JP7126750B2 - 切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットを備える切削装置に関する。

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に複数の交差する分割予定ラインを設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。

その後、環状のフレームに貼られたダイシングテープと呼ばれる粘着テープを該ウェーハの裏面に貼着し、ウェーハと、粘着テープと、環状のフレームと、が一体となったフレームユニットを形成する。そして、フレームユニットに含まれるウェーハを該分割予定ライン（ストリート）に沿って加工して分割する。すると、該粘着テープ上に個々のデバイスチップが形成される。

ウェーハの分割には、例えば、切削装置が使用される。切削装置は、例えば、粘着テープを介してウェーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する切削ユニットと、切削された被加工物を含むフレームユニットを洗浄する洗浄ユニットと、等を備える。さらに、切削装置は、複数のフレームユニットが収容されるカセットが載せられるカセット載置部と、フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、切削装置の各構成を制御する制御ユニットと、を有する。

フレームユニットに使用される粘着テープは、例えば、紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層を含む。該粘着層は、ウェーハ等の被加工物に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、切削が完了し、被加工物に貼られた粘着テープを剥離する際には、粘着テープに紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。粘着テープへの紫外線の照射には、例えば、紫外線を発する紫外線光源を備える紫外線照射装置が用いられる。

切削後の被加工物を含むフレームユニットを紫外線照射装置に運搬する手間を省略してより効率的にデバイスチップを形成するために、紫外線照射ユニットが組み込まれた切削装置が開発されている（特許文献１及び特許文献２参照）。

紫外線照射ユニットが組み込まれた切削装置では、例えば、カセット載置部に載せられたカセットから搬送ユニットによりフレームユニットをチャックテーブルの上に搬送し、該フレームユニットに含まれる被加工物を切削ユニットで切削する。そして、搬送ユニットによりチャックテーブルから洗浄ユニットにフレームユニットを搬送し、該フレームユニットを洗浄ユニットで洗浄する。次に、フレームユニットを紫外線照射ユニットに搬送して粘着テープに紫外線を照射し、その後、該フレームユニットをカセットに収容する。

特開２００３－２０４８８７号公報 特開２００６－２９５０５０号公報

デバイスチップの製造工場には、様々な用途で複数の切削装置が設置される。紫外線照射ユニットを搭載した切削装置は比較的高価であり、製造工場に設置されるすべての切削装置が紫外線照射ユニットを搭載した切削装置であるとは限らない。紫外線照射ユニットを搭載していない切削装置で被加工物を切削する場合、該製造工場には粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置が必要となる。

しかし、該製造工場に独立した紫外線照射装置を設置すると、製造工場の内部の限られた空間が該紫外線照射装置により消費されてしまう。また、紫外線照射装置自体にもコストがかかる。そのため、該製造工場の生産性が低下してしまう。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、紫外線照射装置として機能できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によると、環状のフレームと、該環状のフレームに貼着され紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープと、該粘着テープが貼着する被加工物と、を含むフレームユニットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該切削ユニットで切削された該被加工物を含む該フレームユニットを洗浄する洗浄ユニットと、該フレームユニットの該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、該フレームユニットを収容できるカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、該洗浄ユニットと、該紫外線照射ユニットと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該切削ユニットと、該洗浄ユニットと、該紫外線照射ユニットと、該搬送ユニットと、を含む各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置であって、該制御ユニットは、該フレームユニットに対して実施できる複数の種類の処理のそれぞれにおいて該制御ユニットが該各構成要素に出力する指令が登録される処理モード登録部を有し、該処理モード登録部には、該カセットから搬出され該チャックテーブルに保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該切削ユニットに切削させ、切削された該被加工物を該洗浄ユニットに洗浄させ、洗浄された該被加工物を含む該フレームユニットに対して該紫外線照射ユニットに紫外線を照射させ、切削され洗浄され紫外線が照射された該被加工物を含む該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる切削装置モードにおける指令と、該カセットから搬出された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該チャックテーブルに搬送せず該切削ユニットに切削させず、該洗浄ユニットに搬送せず該洗浄ユニットに洗浄させず、該紫外線照射ユニットに該フレームユニットに対して該紫外線を照射させ、紫外線が照射された該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる紫外線照射装置モードにおける指令と、が登録され、該制御ユニットは、該フレームユニットに対して実施する処理に対応する指令を該処理モード登録部から取得し、該指令を該各構成要素に出力して該切削装置モードと、該紫外線照射装置モードと、を個別に実施する機能を備え、紫外線照射装置として機能できることを特徴とする切削装置が提供される。

好ましくは、該処理モード登録部には、該カセットから搬出された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該切削ユニットに切削させず、該洗浄ユニットに該フレームユニットを洗浄させ、洗浄された該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる洗浄装置モードにおける指令が更に登録され、該制御ユニットは、該切削装置モードと、該紫外線照射装置モードと、に加え該洗浄装置モードを個別に実施する機能を備え、洗浄装置として機能できる。

本発明の一態様に係る切削装置は、フレームユニットに含まれる被加工物を切削できる切削ユニットと、フレームユニットを洗浄できる洗浄ユニットと、フレームユニットに紫外線を照射できる紫外線照射ユニットと、を備える。さらに、該切削装置は、各構成要素を制御する制御ユニットを備え、該制御ユニットは、切削装置で実施される各種の処理に対応する指令が登録される処理モード登録部を備える。

処理モード登録部には、被加工物を切削する切削装置モードにおける指令と、フレームユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置モードにおける指令と、が登録される。制御ユニットは該切削装置で実施される予定の処理に応じた指令を処理モード登録部から取得し、該指令を各構成要素に出力して各種の処理を切削装置に実施させる。

例えば、切削装置において被加工物の切削を実施する際には、制御ユニットは処理モード登録部から切削装置モードにおける指令を取得し、各構成要素に該指令を出力して切削装置に被加工物の切削加工を実施させる。また、切削装置においてフレームユニットに対する紫外線の照射を実施する際には、制御ユニットは処理モード登録部から紫外線照射装置モードにおける指令を取得し、各構成要素に該指令を出力して切削装置に該フレームユニットに対する紫外線の照射を実施させる。

該紫外線照射装置モードでは、被加工物に対する切削加工が実施されず、単にフレームユニットに紫外線が照射される。すなわち、切削装置が紫外線照射装置モードで制御されると、該切削装置は紫外線照射装置として機能するため、デバイスチップの製造工場に該切削装置が配設されていると紫外線照射装置を削減できる。

切削装置は、被加工物の切削を実施するために作製される装置であり、従来、切削装置は被加工物の切削以外の処理を適切に実施できるようには作製されていない。これに対して、本発明の一態様に係る切削装置では、処理モード登録部に各種の処理に対応する指令が登録され、制御ユニットが各構成要素に該指令を出力するため、切削以外の処理を適切に実施できる。

したがって、本発明の一態様によると、紫外線照射装置として機能できる切削装置が提供される。

切削装置と、カセットと、フレームユニットと、を模式的に示す斜視図である。 カセット載置部と、紫外線照射ユニットと、を模式的に示す斜視図である。 カセット載置部と、紫外線照射ユニットと、を模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は、切削装置モードを説明するチャートであり、図４（Ｂ）は、紫外線照射装置モードを説明するチャートであり、図４（Ｃ）は、洗浄装置モードを説明するチャートである。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る切削装置により各種の処理が実施されるフレームユニットについて説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置と、カセットと、フレームユニットと、を模式的に示す斜視図である。

フレームユニット７は、環状のフレーム５と、環状のフレーム５に貼着された粘着テープ３と、粘着テープ３が貼着する被加工物１と、を含む。粘着テープ３はダイシングテープと呼ばれるテープであり、加工前及び加工後の被加工物１は該粘着テープ３により支持される。

被加工物１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料でなるウェーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる円板状の基板である。図１に示す通り、該被加工物１の表面には、互いに交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ラインが設定される。

分割予定ラインにより区画された各領域にそれぞれＩＣ（Integrated circuit）やＬＥＤ（Light emitting diode）等のデバイスが形成される。該分割予定ラインに沿って被加工物１を分割すると、デバイスチップが形成される。形成された個々のデバイスチップは、粘着テープ３により支持される。そして、デバイスチップは粘着テープ３から剥離され、最終的に所定の実装対象に実装される。

粘着テープ３は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材（不図示）と、該基材上の紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層（不図示）と、を含む。該粘着層は、被加工物１に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、被加工物１に貼られた粘着テープ３を剥離する際には、粘着テープ３に紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。

粘着テープ３の外周部には、金属等で形成された環状のフレーム５が貼着される。フレームユニット７では、環状フレーム５の貫通孔の内部で粘着テープ３に被加工物１が貼着され支持される。被加工物１は、粘着テープ３と、フレーム５と、と一体となったフレームユニット７の状態で切削装置２に搬入され、切削装置２に装着された切削ブレード２４により切削される。その後、切削により形成されたデバイスチップの裏面側から粘着テープ３を剥離させる。

次に、切削装置２の各構成要素について説明する。図１に示す通り、切削装置２の装置基台４の角部には、複数のフレームユニット７が収容されるカセット９が載置されるカセット載置部６が配設される。カセット載置部６は、カセット９を支持するカセット載置台６ａを備える。カセット載置台６ａは、後述の昇降機構４８（図２参照）により上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。

カセット９は、フレームユニット７が搬出入される搬出入口１１が前面に形成された箱型の筐体を有する。該箱型の筐体の両側面には、カセット９の運搬者がカセット９を運搬する際に把持する取手１３が据え付けられる。

カセット９の筐体の両側面側の内壁には、それぞれの該内壁から該筐体の内部に突出する複数の支持枠（不図示）が形成される。該複数の支持枠は、カセット９の両側面にそれぞれ対応する高さ位置に形成される。フレームユニット７は、該両側面側に形成された対応する一対の支持枠に載せられカセット９に収容される。

切削装置２の装置基台４上には、カセット載置台６ａに支持されたカセット９の内部に収容されたフレームユニット７を搬出入する搬出入手段８が配設される。搬出入手段８は、例えば、Ｙ軸方向に移動可能な移動部と、該移動部からカセット載置台６ａの方向に突き出た把持部と、を備える。

切削装置２にフレームユニット７を搬入する際には、カセット９を昇降させ対象のフレームユニット７の高さを搬出入手段８の高さに合わせ、搬出入手段８をＹ軸方向に移動させカセット９の内部に進入させる。そして、把持部にフレームユニット７を把持させ、搬出入手段８をＹ軸方向の逆方向に移動させ、装置基台４上の仮置き領域１０にフレームユニット７を搬送し、該把持部による把持を解除する。

装置基台４上には、仮置き領域１０を挟む一対の棒状の位置合わせ手段１２が配設される。該位置合わせ手段１２は、Ｙ軸方向に沿って伸長し、互いに近づくようにＸ軸方向に沿って移動可能であり、仮置き領域１０に置かれたフレームユニット７を挟み込むことにより、フレームユニット７を所定の位置に位置付ける。

装置基台４の上の仮置き領域１０と、後述のチャックテーブル１６と、の間には、搬送手段１４が配設される。搬送手段１４は、装置基台４に接続された軸部と、該軸部の上部から水平方向に伸長する腕部と、腕部の先端の把持部と、を備える。搬送手段１４は、仮置き領域１０に置かれたフレームユニット７を該把持部で把持し、軸部を回転させることで腕部を回転させ、フレームユニット７をチャックテーブル１６上に移動させる。

装置基台４の上面には、切削加工される被加工物１を含むフレームユニット７を保持するチャックテーブル１６が配設される。チャックテーブル１６は、上面に露出する多孔質部材と、該多孔質部材に通じる吸引路（不図示）と、該吸引路の基端側に接続される吸引源（不図示）と、を備える。

該吸引源を作動させると、チャックテーブル１６の上に載るフレームユニット７に負圧が作用し、フレームユニット７がチャックテーブル１６に吸引保持される。すなわち、チャックテーブル１６の上面が保持面１６ａとなる。チャックテーブル１６の保持面１６ａの外周側には、フレームユニット７に含まれるフレーム５を把持するクランプ１８が配設される。チャックテーブル１６は、保持面１６ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。

切削装置２は、チャックテーブル１６をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構（不図示）を備える。チャックテーブル１６は、フレームユニット７を保持したままＸ軸方向に移動し、フレームユニット７に含まれる被加工物１に対する切削が実施される加工領域にフレームユニット７を搬送する。

該加工領域に進む経路の上方には、撮像カメラ２０が配設される。該撮像カメラ２０は、下方を通過するチャックテーブル１６に載る被加工物１を撮像する。切削装置２は、被加工物１の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削できるように、被加工物１の向きと、後述の切削ユニット２２の位置と、を調整（アライメント）する。

該加工領域の上方には、チャックテーブル１６に載る被加工物１を切削する切削ユニット２２が配設される。該切削ユニット２２は、Ｙ軸方向に沿って伸長するスピンドル２６と、スピンドル２６の先端に装着された環状の切削ブレード２４と、を備える。スピンドル２６は、モータ等の回転手段（不図示）によりＹ軸方向の周りに回転できる。スピンドル２６を回転させることにより切削ブレード２４を回転できる。

また、切削ユニット２２は、図示しない昇降機構によりＺ軸方向に沿って昇降可能であり、図示しない進退機構によりＹ軸方向に沿って進退可能である。被加工物１を切削する際には、切削ブレード２４の下端の高さ位置が被加工物１の下端の高さ位置よりも低くなるように切削ユニット２２を下降させ、切削ブレード２４を回転させながらチャックテーブル１６をＸ軸方向に移動させる。すると、切削ブレード２４が被加工物１に切り込み、被加工物１が切削される。

装置基台４の上面には、切削された被加工物１を含むフレームユニット７を洗浄する洗浄ユニット３０が配設される。切削装置２は、フレームユニット７をチャックテーブル１６から洗浄ユニット３０に搬送する搬送手段２８を備える。洗浄ユニット３０は、該フレームユニット７が載せられる洗浄テーブル３２と、洗浄テーブル３２に載るフレームユニット７に洗浄液を供給してフレームユニット７を洗浄する洗浄ノズル３４と、を備える。

洗浄ノズル３４はパイプ状の部材であり、洗浄テーブル３２の外周側でＺ軸方向に伸長した軸部と、該軸部の上端から洗浄テーブル３２の中央部に相当する長さで伸長した腕部と、該腕部の先端に配設された噴出口と、を備える。洗浄テーブル３２の上にフレームユニット７を載せ、該噴出口から洗浄液を噴出させながら軸部を回転させると、フレームユニット７が洗浄される。

なお、搬出入手段８と、搬送手段１４と、搬送手段２８と、は、フレームユニット７の搬送に関与する搬送ユニットとして機能する。カセット載置台６ａの下部には、図２に示す通り、紫外線照射ユニット４０が配設される。図２は、紫外線照射ユニット４０を模式的に示す斜視図である。洗浄ユニット３０で洗浄されたフレームユニット７は、該搬送ユニットにより紫外線照射ユニット４０に搬送される。

図２に示す通り、装置基台４の内部には、カセット載置台６ａ及び紫外線照射ユニット４０を昇降させる昇降機構４８が配設される。紫外線照射ユニット４０にフレームユニット７を搬出入する際には、昇降機構４８により紫外線照射ユニット４０は、装置基台４の上方に露出される。

紫外線照射ユニット４０は、Ｙ軸方向に沿ってフレームユニット７が搬出入される搬出入口４４ａが形成された箱状の筐体４４と、筐体４４の側壁の中央近傍から内側に突出しＹ軸方向に沿って伸長した一対の支持枠４６ａと、を備える。筐体４４の底壁と、側壁と、が接続する角部には、支持枠４６ａに平行な一対の支持枠４６ｂが配設される。筐体４４の内部の一対の支持枠４６ａと、一対の支持枠４６ｂと、の間の高さ位置には、複数の紫外線光源４２が配設される。

紫外線照射ユニット４０により紫外線が照射されるフレームユニット７は、一対の支持枠４６ａの上、または、一対の支持枠４６ｂの上に搬入される。フレームユニット７を一対の支持枠４６ａの上に搬入すると、フレームユニット７に裏面側から紫外線を照射できる。また、フレームユニット７を一対の支持枠４６ｂの上に搬入すると、フレームユニット７の表面側から紫外線を照射できる。

フレームユニット７の裏面側から紫外線を照射すると、フレームユニット７に含まれる粘着テープ３を硬化させて被加工物１への貼着力を低減でき、被加工物１から粘着テープ３を剥離しやすくなる。また、フレームユニット７の表面側から紫外線を照射すると、被加工物１の表面側を変質でき、例えば、表面を親水性化できる。

紫外線照射ユニット４０の筐体４４の背面側には、昇降機構４８にスライド可能に支持される移動プレート５６が配設される。紫外線照射ユニット４０と、カセット載置部６と、は、移動プレート５６を介して昇降機構４８に支持される。該昇降機構４８は、Ｚ軸方向に沿って伸長した一対のガイドレール５０と、該一対のガイドレール５０の間に配設されたボールねじ５２と、該ボールねじ５２の下端側に接続されボールねじ５２を回転させるパルスモータ５４と、を備える。

昇降機構４８による紫外線照射ユニット４０等の昇降について説明する。図３は、カセット載置部６と、紫外線照射ユニット４０と、を模式的に示す断面図である。移動プレート５６の背面下部にはボールねじ５２に螺合されるナット部が配設される。パルスモータ５４を回転させボールねじ５２を回転させると、紫外線照射ユニット４０及びカセット載置部６を支持する移動プレート５６はＺ軸方向に沿って上下方向に移動する。

図３は、筐体４４の支持枠４６ａ上にフレームユニット７を搬入する際の紫外線照射ユニット４０と、搬出入手段８と、の高さ位置の関係が示される。フレームユニット７に裏面側から紫外線を照射する場合、図３に示す通り、昇降機構４８により搬出入手段８の高さに紫外線照射ユニット４０の支持枠４６ａの高さを合わせる。

紫外線照射ユニット４０により紫外線が照射されたフレームユニット７は、搬出入手段８により筐体４４の外側に引き出される。その後、昇降機構４８によりカセット９の所定の収容位置が搬出入手段８の高さに合わせられ、搬出入手段８によりカセット９の搬出入口１１から該所定の収容位置にフレームユニット７が搬入される。

切削装置２について、図１を用いてさらに説明する。切削装置２の装置基台４の上面の一端には、切削装置２に各種の指示等を入力する入力手段３６が配設される。また、装置基台４の上部には、切削装置２による処理の進行状況や処理の内容、警告、操作画面等が表示される表示モニタ３８が配設される。切削装置２を操作する作業者は、表示モニタ３８に映る画面を確認しながら入力手段３６により切削装置２を操作する。

切削装置２は、さらに、切削装置２の該切削ユニット２２と、該洗浄ユニット３０と、該紫外線照射ユニット４０と、搬送ユニットと、を含む各構成要素を制御する制御ユニット４ａを備える。制御ユニット４ａは、カセット載置部６、搬送ユニット、切削ユニット２２、洗浄ユニット３０、紫外線照射ユニット４０、昇降機構４８等に指令を出力して制御する。

制御ユニット４ａは、フレームユニット７に対して切削装置２が実施できる複数の種類の処理のそれぞれにおいて、制御ユニット４ａが該各構成要素に出力する指令が登録される処理モード登録部４ｂを有する。制御ユニット４ａは、フレームユニット７に対して実施する処理に対応する指令を処理モード登録部４ｂから取得し、該指令を該各構成要素に出力する。

処理モード登録部４ｂには、フレームユニット７に含まれる被加工物１を切削ユニット２２で切削する処理に関する指令のみならず、他の処理に関する指令が登録される。例えば、被加工物１を切削せずフレームユニット７に紫外線を照射する処理に関する指令や、被加工物１を切削せずフレームユニット７を洗浄する処理に関する指令等が登録される。

従来の切削装置は、被加工物を切削することを目的として設計されており、切削装置に搭載された紫外線照射ユニットは、切削ユニットにより切削された被加工物を含むフレームユニットを処理する。すなわち、該切削装置ではない他の切削装置で切削された被加工物や、切削が実施されていない被加工物等に対して紫外線の照射を実施する用途を意図した設計がされていない。

そのため、紫外線照射ユニットを搭載した従来の切削装置にフレームユニットに対する紫外線の照射のみを適切に実施させるのは容易ではなく、そのような紫外線の照射を強行すると予期せぬ不具合等が切削装置に生じるおそれがある。

これに対して、本実施形態に係る切削装置２では、制御ユニット４ａに処理モード登録部４ｂが備えられており、該処理モード登録部４ｂには紫外線の照射のみを実施する紫外線照射装置モード等における指令の内容が登録される。そして、制御ユニット４ａは、該指令を処理モード登録部４ｂから取得し、各構成要素に該指令を出力する。そのため、切削装置２は、紫外線照射装置として機能でき、該切削装置２で切削されない被加工物１を含むフレームユニット７に対する紫外線の照射を適切に実施できる。

処理モード登録部４ｂに登録される指令の一例について説明する。図４（Ａ）は、切削装置モードを説明するチャートであり、図４（Ｂ）は、紫外線照射装置モードを模式的に示すチャートであり、図４（Ｃ）は、洗浄装置モードを模式的に示すチャートである。

まず、図４（Ａ）を用いて、切削装置モードにおける指令について説明する。切削装置モードとは、切削装置２を切削装置として機能させるモードであり、切削ユニット２２による切削と、洗浄ユニット３０による洗浄と、紫外線照射ユニット４０による紫外線の照射と、が実施される。

切削装置モードにおいては、制御ユニット４ａは、まず、昇降機構４８と、搬出入手段８と、を制御してカセット９からフレームユニット７を搬出する。そして、位置合わせ手段１２及び搬送手段１４を制御してチャックテーブル１６の保持面１６ａ上にフレームユニット７を載せ、フレームユニット７をチャックテーブル１６に保持させる。次に、Ｘ軸移動機構と、切削ユニット２２と、を制御して、該フレームユニット７に含まれる被加工物１を該切削ユニット２２に切削させる。

その後、搬送手段２８を制御してチャックテーブル１６から洗浄テーブル３２にフレームユニット７を搬送し、洗浄ユニット３０を制御して被加工物１を洗浄させる。さらに、昇降手段４８、搬送手段１４、及び搬出入手段８を制御して紫外線照射ユニット４０にフレームユニット７を搬入し、紫外線照射ユニット４０を制御してフレームユニット７に紫外線を照射させる。そして、昇降手段４８と、搬出入手段８と、を制御して切削された被加工物１を含むフレームユニット７をカセット９に搬入させる。

切削装置２を切削装置として機能させる際には、制御ユニット４ａは切削装置モードに対応する指令を処理モード登録部４ｂから取得し、各構成要素に該指令を出力する。

なお、切削装置モードでは、チャックテーブル１６の保持面１６ａ上にフレームユニット７を載せる前にフレームユニット７の表面側に紫外線を照射して、被加工物１を親水性化させてもよい。この場合、昇降機構４８と、搬出入手段８と、を制御してフレームユニット７を紫外線照射ユニット４０の一対の支持枠４６ｂの上に搬入させることで、該表面側へ紫外線を照射できるようにする。

被加工物１の表面に紫外線を照射させ、被加工物１を切削させ、洗浄させた後、フレームユニット７を再び紫外線照射ユニット４０に搬入する際には、支持枠４６ａの上に搬入させ、裏面側からフレームユニット７に紫外線を照射させる。処理モード登録部４ｂには、切削装置モードに対応する指令として、被加工物１を切削する前に被加工物１の表面側に紫外線を照射する指令が登録されていてもよい。

図４（Ｂ）を用いて、紫外線照射装置モードにおける指令について説明する。紫外線照射装置モードとは、切削装置２を紫外線照射装置として機能させるモードであり、紫外線照射ユニット４０による紫外線の照射が実施される。

紫外線照射装置モードにおいては、制御ユニット４ａは、まず、昇降機構４８と、搬出入手段８と、を制御してカセット９からフレームユニット７を搬出させる。そして、昇降機構４８を制御して紫外線照射ユニット４０を上昇させ、搬出入手段８を制御してフレームユニット７を筐体４４に搬入させ、紫外線照射ユニット４０を制御してフレームユニット７に紫外線を照射させる。

その後、搬出入手段８を制御して紫外線照射ユニット４０からフレームユニット７を搬出させ、昇降機構４８を制御して紫外線照射ユニット４０を下降させ、搬出入手段８を制御して紫外線が照射されたフレームユニット７をカセット９に搬入させる。

切削装置２を紫外線照射装置として機能させる際には、制御ユニット４ａは紫外線照射装置モードに対応する指令を処理モード登録部４ｂから取得し、各構成要素に該指令を出力する。なお、紫外線照射装置モードでは、フレームユニット７に含まれる被加工物１は、切削ユニット２２により切削されない。

ここで、紫外線照射装置モードでは、フレームユニット７を紫外線照射ユニット４０に搬入する際に、一対の支持枠４６ａの上にフレームユニット７を搬入させてもよく、一対の支持枠４６ｂの上にフレームユニット７を搬入させてもよい。一対の支持枠４６ａの上にフレームユニット７を搬入させると、フレームユニット７に裏面側から紫外線を照射でき、一対の支持枠４６ｂの上にフレームユニット７を搬入させると、フレームユニット７に表面側から紫外線を照射できる。

処理モード登録部４ｂには、紫外線照射装置モードに対応する指令として、一対の支持枠４６ａと、一対の支持枠４６ｂと、の少なくとも一方の上にフレームユニット７を搬入させフレームユニット７に紫外線を照射させる指令が登録される。

さらに、切削装置２は、洗浄ユニット３０による洗浄のみを実施する洗浄装置としても機能できる。図４（Ｃ）を用いて、洗浄装置モードにおける指令について説明する。洗浄装置モードでは、洗浄ユニット３０による洗浄が実施される。

洗浄装置モードにおいては、制御ユニット４ａは、まず、昇降機構４８と、搬出入手段８と、を制御してカセット９からフレームユニット７を搬出させる。そして、搬送ユニットを制御して洗浄ユニット３０にフレームユニット７を搬送させる。その後、洗浄ユニット３０を制御してフレームユニット７を洗浄させ、搬送ユニットを制御して洗浄されたフレームユニット７を洗浄ユニット３０からカセット９に搬送させる。

切削装置２を洗浄装置として機能させる際には、制御ユニット４ａは洗浄装置モードに対応する指令を処理モード登録部４ｂから取得し、各構成要素に該指令を出力する。なお、洗浄装置モードでは、フレームユニット７に含まれる被加工物１は、切削ユニット２２により切削されない。

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置２では、処理モード登録部４ｂに各種の処理に対応する指令が登録され、制御ユニット４ａが各構成要素に該指令を出力するため、切削以外の処理を適切に実施できる。したがって、本実施形態により紫外線照射装置及び洗浄装置として機能できる切削装置２が提供される。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、制御ユニット４ａが各構成要素を制御して各モードを個別に実施させる場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、制御ユニット４ａは、２以上のモードを同時に実施するように各構成要素を制御してもよい。

例えば、切削装置２は、第１の被加工物に対して切削装置モードで処理を実施する間に、第２の被加工物に対して紫外線照射装置モードで処理を実施してもよい。より具体的には、制御ユニット４ａは、第１の被加工物を切削ユニット２２で切削させる間に、紫外線照射ユニット４０に第２の被加工物を搬入させ、第２の被加工物に紫外線を照射させてもよい。この場合、切削装置２により処理の効率は極めて高くなる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
３ 粘着テープ
５ フレーム
７ フレームユニット
９ カセット
１１ 搬出入口
１３ 取手
２ 切削装置
４ 装置基台
４ａ 制御ユニット
４ｂ 処理モード登録部
６ カセット載置部
６ａ カセット載置台
８ 搬出入手段
１０ 仮置き領域
１２ 位置合わせ手段
１４ 搬送手段
１６ チャックテーブル
１６ａ 保持面
１８ クランプ
２０ 撮像カメラ
２２ 切削ユニット
２４ 切削ブレード
２６ スピンドル
２８ 搬送手段
３０ 洗浄ユニット
３２ 洗浄テーブル
３４ 洗浄ノズル
３６ 操作手段
３８ 表示モニタ
４０ 紫外線照射ユニット
４２ 紫外線光源
４４ 筐体
４４ａ 搬出入口
４６ａ，４６ｂ 支持枠
４８ 昇降機構
５０ ガイドレール
５２ ボールねじ
５４ パルスモータ
５６ 移動プレート

Claims (2)

1. 環状のフレームと、該環状のフレームに貼着され紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープと、該粘着テープが貼着する被加工物と、を含むフレームユニットを保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、
   該切削ユニットで切削された該被加工物を含む該フレームユニットを洗浄する洗浄ユニットと、
   該フレームユニットの該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、
   該フレームユニットを収容できるカセットが載置されるカセット載置部と、
   該カセット載置部に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、該洗浄ユニットと、該紫外線照射ユニットと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、
   該切削ユニットと、該洗浄ユニットと、該紫外線照射ユニットと、該搬送ユニットと、を含む各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置であって、
   該制御ユニットは、該フレームユニットに対して実施できる複数の種類の処理のそれぞれにおいて該制御ユニットが該各構成要素に出力する指令が登録される処理モード登録部を有し、
   該処理モード登録部には、
   該カセットから搬出され該チャックテーブルに保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該切削ユニットに切削させ、切削された該被加工物を該洗浄ユニットに洗浄させ、洗浄された該被加工物を含む該フレームユニットに対して該紫外線照射ユニットに紫外線を照射させ、切削され洗浄され紫外線が照射された該被加工物を含む該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる切削装置モードにおける指令と、
   該カセットから搬出された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該チャックテーブルに搬送せず該切削ユニットに切削させず、該洗浄ユニットに搬送せず該洗浄ユニットに洗浄させず、該紫外線照射ユニットに該フレームユニットに対して該紫外線を照射させ、紫外線が照射された該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる紫外線照射装置モードにおける指令と、が登録され、
   該制御ユニットは、該フレームユニットに対して実施する処理に対応する指令を該処理モード登録部から取得し、該指令を該各構成要素に出力して該切削装置モードと、該紫外線照射装置モードと、を個別に実施する機能を備え、
   紫外線照射装置として機能できることを特徴とする切削装置。
2. 該処理モード登録部には、該カセットから搬出された該フレームユニットに含まれる該被加工物を該切削ユニットに切削させず、該洗浄ユニットに該フレームユニットを洗浄させ、洗浄された該フレームユニットを該搬送ユニットに搬送させ該カセットに搬入させる洗浄装置モードにおける指令が更に登録され、
   該制御ユニットは、該切削装置モードと、該紫外線照射装置モードと、に加え該洗浄装置モードを個別に実施する機能を備え、
   洗浄装置として機能できることを特徴とする請求項１記載の切削装置。

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