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TW202145326A - 加工裝置 - Google Patents

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TW202145326A
TW202145326A TW110118346A TW110118346A TW202145326A TW 202145326 A TW202145326 A TW 202145326A TW 110118346 A TW110118346 A TW 110118346A TW 110118346 A TW110118346 A TW 110118346A TW 202145326 A TW202145326 A TW 202145326A
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TW
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maintenance
workpiece
processing
processing apparatus
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TW110118346A
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Inventor
小松淳
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種能於維護時使可動單元自動地移動至期望的位置之加工裝置。[解決手段]一種加工被加工物之加工裝置，其具備：能移動之可動單元、輸入單元、顯示單元以及控制單元，所述控制單元控制可動單元、輸入單元及顯示單元，並且，控制單元具有記憶維護的名稱與位置資訊之記憶部，所述位置資訊顯示執行維護時之可動單元的位置，顯示單元顯示用於選擇維護之選擇按鍵，若選擇了選擇按鍵，則控制單元使可動單元移動至位置資訊所示的位置，記憶於記憶部之維護的名稱及位置資訊能藉由輸入單元的操作而變更。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工被加工物之加工裝置。
在元件晶片的製造步驟中，能使用在由排列成格子狀之分割預定線（切割道）所劃分出的多個區域分別形成IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件之晶圓。藉由沿著分割預定線分割此晶圓，可獲得分別具備元件之多個元件晶片。元件晶片被搭載於行動電話、個人電腦等各式各樣的電子設備。
在晶圓的分割中，例如能使用切割裝置。切割裝置具備：保持台，其保持被加工物；及切割單元，其裝設切割被加工物之環狀的切割刀片。藉由使裝設於切割單元的切割刀片旋轉並切入被加工物，而切割、分割被加工物。
並且，近年來，伴隨電子設備的小型化，對元件晶片亦要求薄型化。於是，有時會在分割晶圓前實施使晶圓薄化之加工。晶圓的薄化能使用以多個研削磨石研削被加工物之研削裝置、以研磨墊研磨被加工物之研磨裝置等。
上述的切割裝置、研削裝置、研磨裝置等加工裝置具備發揮作為使用者介面的功能之觸控面板。觸控面板顯示用於操作加工裝置的操作畫面，操作員藉由操作觸控面板而將加工條件等資訊輸入加工裝置（參照專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009－117776號公報
[發明所欲解決的課題] 在加工裝置的運作中，除了被加工物的加工以外，亦進行加工裝置的維護。例如，以預定的頻率實施加工裝置的各構成要素之動作的檢查、清掃、零件的更換等維護。而且，在實施維護時，首先，必須進行將加工裝置所含之能移動的構成要素（可動單元）配置於預定的位置之作業。
例如，操作員參照顯示在觸控面板之操作畫面，並進行使成為維護對象的可動單元移動至預定的維護位置之作業。此時，有時由於操作錯誤等人為因素而導致可動單元會移動至與預想的維護位置不同的位置。此情形，有可動單元與其他構成要素接觸而損傷或未適當地實施維護的疑慮。
於是，加工裝置有時會預先組裝自動地執行實施頻率特別高的維護之系統。例如，於觸控面板顯示包含用於執行預定的維護之選擇按鍵的操作畫面。而且，若操作員選擇了選擇按鍵，則自動地實施包含可動單元的移動之一連串的處理，並執行維護。藉此，變得不易發生起因於操作員的操作錯誤之不良狀況。
然而，加工裝置的製造商一般會選擇被認為實施頻率高的維護，且僅將用於自動地執行此維護之系統組裝於加工裝置。因此，在加工裝置的使用者實施未預先登錄於加工裝置之獨立的維護時，操作員必須個別進行使可動單元移動之作業，而變得容易發生操作錯誤。
本發明為鑑於此問題而完成的發明，其目的在於提供一種加工裝置，其可於維護時使可動單元自動地移動至所期望的位置。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種加工裝置，其加工被加工物，且具備：能移動之可動單元；輸入單元；顯示單元；以及控制單元，其控制該可動單元、該輸入單元及該顯示單元，該控制單元具有記憶維護的名稱與位置資訊之記憶部，所述位置資訊顯示執行該維護時之該可動單元的位置，該顯示單元顯示用於選擇該維護之選擇按鍵，當選擇了該選擇按鍵，則該控制單元使該可動單元移動至該位置資訊所示的位置，記憶於該記憶部之該維護的名稱及該位置資訊能藉由該輸入單元的操作而變更。
此外，較佳為，在該記憶部未記憶該維護的名稱與該位置資訊之情形中，該顯示單元顯示空欄位作為該選擇按鍵，在該記憶部記憶有該維護的名稱與該位置資訊之情形中，該顯示單元顯示表示該維護的名稱之顯示欄位作為該選擇按鍵。並且，較佳為，該可動單元係保持該被加工物之保持台或加工該被加工物之加工單元。
[發明功效] 在本發明的一態樣之加工裝置中，若選擇了用於選擇維護之選擇按鍵，則可動單元移動至記憶於記憶部之位置資訊所示的位置。而且，記憶於記憶部之位置資訊變得能藉由輸入單元的操作而變更。因此，加工裝置的使用者可操作輸入單元而自由地設定維護時之可動單元的位置。藉此，即便在實施未預先登錄於加工裝置的維護時，也能使可動單元自動地移動至使用者所期望的位置。
以下，參照隨附圖式，說明本發明的一態樣之實施方式。首先，說明本實施方式之加工裝置的構成例。圖1係顯示加工裝置2的立體圖。加工裝置2為對被加工物11施以切割加工之切割裝置。此外，於圖1中，X軸方向（加工進給方向、第一水平方向、前後方向）與Y軸方向（分度進給方向、第二水平方向、左右方向）為互相垂直的方向。並且，Z軸方向（垂直方向、上下方向、高度方向）為與X軸方向及Y軸方向垂直的方向。
加工裝置2具備：基台4，其支撐或容納構成加工裝置2之各構成要素。在基台4的前方側的角部形成有矩形狀的開口4a，在開口4a的側方形成有長邊方向沿著X軸方向之矩形狀的開口4b。
在開口4a的內部設置有卡匣載置台（卡匣升降機）6，卡匣載置台（卡匣升降機）6載置能容納多個被加工物11的卡匣8。卡匣載置台6具備升降機構（未圖示），且藉由升降機構而沿著Z軸方向升降。此外，在圖1中以二點鏈線表示卡匣8的輪廓。
在卡匣8容納被加工裝置2加工之多個被加工物11。例如，被加工物11具備以矽等半導體材料而成之圓盤狀的晶圓13。晶圓13係由以互相交叉的方式排列成格子狀之多條分割預定線（切割道）而被劃分成多個區域。並且，在由分割預定線所劃分出的區域的正面側分別形成有IC、LSI等元件。若藉由加工裝置2而將晶圓13沿著分割預定線切割並分割，則可獲得分別具備元件之多個元件晶片。
在晶圓13的背面側黏貼以樹脂等而成且直徑大於晶圓13之圓形的膠膜（切割膠膜）15。並且，在膠膜15的外周部黏貼以金屬等而成之環狀的框架17。在框架17的中央部設置有直徑大於晶圓13之圓形的開口，且晶圓13係以配置於框架17的開口的內側之方式，被黏貼於膠膜15的中央部。藉此，晶圓13透過膠膜15而被框架17支撐。亦即，圖1所示之被加工物11為包含晶圓13、膠膜15及框架17的框架單元。
然而，被加工裝置2加工之被加工物11的種類、材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如，被加工物11亦可具備以矽之外的半導體（GaAs、InP、GaN、SiC等）、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等而成之晶圓13。並且，形成於晶圓13的元件之種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制，晶圓13亦可未形成有元件。
並且，晶圓13亦可不被框架17支撐，晶圓13亦可不黏貼膠膜15。再者，被加工物11亦可為CSP（Chip Size Package，晶元尺寸封裝）基板、QFN（Quad Flat Non-leaded package，四方扁平無引線封裝）基板等樹脂封裝基板。
在開口4a的內部設置有一對檢測器（感測器）10，一對檢測器（感測器）10檢測容納於卡匣8之被加工物11。例如，檢測器10係具備朝向卡匣8側照射光線的投光部（發光元件）與接收反射光的受光部（受光元件）之反射型的光電感測器。
在卡匣8容納有被加工物11之情形，由檢測器10所照射之光線被被加工物11的側面（框架17的側面）反射，並入射至檢測器10。另一方面，在卡匣8未容納有被加工物11之情形，由檢測器10所照射之光線不會被被加工物11反射。因此，根據檢測器10的受光量，可判別卡匣8是否容納有被加工物11。
在開口4b的內部配置有滾珠螺桿式之移動機構12與覆蓋移動機構12的一部分之防塵防滴蓋14。移動機構12具備上表面從防塵防滴蓋14露出的移動台12a，並使移動台12a沿著X軸方向移動。
在移動台12a上設置有保持被加工物11之保持台（卡盤台）16。保持台16的上表面構成保持被加工物11的保持面16a。保持面16a透過形成在保持台16的內部之吸引路（未圖示）、閥（未圖示）等，而與噴射器等吸引源（未圖示）連接。並且，在保持台16的周圍設置有握持並固定被加工物11（框架17）之多個夾具18。
移動機構12使保持台16與移動台12a一同沿著X軸方向移動（加工進給）。並且，保持台16與馬達等旋轉驅動源（未圖示）連接，旋轉驅動源使保持台16繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。
在開口4b的上側設置有一對導軌20，一對導軌20一邊維持與Y軸方向大致平行的狀態，一邊互相接近及分離。一對導軌20分別具備：支撐面，其支撐被加工物11（框架17）的下表面側；及側面，其與支撐面大致垂直且與被加工物11（框架17）的外周緣接觸。一對導軌20沿著X軸方向夾入被加工物11，並進行被加工物11的對位。
門型的第一支撐構造22以跨越開口4b之方式配置於基台4的上方。滑軌24係沿著Y軸方向而被固定於第一支撐構造22的前表面側（導軌20側）。搬送單元（搬送機構）28係透過移動機構（升降機構）26而與滑軌24連結。
搬送單元28係與被加工物11的上表面（框架17的上表面）接觸並吸引保持被加工物11。並且，搬送單元28係藉由移動機構26而升降，且沿著滑軌24而於Y軸方向移動。搬送單元28在卡匣8與導軌20之間及導軌20與保持台16之間搬送被加工物11。
在搬送單元28的開口4a側（卡匣8側）的前端部，設置有握持被加工物11的握持部（握持機構）28a。在以握持部28a握持住容納於卡匣8之被加工物11的端部（框架17的端部）的狀態下，使搬送單元28沿著Y軸方向移動，藉此將被加工物11從卡匣8抽出至一對導軌20上。並且，在以握持部28a握持住配置於一對導軌20上之被加工物11的狀態下，使搬送單元28沿著Y軸方向移動，藉此將被加工物11容納於卡匣8。
再者，滑軌30係沿著Y軸方向而被固定於第一支撐構造22的前表面側。搬送單元（搬送機構）34係透過移動機構（升降機構）32而與滑軌30連結。搬送單元34係與被加工物11的上表面（框架17的上表面）接觸並吸引保持被加工物11。並且，搬送單元34係藉由移動機構32而升降，且沿著滑軌30而於Y軸方向移動。搬送單元34在保持台16與清洗單元50之間及清洗單元50與導軌20之間搬送被加工物11。
門型的第二支撐構造36以跨越開口4b之方式配置於第一支撐構造22的後方。在第二支撐構造36的前表面側（第一支撐構造22側）的兩側端部，固定有滾珠螺桿式的一對移動機構38a、38b。並且，在移動機構38a的下部固定有加工單元40a，在移動機構38b的下部固定有加工單元40b。加工單元40a、40b為藉由環狀的切割刀片42而切割被加工物11（晶圓13）之切割單元。
藉由移動機構38a而使加工單元40a沿著Y軸方向及Z軸方向移動，藉此調整加工單元40a在Y軸方向及Z軸方向的位置。同樣地，藉由移動機構38b而使加工單元40b沿著Y軸方向及Z軸方向移動，藉此調整加工單元40b在Y軸方向及Z軸方向的位置。
加工單元40a、40b分別具備有筒狀的外殼44（參照圖2），外殼44容納有圓筒狀的主軸46（參照圖2）。主軸46是沿著Y軸方向而配置，且主軸46的前端部（一端側）露出於外殼44的外部。於主軸46的前端部裝設環狀的切割刀片42，並於主軸46的基端部（另一端側）連接使主軸46旋轉之馬達等旋轉驅動源（未圖示）。
切割刀片42係切入被加工物11（晶圓13）而切割被加工物11之加工工具，係藉由利用黏合材固定以金剛石、立方氮化硼（cBN：cubic Boron Nitride）等而成之磨粒而形成。例如，作為切割刀片42，能使用：電鑄輪轂型刀片，其具備藉由鍍鎳等固定磨粒而成的切刃；或環狀的墊圈型刀片，其係藉由利用由金屬、陶瓷、樹脂等而成之黏合材固定磨粒而成的切刃所構成。此外，切割刀片所含之磨粒及黏合材的材質並無限制，係因應被加工物11的材質、切割加工的內容等而適當選擇。
在與加工單元40a、40b相鄰的位置，分別設置有拍攝被保持台16保持之被加工物11等的攝像單元（攝影機）48。藉由攝像單元48所取得的圖像能被使用於被保持台16保持之被加工物11與加工單元40a、40b的對位等。
例如，在加工晶圓13時，透過膠膜15而將晶圓13配置於保持台16上，且以夾具18固定框架17。在此狀態下，若使吸引源的負壓作用在保持面16a，則晶圓13係透過膠膜15而被保持台16吸引保持。然後，一邊朝向晶圓13供給純水等液體（切割液），一邊使裝設於加工單元40a或加工單元40b之切割刀片42旋轉並切入晶圓13，藉此切割晶圓13。
此外，在圖1中，顯示了加工裝置2具備兩組加工單元40a、40b並且一對切割刀片42係以互相面對的方式被配置之所謂的對向式雙主軸型（facing dual spindle type）之切割裝置的例子。然而，設置於加工裝置2之加工單元的數量亦可為1組。
在開口4b之與開口4a為相反側的側方，配置有清洗單元50。清洗單元50具備在圓筒狀的清洗空間內保持被加工物11之旋轉台52。旋轉台52連接以預定的速度使旋轉台52旋轉之旋轉驅動源（未圖示）。
在旋轉台52的上方配置有噴嘴54，所述噴嘴54朝向被旋轉台52保持之被加工物11供給清洗用的流體（例如，混合水與空氣之混合流體）。一邊使保持被加工物11之旋轉台52旋轉，一邊從噴嘴54朝向被加工物11供給流體，藉此清洗被加工物11。
在由加工單元40a、40b所進行的加工後，被加工物11係藉由搬送單元34而被搬送至清洗單元50，並藉由清洗單元50而被清洗。之後，藉由搬送單元34而將被加工物11搬送至一對導軌20上。然後，在進行由一對導軌20所進行的對位後，搬送單元28係以握持部28a握持被加工物11，並將被加工物11容納於卡匣8。
在基台4的上側設置有罩56，罩56覆蓋裝配於基台4上之構成要素。在圖1中，以二點鏈線表示罩56的輪廓。並且，加工裝置2具備：輸入單元（輸入部、輸入裝置）58，其用於將資訊輸入加工裝置2；及顯示單元（顯示部、顯示裝置）60，其顯示關於加工裝置2之各種資訊。例如，能使用鍵盤、滑鼠等作為輸入單元58，能使用各種顯示器作為顯示單元60。
此外，如圖1所示，亦可將觸控面板62設置於罩56的側面側。此情形，觸控面板62發揮作為兼作輸入單元58與顯示單元60之介面的功能。然後，操作員可藉由觸控面板62的觸碰操作而將加工條件等資訊輸入加工裝置2。
在罩56的上表面側設置有對操作員通報預定的資訊之通報單元（通報部）64。例如，設置警告燈作為通報單元64，警告燈在加工裝置2發生異常時會亮燈或閃爍而對操作員通知異常。然而，通報單元64並無限制。例如，通報單元64亦可為在加工裝置2發生異常時會發出通知異常的聲音（警告音）之揚聲器等。並且，藉由使顯示單元60顯示預定的資訊，亦可使顯示單元60發揮作為通報單元64的功能。
構成加工裝置2的構成要素（卡匣載置台6、檢測器10、移動機構12、保持台16、夾具18、導軌20、移動機構26、搬送單元28、移動機構32、搬送單元34、移動機構38a、38b、加工單元40a、40b、攝像單元48、清洗單元50、輸入單元58、顯示單元60、通報單元64等）係與控制單元（控制部）66連接。控制單元66控制加工裝置2的各構成要素的動作。
例如，控制單元66是藉由電腦所構成，包含：處理部，其進行加工裝置2的運作所需之運算等處理；及記憶部，其記憶使用於由處理部所進行之處理的各種資訊（資料、程式等）。處理部係包含CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等處理器而構成。並且，記憶部係包含發揮作為主要記憶裝置、輔助記憶裝置等的功能之各種記憶體而構成。
容納於卡匣8之被加工物11係藉由搬送單元28而被逐個地從卡匣8搬送至保持台16，並藉由加工單元40a、40b而被加工。並且，加工後的被加工物11係在藉由搬送單元34而被搬送至清洗單元50且被清洗後，被搬送單元28及搬送單元34搬送，並被容納於卡匣8。
圖2係顯示控制單元66的方塊圖。此外，在圖2中，除了圖示控制單元66的功能性構成以外，還圖示了與控制單元66連接之加工裝置2的一部分的構成要素（保持台16、夾具18、移動機構38a、加工單元40a、觸控面板62）。
控制單元66具備：處理部68，其處理從加工裝置2的構成要素所輸入之訊號（輸入訊號），且生成控制加工裝置2的構成要素的動作之訊號（控制訊號）；以及記憶部70，其記憶使用於由處理部68所進行之處理的資訊（資料、程式等）。
加工單元40a係與移動機構38a連結。具體而言，在第二支撐構造36的前表面側固定有沿著Y軸方向而配置之一對Y軸導軌80。然後，移動機構38a所具備之平板狀的Y軸移動板82係沿著一對Y軸導軌80且能在Y軸方向滑動地被裝設於一對Y軸導軌80。
在Y軸移動板82的後表面（背面）側設置有螺帽部（未圖示），且沿著一對Y軸導軌80而配置之Y軸滾珠螺桿84螺合於此螺帽部。並且，Y軸脈衝馬達（未圖示）與Y軸滾珠螺桿84的端部連結。若以Y軸脈衝馬達使Y軸滾珠螺桿84旋轉，則Y軸移動板82沿著Y軸導軌80而在Y軸方向移動。
一對Z軸導軌86沿著Z軸方向而固定於Y軸移動板82的前表面（正面）側。然後，平板狀的Z軸移動板88係沿著Z軸導軌86且能在Z軸方向滑動地被裝設於一對Z軸導軌86。
在Z軸移動板88的後表面（背面）側設置有螺帽部（未圖示），且沿著一對Z軸導軌86而配置之Z軸滾珠螺桿90螺合於此螺帽部。並且，Z軸脈衝馬達92與Z軸滾珠螺桿90的端部連結。若以Z軸脈衝馬達92使Z軸滾珠螺桿90旋轉，則Z軸移動板88沿著Z軸導軌86而在Z軸方向移動。然後，於Z軸移動板88的下部固定有加工單元40a。
移動機構38b（參照圖1）的構造亦與移動機構38a同樣。但是，移動機構38a的Y軸移動板82與移動機構38b的Y軸移動板82係與互不相同的Y軸滾珠螺桿84連結。
將由控制單元66所生成的控制訊號輸入加工裝置2的構成要素，藉此控制構成要素的動作。例如，控制單元66生成用於使顯示單元60（觸控面板62）顯示預定影像的控制訊號，並輸出至顯示單元60。藉此，於顯示單元60的顯示區域60a顯示用於進行選擇處理、輸入資訊等的各種畫面（操作畫面）。
並且，若操作員操作輸入單元58（觸控面板62），則輸入單元58將與操作員的操作（選擇處理、輸入資訊等）對應之訊號輸出至控制單元66。然後，從輸入單元58輸出的訊號被輸入控制單元66的處理部68，且處理部68依據所輸入的訊號而執行預定的處理。
例如，在實施加工裝置2的維護時，於顯示單元60（觸控面板62）的顯示區域60a顯示用於選擇維護的操作畫面（維護畫面）。圖3係顯示操作畫面（維護畫面）100的影像圖。操作畫面100包含用於選擇加工裝置2所執行的處理之多個選擇按鍵。並且，操作畫面100亦可包含用於將資訊輸入加工裝置2的操作按鍵（鍵盤、數字鍵盤等）。
圖3中表示以下的例子：操作畫面100包含：多個選擇按鍵（維護執行按鍵）102，其等用於選擇維護；選擇按鍵（確定按鍵）104，其確定被輸入操作畫面100的資訊；及選擇按鍵（結束按鍵）106，其關閉操作畫面100。例如，操作畫面100包含6個選擇按鍵102（選擇按鍵102a～102f）。然而，選擇按鍵102的數量並無限制。
分別對選擇按鍵102a～102d指配在加工裝置2中所實施之預定的維護。然後，在選擇按鍵102a～102d的輪廓之內側顯示已選擇選擇按鍵102a～102d時所執行之維護的名稱。亦即，選擇按鍵102a～102d係顯示維護的名稱之顯示欄位。例如，由加工裝置2的製造商選擇實施頻率高的維護A～D，並預先指配至選擇按鍵102a～102d。
操作員藉由觸碰觸控面板62之顯示選擇按鍵102a～102d的區域，而可選擇選擇按鍵102a～102d之任一者。然後，加工裝置2執行與所選擇之選擇按鍵102對應的維護A～D之任一者。
另一方面，對選擇按鍵102e、102f指配使用者能自由地設定的維護。在操作畫面100的初始狀態中，並未對選擇按鍵102e、102f指配維護，如圖3所示，顯示空欄位作為選擇按鍵102e、102f。然後，加工裝置2的使用者係藉由操作輸入單元58（觸控面板62），而可設定在選擇選擇按鍵102e、102f時所執行的維護。此外，關於對選擇按鍵102e、102f指配維護之詳細步驟，將於後說明。
若選擇已指配維護之任一選擇按鍵102，則首先使加工裝置2所含之可動單元移動至適於維護的位置。可動單元相當於加工裝置2所含之構成要素中之被構成為能在加工裝置2內移動的構成要素。例如，卡匣載置台6、移動機構12、保持台16、夾具18、導軌20、移動機構26、32、搬送單元28、34、移動機構38a、38b、加工單元40a、40b、拍攝單元48等相當於可動單元。
在維護時之可動單元的位置係依據每種維護的內容而預先被記憶於控制單元66的記憶部70（參照圖2）。然後，加工裝置2使可動單元移動至適於維護的位置，所述維護是對由操作員所選擇之選擇按鍵102指配的維護。藉此，變得不需要操作員以手動方式使可動單元移動至預定的位置之作業。
然後，在可動單元被配置於預定的位置後，執行所選擇的維護。作為維護之例子，可列舉：各可動單元的動作確認、在已使卡匣載置台6下降的狀態（使檢測器10露出的狀態）中之檢測器10的動作確認及清洗、保持台16的更換、在已使加工單元40a、40b從保持台16的上方撤離的狀態中之保持台16及其周圍的清洗、藉由以攝像單元48拍攝保持台16而進行之保持台16的狀態（有無損傷等）的確認、裝設於加工單元40a、40b之切割刀片42的更換、加工單元40a、40b之與切割刀片42接觸的面（支撐面）之形狀的修正等。
接著，針對加工裝置2的動作的具體例進行說明。加工裝置2的動作係藉由控制單元66而被控制。圖4係顯示執行維護時之控制單元66的動作之流程圖。
首先，操作員參照顯示於觸控面板62（顯示單元60）之操作畫面100（參考圖3），並操作觸控面板62（輸入單元58），選擇與應執行的維護對應之選擇按鍵102。如此一來，則從觸控面板62對處理部68輸入表示所選擇的維護之資訊（維護選擇資訊）（步驟S11）。
若輸入維護選擇資訊，則處理部68存取記憶部70，讀取表示執行所選擇的維護時之各可動單元的位置的資訊（位置資訊）。然後，處理部68生成用於使各可動單元移動至所讀取到的位置資訊所示的位置之控制訊號，並輸出至各可動單元。藉此，使可動單元分別移動至適於維護的位置（步驟S12）。
例如，在所選擇的維護為更換切割刀片42之情形中，藉由控制訊號控制移動機構38a、38b，而將加工單元40a、40b配置於預定的位置。並且，在所選擇的維護為藉由攝像單元48拍攝保持台16之情形中，藉由控制訊號控制移動機構12及移動機構38a、38b，而將保持台16與攝像單元48配置於預定的位置。
接著，處理部68生成用於執行所選擇的維護之控制訊號，並輸出至成為維護對象之構成要素。例如，將用於生成實現各維護的控制訊號之程式預先記憶於記憶部70。然後，處理部68從記憶部70讀取並執行與所選擇的維護對應之程式，並依序生成控制訊號。藉此，執行所選擇的維護（步驟S13）。
並且，如同前述，操作員可對操作畫面100（參照圖3）所含之一部分的選擇按鍵102（選擇按鍵102e、102f）指配所期望的維護。圖5係顯示指配維護時之控制單元66的動作之流程圖。
首先，操作員操作觸控面板62（輸入單元58），在操作畫面100（參照圖3）所含之選擇按鍵102中，選擇使用者能指配維護之選擇按鍵102e。例如，藉由將觸控面板62之顯示選擇按鍵102e的區域持續觸碰一定時間（長按、長觸碰），而選擇選擇按鍵102e。
接著，操作員將關於對選擇按鍵102e指配的維護之資訊（維護資訊）輸入觸控面板62（輸入單元58）。具體而言，輸入維護的名稱、表示執行維護時之各可動單元的位置的資訊（位置資訊）等作為維護資訊。作為維護的名稱，輸入表示維護的內容之字串等。並且，作為可動單元的位置資訊，輸入可動單元之從基準位置（原點位置）起的移動方向及移動距離、可動單元之目的地的座標等。
例如，在將關於加工單元40a、40b之維護指配至選擇按鍵102e之情形中，輸入進行維護時之加工單元40a、40b的位置資訊。作為加工單元40a、40b的位置資訊之例子，可列舉：加工單元40a、40b的Y座標及Z座標；Y軸移動板82的Y座標及Z軸移動板88的Z座標；Y軸脈衝馬達及Z軸脈衝馬達92的旋轉數等。
已輸入觸控面板62之維護資訊係與表示所選擇的選擇按鍵102之資訊（按鍵選擇資訊）一起被輸入處理部68（步驟S21）。然後，處理部68存取記憶部70，將維護資訊與按鍵選擇資訊相關聯並記憶於記憶部70（步驟S22）。
並且，處理部68生成用於將維護資訊所含之維護的名稱顯示於所選擇的選擇按鍵102e之控制訊號，並輸出至觸控面板62（顯示單元60）。藉此，於選擇按鍵102e顯示維護的名稱（步驟S23）。
藉由上述動作，對選擇按鍵102e指配操作員所指定的維護（切割刀片42的更換）。其後，若操作員選擇了選擇按鍵102e（步驟S11），則處理部68讀取記憶於記憶部70之維護資訊，使各可動單元往適於實施維護的位置移動（步驟S12）。其後，以手動或自動的方式實施維護。
此外，上述係針對以下情況進行說明：在實施步驟S21之前，對選擇按鍵102e、102f指配的維護之維護資訊（維護的名稱及可動單元的位置資訊）未被記憶於記憶部70，選擇按鍵102e、102f為空欄位（參考圖3）。然而，在已對選擇按鍵102e、102f指配維護之情形中，可將已對選擇按鍵102e、102f指配的維護進行變更或刪除。
具體而言，若操作員選擇選擇按鍵102e、102f並輸入維護資訊，則處理部68以新輸入的維護資訊覆蓋記憶於記憶部70之選擇按鍵102e、102f的維護資訊。藉此，變更對選擇按鍵102e、102f指配的維護。並且，若操作員選擇選擇按鍵102e、102f並輸入將維護資訊進行刪除之資訊，則處理部68將記憶於記憶部70之選擇按鍵102e、102f的維護資訊刪除。藉此，刪除對選擇按鍵102e、102f指配的維護，選擇按鍵102e、102f成為空欄位。
執行維護時之控制單元66的動作與指配維護時之控制單元66的動作，例如係藉由執行記憶於記憶部70之程式而實現。具體而言，將記述圖4所示的各步驟之程式與記述圖5所示的各步驟之程式預先記憶於記憶部70。然後，若從觸控面板62對處理部68輸入資訊，則處理部68選擇記憶於記憶部70之程式並執行。藉此，進行維護的執行或指配。
如同上述，在本實施方式之加工裝置2中，若選擇了用於選擇維護之選擇按鍵102，則可動單元移動至記憶於記憶部70之位置資訊所示的位置。然後，記憶於記憶部70之位置資訊變得能藉由輸入單元58（觸控面板62）的操作而變更。因此，加工裝置2的使用者可操作輸入單元58而自由地設定維護時之可動單元的位置。藉此，即便在實施未預先登錄於加工裝置2的維護時，仍能使可動單元自動地移動至使用者所期望的位置。
此外，在本實施方式中，雖然針對加工裝置2係具備切割被加工物11之加工單元40a、40b（切割單元）的切割裝置之情形進行說明，但加工裝置2的種類並無限制。例如，加工裝置2亦可為具備研削被加工物11之研削單元的研削裝置、具備研磨被加工物11之研磨單元的研磨裝置。
研削裝置的研削單元具備主軸，於主軸的前端部裝設已固定多個研削磨石之環狀的研削輪。藉由一邊使研削輪旋轉一邊使研削磨石與被加工物11接觸，而研削被加工物11。並且，研磨裝置的研磨單元具備主軸，於主軸的前端部裝設圓盤狀的研磨墊。藉由使研磨墊一邊旋轉一邊與被加工物11接觸，而研磨被加工物11。
進一步，加工裝置2亦可為藉由雷射光束的照射而加工被加工物11之雷射加工裝置。雷射加工裝置具備雷射照射單元，所述雷射照射單元照射用於加工被加工物11的雷射光束。例如，雷射照射單元具備：雷射振盪器，其將預定波長的雷射光束進行脈衝振盪；及聚光器，其使由雷射振盪器所振盪的雷射光束聚光。使由雷射照射單元所照射的雷射光束聚光在被加工物的表面或內部，藉此對被加工物11施行雷射加工。
另外，上述實施方式之構造、方法等，只要在不脫離本發明目的之範圍內，則可適當變更並實施。
2:加工裝置 4:基台 4a:開口 4b:開口 6:卡匣載置台（卡匣升降機） 8:卡匣 10:檢測器（感測器） 11:被加工物 12:移動機構 12a:移動台 13:晶圓 14:防塵防滴蓋 15:膠膜（切割膠膜） 16:保持台（卡盤台） 16a:保持面 17:框架 18:夾具 20:導軌 22:第一支撐構造 24:滑軌 26:移動機構（升降機構） 28:搬送單元（搬送機構） 28a:握持部（握持機構） 30:滑軌 32:移動機構（升降機構） 34:搬送單元（搬送機構） 36:第二支撐構造 38a,38b:移動機構 40a,40b:加工單元 42:切割刀片 44:外殼 46:主軸 48:攝像單元（攝影機） 50:清洗單元 52:旋轉台 54:噴嘴 56:罩 58:輸入單元（輸入部、輸入裝置） 60:顯示單元（顯示部、顯示裝置） 60a:顯示區域 62:觸控面板 64:通報單元（通報部） 66:控制單元（控制部） 68:處理部 70:記憶部 80:Y軸導軌 82:Y軸移動板 84:Y軸滾珠螺桿 86:Z軸導軌 88:Z軸移動板 90:Z軸滾珠螺桿 92:Z軸脈衝馬達 100:操作畫面（維護畫面） 102,102a～102f:選擇按鍵（維護執行按鍵） 104:選擇按鍵（確定按鍵） 106:選擇按鍵（結束按鍵）
圖1係顯示加工裝置的立體圖。 圖2係顯示控制單元的方塊圖。 圖3係顯示操作畫面的影像圖。 圖4係顯示執行維護時之控制單元的動作之流程圖。 圖5係顯示指配維護時之控制單元的動作之流程圖。
100:操作畫面(維護畫面)
102,102a~102f:選擇按鍵(維護執行按鍵)
104:選擇按鍵(確定按鍵)
106:選擇按鍵(結束按鍵)

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，其加工被加工物，其特徵在於，具備： 能移動之可動單元； 輸入單元； 顯示單元；以及 控制單元，其控制該可動單元、該輸入單元及該顯示單元， 該控制單元具有記憶維護的名稱與位置資訊之記憶部，該位置資訊顯示執行該維護時之該可動單元的位置， 該顯示單元顯示用於選擇該維護之選擇按鍵， 若選擇了該選擇按鍵，則該控制單元使該可動單元移動至該位置資訊所示的位置， 記憶於該記憶部之該維護的名稱及該位置資訊能藉由該輸入單元的操作而變更。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中， 在該記憶部未記憶該維護的名稱與該位置資訊之情形中，該顯示單元顯示空欄位作為該選擇按鍵， 在該記憶部記憶有該維護的名稱與該位置資訊之情形中，該顯示單元顯示表示該維護的名稱之顯示欄位作為該選擇按鍵。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中，該可動單元係保持該被加工物之保持台或加工該被加工物之加工單元。
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