于封装体，该封装体包括该引脚、基板以及塑封料，该引脚组合结构包括：至少两个引脚与挡板结构；该至少两个引脚中每个引脚的底部焊接在该基板上，该塑封料覆盖该基板，并包裹该每个引脚的底部到中部的部分；该挡板结构上开设有至少两个缺口，该挡板结构的该至少两个缺口中每个缺口套接在该每个引脚的中部，且该至少两个缺口与该至少两个引脚一一对应；该挡板结构用于在向空腔中填充该塑封料时，阻挡该塑封料从该空腔中溢出，该空腔为用于封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，该空腔容纳该至少两个引脚的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该至少两个引脚的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该挡板结构抵持，且该空腔底部至顶部的高度低于基板与本体的底部至顶部的高度。

在本申请实施例中，引脚中部套设有挡板结构，该挡板结构可以套接多个引脚，在进行塑封料填充时，可以阻挡塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免引起模具以及引脚沾污。

本申请第三方面提供一种封装体，包括：基板、塑封料、引脚与套设在该引脚上的挡板结构；该引脚的本体的底部焊接在该基板上，该挡板结构套接在该本体的中部，该塑封料覆盖该基板，并包裹该本体的底部到中部的部分；该挡板结构用于在向空腔中填充该塑封料时阻挡该塑封料从该空腔中溢出，该空腔为用于封装该封装体的模具中容纳该塑封料的腔体，空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及基板，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔顶部的侧壁与该本体的挡板结构抵持，且该空腔底部至顶部的高度低于本体的底部至顶部的高度。

在本申请实施例中，封装体可以包括基板、焊接在基板上的引脚以及覆盖基板与引脚底部至中部的塑封料，且该引脚上还套设有挡板结构。因此，在进行塑封料填充时，挡板结构可以阻挡塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免引起模具以及引脚沾污。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该引脚沿该引脚的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构为具有弹性的材料组成。

在一种可选的实施方式中，该挡板结构与该本体的中部一体成型。挡板结构与本体的中部可以是一体成型的，可以使挡板结构与本体中部的结合更紧密，进一步避免塑封料溢出。

在一种可选的实施方式中，引脚的中部与底部之间还设置有平台结构，该平台结构朝向该本体中部的一端的宽度大于该本体的中部的宽度。在进行模具的合模时，该平台结构可以承受模具对引脚的压力。

在一种可选的实施方式中，该引脚的中部与底部之间还包括弯曲状结构，且该弯曲状结构的中间设置有缺口。该弯曲结构通过弯曲形状以及缺口，增加与塑封料的接触面积，增加与塑封料的结合力。

在一种可选的实施方式中，该引脚的中部与该引脚的顶部之间还设置有扁平的连接结构；

其中，该连接结构的厚度低于阈值；或，该连接结构为菱形结构，且该连接结构的中间设置有缺口，该菱形结构的其中一角连接该本体的顶部，对角连接该引脚的中部。

可以理解为，该连接结构可以为扁平状的结构，该连接结构的厚度可以较薄，可以吸收压接引脚时过大的压力，避免引脚损坏。也可以是该连接结构为菱形结构，且该连接结构的中间设置有缺口，该菱形结构的其中一角连接该本体的顶部，对角连接该本体的中部，可以承受压接引脚时的压力，避免引脚损坏。

在一种可选的实施方式中，该引脚的底部为板状结构的底板，该底板焊接在该基板上。引脚的底部为板状，可以增加与基板的焊接面积，提高引脚焊接的稳定性。

本申请第四方面提供一种封装体的制作方法，包括：将至少一个引脚的底部焊接在基板上；将焊接该至少一个引脚的基板置入模具，该模具内部设有容纳该基板至该至少一个引脚的中部的空腔，且该至少一个引脚中每个引脚上套设有挡板结构，该空腔顶部的侧壁与该挡板结构相抵持，该挡板结构用于阻挡塑封料从该空腔中溢出；向该空腔灌入液化后的该塑封料，并且在该液化后的塑封料固化后，得到封装体。因此，本申请实施例在将引脚的底部焊接基板上后，将基板置于模具内，模具内部的空腔可以容纳基板与引脚的底部至中部的部分，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，该空腔底部至顶部的高度低于基板与本体的底部至顶部的高度，且引脚的中部套设有挡板结构，在进行塑封料的填充时，该挡板结构可以阻挡塑封料从空腔中溢出，避免模具与引脚沾污。

在本申请实施例中，引脚可以应用与封装体，该封装体包括引脚、基板与塑封料，该塑封料覆盖基板与引脚的底部至中部的不封，且引脚中部套设有挡板结构，在进行塑封料填充时，可以阻挡塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免引起模具以及引脚沾污。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种封装体的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种引脚的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种引脚的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种引脚的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种引脚组合结构的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种封装体的制作方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种焊接引脚后的基板结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种基板置于模具内的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种填充塑封料的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种封装体结构示意图。

具体实施方式

本申请提供一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法。在引脚上套设盖板或裙装结构，防止在填充塑封料时，塑封料从对封装体进行封装的模具中容纳塑封料的空腔中溢出。

常用的封装方式包括注塑(molding)封装和塑胶壳体(housing)封装等。注塑封装一般是将元器件贴于引线框架(leadframe)或/与基板上，然后进行灌胶，使塑封料覆盖基板与框架，引脚就是引线框架的一部分。应用时引脚焊接到印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)，实现与PCB电路板的连接。这类引脚的位置一般在塑封体的四周，若想在塑封体正面或者背面出引脚，则需要在塑封体表面预留空间露出框架，并在引线框架上预留孔洞，将特殊设计的引脚接入引线框架上，实现与内部的电气连接。因此，这类压接式的注塑封装体只有具有框架的位置才能压接引脚，出引脚的位置受框架影响，因此不能灵活地确定引脚的位置，且在封装体接入引脚处预留空间制造较复杂，生产不易实现。housing封装的方式可以是将引脚焊接在基板装入塑胶壳体后，或将引脚插入塑胶壳体内之后，对塑胶壳体内进行灌胶，填充硅凝胶，从而实现表面出引脚。其引脚可以是压接式的，也可以是焊接式的。但硅凝胶的可靠性较差，对水汽的隔离作用甚微。若以housing类似的方式进行塑封，即将引脚与基板进行焊接，然后将焊接后的引脚与基板置入模具中。模具内可以包括容纳塑封料的空腔，向空腔内注入液化后的塑封料，待塑封料固化后，即可得到封装体。而当进行塑封料的填充时，引脚与模具或塑胶壳体之间仅相抵持，并不能实现对塑封料的密封，而在进行塑封料填充时，塑封料的形态为液态，可能导致塑封料的泄露。因此，为避免塑封料的泄露，本申请通过在引脚上增加挡板结构，避免在填充塑封料时，而导致的塑封料泄露。

首先，本申请实施例提供的引脚可以应用于封装体，该封装体可以是功率模块、芯片模块等具有引脚的模块。

示例性地，本申请提供的封装体的示意图可以参考图1。

其中，封装体可以包括引脚11、塑封料12以及基板13，此外，还包括套设在引脚11上的挡板结构(图中未示出)。

引脚11的底部焊接在基板13上。塑封料12覆盖基板13，且包裹引脚11的底部至中部的部分。

具体地，本申请实施例提供的引脚与挡板结构的示意图可以如图2所示，可以包括：引脚的本体21与挡板结构22。

挡板结构22套设于本体21的中部。可以理解为，挡板结构22中间开设有缺口，本体21穿过缺口，且本体21的中部与缺口边缘相抵持。挡板结构22也可以是与本体21一体成型的。

应理解，本申请实施例中所指的本体21的中部，为本体21的底部与顶部之间的部位。即本体21的中部可以时本体21的中间，也可以是顶部之下，底部之上的部位。

在填充塑封料时，模具内设有容纳基板与引脚的底部至中部的空腔，该基板位于空腔的底部，该本体的中部位于空腔的顶部，且该空腔底部至顶部的高度低于基板至本体的顶部的高度。挡板结构22可以与模具内空腔的顶部侧壁相抵持，因此，可以对模具与引脚21的接触部位形成密封，可以用于填阻挡塑封料从模具的空腔中沿本体21的中部溢出。

可选地，本申请实施例中的塑封料可以包括环氧树脂，可以实现绝缘、隔离灰尘等作用，并且可靠性较高，可以高于硅凝胶等。

因此，在本申请实施例中，在进行塑封料的填充时，挡板结构22可以阻挡塑封料从模具的空腔中沿本体21溢出，避免塑封料造成模具或引脚沾污等。

更进一步地，下面以压接式引脚对本申请提供的引脚进行更详细的说明。本申请实施例提供的引脚可以如图3所示，其中，本体21可以包括顶部210、连接结构211、中部212、平台结构213、弯曲状结构214以及底部215。

其中，顶部210、连接结构211、中部212、平台结构213、弯曲状结构214以及底部215为一体成型，连接结构211、平台结构213与弯曲状结构214为可选结构。

顶部210为扁平的压接式头部，两侧为弧形，中间开设有鱼眼结构的缺口。可以使压接式实现与PCB的充分接触，可以用于释放应力，更稳定地接入PCB。

可选地，连接结构211可以是扁平的方形，且厚度可以低于阈值，该阈值可以是1mm，还可以是0.5mm等等，具体可以根据实际应用场景调整。可以理解为，连接结构211的厚度可以设置为较低，可以用于在收到较大外力时，例如，压接至PCB时用力过大。连接结构211可以吸收该较大外力，避免本体的连接结构211以下的部位收较大外力而导致变形，进而导致封装体无法使用的问题。

中部212可以为扁平的方形结构，且外部套设有挡板结构22。

可选地，挡板结构22与中部212沿底部215的方向的夹角为0-90度，可以是30度、45度、60度等等。当挡板结构与中部212沿底部215的方向的夹角小于90度时，可以理解为挡板结构22为裙装结构，挡板结构与中部212沿底部215的方向的夹角为90度时，可以理解为挡板结构22为盖板结构。

可选地，挡板结构22为具有弹性的材料组成，即挡板结构22具有弹性。具有弹性的材料可以例如硅胶、塑料、聚丙烯(Polypropylen，PP)等等。因此，在填充塑封料时，挡板结构22与模具内空腔的顶部侧壁抵持时，可以通过挡板结构22的弹性，与模具更密封的抵持，避免塑封料从模具的空腔中溢出。

可选地，挡板结构22为具有耐高温的材料组成，该材料可以为耐175摄氏度以上的高温材料，例如，PP材料、聚录乙烯(polyvinyl chlorid，PVC)等等。通常，在对塑封料进行液化时，是通过高温使塑封料融化为液体形态的，因此，挡板结构22耐高温，可以避免因填充的塑封料为高温材料而损伤，更进一步地与模具更密封的抵持，避免塑封料溢出。

可选地，挡板结构22与本体21可以是分别独立的结构，也可以是一体成型。当挡板结构22与本体21可以是分别独立的结构时，需要将挡板结构22套设于本体21上，可以实时调整挡板结构在本体上套设的位置，适应不同空腔高度的模具。当挡板结构22与本体21为一体成型时，可以在得到本体21时，即可将挡板结构固定于本体的中部，可以实现使本体与挡板结构之间的连接处更密封，并且可以减少套设挡板结构的步骤，减少了制作封装体的流程。

可选地，平台结构213在中部212之下，平台结构的宽度大于中部212的宽度。并且，当挡板结构22为裙装结构时，平台结构213沿中部212方向的边缘，与挡板结构22的裙边缘抵持，为挡板结构22提供支撑。并且可以增加与中部结构212的结合力，可以为中部结构212承担合模时的压力。合模即在进行塑封料填充之前，将基板与引脚置于模具的空腔之内，使模具与本体21的中部外套设的挡板结构相抵持，本体21的中部以下与模具的空腔形成密封的腔体，进而进行塑封料的填充。也可以理解为，在本体的中部与底部之间还设置有相对于本体横向凸起的凸台，当挡板结构与本体的沿所述本体的底部方向之间的夹角小于90度时，该凸台还可以与挡板结构的边缘相抵持，为挡板结构支撑，避免挡板结构脱落。

可选地，中部结构212之下还包括弯曲状结构214，且弯曲状结构214中间开设有缺口，可以用于增加引脚与塑封料的接触面，增加引脚与塑封料的结合力。

可选地，底部215可以是具有一定厚度的方形或其他的扁平状结构，且可以用于焊接到基板上。

可选地，连接结构211还可以是其他的结构，例如，菱形结构，如图4所示。菱形结构的其中一角连接顶部结构210，对角连接中部212。该连接结构211可以用于承担压接时的应力，提高引脚的整体强度，避免引脚因承受较大外力导致变形损坏，进而避免引脚损坏而引起的封装体不可用。

因此，在本申请实施例中，可以通过在引脚本体外套设的挡板结构，用于在填充塑封料时，使封装的模具可以与引脚紧密结合，阻挡塑封料从模具中容纳塑封料的空腔中沿溢出，避免在进行合模时出现塑封料泄露，从而避免模具或引脚中部以上沾污，进而避免引脚沾污引起的封装体不可用。因此，保障了封装的密封性与可靠性。并且可以实现封装体顶部灵活出引脚，相对于使用表面开孔式的、引脚接入引线框架的封装，本申请实施例提供的引脚可以实现灵活出引脚，且引脚直接连接到基板，寄生参数小，提高的封装体的制造效率。

前述对本申请实施例提供的引脚进行了详细说明，除了前述图2-图4中所示的一个引脚对应一个挡板结构外，还可以是多个引脚对应一个挡板结构，该多个指两个或两个以上，可以理解为本申请提供的引脚组合结构，其中，该引脚组合结构中的引脚结构与前述图2-图4中的引脚结构类似，区别在于多个引脚共用一个挡板结构，此处对引脚的具体结构不再赘述。示例性的，请参阅图5，本申请提供的一种引脚组合结构的实施例示意图。

如图5所示，该引脚组合结构可以包括至少两个引脚，即图中所示的本体51与本体53以及套设在该至少两个引脚上的挡板结构52。

其中，引脚本体51可以是不同的结构，除了前述图3与图4中所示的结构外，还可以是针结构，如图5中的本体53所示，本申请实施例对次并不作限定。

如图5所示，挡板结构52可以是盖板结构，也可以是裙状结构，即挡板结构52与本体51或本体53沿本体底部的方向的夹角可以为0-90度。

挡板结构的中间可以开设多个缺口，每个缺口对应一个引脚本体，每个引脚本体穿过对应的缺口，每个引脚本体的中部与对应的缺口边缘相抵持。

此外，该引脚组合结构也可应用于封装体，与前述图3与图4中提供的引脚应用于封装体的方式类似，每个引脚的底部焊接或压接到基板上，然后置入模具内，且每个引脚在挡板结构以下的部位，即每个引脚的底部至中部的部分以及基板位于模具的空腔内，该基板位于空腔的底部，该至少两个引脚的中部位于空腔的顶部，且所述空腔底部至顶部的高度低于基板至本体的顶部的高度,或所述空腔底部至顶部的高度低于所述本体的底部至顶部的高度。向模具的空腔填充液化后的塑封料，待塑封料固化后，即可得到封装体。

在本申请实施例中，多个引脚可以使用一个挡板结构，通过挡板结构可以阻挡在填充塑封料时，从模具中容纳塑封料的空腔中溢出的塑封料，避免塑封料溢出引起引脚与模具沾污。因此，本申请实施例提供的引脚组合结构可以避免在进行合模时出现塑封料泄露，从而避免模具或引脚中部以上沾污，进而避免引脚沾污引起的封装体不可用，提高了封装的密封性与可靠性。并且可以实现封装体顶部/表面灵活出引脚，相对于使用表面开孔式的、引脚接入框架的封装，本申请实施例提供的引脚可以实现灵活出引脚，且引脚直接连接到基板，寄生参数小，提高的封装体的制造效率。

前述对本申请实施例提供的引脚与引脚组合结构进行详细说明，在本申请实施例中，前述的引脚与引脚组合结构可以应用于如图1所示的封装体。在该封装体中，引脚焊接在基板上，且引脚上包括套设于中部的挡板结构，因此，在制作该封装体，填充塑封料时，该挡板结构可以阻挡塑封料从模具中容纳塑封料的空腔中溢出，避免塑封料溢出而导致引脚或模具沾污，可以得到更可靠的封装体。并且，本申请实施例中的封装体为顶部出引脚，相对于侧面出引脚或使用表面开孔式的、引脚接入框架的封装，引脚与基板直接连接，可以减小封装体的寄生参数，且可以降低封装体的体积，并且提高制作封装体的效率。

前述对本申请实施例提供的封装体与封装体内的引脚结构进行详细说明，基于前述的引脚、引脚组合结构以及封装体，本申请实施例还提供了一种封装体的制作方法，请参阅图6，本申请实施例提供封装体的制作方法的流程示意图，可以包括：

601、将至少一个引脚的底部焊接在基板上。

首先，在得到套设了挡板结构的至少一个引脚后，将引脚的底部焊接在基板上。

在本申请实施例中，封装体优选为顶部出引脚，即引脚的底部焊接在基板上，引脚的本体可以垂直于基板，可以减小封装体的寄生参数。

其中，引脚的本体与挡板结构可以是分别成型的，也可以是一体成型。当引脚的本体与挡板结构为分别成型的，还需要将挡板结构套设于引脚本体上，得到完整的引脚后，再将完整的引脚焊接到基板上。若引脚的本体与挡板结构为一体成型，则可以直接将至少一个引脚焊接到基板上。其中，该至少一个引脚中，还可以包括引脚组合结构，引脚组合结构即多个引脚共用一个挡板结构，形成引脚组合结构，并将该引脚组合结构中每个引脚的底部焊接至基板上。

通常，在实际应用中，首先需要对引脚进行生成，包括对本体结构的冲压成型，以及对挡板结构的注塑成型，或独立制作挡板结构后套设于本体中部。然后进行引脚的焊接或芯片焊接等等。如前述图3与图4所示，引脚底部可以是具有一定厚度的方形或其他的扁平状结构，可以将引脚的底部焊接至基板上。示例性地，焊接完成后的基板可以如图7所示。基板上除了焊接引脚外，还可以焊接其他的电子元件，例如，芯片、晶体管等等。

602、将焊接至少一个引脚的基板置入模具。

在将至少一个引脚焊接到基板上后，将焊接了至少一个引脚的基板置入模具内。

示例性的，模具与基板可以如图8所示。模具内具有第一空腔与至少一个第二空腔，该第一空腔即为本申请前述的容纳基板与引脚底部至中部部分的空腔。基板置入模具内后，引脚的底部至中部的部分与基板位于第一空腔内，引脚的中部至顶部位于第二空腔内。引脚上的挡板结构位于第一空腔与第二空腔的连接处，且挡板结构与第一空腔顶部的侧壁相抵持，使对第一空腔形成密封。可以理解为，当一个或多个引脚的中部至顶部位于其中一个第二空腔内时，该一个或多个引脚对应的挡板结构，铺设于第一空腔与第二空腔的连接处，使第一空腔形成密封。其中，具体地，模具可以分为两部分，如图8中所示的上模具801与下模具802。可以先将焊接后的基板置于下模具内，然后合模，即盖上上模具，形成第一腔体与至少一个第二腔体。需要说明的是，图8中的模具仅仅是其中一种示例性说明，第二腔体可以是密封的，也可以是向第一腔体对侧开口的，具体可以根据实际应用场景调整，此处并不作限定。并且，第一腔体的形状可以根据实际需求的封装体的形状调整，图8中仅仅是示例性说明，并不作限定。

603、向模具灌入液化后的塑封料。

在将焊接至少一个引脚的基板置入模具后，向第一腔体灌入液化后的塑封料，待塑封料固化后，即可得到封装体。该封装体内包括基板、引脚以及塑封料，还包括其他的芯片、电子元件等等。

示例性的，如图9所示，向模具与盖板结构形成的密封的第一空腔灌入液化后的塑封料。挡板结构可以对第一腔体进行密封，阻挡塑封料从模具中容纳塑封料的空腔中溢出，可以避免塑封料涌入第二腔体，避免引起引脚或模具沾污。通常，可以通过高温，使塑封料液化，形成液化后的塑封料，灌入第一腔体内，塑封料冷却后即可形成固体，拆除模具后，即可得到封装体，如图10所示。

在本申请实施例中，可以合模后，通过引脚上携带的挡板结构，对模具内的第一腔体形成密封。在填充液化后的塑封料时，可以避免塑封料从模具中容纳塑封料的空腔中溢出，从而避免引起模具以及引脚沾污。相对于housing封装与molding封装，可以避免塑封料的溢出。并且，本申请实施例提供的封装体可以从顶部出引脚，寄生参数小。相对于使用表面开孔式的、引脚接入框架的封装，可以灵活地确定引脚焊接在基板上的任意位置，且免除了先封装再焊接的复杂工艺步骤，可以避免先塑封再焊接引起的灌入的塑封料与原固体塑封料等适配问题。引脚直接焊接在基板上，也可以减小封装体的体积。因此，本申请实施例可以避免封装体的引脚以及模具沾污，减小封装体的寄生参数以及体积。

封装体可以是常用的大功率模块，相对于传统的housing封装，本申请实施例提供的封装体的制作方法，可以提高封装体的可靠性，并且制作效率高。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种引脚，其特征在于，所述引脚应用于封装体，所述封装体包括所述引脚、基板以及塑封料，所述引脚包括本体和挡板结构；

所述本体的底部焊接在所述基板上，所述挡板结构套接在所述本体的中部，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述本体的底部到中部的部分；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述本体的挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述本体的底部至顶部的高度。

2.根据权利要求1所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构与所述本体沿所述本体的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。

3.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。

4.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构为具有弹性的材料组成。

5.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述挡板结构与所述本体的中部一体成型。

6.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与底部之间还设置有平台结构，所述平台结构朝向所述本体中部的一端的宽度大于所述本体的中部的宽度。

7.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与底部之间还包括弯曲状结构，且所述弯曲状结构的中间设置有缺口。

8.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的中部与所述本体的顶部之间还设置有扁平的连接结构；

其中，所述连接结构的厚度低于阈值；

或，

所述连接结构为菱形结构，且所述连接结构的中间设置有缺口，所述菱形结构的其中一角连接所述本体的顶部，对角连接所述本体的中部。

9.根据权利要求1或2所述的引脚，其特征在于，所述本体的底部为板状结构的底板，所述底板焊接在所述基板上。

10.一种引脚组合结构，其特征在于，所述引脚组合结构应用于封装体，所述封装体包括所述引脚、基板以及塑封料，所述引脚组合结构包括：至少两个引脚与挡板结构；

所述至少两个引脚中每个引脚的底部焊接在所述基板上，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述每个引脚的底部到中部的部分；

所述挡板结构上开设有至少两个缺口，所述挡板结构的所述至少两个缺口中每个缺口套接在所述每个引脚的中部，且所述至少两个缺口与所述至少两个引脚一一对应；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述至少两个引脚的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述至少两个引脚的本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述至少两个引脚的本体的底部至顶部的高度。

11.一种封装体，其特征在于，包括：基板、塑封料、引脚与套设在所述引脚上的挡板结构；

所述引脚的本体的底部焊接在所述基板上，所述挡板结构套接在所述本体的中部，所述塑封料覆盖所述基板，并包裹所述本体的底部到中部的部分；

所述挡板结构用于在向空腔中填充所述塑封料时，阻挡所述塑封料从所述空腔中溢出，所述空腔为用于封装所述封装体的模具中的腔体，所述空腔容纳所述本体的底部至中部的部分以及所述基板，所述基板位于所述空腔的底部，所述本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔顶部的侧壁与所述本体的挡板结构抵持，且所述空腔底部至顶部的高度低于所述本体的底部至顶部的高度。

12.根据权利要求11所述的封装体，其特征在于，所述挡板结构与所述引脚沿所述引脚的底部方向之间的夹角大于0度，小于或等于90度。

13.根据权利要求11或12所述的封装体，其特征在于，所述挡板结构为耐175摄氏度以上高温的材料组成。

14.根据权利要求11或12所述的封装体，其特征在于，所述挡板结构为具有弹性的材料组成。

15.根据权利要求11或12所述的封装体，其特征在于，所述挡板结构与所述本体的中部一体成型。

16.一种封装体的制作方法，其特征在于，包括：

将至少一个引脚的底部焊接在基板上；

将焊接所述至少一个引脚的基板置入模具，所述模具内部设有容纳所述至少一个引脚的底部至中部的部分以及所述基板的空腔，所述基板位于所述空腔的底部，所述至少一个引脚的本体的中部位于所述空腔的顶部，所述空腔底部至顶部的高度低于所述至少一个引脚的本体的底部至顶部的高度，且所述至少一个引脚中每个引脚上套设有挡板结构，所述空腔顶部的侧壁与所述挡板结构相抵持，所述挡板结构用于阻挡塑封料从所述空腔中溢出；

向所述空腔灌入液化后的所述塑封料，并且在所述液化后的塑封料固化后，得到封装体。

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